台积电 · 研究资料
36篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多长期美银10月11日 09:53
美银认为存储超级周期延续，预计全球存储收入2030年约2.1万亿美元
三星三季度营业利润达107万亿韩元，DRAM与NAND贡献超过集团全部营业利润；美银据此认为存储价格和利润率确认超级周期。AI需求、云厂商资本开支及供给向HBM和服务器产品迁移支撑存储基本面，但涨价动量放缓，NAND现货走弱而合约价格维持高位。美银预计全球DRAM与NAND收入由2026年的9401亿美元升至2030年的约2.1万亿美元。 点名公司：三星（DRAM、HBM、NAND）、美光（存储）、南亚科（存储）、群联（存储）。 时点：2027-01 三星预计四季度及2027年利润进一步增加；2026-01 全球存储收入预计由2026年的9401亿美元增长；2030-01 全球存储收入预计2030年约2.1万亿美元。
三星 · DRAM、HBM、NAND美光 · 存储南亚科 · 存储群联 · 存储 - 研报看多长期伯恩斯坦10月10日 04:33
伯恩斯坦：台积电3Q26收入超指引上限约2%，AI需求与提价支撑后续增长
台积电三季度收入1.49万亿新台币，较指引上限高约2%、较市场共识高约3%，研究员认为超预期并非由汇率驱动。研究员预计2026年美元收入增长41%，并认为AI需求、高端手机需求韧性及2027年提价支持后续增长。得州新制造基地与Terafab合作仍待确认。 点名公司：Intel。 时点：2026-10-15 发布业绩，关注N2爬坡、美国扩产及2027年展望；2027-01 2027年提价有望抵消通胀。
台积电Intel - 研报看多中期伯恩斯坦10月9日 23:14
伯恩斯坦看好AI半导体需求与持续短缺，维持台积电、联发科跑赢
研报认为AI需求和半导体短缺持续，台积电受CPU需求、iPhone初期销售及2027年涨价支持，收入预测存在上行风险。联发科的TPU业务和手机份额提供催化；存储估值更依赖资本回报与长协，报告偏好三星与长鑫。报告也提示融资成本、安全与环保监管，以及HBM4延迟和竞争可能拖累需求或盈利。 点名公司：台积电（晶圆制造）、联发科（手机芯片）、联电（成熟制程）、世界先进（晶圆制造）、联咏（显示驱动芯片）、三星（存储）、长鑫（存储）、长鑫科技（存储）。 时点：2027-01 台积电2027年涨价开始贡献；2027-01 代理式AI提升CPU需求，预计2027年CPU与XPU晶圆收入贡献相近；2026-10 VSMC折旧预计开始影响毛利率。
台积电 · 晶圆制造联发科 · 手机芯片联电 · 成熟制程世界先进 · 晶圆制造联咏 · 显示驱动芯片三星 · 存储 - 研究文章看多短期调研纪要10月9日 08:13
海风交付、集运景气与多家公司业绩预增构成盘后积极信息
资料称国内海风下半年交付加速、招标有望反转，集运Q4淡季运价期货大涨，景气有望延续。业绩信息显示，行云科技算力业务增长，晶晨股份、本川智能和东岳硅材均预计利润同比增长。 点名公司：马士基（集运）、谷歌云（云服务）、格芯（先进封装）、台积电（先进封装）、行云科技（算力）、晶晨股份、本川智能（PCB）、东岳硅材。 时点：2026-10-12 马士基紧急燃油附加费上调至20%并生效；2026-10 国内海风下半年交付加速；2026-10 集运Q4淡季运价期货大涨。
- 研究文章分歧长期调研纪要10月9日 08:13
AI供电需求长期增长，台达电子增持、光宝科技减持
原文认为AI集群功耗上升及供电架构升级，将带动电源、电池备份、电容储能和液冷组件持续需求，数据中心电源市场规模预计三年复合增长75%。800伏及正负400伏直流供电预计从2026年末小范围落地、2028年大规模普及；燃料电池有望缓解电力缺口。原文看好台达电子的集成电源与热管理方案，同时指出光宝科技相关产品推进偏慢，并分别给出增持和减持评级。 点名公司：台达电子（集成电源及热管理）、光宝科技（人工智能电源）。 时点：2026-12 800伏及正负400伏直流技术预计开始小范围落地；2028-01 800伏及正负400伏直流供电预计大规模普及；2028-01 数据中心电源市场规模预计达到330亿美元。
台达电子 · 集成电源及热管理光宝科技 · 人工智能电源 - 研报看多长期野村10月9日 06:23
野村维持台积电买入：N3提效与成熟制程涨价推动2027—2028年EPS上修
野村认为AI芯片需求仍强，云厂商2027年支出上行及新增数据中心支撑周期延续。N3产能与EUV吞吐量提高、成熟制程涨价推动2027和2028年EPS预测分别上修5.4%和7.5%；先进封装扩张可能延续至2028年。野村同时指出十月法说预计增量有限，2026—2028年EPS预测仍略低于彭博一致预期。 点名公司：英伟达（GPU）。 时点：2026-10 十月法说预计难提供充分增量信息。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp · 先进制程英伟达 · GPU - 研究文章看多中期伯恩斯坦10月7日 14:13
苹果份额提升与高端化延续，伯恩斯坦给予跑赢大盘评级
8月全球iPhone营收同比增长13%，iPhone 17系列累计销量较iPhone 16系列同期高18%，显示份额提升与高端化趋势延续。伯恩斯坦看好苹果盈利韧性；台积电先进制程与封装受益于A20 Pro，内存和光学组件则面临成本与份额变化。iPhone 18 Pro首发需求区域分化、内存涨价及四季度销售动能是短期变量。 点名公司：台积电（代工/先进制程与封装）、SK海力士（内存）、三星电子（内存/摄像头）、美光（内存）、联发科（芯片）、舜宇光学（光学）、立讯精密（代工）、大立光（光学）。
苹果 · 智能手机台积电 · 代工/先进制程与封装SK海力士 · 内存三星电子 · 内存/摄像头美光 · 内存联发科 · 芯片 - 研究文章看多中期高盛10月7日 14:13
高盛看好台积电增长延续至2027年，上调资本开支预测并重申买入
高盛认为AI GPU/ASIC需求正扩散至网络和服务器CPU，支撑2026年下半年及2027年营收增长。先进制程需求持续、产能利用率高位和CoWoS扩产支撑晶圆出货，定价、产品组合及生产效率改善推动毛利率温和上升。为满足长期需求，高盛上调2027E/2028E资本开支预测，并基于盈利上修提高目标价。 点名公司：英特尔（代工竞争）、三星（代工竞争）。 时点：2026-10-15 台积电召开3Q26分析师会议；2026-10-15 关注管理层更新2030年前AI增长假设；2026-10-15 关注长期资本开支及美国扩产指引。
台积电 · 先进制程、CoWoS英特尔 · 代工竞争三星 · 代工竞争 - 研究文章看多中期东吴电子10月7日 14:13
东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力
文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。
- 研究文章看多摩根士丹利10月7日 14:13
摩根士丹利：大尺寸 AI 芯片推动先进封装竞争，磷化铟缺货利好薄膜铌酸锂路线
AI 芯片持续增大，光罩尺寸超过 9.7 倍后，传统圆片级 2.5D 封装可能装不下或成本过高。台积电推进 CoPoS、英特尔推进 EMIB-T，报告称能承载更大芯片的方案有望获得订单。磷化铟严重缺货，将机会推向薄膜铌酸锂；联电 6 英寸已量产、8 英寸送样，并与硅光晶片整合。 点名公司：台积电（先进封装）、英特尔（先进封装）、联电（硅光晶片）。
台积电 · 先进封装英特尔 · 先进封装联电 · 硅光晶片 - 研究文章看多长期知识星球10月7日 14:13
知识星球：台积电先进制程扩产、封装增产，预计 2027 年先进制程再提价 5%–10%
材料称 AI 驱动供需失衡及成本上涨，台积电先进制程可能在 2027 年再次提价。3 纳米、2 纳米及亚利桑那厂区产能持续扩张，但人力短缺是全球扩产的首要瓶颈。CoWoS 产能预计增长，封装仍比前端晶圆制造更严格地制约 AI 芯片产出。 时点：2026-12 18B 厂 3 纳米月产能预计达到约 200 千片，八个阶段满产；2027-06 亚利桑那 P2 厂 3 纳米大批量生产乐观预计启动；2027-12 Fab 20 和 Fab 22 的 2 纳米月产能预计超过 120 千片。
台积电 · 晶圆制造、先进封装 - 研报看多中期高盛10月7日 13:53
高盛维持TDK买入，12个月目标价4,900日元
彭博报道称东芝与希捷寻求收购TDK磁头业务，并与TDK讨论持续供货及合资，反映HDD厂商推动垂直整合、保障磁头供应的诉求。高盛认为TDK需权衡出售后协同损失与资金再投资机会；AI相关可穿戴设备需求也可能带动其电池、被动元件与传感器投资。 点名公司：东芝（HDD厂商）、希捷（HDD厂商）。
TDK · 磁头业务东芝 · HDD厂商希捷 · HDD厂商 - 研报看多中期摩根士丹利10月7日 09:13
摩根士丹利看好台积电与联电，AI需求、先进制程及硅光业务支撑增长
摩根士丹利维持台积电和联电增持观点，并上调两家公司目标价；其认为AI需求、Blackwell持续出货及先进制程需求推动盈利预测上修。台积电先进制程提价和先进封装扩产被视为增长支撑，联电则可能受益于三星DDI外包、硅光PIC与TFLN业务。成熟制程复苏并非全面确定，先进封装的成本、执行和散热约束仍待验证。 点名公司：台积电（先进制程、先进封装）、联电（晶圆代工、硅光PIC）、三星（DDI外包）、英特尔（先进封装）、Blackwell（AI芯片）。 时点：2026-10-15 台积电三季度财报会，验证毛利率及全年收入指引；2026-12 台积电预计四季度营收环比增长10%–15%；2027-01 三星DDI外包及硅光PIC业务支撑联电晶圆涨价。
台积电 · 先进制程、先进封装联电 · 晶圆代工、硅光PIC三星 · DDI外包英特尔 · 先进封装Blackwell · AI芯片 - 研报看多长期高盛10月6日 15:03
高盛维持台积电买入，预计AI需求支撑2027年增长并上调资本开支
高盛认为，AI需求正从GPU和ASIC扩展至服务器CPU与网络，客户及美国云服务商交流也增强了对需求和基础设施就绪度的信心。N2爬坡对毛利率的稀释较温和，叠加提价、产品组合、高利用率及生产效率，支持盈利上修。高盛上调2027—2028年资本开支，以支持先进制程、封装及长期美国布局。 时点：2032-01 潜在德州新基地预计量产。
TSMC · 先进制程、封装 - 研究文章看多短期国泰海通10月6日 12:33
国泰海通：SpaceX多维事件催化共振，短线强势；11月关注Q3财报后解禁压力
作者认为，Starship发射验证加快，算力合同开始兑现且AI生态能力提升，推动太空运力与轨道计算预期升温。美国国防部项目、Tesla交付超预期及Terafab合作洽谈等事件，也共同提振SpaceX情绪。作者称当前市值处于2.2–2.3万亿美元合理水位，乐观情绪下可看2.6–2.7万亿美元；11月Q3财报后大规模解禁可能带来压力测试。 点名公司：Google（客户）、Anthropic（客户）、Grok（企业生态）、Cursor（企业生态）、Tesla（汽车）、台积电（芯片）、NV（算力产业链）、里昂（研报机构）。 时点：2026-10 10月预计进行Starship第15–16次发射；2026-10 Google签约算力订单开始兑现收入；2026-10-09 10月9日小规模解禁，作者预计股价无大幅波动。
SpaceX · 算力与运力Google · 客户Anthropic · 客户Grok · 企业生态Cursor · 企业生态Tesla · 汽车 - 研究文章看多长期摩根大通10月3日 15:23
摩根大通看好台积电先进制程需求，重申增持并上调目标价至3300新台币
摩根大通认为AI需求强劲、N3与N2扩产提速及A14提前量产，将推动台积电营收和盈利增长。N3供需紧张预计延续至2028年，N2与A14产能爬坡、晶圆提价及产品结构改善支撑混合均价和毛利率。 点名公司：英伟达（加速器）、谷歌（加速器、数据中心CPU）、AWS（加速器）、AMD（加速器、数据中心CPU）、亚马逊（数据中心CPU）、英特尔（晶圆代工、封装）、三星（晶圆代工）。 时点：2026-12 四季度营收预计环比增长10至12%；2027-01 2027年一季度起提价生效；2027-06 A14风险试产或提前启动。
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