高通同意授权华为逻辑折叠芯片技术相关专利

高通同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术所依赖的专利，报道称该协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为与高通今日宣布达成长期、广泛的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能、网络等领域的专利组合交叉许可，高通还将收购华为在计算、人工智能、网络及其他领域的部分美国专利。华为称，交易完成后其全部专利许可协议累计总金额预计将超过69亿美元。