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住友电木计划投资约100亿日元增产半导体树脂封装材料
住友电木将在中国等增产半导体封装材料
利好+0.42对 相关行业影响 中等
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推荐理由
住友电木计划在苏州和新加坡工厂新增生产线，投资约100亿日元，目标在2030年度投产，涉及先进半导体塑封材料产能布局。
正文
住友电木将增产用于保护先进半导体的树脂封装材料。这些先进半导体被用于AI数据中心等。预计投资额为100亿日元左右。该公司将在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，争取2030年度投产。封装材料用于半导体制造中名为“塑封（Molding）”的后工序，主要作用是保护芯片免受外部冲击、污染等损害。
来源：市场快讯 · stockai.guestpost.cn