摩根士丹利：扬杰科技三季度盈利预计超投行预期14%，毛利率环比改善
摩根士丹利认为，电动车、AI、储能及工业需求强劲，支持全年95亿元收入目标；汽车业务年初至今增长超过100%。三季度收入预计超过24亿元，盈利预计4.95亿元，中值较投行预期高14%。产品组合升级、精益制造和成本控制被认为有助于改善毛利率并缓解原材料涨价压力。 时点：2026-10 三季度业绩预告显示盈利中值超投行预期14%；2026-12 全年收入目标95亿元。
#芯片概念
国际投行研报AI 评分5959 国际投行研报AI 评分6767 摩根士丹利看好AI半导体，预计AI需求推动先进制程、封装与存储扩产
报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司：台积电（先进制程、CoWoS）、联发科（芯片）、爱普、Alchip（定制ASIC）、京元（测试）、长鑫（存储）、ASMPT（设备）、长电科技（封装）。 时点：2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片；2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片；2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。
格隆汇快讯AI 评分6464 阿斯麦对韩国客户的光刻机零部件全线上调10%，三星电子与SK海力士接受
阿斯麦向韩国客户发出零部件全线上调10%的方案，三星电子与SK海力士经采购部门协商后接受，涨价将于明年1月起生效。调价覆盖EUV与DUV光刻机的消耗性部件及故障或性能下降后需更换的核心组件，包括光学系统、光源和精密驱动装置；此前阿斯麦通常仅对个别零部件单独调价。
格隆汇快讯AI 评分5555 东吴证券维持晶晨股份“买入”评级，预计2026年全年营收有望突破100亿元
东吴证券研报称，晶晨股份26Q3业绩同比高增，主营业务盈利能力持续改善，并维持“买入”评级。研报提到，TV SoC放量、高端产品导入及份额提升驱动业务增长；公司初步预计2026年全年营业收入有望突破100亿元。
国际投行研报AI 评分5959 摩根士丹利看好寒武纪2027年增长，目标价1,700元
报告认为，MLU692及下一代MLU580放量、芯片售价提升，将推动寒武纪2027年收入和EPS预测上调。MLU590部署及与主要云服务商合作支撑订单可见度，国产化和token出口构成长线需求支撑。MLU692收入确认延后、MLU580交付有限拖累2026年预测；晶圆与HBM成本、良率和客户集中度限制供应及毛利率。 点名公司：SMIC（晶圆制造）、阿里巴巴（云服务商）。 时点：2026-12 预计MLU690推出，性能有望提升约2.2倍；2026-12 预计制造良率在下半年逐步改善；2027-01 新产品放量与提价推动收入增长。
市场快讯利好AI 评分4545 紫光展锐注册资本增至约59.7亿元人民币
紫光展锐（上海）科技股份有限公司近日发生工商变更，注册资本由约55.3亿元人民币增至约59.7亿元人民币。公司由北京紫光展讯投资管理有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、英特尔（中国）有限公司等共同持股。
市场快讯利好同新闻AI 评分7474 新思科技与亚马逊签署多年期定制芯片战略IP协议，金额超过10亿美元
新思科技与亚马逊签署一项为期多年的战略IP协议，金额超过10亿美元，旨在利用新思科技硅IP和AI驱动的工程软件解决方案加速亚马逊定制芯片及AWS基础设施开发。新思科技将利用AWS服务加速产品开发，并与亚马逊合作优化面向Trainium和Graviton的软件；其工程团队还将采用Amazon EC2和Amazon Bedrock。
同一新闻，精选展示《新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议，金额超过10亿美元》
市场快讯利好精选AI 评分8282 新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议，金额超过10亿美元
新思科技与亚马逊近日达成一项为期多年、金额超过10亿美元的定制芯片战略IP协议。新思科技将利用AWS服务加速产品开发，并与亚马逊合作，针对Trainium和Graviton优化新思科技软件。
推荐理由：协议把硅IP、AI工程软件与AWS服务纳入多年合作，并涉及Trainium和Graviton优化，提供了合作范围与金额口径。
市场快讯利好同新闻AI 评分7777 新思科技与亚马逊签署多年期定制芯片战略IP协议，金额超过10亿美元
新思科技与亚马逊近日签署一项为期多年、金额超过10亿美元的战略IP协议，合作加速亚马逊定制芯片和AWS基础设施开发。新思科技将利用AWS服务加速产品开发，并与亚马逊合作优化面向Trainium和Graviton的软件；其工程团队还将采用Amazon EC2和Amazon Bedrock。
同一新闻，精选展示《新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议，金额超过10亿美元》
调研纪要AI 评分5353 鸿富诚石墨烯垫片有望随Rubin于26Q4快速放量
碳基导热垫片收入由2023年的0.36亿元增至2025年的2.52亿元，收入占比升至36%。文章称公司石墨烯垫片已批量供货并通过客户认证，预计Rubin带动产品放量，金属碳基材料及光模块导热凝胶也提供增长机会。文章建议重点关注鸿富诚。 点名公司：纬创资通（客户）、鸿海精密（客户）、B公司（客户）、C公司（客户）、富烯科技（行业竞品）、飞荣达（行业竞品）。 时点：2026-12 石墨烯垫片有望跟随Rubin快速放量。
调研纪要AI 评分3434 密尔克卫半导体物流与海运景气，作者预计Q3业绩加速
作者称湿电子化学品需求增长、晶圆产能扩产及半导体业务毛利率较高，结构优化有望推动利润增速高于收入。集运运价上涨或带动货代单TEU毛利修复。作者预计2026H2业绩增速提升、2027年开始加速。 时点：2026-09 Q3业绩有望加速；2026-12 2026H2业绩增速有望提升（或24%+）。
钛媒体AI 评分4848 天津为何成为被低估的AI基础设施重镇
天津集聚了飞腾、海光、中科曙光、麒麟软件、南大通用和国家超算天津中心等企业与机构，覆盖国产算力从芯片、整机、操作系统、数据库到算力服务的关键环节。文章还介绍了这些力量在太空算力、量子计算、工业机器人、脑机接口和智慧医疗等领域的布局，以及天津与高校、科研机构共建产业体系的历程。
IT之家AI 评分6464 曝 ASML 韩国市场光刻机备件将统一涨价 10%，三星、SK 海力士已接受
据韩媒 The Elec 报道，ASML 将韩国市场极紫外和深紫外光刻机的全部备件价格统一提高 10%，新价格从 2027 年 1 月供货的产品开始执行，三星电子和 SK 海力士已接受方案。报道还称，涨价涵盖定期采购耗材及因故障或性能下降而更换的重要部件；ASML 预计今年面向已安装设备的售后服务、备件和升级业务收入将增长 30% 以上。
格隆汇快讯AI 评分5959 消息称阿斯麦将上调在韩设备替换零部件报价10%
据市场消息，阿斯麦将上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅为10%，新价格拟从明年1月起生效。调整范围涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件；阿斯麦上月月初向三星电子与SK海力士发出涨价意向，协商后敲定方案。报道还提到，应用材料和东京电子此前也表示产品价格有所上浮或正在调整。
格隆汇快讯利好AI 评分6161 Meta工程团队提出CRAM内存压缩架构，纯读取吞吐最高为ZRAM的452倍
Meta工程团队在Linux Plumbers Conference上提出CRAM（Compressed RAM）内存压缩架构，纯读取场景下基准测试吞吐最高为ZRAM的452倍。CRAM将压缩数据留在内存中并按物理内存处理，纯读取最差情况为每秒4.89亿次操作，ZRAM为每秒110万次；加入20%写入负载后，CRAM速度仍为ZRAM的5.4倍。
市场快讯利空AI 评分6161 消息称阿斯麦将上调在韩EUV及DUV光刻机替换零部件报价10%
据报道，阿斯麦将把在韩国供应的设备替换零部件价格统一上调10%，新价格从明年1月起生效。涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件；阿斯麦总部上月月初通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出涨价意向，之后与两家客户采购部门协商并敲定方案。
市场快讯利空AI 评分6161 市场消息称阿斯麦将上调韩国设备替换零部件价格10%
市场消息称，阿斯麦将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅为10%。新价格拟从明年1月起生效，涉及EUV及DUV光刻机的全部零部件。
市场快讯利好AI 评分5151 大港股份公告小米智造基金等拟以2亿元竞得苏州科阳16%股权
大港股份公告称，北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）与上海半导体材料基金二期组成联合体，以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权，双方拟各出资1亿元受让8%。交易尚需股东会审议和国资主管部门审批；苏州科阳申请的光电封装结构及方法发明专利于今年6月公开，目前处于实质审查阶段，另一项与西安电子科技大学共同申请的晶圆级声学功能测试方法及支撑衬底发明专利于今年7月获授权。
格隆汇快讯AI 评分3131 *ST闻泰在无锡成立半导体公司
据企查查，闻世芯(无锡)半导体有限责任公司近日成立，法定代表人为杨沐，注册资本为1000万元，经营范围包含：电子元器件制造；电力电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造等。股权穿透显示，该公司由*ST闻泰(600745)间接全资持股。
格隆汇快讯AI 评分6666 中金维持鼎龙股份“跑赢行业”评级，上调2026/27年盈利预测
中金研报维持鼎龙股份“跑赢行业”评级，并将2026/27年盈利预测上调5%/6%至1.20/1.57元/股。鼎龙股份预告1-3Q26归母净利润同比增长62%-66%，对应3Q26归母净利润3.1-3.3亿元、同比增长49%-59%、环比增长12%-19%。研报提及CMP抛光垫、抛光液及清洗液营收增长，光刻胶客户认证取得突破，并维持86元目标价。
路透社利好AI 评分3232 EXCLUSIVE: Sequoia-backed chip startup Nuvacore raising funds at about a $2.5 billion valuation, sources say - Reuters
EXCLUSIVE: Sequoia-backed chip startup Nuvacore raising funds at about a $2.5 billion valuation, sources say Reuters
市场快讯利好精选AI 评分6969 住友电木计划投资约100亿日元增产半导体树脂封装材料
住友电木计划在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，增产用于保护先进半导体的树脂封装材料，预计投资额约100亿日元。新生产线争取2030年度投产；相关材料用于半导体制造中的塑封（Molding）后工序，先进半导体被用于AI数据中心等。
推荐理由：住友电木计划在苏州和新加坡工厂新增生产线，投资约100亿日元，目标在2030年度投产，涉及先进半导体塑封材料产能布局。
市场快讯AI 评分3232 格力电器：元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务
有投资者向格力电器提问，公司功率半导体上游衬底是否有布局考虑，还有功率半导体外销未来是否能给贵司带来新的利润增长引擎？公司回答表示，元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造及功率器件封装测试业务，目前业务呈稳步发展态势。
IT之家AI 评分4545 相关人士称马斯克计划通过 Terafab 自产芯片，难度可能高于把星舰送上火星
多名受访人士认为，马斯克计划通过 Terafab 自产芯片并实现稳定量产，难度可能高于把星舰送上火星。报道提到，Terafab 希望最终实现 1TW 算力规模，预计采用英特尔下一代 14A 制程；受访者指出，量产良率依赖长期技术积累，三星管理人员称将设备调整至满足量产良率要求至少需要 30 年。
券商深度研报AI 评分3434 头豹研究院：氟硅新材料需求与国产替代推动行业增长，高端特种材料增长弹性更强
资料认为，新能源、半导体等新兴场景扩容及单位用量提升，推动氟硅新材料需求增长。国产供给能力和产品结构持续升级，但超高纯电子级等高端产品仍有进口依赖。资料预计2026—2030年行业规模增长，高附加值产品占比提升，资源与技术壁垒较高的环节价值更集中。 点名公司：浙江巨化股份有限公司（上游原料、中游制造）、中巨芯科技股份有限公司（上游原料）、金石资源集团股份有限公司（萤石资源）、广晟有色金属股份有限公司（上游原料）、江西晨光新材料股份有限公司（中游制造）、成都硅宝科技股份有限公司（中游制造）、湖北江瀚新材料股份有限公司（中游制造）、宁波润禾高新材料科技股份有限公司（中游制造）。 时点：2026-01 高端制造需求释放，带动氟硅材料需求扩容；2026-01 预计超过30个高端产品牌号通过主流客户认证；2026-01 预计特种级产品产量占比升至55%以上。
券商深度研报AI 评分5959 国信证券看好主流制冷剂景气延续及含氟电子材料需求提升
报告认为，配额约束趋紧、三代制冷剂集中度较高，预计2026年主流品种供需紧平衡，价格长期仍有上行空间。AI服务器、先进存储和半导体制造带动含氟电子材料需求，建议关注相关产品及氟化工龙头。 点名公司：英伟达（AI芯片）、台积电（晶圆制造）、三星（半导体）、SK海力士（存储芯片）、巨化股份（制冷剂、含氟材料）、东岳集团（制冷剂、含氟材料）、三美股份（制冷剂）、昊华科技（含氟材料）。 时点：2026-10 四季度制冷剂长协价格上涨500元/吨；2026-10 空调内销排产510万台，同比+3.1%；2027-04 常熟三爱富新型制冷剂项目计划开工。
券商深度研报AI 评分5757 国信证券维持半导体行业“优于大市”，三季报期关注低位绩优标的
报告称，2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%，存储价格继续上涨，半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期，模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期，且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司：寒武纪（国产算力芯片）、澜起科技（国产算力链）、杰华特（模拟芯片）、翱捷科技（国产算力链）、中芯国际（自主制造）、华虹宏力（自主制造）、长电科技（自主制造）、盛合晶微（自主制造）。 时点：2027-03 昇腾960DT准备就绪，较原定目标提前三个季度；2027-09 昇腾960PR就绪，较原计划提前一个季度；2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。
格隆汇快讯AI 评分5151 纳芯微推出小型化封装数字隔离器和隔离接口产品
纳芯微近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，包括数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。相关器件采用SSOW16、SSOP16和SOP8封装，相较采用其他封装的同系产品，封装尺寸可缩小约50%—70%，面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能领域。
格隆汇快讯AI 评分3030 美迪凯新设光电科技公司 含集成电路芯片及产品制造等业务
据企查查，近日，杭州美科微纳光电科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发等。股权穿透显示，该公司由美迪凯全资持股。
市场快讯利好AI 评分5959 纳芯微推出采用第三代电容隔离技术的小型化隔离器和隔离接口
纳芯微近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，包括数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。新器件相较采用其他封装的同系产品，封装尺寸可缩小约50%—70%，面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能等领域。
市场快讯利好AI 评分3333 国庆节前后机构调研热情不减 集成电路公司获密集调研 国庆假期前后（9月28日—30日、10月8日—9日），A股共有262
国庆节前后机构调研热情不减 集成电路公司获密集调研 国庆假期前后（9月28日—30日、10月8日—9日），A股共有262家上市公司接待机构投资者调研。从赚钱效应来看，获得正收益的机构调研股近五成，其中九阳股份实现5连板，累计涨61.1%，是涨幅排名第一的机构调研股；近岸蛋白涨28.69%；康希诺涨20.65%；晨光新材、亚邦股份、山东路桥等6家公司涨超10%。热门调研标的方面，江苏银行、晶晨股份接受百家以上机构调研，调研机构数量分别为146家、136家；瑞芯微、华峰测控接受80家以上机构调研；健信超导、光启技术、奥比中光-W接受50家以上机构调研。（证券时报）
国际投行研报AI 评分4848 摩根大通维持Soitec增持，硅光驱动FY29稀释EPS预测12.25欧元
摩根大通认为硅光业务高贡献利润率与固定成本结构形成经营杠杆，推动FY29毛利率预测达到46.4%，稀释EPS预测较一致预期高94%。报告认为传统业务疲弱未改变核心增长逻辑，但盈利兑现仍取决于硅光增长；第二供应商导入、产能爬坡及AI需求持续性仍需观察。 点名公司：Global Wafers（第二供应商）。
X·财经博主AI 评分3131 I heard you like FD-SOI, so is going single digit nm-class performance. Designed in Europe.
I heard you like FD-SOI, so @GlobalFoundries is going single digit nm-class performance. Designed in Europe. https://t.co/S7fqAMYmw5
国际投行研报AI 评分5959 摩根士丹利：三星电子3Q26业绩符合预期，存储涨价支撑利润复苏
摩根士丹利认为，商品DRAM及NAND价格走强支撑三星电子3Q26利润快速复苏，初步业绩符合预期且底层盈利有韧性。研究员认为晶圆代工及LSI亏损收窄、移动及家电后续改善，可能推动盈利增长延续至2028年。报告关注10月29日业绩会对2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报的评论。 点名公司：苹果。 时点：2026-10-29 业绩电话会关注2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报。
国际投行研报AI 评分7070 伯恩斯坦：台积电3Q26收入超指引上限约2%，AI需求与提价支撑后续增长
台积电三季度收入1.49万亿新台币，较指引上限高约2%、较市场共识高约3%，研究员认为超预期并非由汇率驱动。研究员预计2026年美元收入增长41%，并认为AI需求、高端手机需求韧性及2027年提价支持后续增长。得州新制造基地与Terafab合作仍待确认。 点名公司：Intel。 时点：2026-10-15 发布业绩，关注N2爬坡、美国扩产及2027年展望；2027-01 2027年提价有望抵消通胀。
IT之家AI 评分6969 格罗方德计划2028年在德累斯顿量产7nm级FD-SOI工艺
格罗方德公布FDX Fusion先进制程平台计划，第一代技术预计提供7nm级数字性能，并计划于2028年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。格罗方德计划2027年初交付演示芯片、2027年中提供初步PDK；FDX Fusion面向物理人工智能市场，支持存内计算和嵌入式非易失性存储器。同日，德累斯顿生产基地SPRINT扩展项目封顶，预计到2028年底将年产能提升至超100万片300mm晶圆。
国际投行研报AI 评分6767 伯恩斯坦看好AI半导体需求与持续短缺，维持台积电、联发科跑赢
研报认为AI需求和半导体短缺持续，台积电受CPU需求、iPhone初期销售及2027年涨价支持，收入预测存在上行风险。联发科的TPU业务和手机份额提供催化；存储估值更依赖资本回报与长协，报告偏好三星与长鑫。报告也提示融资成本、安全与环保监管，以及HBM4延迟和竞争可能拖累需求或盈利。 点名公司：台积电（晶圆制造）、联发科（手机芯片）、联电（成熟制程）、世界先进（晶圆制造）、联咏（显示驱动芯片）、三星（存储）、长鑫（存储）、长鑫科技（存储）。 时点：2027-01 台积电2027年涨价开始贡献；2027-01 代理式AI提升CPU需求，预计2027年CPU与XPU晶圆收入贡献相近；2026-10 VSMC折旧预计开始影响毛利率。
市场快讯利好精选AI 评分6868 格芯将在SPRINT扩建项目下投资11亿欧元
格芯计划在SPRINT扩建项目下投资11亿欧元。
市场快讯利好AI 评分6363 格芯推出面向物理AI的FDX Fusion FD-SOI平台，计划2028年在德国德累斯顿投产
格芯推出面向物理AI的FDX Fusion FD-SOI平台，计划于2028年在德国德累斯顿启动生产。
市场快讯利好AI 评分5353 拓荆科技拟发行股份及支付现金收购三项资产，相关工作有序推进
拓荆科技拟通过发行股份及支付现金，购买无锡尚积半导体82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权，并募集配套资金。公告称，本次交易预计不构成重大资产重组、关联交易或重组上市；截至公告披露日，审计、评估等工作尚未完成，交易仍需履行多项审议及审批程序，能否通过存在不确定性。拓荆科技股票曾于2026年6月29日起停牌，7月13日复牌。