瑞银认为，覆铜板涨价、毛利率改善和AI产品占比提升推动生益科技第三季度利润超预期。FR4上行周期预计持续至2027年上半年，为生益科技及建滔积层板提供盈利支持；2027至2028财年AI覆铜板规格升级，PTFE及M9能力支持生益科技长期增长。报告还分析PCB子公司生益电子，称AI需求推动其PCB业务增长。 点名公司：建滔积层板（覆铜板）、英伟达、生益电子（PCB）。 时点：2027-06 FR4覆铜板上行周期预计持续；2027-12 AI覆铜板规格预计继续升级，英伟达采用PTFE。
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
中金指出，当前投资预期尚不至于对全球科技行业景气度构成全面压力。未来两年供给环境相对有利，中国半导体设备和电网设备的资本回报与景气度相对受益，全球数字芯片设计面临较大考验。中国和美国光模块、PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。
中金指出，当前投资预期尚未给全球科技行业景气度带来全面压力。未来两年供给环境相对有利，中国半导体设备和电网设备的资本回报与景气度相对受益，全球数字芯片设计面临较大考验。中国和美国光模块、PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。
国金证券称PCB产业链三季报批量超预期，电子布等材料价格上行，并建议关注PCB、CCL及相关新材料公司。特斯拉展示第二代Roadster并计划2028年投产，报告关注碳纤维、钛合金和铝镁合金的潜在拉动。报告还看好非洲建材景气，并关注泛红利资产及地产政策预期。 点名公司：沪电（PCB）、深南（PCB）、景旺（PCB）、兴森（PCB）、科翔（PCB）、崇达（PCB）、超声（PCB）、威尔高（PCB）。 时点：2028-01 特斯拉第二代Roadster计划投产；2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息实施；2026-10 华新建材莫桑比克水泥窑线、特福秘鲁玻璃工厂投产。
高盛认为，AI服务器机架放量和新一代服务器PCB规格升级将推动全球AI服务器PCB市场扩容。景旺电子是最新AI服务器机架交换板及中板的重要供应商，并扩充高端HDI和光模块PCB产能以承接AI数据中心需求。泰国生产布局为全球客户提供更灵活的供货选择。 时点：2027-01 全球AI服务器PCB市场预计达到380亿美元；2028-01 全球AI服务器PCB市场预计达到840亿美元。
三季度扣非利润高于瑞银预测21%至28%，产品结构改善、精细化运营及产能释放推动盈利增长。瑞银上调2026至2028年每股收益预测，同时因AI资本开支放缓及PCB供需缺口收窄担忧，将核心业务估值由40倍下调至35倍。无锡、南通扩产mSAP产能，广州载板工厂爬坡及二期投产计划支撑后续增长。 点名公司：深南电路（PCB、载板）。 时点：2027-01 广州载板工厂二期计划陆续投产。
瑞银认为，按业绩预告中值，大族激光三季度扣非归母净利润约8.9亿元、同比增长约190%，新订单预计同比增长73%。AI服务器、高速交换机、苹果新品、AMOLED及先进封装需求共同拉动设备订单；高端PCB钻孔设备增长有望延续至2027年。 时点：2027-01 高端钻孔设备增长有望延续；2026-09 三季度业绩预告中值显示扣非归母净利润约8.9亿元。
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。
华金证券研报称，沪电股份Q3业绩大幅预增，并维持“增持”评级。研报将收入和净利润同比较快增长归因于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等领域的结构性需求，以及产品结构持续优化；同时提及数据通讯板量利齐升、泰国基地迈入规模化运营。
FCC光模块传闻扰动市场？三大机构研判：贸易扰动风险被高估 【FCC光模块传闻扰动市场？三大机构研判：贸易扰动风险被高估】近期，FCC拟限制中国光模块、美方供应链剔除中国PCB及337调查等消息扰动市场。记者就此采访了中信证券、国泰海通、中金公司，三家机构最新研判一致认为，实际影响大概率小于市场情绪演绎，相关风险被市场高估。
华创证券研报指出，景旺电子预告26Q3归母净利润为9.12亿–10.89亿元，同比增长205.46%–264.74%、环比增长147.20%–195.18%。华创证券将公司26—28年盈利预测上调至29.92亿元、69.77亿元和100.29亿元，前值分别为22.04亿元、50.08亿元和65.25亿元；研报以2027年22倍PE给出143元目标价，并维持“强推”评级。
推荐理由：华创证券上修景旺电子2026—2028年盈利预测，并以2027年22倍PE给出143元目标价，文中列明了预测调整前后的数值。
华龙证券研报上调中国巨石盈利预测，预计公司2026年前三季度归母净利润为51.36亿至53.93亿元、同比增长100%至110%，扣非归母净利润为52.25亿至54.86亿元、同比增长100%至110%。研报称，玻纤产品量价齐升带动盈利能力提升；展望全年，PCB需求增长、电子布供应趋紧，销量及价格有望持续提升，并维持“增持”评级。
华泰证券研报称，9月中旬以来全球AI资产表现分化加剧，市场关注点从需求确定性转向回报弹性，资本开支或不再是单一定价锚。短期全球利率上行仍是AI资产的核心约束，研报建议关注三季报业绩能见度较高的PCB、服务器、液冷、电源等，并规避纯题材和高估值品种。
中信证券认为，ABF封装基板受益于PCB载板化升级，行业短期产能缺口或将持续扩大，涨价有望延续。研报判断，当前已成为国产ABF载板全面起量的关键节点，并看好国产厂商相关业务的未来业绩弹性。
中信证券认为，ABF封装基板是持续受益于AI成长逻辑的PCB产业环节，有望因PCB载板化升级迎来市场空间和利润快速增长。研报判断，行业短期产能缺口或将扩大、涨价有望持续，当前已是国产ABF载板起量的关键节点，国产厂商相关业务未来具备业绩弹性。
中信证券研报指出，随着覆铜板向M8级别以上迭代，化学法硅微粉的添加量和价值量显著提升，并称其结构仍需迭代以进一步突破树脂等材料的极限介电性能。研报称海外领先硅微粉企业扩产较慢，国内龙头有望承接增量份额，且利润增长或高于行业增速。
华泰证券表示，9月中旬以来全球AI资产表现分化加剧，市场关注点从“需求确定性”转向“回报弹性”，资本开支或不再是单一定价锚。短期全球利率上行仍是AI资产的核心约束，华泰证券建议关注三季报业绩能见度较高的PCB、服务器、液冷和电源，并规避纯题材和高估值品种。
高盛认为，AI服务器和高速交换机将推动PCB规格升级，并提升AI服务器中的PCB与覆铜板价值量。全球AI相关需求增长，以及高端产品较高的均价和利润率，有望支持相关龙头未来数年的盈利增长。管理层表示正扩充AI服务器及光模块PCB产能，mSAP产品主要面向800G、1.6T光收发器，并在开发NPO及3.2T产品。 点名公司：鹏鼎控股（PCB）。 时点：2027-01 1.6T及以上需求增长支撑继续扩产。
东吴证券维持中钨高新“买入”评级，认为金洲精工与矿山注入打开成长空间。考虑钨价短期承压，东吴证券下调公司2026—2027年归母净利润预测至42亿元和51亿元，上调2028年预测至62亿元；对应动态PE分别为26/21/18x。
东吴证券研报维持中钨高新“买入”评级，预计前三季度业绩高增，并称金洲精工及矿山注入打开公司发展空间。研报因钨价短期承压，将2026至2027年归母净利润预测由51亿元、54亿元下调至42亿元、51亿元，将2028年预测由58亿元上调至62亿元；对应动态PE分别为26/21/18x。
花旗称，建滔积层板宣布自10月起将用于5G设备、汽车及智能手机等高端应用、规格为#2116或以下的薄布CCL平均售价上调15%。花旗指出，薄布#2116或#1080在9月及10月每月每米涨约2.5元，厚布#7628同期每米加价约1.5至1.6元；此次调价仅针对高端产品。
推荐理由：薄布CCL加价仅覆盖#2116或以下的高端产品，花旗还列出薄厚玻璃布成本涨幅及后续提价、售价和毛利率预期。
高盛看好 AI 服务器应用放量，推动电子布向低 Dk/Df、低 CTE 等高功能规格升级。宏和科技具备电子纱和电子布内部生产能力，正扩大高端电子布产能、建设特殊用途电子纱产线并拓展客户，以承接需求。高盛预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场继续增长，驱动力包括出货量和 ASP；原文 CAGR 与比较基数的口径需核验。 点名公司：宏和科技（电子布、电子纱）。 时点：2027-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 380 亿、220 亿美元；2028-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 840 亿、480 亿美元。
瑞银认为玻纤布短缺、织机交期及产能转向AI限制传统覆铜板供给，支撑FR4涨价和毛利率提升。AI互连升级继续提高PCB材料价值，瑞银预计行业盈利周期较长，覆盖公司2025—2028年盈利CAGR为82%。生益科技的PTFE方案尚未计入基准预测，若相关方案采用，可能带来额外利润；瑞银认为CPO/NPO引发覆铜板降规的担忧过度。 点名公司：深南电路（PCB）、沪电股份（PCB）、胜宏科技（PCB）、景旺电子（PCB）。 时点：2026-12 FR4税前价格预计达到383元/张；2027-06 FR4税前价格预计达到443元/张；2027-12 生益PTFE方案情景利润增量提前至2027年下半年至2028年。
高盛认为，服务器和交换机平台升级将拉动高规格AI PCB需求，机架级AI服务器放量也推动其上调2027年AI服务器PCB市场规模预测。新增产能支持订单承接，多层、高毛利产品占比提升改善产品组合。基于这些因素，高盛上调2026—2028年净利润预测，并维持买入评级。 时点：2026-09 新增产能支持更多订单。
花旗称，中国在人工智能基建硬件领域的覆铜板（CCL）供应约占全球75%，认为替代中国供应仍然困难。该行将上周五PCB/CCL板块急挫视为入场机会，称中国厂商凭借规模和产能可继续扩大份额，以支持英伟达和ASIC增长；相关股票偏好依次为建滔积层板、生益科技、大族激光。
花旗在报告中称，上周五PCB/CCL板块急挫可视为入场机会，并指出中国占全球覆铜板（CCL）供应约75%。报告认为，凭借主导规模和充裕产能，中国覆铜板厂商应可继续扩大份额以支持英伟达和ASIC增长；在人工智能覆铜板及人工智能PCB设备相关股中，花旗依次偏好建滔积层板、生益科技和大族激光。
招商证券维持景旺电子“强烈推荐”评级，并预测公司26-28年营收为230.4/322.5/451.6亿元、归母净利为30.1/54.8/89.9亿元，EPS为2.80/5.09/8.36元。研报称，AI良品交付率、算力领域订单增长及传统业务成本传导是预测依据，并提及下游N客户Rubin服务器订单进入放量期、光模块PCB订单批量交付加速。
文章以建滔集团及子公司建滔积层板的市值差异讨论PCB周期位置：截至10月8日，集团市值647亿港元，所持建滔积层板股权对应市值974.7亿港元，按此计算折价至少34%。
招商策略研报认为，未来3—6个月可依次把握科技宽度修复、内需与顺周期扩散，以及指数较大幅度回撤时低PB和并购重组主线下的券商机会。科技方向包括算力芯片、存储、半导体设备与材料、PCB、液冷等；内需与顺周期方向包括食品饮料、家电、商贸零售、工程机械、化工。
招商策略研报提出，未来3—6个月依次关注三类机会。10Y美债利率确认转跌后，关注科技宽度修复及算力芯片、存储、半导体设备与材料、PCB、液冷等配套环节；内外共振下关注内需与顺周期扩散，涉及食品饮料、家电、商贸零售、工程机械、化工；若指数先行出现较大幅度回撤，则关注低PB、并购重组主线下的券商。
报告看好PCB设备估值底部及技术迭代机会，认为美国军用PCB限制不涉及商用，AI PCB需求短期难与中国供应脱钩。AI高速互联推动VNA测试频率、单机价值和测试环节扩张，供需缺口与供应链安全考量带来国产替代机会。报告还覆盖固态电池、半导体设备、机器人、AIDC电源等主题，提出相应公司推荐或关注名单。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2027-01-01 美国军工供应链剔除相关国家PCB产品的截止日期；2030-01 规划提出全固态电池初步实现规模化应用；2027-09 三星SDI计划正式量产全固态电池。
汇丰认为，AI相关PCB切割订单增长，以及焊接和精密加工业务动能支持柏楚电子增长，并上调其2026、2027年净利润预测。企业IT预算紧张和下游需求偏弱拖累中望软件，汇丰下调其同期盈利预测。Physical AI长期利好设计软件，但短期商业化有限，研发投入可能压制利润。 点名公司：柏楚电子（工业软件）、中望软件（设计软件）。
国信证券指出，A股海外映射行情并未消失，海外AI需求相关机会仍在A股获得积极定价。26年8月以来，CPO、PCB和液冷服务器概念指数分别上涨20.3%、29.6%和18.3%；国信证券认为，A股科技后市补涨、收官行情可期。
公司预计前三季度归母净利润51.36亿至53.93亿元，普通电子布全线涨价是业绩大增的主要贡献因子，扩产增量和产品结构升级也有贡献。单Q3利润增长主要来自普通电子布涨价斜率较上半年进一步加大。国盛建材预计特种电子布进展顺利，将带来新的成长空间和估值支撑，并给予重点推荐。
美银证券看好PCB用CCL规格升级及需求增长，重申建滔积层板“买入”评级，并看好斗山。美银维持台光电、台燿目标价分别为8200元新台币、2600元新台币；上调生益科技明后两年每股盈测21%及18%，目标价由83元上调至99元，重申“跑输大市”。
中邮证券维持世运电路“买入”评级，预计公司2026至2028年营收分别为67亿元、88亿元和106亿元，归母净利润分别为7亿元、12亿元和18亿元。研报称，26H1盈利同比回落，受原材料价格上涨、海外长单成本传导滞后及人民币升值产生的汇兑损失影响；公司多轮全线提价已落地，泰国高端PCB项目已量产，后续将推进产能爬坡和客户认证。
作者聚焦其认为近期业绩和订单可能大幅超预期的公司，并列出船舶、新兴业务、金刚石散热、陶瓷PCB、液冷、金刚石铜复合材料、PCB钻针及AIDC燃机发电设备等方向。文中将相关公司的订单突破、产品突破或业绩兑现作为持续跟踪事项。 点名公司：松发股份（船舶）、华通线缆（电解铝）、九州一轨（金刚石散热）、科翔股份（陶瓷PCB）、优利德（测试仪器）、斯莱克（液冷）、杰美特（PCB钻针）、杰瑞股份（燃机发电设备）。
前三季度归母净利润预告为0.96—1.44亿元，公司持续出清低毛利订单并提升高端产品占比。资料称，AI服务器电源PCB受益于算力电源需求，CIPB适配AI电源、碳化硅电控等高功率场景。资料预计2026/2027年净利润分别为2/5亿元，并称近期30亿元投资分别用于两块业务扩产。
花旗重申大族数控“买入”评级，目标价189港元，并预计其今年第三季收入增长趋势将与大量科技相似。大量科技单月收入同比增幅从8月份的153%加快至9月份的172%；花旗认为这反映PCB厂商扩产热潮持续，未见放缓迹象。