人工智能 · 研究资料
379篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研究文章分歧短期高盛10月7日 14:13
高盛：半导体板块回调后风险回报改善，预计三季度多数子板块业绩与指引上修
高盛称，过去两个月半导体板块显著去风险，估值回调改善了三季度业绩期的风险回报。其预计半导体设备、计算与存储、模拟芯片等多数子板块的业绩和指引存在上修空间。战术上看多应用材料、希捷和微芯科技，对高通、科磊和西部数据持谨慎态度。 点名公司：应用材料（半导体设备）、铿腾电子（EDA软件）、微芯科技（模拟芯片）、高通（计算芯片）、科磊（半导体设备）、西部数据（存储设备）、希捷（存储设备）、AMD（数字半导体）。 时点：2026-10-13 SEMICON West大会，预计管理层上调利润率目标并给出增长展望。
应用材料 · 半导体设备铿腾电子 · EDA软件微芯科技 · 模拟芯片高通 · 计算芯片科磊 · 半导体设备西部数据 · 存储设备 - 研究文章分歧中期瑞银10月7日 14:13
瑞银认为算力供电缺口与世界模型需求支撑半导体增长，HDD扩产或压低STX/WDC盈利
瑞银测算2027—2028年可见供电外壳低于算力所需供电容量，表后方案、早期电网项目和芯片返销中国是潜在弥合路径。报告看好AVGO后续TPU封装路线及WFE扩产机会，并认为世界模型和物理AI可能增加训练与推理需求。东芝扩产则可能改变HDD供给和价格预期，若2028年每TB价格持平，STX和WDC的EPS预测将下调。 点名公司：AVGO（TPU芯片与封装）、谷歌（云厂商）、TOPPAN（封装合资）、台积电（晶圆代工）、AMAT（晶圆厂设备）、LRCX（设备）、东芝（HDD）、STX（HDD）。 时点：2026-10 SEMICON West展会及投资者会议举行；2026-10-13 AMAT投资者早餐会，瑞银关注WFE增速与毛利率指引；2026-12 AMD收购World Labs预计完成。
AVGO · TPU芯片与封装谷歌 · 云厂商TOPPAN · 封装合资台积电 · 晶圆代工AMAT · 晶圆厂设备LRCX · 设备 - 研究文章看多长期知识星球10月7日 14:13
知识星球：摩根士丹利认为 FCC 或于 2026 年 10 月起分阶段管制 3.2T 光模块，激光器厂商受益
报告称 FCC 拟通过 Covered List 约束中国产 3.2T 光收发模块，并设置美国本土元器件占比达到 65% 的豁免；3.2T 预计到 2029 年放量，短期对收入冲击有限。规则可能利好高速激光器价格与组件份额，LITE 访谈称公司对光模块组装业务兴趣有限。报告同时称美国模块产能短期不足以承接需求转移，InP 衬底供应链是扩产瓶颈，日本供应商可能受益。 点名公司：LITE（Lumentum）（激光器）、COHR（Coherent）（激光器）、中际旭创Innolight（光模块）、新易盛Eoptolink（光模块）、AAOI（光模块）、JX Advanced Metals（InP衬底）、住友电工（InP衬底）、古河电工（InP衬底）。 时点：2026-10 FCC 规则最早或于 2026 年 10 月启动，分阶段落地；2029-01 3.2T 光模块规模放量预计到 2029 年；2026-12 AAOI 预计于 2026 年末达到年化产能 1200 万只。
LITE（Lumentum） · 激光器COHR（Coherent） · 激光器中际旭创Innolight · 光模块新易盛Eoptolink · 光模块AAOI · 光模块JX Advanced Metals · InP衬底 - 研究文章看多长期调研纪要10月7日 14:13
AI药物研发推高湿实验需求，DNA合成、蛋白质生产与检测分析受益
作者认为，AI降低假设生成成本并需要持续实验反馈，使更多候选设计进入生物学验证，湿实验也开始产出模型训练数据。供应链调研显示，上游卖水者的实验量增长，代表公司包括TWST、GenScript、ILMN、TXG及实验室自动化供应商和CRO。作者将其类比为半导体瓶颈交易，并认为动物实验CRO可能成为下一瓶颈。 点名公司：TWST（DNA合成）、GenScript（序列到数据）、ILMN（测序）、TXG（筛选分析）、Anthropic（AI模型）、claudeai（AI模型）、adaptybio（结合测试）、Isomorphic（AI药物研发）。 时点：2026-09 TWST预计AI赋能药物研发订单实现三位数百分比增长；2027-09 TWST预计AI赋能药物研发订单再次实现三位数百分比增长；2026-12 GenScript渠道调研预计每日设计量达到约16000个。
TWST · DNA合成GenScript · 序列到数据ILMN · 测序TXG · 筛选分析Anthropic · AI模型claudeai · AI模型 - 研究文章看多短期中信证券10月7日 14:13
中信证券看好美股科技：三季报前优选SOX、IGV ETF
作者认为，投资者会议和财报指引显示AI对软件板块的影响中性偏正面，更多软件公司有望从“AI威胁论”中突围。存储供需紧张预计延续至2027/2028年，作者战术性看好光通信、半导体设备，并认为三季报前美股半导体硬件仍有上行动力。未来1个月、三季报开启前维持乐观看法，优选SOX、IGV ETF；三季报后交易逻辑预计逐步清晰。 点名公司：META、OpenAI（平台软件）、谷歌（CSP）、微软（CSP）、美光（MU）（存储芯片）、东芝（HDD）、STX（HDD）、WDC（HDD）。 时点：2026-10-12 OCP会议；2026-10 ASML、台积电财报；2026-10 更多软件企业年度投资者会议。
METAOpenAI · 平台软件谷歌 · CSP微软 · CSP美光（MU） · 存储芯片东芝 · HDD - 研究文章看多中期国联民生计算机10月7日 14:13
国联民生计算机：昇腾950支撑DeepSeek向10万亿参数规模外推研究
华为CANN社区公开的技术文件显示，昇腾950超节点已用于DeepSeek-V4-Flash训练验证，并分析550B、1.6T模型切分及向10万亿参数外推的部署权衡。华为联合定义UBL128组网方案，DeepSeek自研通信库实测Dispatch带宽375GB/s。作者认为昇腾基础组件开源、算子高性能实现补齐，模算协同正向超大规模训练延伸。 点名公司：华为（算力）、DeepSeek（大模型）、英伟达（算力）。 时点：2026-09-30 DeepSeek开源面向昇腾的全套基础组件。
华为 · 算力DeepSeek · 大模型英伟达 · 算力 - 研究文章看多国联民生计算机10月7日 14:13
国联民生计算机看好智谱全球化，接入 AWS Bedrock 后收入分成带来增长催化
文章称 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3，并按模型调用量与智谱收入分成；据产业调研，智谱近期也与国内云厂商达成类似协议。文章以 MiniMax、Kimi 的海外收入占比作参考，认为智谱海外收入提升空间较大，并看好中国大模型全球化机遇。 点名公司：智谱（大模型）、MiniMax（大模型）、Kimi（大模型）、华为、高通。 时点：2026-10 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3，按调用量收入分成；2026-10 智谱与国内云厂商达成类似收入分成协议。
智谱 · 大模型MiniMax · 大模型Kimi · 大模型华为高通 - 研究文章看多中期天风海外10月7日 14:13
天风海外认为 AI4S 是美股瓶颈交易核心，实验室基础设施是生物学 AI 的最大瓶颈
Anthropic 研究员认为生物学是下一个重要应用场景，未来 6 到 24 个月可能出现类似软件工程的广泛社会收益。文章称实验室和物理基础设施是发展瓶颈，并提到美国实验室能力落后于中国。买方机构将 Twist 描述为 AI biology 的物理层，并列出 DNA 到临床前的产业链及相关公司。 点名公司：TWIST（物理层）、SDGR、TEM、DNA、Radical Numerics（生物模型）、金斯瑞、Illumina（测序）、10x Genomics。 时点：2026-09 Baillie Gifford 写 Twist 是“AI biology 的物理层”；2026-10-04 Altimeter 发布文章列出 DNA 至临床前产业链及相关公司。
TWIST · 物理层SDGRTEMDNARadical Numerics · 生物模型金斯瑞 - 研究文章看多华西电子卜灿华团队10月7日 14:13
华西电子卜灿华团队：华西电子团队看好 AGI 需求拉动 CPU、GPU，并认为逻辑折叠打开国产芯片新路径
作者认为 GPT6 和 Muse 的热度意味着 AGI 带领 AI 进入 2.0 时代，Agent 应用将扩大市场需求并推动大模型迭代，进而拉动 GPU、CPU 需求。文章称麒麟 9050 Pro 等效晶体管密度较 9030 Pro 提升超 50%，并将其视为逻辑折叠技术首次商业化落地。作者认为先进封装能力的演进有望打开国产芯片性能瓶颈，利好先进封装和国产链。 点名公司：AAOI（光通信）、Coherent（光通信）、Wolfspeed（SiC）、Onsemi（SiC）、英伟达（GPU、CPU）、天岳先进（SiC）、晶升股份（SiC）、瀚天天成（SiC）。 时点：2026-10-05 英伟达 10 月 5 日收盘再创新高；2026-10-06 AI2.0：AGI 时代到来电话会；2026-10-07 十一科技板块复盘电话会。
- 研究文章看空中期瑞银（UBS）10月7日 14:13
瑞银（UBS）：瑞银调查显示美国消费端生成式 AI 渗透停滞，智能体信任不足制约商业化
瑞银对约 8000 名美国消费者的追踪调查显示，生成式 AI 知晓率和使用率环比回落，基础工具使用集中，具备同比数据的 10 个应用类别中有 9 个使用率同比下降。医疗、金融服务中消费者偏好真人沟通，对智能体也较为戒备。原文认为，隐私与错误信息担忧、对算法掌控决策和资金操作的抗拒，将制约下游软件和零售品牌商业化；消费端落地取决于容错兜底与人工接管选项。
- 研究文章看多中期东吴电子10月7日 14:13
东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力
文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。
- 研究文章分歧调研纪要10月7日 14:13
消费级 Agent 产品化已显潜力，RSI 能否带来模型代际跃迁仍待验证
文章认为，Muse上线后快速获得下载，显示消费级Agent产品理念正在变成用户愿意尝试的具体产品；开放Web、邮件和支付体系为跨服务办事提供了条件。Meta的社交软件和分发能力为Muse触达用户提供优势。RSI已进入局部闭环有效并开始实际研发的阶段，但效率提升能否带来模型能力代际跃迁仍待验证。 点名公司：Apple、Meta（社交软件）。 时点：2026-09 Muse上线，首日美国iOS下载约8.3万；2026-09 Muse前两周下载约280万；2026-09 Muse 9月底下载突破500万。
AppleMeta · 社交软件 - 研究文章看多中期华西机械10月7日 14:13
华西机械看好AI设备确定性，认为ATE设备在A股仍有较大预期差
文章认为，AI应用变化较快，局部数据不应否定产业趋势；AI带动存储、CPU、GPU、DrMOS等芯片需求，推动设备订单景气。文章称ATE设备受GPU测试机单价、同测数、测试时长及SLT需求变化驱动，成长曲线陡峭，并认为A股ATE标的估值低于前道设备、配置偏低。 点名公司：Anthropic（AI应用）、Open AI（AI应用）、Gemini（AI应用）、Muse（AI应用）、Deep Seek（AI应用）、kimi（AI应用）、智谱（AI应用）、AMAT（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest自9月中旬以来再次创新高，底部涨幅约35%。
Anthropic · AI应用Open AI · AI应用Gemini · AI应用Muse · AI应用Deep Seek · AI应用kimi · AI应用 - 研究文章看多长期知识星球10月7日 14:13
知识星球：迈威尔科技预计 2028 财年收入约 200 亿美元，2031 财年达 700 亿至 900 亿美元
迈威尔科技称，2028 财年总收入预计约 200 亿美元，高于此前的 180 亿美元；2031 财年预计为 700 亿至 900 亿美元。公司称预测来自自下而上的测算，互连业务是主要驱动力，其次是交换 / 存储业务及定制 ASIC。公司还预计，到 2030 年 AI 总潜在市场规模约 4000 亿美元。 点名公司：迈威尔科技（互连、交换 / 存储、定制 ASIC）。 时点：2028-01 预计 2028 财年总收入约 200 亿美元；2030-01 预计 2030 年 AI 总潜在市场约 4000 亿美元；2031-01 预计 2031 财年收入为 700 亿至 900 亿美元。
迈威尔科技 · 互连、交换 / 存储、定制 ASIC - 研究文章中性调研纪要10月7日 14:13
文章拆分 AI 资本开支流向：半导体 50 美元、电力 20 美元
文章将 AI 资本开支总额设为 100 美元，并按半导体芯片、网络设备、电力、冷却、设施与建设等板块拆分。文章提供资金分项数据，未明确给出投资判断或受益公司。
- 研究文章看多短期东吴证券10月7日 14:13
东吴证券：智谱 GLM-5.3 上线 Amazon Bedrock，分成落地有望拉动 Q4 业绩
东吴传媒互联网团队认为，GLM-5.3 在 Bedrock 上的定价具竞争力，AWS 全球基础设施与合规体系对应的溢价仍低于海外闭源旗舰模型。Bedrock 可触达海外企业客户，GLM-5.3 按调用量与 AWS 分成的模式明确落地，有望提升全球调用量并对 Q4 业绩形成正向拉动。团队维持智谱“买入”评级，并认为算力约束缓解后公司有望进入模型迭代与 ARR 放量周期。 点名公司：Amazon（云平台）、Anthropic（大模型）、Google（云平台）、Kimi（大模型）、DeepSeek（大模型）、Claude（大模型）、GPT（大模型）。 时点：2026-10-06 GLM-5.3 正式上线 Amazon Bedrock；2026-10 与 AWS 按调用量收入分成模式落地。
智谱 · 大模型Amazon · 云平台Anthropic · 大模型Google · 云平台Kimi · 大模型DeepSeek · 大模型 - 研究文章看多长期国泰海通10月7日 14:13
国泰海通：Marvell上调FY28营收指引，预计CY30收入700亿至900亿美元
作者称公司预计FY28总营收约200亿美元，其中数据中心业务约180亿美元，营收增量主要来自光互联、Scale-up器件与交换产品。基于客户、产品和中标情况，作者预计CY30整体收入为700亿至900亿美元，并同步上调利润率框架。作者还提到DSP、Scale-up光学器件、交换产品及定制ASIC等业务的增长空间。 点名公司：Google（客户）。 时点：2030-01 CY30预计整体收入700亿至900亿美元；2027-01 预计27年Scale-up侧光学器件收入达数亿美元。
Marvell · 互连、XPU、交换Google · 客户 - 研究文章看多中期开源海外10月7日 14:13
开源海外：AMD供给仍低于需求，2027年或迎CPU与GPU产能释放
苏姿丰称CPU、GPU及AI算力需求仍高于可供给量，AMD计划2027年显著提升整体芯片供应，并将供应链产能规划周期延长至3–5年。文章据此认为供给约束正成为主要矛盾，MI450/Helios与EPYC服务器CPU有望在2027年共同加速放量，业绩弹性可能来自出货量兑现。 点名公司：英伟达、TSMC（先进制程）。 时点：2026-09 Helios AI平台开始出货并在未来几个季度继续爬坡；2027-01 AMD整体芯片供应预计显著提升；2027-01 MI450/Helios进入规模放量。
AMD · CPU、GPU及AI算力芯片英伟达TSMC · 先进制程 - 研究文章看多国联民生证券10月7日 14:13
国联民生证券：国联民生推荐星环科技：GPU 原生认知数据库相对开源 CPU 数据库性能提升 70 倍
国联民生称，星环科技的认知数据库将关系数据库、向量检索、图计算、文档解析与记忆管理统一运行于 GPU 之上，为 AI Agent 提供实时数据处理与知识管理能力。原文称其相对开源 CPU 数据库整体性能提升 70 倍，并将公司描述为 AI 原生基础软件稀缺标的。 点名公司：Databricks、Sowflake、英伟达。 时点：2026-10 10月金股推荐星环科技。
- 研究文章看多浙商医药10月7日 14:13
浙商医药认为AI4S进入湿实验大规模验证新阶段
文章认为AI大厂入局、MNC加快湿实验验证、上游业绩增长和产业资本增持形成“四方共振”。行业逻辑正从科学家决策转向智能化自主决策验证，早期药物发现转向高频、高通量、多轮迭代。短期验证需求有望增长，长期迭代有望提升平台能力与泛化；文章关注湿实验供应链以及具备湿实验产能和临床管线的公司。 点名公司：Anthropic（AI大厂）、OpenAI（AI大厂）、英伟达（AI大厂）、字节跳动（AI大厂）、礼来（MNC）、诺和诺德（MNC）、罗氏（MNC）、默沙东（MNC）。 时点：2026-09-24 FMR LLC增持金斯瑞生物科技，持股比例由4.96%升至5.26%；2026-09 文章统计AI4S行业个股2026年9月以来表现。
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