#半导体与自主可控

嘉立创称前三季度净利润预计增长约78.76%至118.48%，并筹划发行H股

公司称，AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率，以及海外业务增长，共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源，高多层板与HDI是未来发展方向；PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内，并将推进海外业务布局。 时点：2026-10-27 披露2026年第三季度报告。

国仪公司三大业务收入增长，电子显微镜与量子产品持续拓展

公司称，2023—2025年主营业务收入增长，量子信息技术与自旋共振、电子显微镜业务是收入增长的重要来源。电子显微镜覆盖半导体、材料科学等场景，公司持续推进产品研发、客户验证和市场拓展。量子精密测量应用仍在验证拓展，离子阱量子计算已实现商业化交付。

精测电子半导体业务订单增长，先进制程与封装设备持续交付

公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。

鼎龙股份前三季度归母净利润预计同比增长62%–66%，CMP抛光垫收入增长43%

公司称，下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升，带动订单和核心产品产销规模增长，推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展，以承接需求并培育增长点。 时点：2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。

沪电股份预计前三季度净利润54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%

公司称，高速交换机及配套路由是数据通讯应用领域增长最强劲的应用，AI服务器、高性能计算和智能汽车等需求及产品结构优化带动前三季度业绩较快增长。适配224Gbps的核心产品已小批量供货，1.6T交换机产品已批量出货，并预研448Gbps产品和3.2T交换机配套产品。公司推进国内外产能扩张与协同，称泰国子公司前三季度扭亏为盈，并通过供应链协同、战略库存和多元化认证降低断供风险。 时点：2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%。

深科技称合肥封测满产并扩产，项目计划总投资18.5亿元

公司介绍其主营业务包括存储半导体、高端制造和计量智能终端。公司称合肥封测处于满产状态，正根据客户近期需求扩产，并计划投资建设传统封测及2.5D/3DS先进封装产能。 点名公司：沛顿科技（封测）、深圳长城开发科技股份有限公司。

肯特催化称分子筛模板剂市占率稳居前列，推进年产8,860吨项目

公司称其拥有季铵盐到季铵碱模板剂的完整产业链、核心制备工艺和自动化产线，国内市场份额稳居前列，报告期该业务销量与营收同比双增长。公司表示现有产能利用率较高，正推进年产8,860吨功能性催化新材料项目，并计划拓展电解液添加剂、电子化学品等应用。 点名公司：江西肯特化学有限公司、浙江肯特催化材料科技有限公司、浙江大学、吉林大学。 时点：2026-07 国家级博士后科研工作站获批准设立。

华之杰称收购格丽明延伸产业链，AI芯片测试配套与自主加工驱动增长

公司称，格丽明为芯片设计公司提供测试座、探针及分选换型套件的一站式方案，客户覆盖上百家，并从芯片设计早期参与配套。近两年设备投入提升自主加工能力，带动利润增长，且公司预计高利润率具备可持续性。国内头部封测厂扩产、AI带动行业景气，以及未来布局AI大芯片和存储芯片，被公司视为后续成长驱动。华之杰称收购格丽明是现有产业链延伸，相关工作正在推进。 点名公司：格丽明（半导体测试配套）。

国投中鲁称电子院2026年上半年已签约及中标待签合同金额62.38亿元

公司表示，重大资产重组相关标的资产已于2026年9月完成交割，交易完成后将形成电子信息产业专业服务和浓缩果蔬汁（浆）双主业格局。电子院2026年1—6月已对外签约及已中标待签合同金额为62.38亿元；业绩承诺实现情况尚待公司后续披露。公司称利润下跌受国际需求走弱、产品价格下行、海运费上涨及人民币升值导致汇兑净损失等因素影响，并采取优化产品结构、严控费用和开展美元远期结售汇等措施。 点名公司：电子院（电子信息产业专业服务）、长鑫存储、长江存储。 时点：2026-09 重大资产重组相关标的资产完成交割。

气派科技称产品结构调整、产能优化及利用率提升改善业绩

公司表示，扩产重点投向高线数、高附加值IC产品及功率器件，以优化产品结构、提升竞争力。公司称AI产业链推动封测行业需求增长，并通过产品结构调整、产能优化和产能利用率提升改善业绩。公司可承接相关订单，称客户合作稳定后订单粘性较强。

莱伯泰科称质谱仪国产替代仍处渐进阶段，海外业务拓展整体稳定

公司称仪器产品收入确认周期一般为3至6个月，实验室工程项目按具体工程进度确认。ICP-MS部分核心零部件仍依赖进口或外协加工，全部实现国产替代尚需时日。公司称质谱仪国产替代处于渐进式发展阶段，进口品牌仍占主导，用户接受度等因素制约推广；海外业务拓展整体稳定，公司将继续扩展海外市场。

维信诺看好折叠屏发展，第8.6代AMOLED产线设备搬入推进中

公司称，联合清华大学开发的 pTSF 材料已量产商用，上游材料和设备本土化率同比显著提升。第8.6代AMOLED产线推进顺利，设备搬入正在推进中；公司看好折叠屏市场，并将轻薄化、低功耗、改善折叠和降本增效作为研发方向。公司认为，技术迭代、终端应用拓展和上游本土化供应能力提升有望推动行业经营质量稳步改善。 点名公司：清华大学。

鸿仕达称订单储备充足、产能高负荷，泛半导体业务成为营收增长核心驱动力

公司称全球半导体及AI算力设备需求持续释放，订单储备充足，各产品线有序交付，营业收入稳健增长。泛半导体业务收入大幅增长，已成为营收增长核心驱动力；公司计划重点发展半导体赛道并加大研发投入。

国机精工半导体产品上半年同比增长约40%，金刚石功能化应用持续推进

公司称半导体领域产品近年保持较快增长，上半年同比增速约40%，产品覆盖晶圆制造至封装测试流程，客户包括国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。公司称金刚石功能化应用已布局单晶、多晶和金刚石铜复合材料路线，相关产品正与下游头部客户开展合作验证，并稳步推进产业园建设。公司同时表示，半导体金刚石工具是超硬磨具业务最核心的增长来源，但与海外龙头仍存在差距。

商络电子称下游需求较旺，被动元器件景气持续时间难以准确判断

公司称当前下游需求较为旺盛，被动元器件市场景气度处于相对较好水平，但行业景气持续时间和价格走势受多重因素影响，公司难以准确判断。立功科技的增长来自汽车电子、工业控制需求、产品线与技术服务积累及并表后的协同。公司称目前生产经营正常，不存在应披露而未披露的重大事项或风险。 点名公司：立功科技（微控制器及主动器件）。

康希通信称经营进展符合预期，Skyworks与Qorvo合并带来国产射频芯片切入机会

公司称前三季度 Wi-Fi 7 产品出货结构、Wi-Fi 8 研发、低空经济及泛 IoT 产品放量、海外市场恢复和知融科技并表等进展符合预期。公司认为 Skyworks 与 Qorvo 合并后境外射频供应商集中度上升，下游客户培育第二、第三供应商的诉求增强，为国产射频前端芯片厂商带来机会。337 调查撤诉后海外业务外部合规环境改善，毫米波相控阵 T/R 芯片有机会绑定核心战略客户开拓海外市场。 点名公司：知融科技、Skyworks（射频前端）、Qorvo（射频前端）。 时点：2026-09 知融科技开始纳入合并报表；2026-10-05 Skyworks宣布完成与Qorvo合并。

金石亚药2026年切入掩模版领域，镀膜设备目标明年6月前交付

公司称其真空镀膜设备业务积累了二十余年经验，并从2024年起开展PVD技术在新技术、新材料领域的应用研究。2026年，公司通过掩模版高性能镀膜装备研发项目评选，已建成百级洁净间并完成核心组件测试及工艺路线验证，目标在明年6月前交付整机。公司称投资玻芯成是基于对半导体行业长期发展趋势的判断，并有利于拓展真空镀膜技术应用。 点名公司：四川金石亚洲医药股份有限公司、海南亚洲制药（医药大健康）、成都中科卓尔智能科技集团有限公司、四川金石东方新材料科技有限公司（装备制造研发）、玻芯成(重庆)半导体科技有限公司。 时点：2027-06 目标交付掩模版镀膜设备整机。

江化微3.7万吨一期技改预计2027年上半年陆续投产

公司称镇江基地一期及二期部分产能已投产，二期余下部分及3.7万吨一期技改项目正在建设，预计2027年上半年陆续投产。12英寸先进制程客户认证与批量供货正按计划推进。原材料价格波动影响毛利额，公司称将优化供应链、争取向下游传导涨价并拓展市场。 点名公司：华谊、LG化学、上海化工研究院。 时点：2027-06 镇江3.7万吨超高纯湿电子化学品一期技改项目预计陆续投产。

菲林格尔收购南京克锐斯，拟培育新利润增长点并稳固地板主业

公司称将通过降本增效和渠道优化，确保地板主业稳定经营，并通过并购优质资产优化业务结构、提升持续经营能力和抗风险能力。南京克锐斯主营PCB压合工序自动化设备，聚焦裁切、配板、预叠、热熔/铆钉等工序；公司称本次收购是落实发展思路的举措。 点名公司：南京克锐斯（PCB压合设备）、正业科技（裁切机）、广顺智能（裁切机、预叠线）、锐翔智能、菲迪斯智能装备（预叠线）、鼎勤科技（预叠线）。

诚邦股份上半年营收同比增65.16%，半导体存储增长，生态环境业务收缩并拖累二季度

公司称，2026年上半年营收增长主要来自半导体存储业务受益全球市场景气、收入同比较大幅增长。定增募集资金约1亿元，其中7,500万元投向嵌入式存储芯片扩产，并计划引进智能化设备。公司称生态环境建设业务持续收缩、二季度回款较少，造成该板块小幅亏损；半导体存储业务盈利能力同比增长，但绝对金额仍较小。 点名公司：芯存诚邦（企业级SSD）、赤峰宇恒诚邦（生态环境建设）。 时点：2026-09-29 一审判决被告支付工程款约1.56亿元及相应利息。

好上好称围绕端侧AI完善产品布局，并持续洽谈互补性并购标的

公司称围绕 AISoC、AI 协处理器、存储、智能模组及周边元器件完善产品布局，并推广边缘端和端侧应用场景。公司表示与多家 AI 芯片公司建立合作关系，依托商务服务和技术支持服务客户。公司持续寻找光通讯、新能源、工业、汽车电子等领域的互补标的，并称并购态度稳健。 点名公司：星宸科技（AI芯片）、摩尔线程（AI芯片）、后摩（AI芯片）、爱芯元智（AI芯片）。

华微电子称车规级IGBT已量产，SiC IPM模块开始小批量销售

公司称八寸线扩产和斯帕克智能功率模块扩建均按计划推进。车规级IGBT已进入量产状态，SiC IPM模块开始小批量销售；硅基器件在储能和光伏领域已批量生产，在AI服务器领域仍处于推广阶段。 点名公司：华微斯帕克有限公司（智能功率模块）。

京东方A：京东方称面板成本承压、柔性AMOLED需求承压，高端布局及玻璃基封装推进

公司称上游物料成本持续上行，已就部分产品价格与客户沟通。其引用咨询机构分析称，2026年下半年柔性AMOLED需求承压，行业面临量价双降；公司持续布局LTPO、折叠产品并推进第8.6代AMOLED产能爬坡。玻璃基封装载板已完成全流程工艺拉通，超过100×100mm、24层载板已产出送样并通过多项可靠性测试；钙钛矿和光互连项目也在推进。 点名公司：京东方科技集团股份有限公司、京东方光能（钙钛矿）。 时点：2026-10 计划开展极致条件钙钛矿实证测试。

成都华微经营正常，2026年上半年研发投入同比增37.96%，产业基地已基本投入使用

公司称，2026年上半年研发投入为13,842.24万元，同比增长37.96%，占营业收入比例为55.40%。公司表示，行业需求调整、订单同比下降及研发投入加大导致半年度业绩阶段性承压；目前在手订单、新品研发及上下游合作项目持续推进。高端集成电路研发及产业基地已基本投入使用，将支持设计、测试和应用开发一体化平台建设。 点名公司：航天科技集团（下游客户）、航天科工集团（下游客户）。

新宙邦称电子化学品增长趋势明确，氟化液、液冷及海外产能布局推进

公司称半导体、算力数据中心等需求将带动电子信息化学品增长，氟化液、电容化学品和湿电子化学品具备产品与客户基础。公司正在扩建氟化液产能，并布局数据中心液冷产品；单相产品已在部分数据中心试点，两相浸没式产品仍在测试验证。公司还推进海外电池化学品项目、固态电解质研发和港股上市。 点名公司：海德福（高端氟聚合物）、新原邦（固态电解质）。 时点：2026-10-08 港交所上市委员会就H股发行上市申请举行聆讯；2026-12 马来西亚电解液及核心材料生产基地预计投产；2027-12 在建高端氟精细化学品装置预计启动试车。

太力科技以材料技术延伸布局半导体耗材等中长期方向

公司称依托纳米流体、涂层及高阻隔材料等技术平台，按技术同源、需求适配和符合产业导向的原则拓展新赛道。半导体耗材目前处于样品开发阶段，商业航天是已验证的配套方向，机器人材料聚焦仿生腱绳和柔性防护。充气帐篷使用自研耐压气柱材料，相关产品在国内电商渠道表现良好，并持续拓展海外市场。 点名公司：亚马逊（海外渠道）。

鸿富诚称热管理材料覆盖AI芯片与数据中心，2025年营收同比增长114.34%

公司称其热管理产品已迭代至第三代，包括石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料，面向AI高功率芯片、数据中心等散热场景。公司表示在手订单较为充足，下游AI数据中心、智能汽车领域总体仍处于高速增长阶段。头部芯片与服务器客户完整认证周期一般为一年至数年，具体客户及合作进度未披露。

沃尔德金刚石散热、微钻等业务处于客户验证与产业化推进阶段

公司称，金刚石散热衬底已打通部分制备工艺，并与头部企业开展研发合作或小批量验证；金刚石微钻在PCB领域仍处市场拓展初期，部分客户进入商务谈判。CVD钻石声学振膜已应用于部分音响和耳机场景，公司将按客户验证及订单进度推进产能安排。上述新业务仍面临客户验证、订单转化和产业化进度等不确定性。 点名公司：戴比尔斯集团（竞争对手）、元素六公司(Element Six)（声学振膜）、日本佑能（钻针）。

威派格称水网建设带来业务机会，提曼钻针产能计划分阶段扩张

公司称上半年收入受项目交付验收延后等因素影响，但回款达到营收的3.4倍，减值损失同比减少约0.25亿元。公司认为水网建设与智慧水务方案契合，河图AI首单已落地，政策资金有助于改善客户验收结算环境。公司增资取得安徽提曼51.02%股权，切入PCB钻针领域；提曼现有产能处于爬坡阶段，扩产将视设备、工艺和订单情况推进。 点名公司：安徽提曼（PCB钻针）、文菱科技（客户）、茂喜興業（客户）、中华精测（终端应用）、南亚电路（终端应用）。 时点：2026-10 加速市政智慧水务项目交付验收；2026-12 提曼目标产能达到500万支/月；2027-12 提曼目标产能达到2000万支/月。

三佳科技称半导体封装装备与智能制造是未来盈利增长驱动

公司称，半导体封装装备板块将依托国产替代、先进封装产品研发和客户拓展，扩大装备与模具业务；智能制造板块将拓展市场、挖掘增量订单。公司还提到优化客户结构、增加研发投入和降本增效。扇出型晶圆级封装设备仍在研发，周期较长且存在不确定性；截至目前，公司与长鑫存储无业务往来。 点名公司：长鑫存储（重点投资孵化项目）、众合半导体（同业优质标的）。

西宁特钢推进降本增效、产品结构优化与高端特钢新品开发

公司称钢铁行业供强需弱、原燃料成本高位运行，钢材售价承压，环保升级与设备改造也对生产形成阶段性扰动，经营和盈利面临压力。公司将通过全链条降本、优化产品结构、推进高端特钢新品研发与市场推广，以及依托清洁能源提质增产等措施改善经营。

京东方A：京东方：柔性AMOLED需求承压，玻璃基封装载板已送样

公司称，2026年下半年柔性AMOLED需求承压，行业面临量、价双降；公司重点布局LTPO、折叠等高端产品，并推进第8.6代AMOLED产线爬坡和良率提升。玻璃基封装载板已完成全流程工艺拉通，试验线通线并有产品送样。公司称，合肥京东方定向减资提高了其持股比例，后续将视经营状况和现金流择机回购少数股东股权。 点名公司：京东方科技集团股份有限公司、合肥京东方显示技术有限公司（显示）、武汉。

泰晶科技：312.5MHz晶振已批量供应，625MHz持续导入，越南基地拟扩充产能

公司称，156.25MHz、312.5MHz超高基频低抖动差分振荡器已批量供应，625MHz持续推进客户验证与导入，相关产能持续爬坡。产品面向高速光模块、AI算力及高端服务器等场景，公司拟建设越南生产基地以弥补产能不足、扩充全球产能布局。汽车电子业务上半年订单量及发货金额同比均实现数倍增长。 点名公司：博通（芯片平台）、英伟达（芯片平台）、迈威尔（芯片平台）、富信科技、华工、索尔思、Coherent。 时点：2026-06 汽车电子业务上半年订单量及发货金额同比数倍增长。

中电港称2026年上半年境外收入增长161.67%，持续拓展应用创新与国际化业务

公司主营电子元器件分销及相关服务，并计划通过应用创新和供应链服务提升盈利质量。2026年上半年境外收入增长，公司还推进方案设计、小批量生产和数字FAE应用。汇率波动影响收入与成本，公司称将扩大人民币交易、拓展境外授信并开展外汇套期保值。

国机精工金刚石散热产品小批量供货，民用产品仍在验证

公司称金刚石散热片和光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年相关收入超1000万元。民用散热产品处于下游客户验证阶段，若进展顺利，年内有望实现小批量订单商业化落地。半导体产品覆盖晶圆制造至封装测试，上半年应用于半导体领域的产品同比增长约40%。 时点：2026-12 民用散热产品年内有望实现小批量订单商业化落地。

金辰股份称南通半导体项目拟以自有和自筹资金开展，融资按实际需要安排

公司表示，南通半导体项目拟使用自有和自筹资金开展，并根据实际资金需要安排融资。公司未在本次答复中披露 TGV 设备客户验证进展或从试验线到量产的时间表。公司称主要客户信用良好、款项回收整体良好，但宏观经济或客户经营状况若发生重大不利变化，存在应收账款坏账风险。 时点：2026-09 披露截至 2026 年 9 月 30 日的股东人数。

芯源微上半年订单快速增长，前道业务提升，利润与现金流承压

公司称上半年营收同比增长26.47%，新签订单快速增长，前道占比继续提升，前道化学清洗和后道高端封装均有订单支撑。前道涂胶显影新机型仍处验证阶段，订单转化为收入通常滞后6至12个月以上。公司同时表示，投入产出时间错配、费用增加及部分后道订单让利令利润和毛利率承压，收入体量提升后预计整体利润率改善。 点名公司：北方华创（控股股东）。 时点：2027-12-08 募投项目二期调整至预定可使用状态。

密尔克卫半导体物流与海运景气，作者预计Q3业绩加速

作者称湿电子化学品需求增长、晶圆产能扩产及半导体业务毛利率较高，结构优化有望推动利润增速高于收入。集运运价上涨或带动货代单TEU毛利修复。作者预计2026H2业绩增速提升、2027年开始加速。 时点：2026-09 Q3业绩有望加速；2026-12 2026H2业绩增速有望提升（或24%+）。

知识星球：景旺电子Q3业绩预增，AI业务放量与主业涨价推动盈利增长

文章称，AI服务器、数据中心及高速光模块相关PCB量产出货提速，在手订单饱满，良率和产能利用率较高，推动Q3业绩大幅增长。作者认为高端PCB良率、客户量产突破及高毛利业务占比提升，将带动后续算力业务增长；CCL涨价与PCB顺价机制也有望修复传统主业盈利。 点名公司：G（客户）、A（客户）、M（客户）。 时点：2026-10 高阶HDI计算板预计量产突破；2026-12 Q4 HLC、HDI、mSAP产品进入放量阶段；2026-12 预计G、A、M等客户陆续取得量产突破。

同一新闻，精选展示《景旺电子预计2026年第三季度归母净利润同比增长205.46%到264.74%》

未知：新乡化纤停产或收缩供给，优化粘胶长丝供需格局

资料认为粘胶长丝国内产能约30万吨，2025年净出口与需求量约26万吨，供需整体紧平衡。新乡化纤自2026年10月12日起停产，涉及产能3.12万吨，预计减少2026年产量约8500吨；资料据此认为短期供给收缩或进一步优化供需格局。 点名公司：星鹭科技（生产线）、吉林化纤（粘胶长丝）。 时点：2026-10-12 新乡化纤北区生产线及星鹭科技实施停产。