高通同意授权华为逻辑折叠芯片技术相关专利
高通同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术所依赖的专利，报道称该协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为与高通今日宣布达成长期、广泛的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能、网络等领域的专利组合交叉许可，高通还将收购华为在计算、人工智能、网络及其他领域的部分美国专利。华为称，交易完成后其全部专利许可协议累计总金额预计将超过69亿美元。
#芯片概念
IT之家AI 评分6464 格隆汇快讯AI 评分1919 英特尔美股盘前跌超4%，现报114.499美元
英特尔美股盘前跌超4%，现报114.499美元。
国际投行研报AI 评分5757 高盛维持中微公司买入，目标价升至582元，收入预测上调
高盛认为中国存储与先进逻辑设备需求增长、国产设备渗透率提高，将支撑公司扩张。六款新品拓展刻蚀和沉积工艺覆盖，先进存储层数提升也增加刻蚀需求。报告上调2026—2028年收入预测，但新品爬坡、竞争和运营投入令近期净利润预测承压。 点名公司：中微公司（刻蚀和沉积设备）。
市场快讯利好AI 评分3535 涨价利好催化全球半导体情绪回潮 港股芯片股再度反弹走强 受海外半导体板块情绪回潮及产业链新一轮涨价带动，今日港股芯片股整
涨价利好催化全球半导体情绪回潮 港股芯片股再度反弹走强 受海外半导体板块情绪回潮及产业链新一轮涨价带动，今日港股芯片股整体逆势走强，再度反弹。截至发稿，傅里叶涨超20%，澜起科技涨近5%，华虹宏力等一批个股涨逾3%。短线来看，近期海外半导体板块多头情绪回潮。上周五，英伟达收涨1.34%刷新了5月14日创下的盘中纪录，再度向6万亿美元市值发起冲击。此外，美股费城半导体指数周线五连阳，刷新下半年以来新高。而更为值得关注的是，随着全球芯片产业链开启新一轮涨价，也驱动了市场对行业盈利预期的上修。（财联社）
IT之家AI 评分5353 台积电股价收涨3%创历史新高，台湾加权指数收于49712.04点
台积电股价今日收涨3%至2575新台币，市值约66.78万亿新台币；台湾加权股价指数收于49712.04点，上涨1236.30点，涨幅2.55%，年内累计上涨71.6%。台指期盘中最高触及50097点；台积电预计10月8日公布9月营收，法人看好第三季营收有望超出财测高标。
格隆汇快讯AI 评分3434 港股异动 | 芯片股走强 傅里叶(03625.HK)涨16.29%领涨
芯片股走强，傅里叶(03625.HK)涨16.29%领涨，长光辰芯(03277.HK)和澜起科技(06809.HK)均涨4.7%，华虹宏力(01347.HK)涨3.7%，中芯国际(00981.HK)涨1.49%。
市场快讯利空AI 评分5757 联华电子寻求发行双期限可转债筹集18亿美元
据文件，联华电子正寻求通过发行双期限可转换债券筹集18亿美元。第一期规模为9亿美元、2028年到期，基于周一收盘价152.50元台币，转换溢价为17.50%至22.50%；第二期规模为9亿美元、2031年到期，转换溢价为32.50%至37.50%。两期债券均为零息债券。
格隆汇快讯AI 评分5353 华为与高通宣布达成广泛专利许可协议
华为与高通宣布达成广泛专利许可协议。
市场快讯利好同新闻AI 评分6868 华为与高通达成多年专利许可协议，高通拟收购华为部分美国专利
华为与高通宣布达成一项为期多年的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可。协议还包括高通收购华为部分美国专利，交易将在获得必要的监管批准后完成。
同一新闻，精选展示《华为与高通达成长期广泛专利许可协议》
国际投行研报AI 评分7272 伯恩斯坦：8月全球半导体销售同比增158.3%，存储强势支撑中期增长观点
报告称，8月全球半导体销售同比增长158.3%、环比增长23.3%，高于历史8月均值9.7%，主要由存储强势带动。存储销售环比增长36.4%，DRAM与NAND比特出货量及价格齐升；非存储同比增长45%，但环比表现分化，汽车终端偏弱。报告认为AI需求与设备技术升级支撑中期观点，并给予北方华创、中微公司、拓荆科技、海光信息Outperform评级。 点名公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、海光信息、AMD（CPU与GPU）、Broadcom、Lam Research（设备）。
IT之家AI 评分3535 华擎 DeskSlim X600 / B760 台式机支持英伟达 RTX PRO Blackwell 显卡
IT之家 10 月 5 日消息，华擎 (ASRock) 本月 2 日宣布，其 5L 级紧凑型台式机 DeskSlim X600（AMD)） / B760（英特尔）正式支持 NVIDIA（英伟达）RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition 与 RTX PRO 2000 Blackwell 专业显卡。DeskSlim X600 / B760 配备 PCIe Gen5 ×16 插槽，兼容 200mm 长度的半高 (HH) 双槽扩展卡；提供 4 条 DDR5 UDIMM 内存模组插槽；拥有 2 个 M.2 SSD 盘位、2 个 SATA III 接口。搭配 NVIDIA RT
格隆汇快讯AI 评分4848 Rapidus携手17家合作伙伴推出芯片开发框架，东芝和大日本印刷等参与
Rapidus宣布与17家合作伙伴推出芯片开发框架，合作伙伴包括东芝和大日本印刷等。
格隆汇快讯利好AI 评分5656 台积电股价早盘一度上涨3%，马斯克证实正就TeraFab项目合作谈判
台积电股价早盘一度上涨3%；此前马斯克证实，正与台积电就TeraFab项目合作进行谈判。
市场快讯利好AI 评分5252 台积电股价早盘一度上涨3%，马斯克证实双方就TeraFab项目合作进行谈判
台积电股价早盘一度上涨3%。此前马斯克证实，他正在与台积电就TeraFab项目合作进行谈判。
市场快讯利好AI 评分6464 Rapidus携手17家合作伙伴推出芯片开发框架，东芝和大日本印刷参与
Rapidus宣布携手17家合作伙伴推出芯片开发框架，合作伙伴包括东芝和大日本印刷等。
IT之家AI 评分6060 华为麒麟 9050 Pro 裸片显微照显示双裸片垂直堆叠，晶体管密度提升约 55%
华为麒麟 9050 Pro 裸片显微照显示，该芯片由两颗尺寸相同的裸片垂直堆叠而成，每颗约 120.65mm²，略小于麒麟 9030S 的 122mm²。何庭波此前在论文中称，其等效晶体管密度约为每平方毫米 2.38 亿个，较麒麟 9030 Pro 的约 1.55 亿个提升约 55%；性能对齐条件下，真实负载测试中的 NPU、GPU 和 CPU 性能核功耗分别降低 66%、58% 和 41%。
IT之家AI 评分6464 消息称台积电拟于2027年第一季度将最先进晶圆价格再上调6%~8%
据韩媒 ddaily 10 月 2 日报道，台积电计划在已决定上调 10%~20% 的基础上，于 2027 年第一季度将最先进晶圆出货价格再上调约 6%~8%，理由是制造成本和电力费用上涨。
IT之家精选AI 评分7575 美国逮捕英伟达芯片走私案嫌疑人，涉案服务器货值超 3 亿美元
美国逮捕格雷格·刘，并指控其涉嫌使用虚假文件，将搭载受出口管制英伟达芯片的服务器转运至中国，涉案货值超过 3 亿美元。美国司法部称，相关行动从 2023 年 10 月持续至 2026 年 8 月，涉案芯片包括 A100、H100、GeForce RTX 4090 和 GeForce RTX 5090；格雷格·刘面临三项指控，若合谋罪或洗钱罪成立，最高可判二十年监禁，走私罪最高可判十年。
推荐理由：起诉书列出涉案服务器的数量、金额、转运路线和芯片型号，呈现美国司法部所述出口管制规避链条的具体环节。
IT之家AI 评分6363 泛林集团探索 SA-CFET 架构，6T SRAM 单元面积较 N3 缩小 52.7%
泛林集团提出 SA-CFET 晶体管架构，数字孪生工艺建模显示其可构建 6T SRAM 和 NOT、NAND、NOR 逻辑单元。6T SRAM 位单元面积为 0.0094 μm²，较 N3 缩小 52.7%，较 A7 CFET 设计缩小 19%；该结果来自建模和设计验证，不代表已进入量产阶段。
市场快讯利好AI 评分5454 日本Rapidus将协助17家企业为客户开展芯片设计
日本Rapidus将协助17家企业为其客户开展芯片设计工作。合作方包括东芝旗下子公司东芝信息系统（日本）、大日本印刷、凸版印刷及其他企业。
市场快讯利好AI 评分4949 日本Rapidus公司将协助17家企业为其客户开展芯片设计工作
日本Rapidus公司将协助17家企业为其客户开展芯片设计工作。合作方包括东芝旗下子公司东芝信息系统等企业。
量子位AI 评分2828 AI算力硬合作，马斯克还是更相信中国制造
一种混搭的可能：英特尔继续供先进工艺，即前端用14A；后端再接台积电，来补工厂运营、良率、封装这些能力。
IT之家精选AI 评分7575 余承东称华为半导体已设计并量产381款τ芯片，覆盖手机、AI等领域
余承东称，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络和智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。华为提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，并介绍逻辑折叠及器件、电路、芯片、系统多层级协同优化思路。华为预计，到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
推荐理由：材料把韬定律的思路拆到器件、电路、芯片和系统层面，并给出381款芯片及2031年晶体管密度预期两个量化口径。
格隆汇快讯AI 评分6767 A股前三季度股权融资7508.61亿元，IPO募资2163.15亿元、同比增长180%
今年前三季度，A股股权融资规模达7508.61亿元，其中123家公司IPO募资2163.15亿元，同比增长180%，上市新股无一破发。同期增发募资4654.89亿元，同比下降40%；可转债募资685.72亿元，同比增长56%。北交所上市公司数量占IPO企业的五成，电子行业IPO募资额为1071.48亿元。
IT之家AI 评分5757 华为四代麒麟 τ 芯片集体亮相，余承东详解麒麟 9050 系列逻辑折叠技术
华为 Mate 90 系列于 10 月 1 日发布，全系搭载韬定律芯片，麒麟 9050 Pro 被介绍为首款逻辑折叠 τ 芯片。余承东在视频中说明，Mate 90 和 Mate 90 Pro 搭载麒麟 9030 和 9035，Mate 90 Pro Max 系列搭载麒麟 9050 系列；逻辑折叠技术通过按逻辑关系分层布局电路并以高速通道连接，旨在减少数据传输与等待时间。
钛媒体AI 评分7272 AMD拟以约82亿美元全股票收购World Labs，李飞飞将出任执行副总裁兼首席科学家
AMD拟以约82亿美元全股票收购李飞飞创办的World Labs，交易完成后她将出任AMD执行副总裁兼首席科学家，并直接向苏姿丰汇报。文章将世界模型分为渲染器、模拟器和规划器三个层次，介绍其在自动驾驶、机器人和内容生产中的应用，以及数据、算力和商业化等问题。
调研纪要AI 评分6262 高盛预计2026年中国GDP增长4.5%，增长放缓但结构转型深化
高盛预计房地产和家庭消费继续拖累增长，政府消费与渐进式定向宽松提供托底，2026年实际GDP增长4.5%。AI相关产品和高科技制造支撑出口与投资，但实际出货量贡献有限。十五五规划延续制造、科技与安全优先的“哑铃策略”；消费与房地产仍是主要拖累。 时点：2026-10-19 三季度GDP发布；2026-10-19 金融街论坛；2026-10-26 二十届五中全会。
调研纪要AI 评分5454 高盛称半导体估值低于周期中值，看好盈利上修标的，个股观点分化
投资者仍担忧2028年后AI资本开支可持续性及日美利率上行，但多数人不认为7—9月估值下行会持续至年底。高盛认为盈利增长未见放缓，估值低于周期中值，选股应关注营收增速、产能弹性和利润率改善。高盛维持Lasertec确信买入及多只设备、存储和材料公司的买入评级，同时指出部分个股估值偏高、缺乏短期催化。 点名公司：爱德万测试（Advantest）（测试设备）、国际电气（Kokusai Electric）（半导体设备）、Lasertec（ACTIS检测设备）、迪思科（Disco）（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、荏原制作所（CMP）、铠侠控股（存储）、HOYA（EUV光罩基板）。 时点：2028-01 若2028年后AI基础设施投资维持高位，设备商订单能见度延长。
IT之家AI 评分5757 马斯克将特斯拉 AI5 芯片内存从 72GB 上调至 96GB
马斯克称，特斯拉 AI5 芯片内存将从此前提及的 72GB 上调至 96GB。此前他表示，内存市场供货紧张促使特斯拉削减 AI5 和 AI6 芯片内存；AI6 当前版本为 144GB。
X·财经博主AI 评分3737 A sufficiently large quantity is a quality all its own.
A sufficiently large quantity is a quality all its own. Big difference between bacteria with one cell and a human with 35 trillion cells, even though both are made of cells. 引用 @XFreeze：Anything TSMC contributes to Terafab would basically be supplemental Terafab itself is going to be absurdly ma
市场快讯AI 评分5555 马斯克称台积电参与Terafab合作仍处讨论阶段
马斯克回应台积电可能参与Terafab项目称，相关合作仍处讨论阶段，但可能会有所进展。消息称，台积电正在探索与SpaceX、特斯拉共同投资发起的Terafab项目展开合作，并考虑将其作为台积电未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。
市场快讯AI 评分4545 Terafab探索与台积电合作，此前已与英特尔牵手
台积电正在探索与Terafab合作的可能，并考虑将其作为未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。Terafab由SpaceX、特斯拉共同投资发起，几个月前已与英特尔牵手。
国际投行研报精选AI 评分7474 伯恩斯坦：半导体设备周期延续上行，预测全球 WFE 2026、2027 年增长 26.3%、32.6%
日本半导体设备商 8 月账单同比增长 50%，三个月均值同比增长 47%，报告认为设备周期上行仍在延续。回归预测 Advantest 九月季度收入环比增长 35%，高于一致预期的 18%；TEL 预计环比增长 13%，低于一致预期的 21%。报告维持对多只设备股的 Outperform 评级，并称中国设备公司受益于 WFE 国产替代和份额提升。 点名公司：TEL（半导体设备）、Advantest（测试设备）、中微公司（半导体设备）、北方华创（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest 九月季度收入回归预测环比增长 35%，可能超预期或上调指引；2026-09 TEL 九月季度收入回归预测环比增长 13%，低于一致预期。
国际投行研报AI 评分5151 高盛认为日本半导体情绪或年底前企稳，Lasertec为首选
投资者担忧2028年后AI资本开支可持续性及日美利率上行，但高盛称目前没有明显盈利增长放缓迹象，且不少个股估值低于中周期水平。高盛认为7—9月的弱势或不延续至年底，并称HBM供需紧张可能加快设备投资。高盛维持Lasertec买入并列为首选，需求增长可能推动其第一季度业绩时上修全年订单指引。 点名公司：Lasertec、Disco（设备）、Kokusai Electric、Advantest。
国际投行研报AI 评分5454 高盛看好Teradyne：AI测试需求延续至2027年，12个月目标价465美元
高盛认为，测试强度提升及超大规模云客户定制芯片、ASIC测试需求，将带动测试设备市场增长，AI相关增长预计延续至2027年。机器人业务预计2026年、2027年连续两年各增长3倍；CPO测试则提供长期增量空间。 时点：2027-01 AI相关增长预计延续至2027年；2027-01 另一家云计算客户预计取得有意义的量产份额；2028-01 CPO测试设备TAM预计增至3亿至7亿美元。
国际投行研报AI 评分5656 瑞萨电子增长战略聚焦AI基础设施，瑞银维持买入并预测2026年EPS 488.9日元
瑞银认为，CFO沟通后瑞萨电子的增长战略更清晰，AI基础设施相关的PMIC、内存接口及边缘智能数字业务是重点。瑞银称PMIC相关市场2025—2030年有望增长10倍，并认为AI机架功耗和GPU电压下降将推升电流需求及产品价值量。内部扩大甲府12英寸厂和那珂8英寸厂产能，以及数字和硬件并购，将支撑增长；瑞银预测2026年EPS为488.9日元，高于共识244.1日元。 时点：2025-01 PMIC相关市场预计增长10倍。
国际投行研报AI 评分5555 摩根士丹利重申Synopsys增持，目标价500美元，关注AOIP增长与Ansys协同
报告认为，Amazon合作验证AOIP定制IP模式，公司目标FY30 AOIP收入达到10亿美元。三条AI变现路径回应LLM绕开EDA工具的担忧；Ansys多物理场融合和提前兑现成本协同也可能支持增长。估值采用约33倍FY26 EPS 15.12美元，得到500美元目标价。 点名公司：Amazon（客户）、Ansys、Cadence（EDA）、Arm、NVIDIA、Broadcom。
调研纪要AI 评分4444 维持中性评级：刻蚀及表面处理设备预计驱动屹唐股份下一阶段增长
作者认为，国内存储芯片与先进制程产能扩张、半导体设备国产化，将支撑屹唐半导体的干法去胶和快速热处理业务。新型金属/铝刻蚀、晶圆边缘刻蚀设备完成客户验证后，刻蚀及等离子体表面处理设备有望驱动增长；供应链国产化、产品认证进展和产能爬坡有望改善盈利能力。作者维持中性评级，并预计2027、2028预测年度收入强劲增长。 点名公司：屹唐半导体（半导体设备）。
调研纪要AI 评分7070 知识星球：天岳先进需求高于供给，汽车与AI数据中心优先获保障，2027年衬底存在涨价可能
月度订单规模达12–13万片晶圆，高于约10万片现有产能，公司优先保障汽车和AI数据中心需求。设备供货约束产能扩张，三、四季度营收预计继续环比增长但增速放缓。管理层看好2027年碳化硅衬底涨价，磷化铟4英寸产品仍在研发，量产时间待定。 时点：2026-09 三季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2026-12 四季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2027-01 管理层认为碳化硅衬底存在涨价可能性。
调研纪要AI 评分7272 知识星球：美光称存储供需趋紧、2027财年资本开支指引500亿美元以上
文章称美光2026财年第四财季销售额、毛利率和每股收益均高于指引或市场预期，存储需求旺盛推动其上调资本开支。文章据此认为2027年晶圆制造设备市场高增长确定性提升、板块估值存在修复空间，并推荐KOKUSAI、东京精密与Rorze。美光判断2027、2028年存储供需紧张程度将高于2026年。 点名公司：KOKUSAI（半导体设备）、东京精密（半导体设备）、Rorze（半导体设备）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 爱达荷州一号晶圆厂预计开始产出晶圆；2028-12 爱达荷州二号晶圆厂预计投入运营；2028-09 日本新晶圆厂计划投产。