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美股AI芯片股集体下跌，AMD跌超3%，英伟达跌超2%

美股市场AI芯片股集体下跌，其中，莱迪思半导体、AMD跌超3%，英特尔、恩智浦、英伟达跌超2%，特斯拉、台积电、高通、博通跌超1%。

日本拟向GlobalFoundries运营的两座美国芯片工厂投资至多210亿美元

路透社称，日本计划向由GlobalFoundries运营的两座美国芯片工厂投资至多210亿美元。材料仅提供标题摘要，未说明投资时间表或资金安排。

费城半导体指数开盘跌近2% SK海力士股价下跌3.3%

费城半导体指数开盘跌1.8%，报11970.8点。英伟达股价下跌1.32%，台积电股价下跌1.35%，博通股价下跌1.45%，SK海力士股价下跌3.34%，美光科技股价下跌1.31%，超威半导体股价下跌2.44%，阿斯麦股价下跌0.92%，英特尔股价下跌1.68%，泛林集团股价下跌2.6%，应用材料股价下跌2.05%，ARM股价下跌2.51%。

美国9月CPI同比增长3.7%高于预期，阿斯麦Q3净利润同比增长133.41%

美国9月CPI同比增长3.7%，高于市场预期的3.6%；核心CPI同比增长2.6%，环比增长0.3%，均高于预期。美国三大股指期货涨跌不一，欧股主要指数集体上涨。阿斯麦Q3营收同比增长55.16%至116.62亿欧元，略低于预期；净利润同比增长133.41%至49.60亿欧元，并连续第三个季度上调全年销售预期。

摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模增长38%

摩根大通10月12日发布研报，预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年预计的31%增幅。研报预计2028年市场规模将进一步扩大至2630亿美元，先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力；该行还预计台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。

摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模增长38%

摩根大通10月12日发布研报，预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年预计的31%。研报预计2028年市场规模进一步扩大至2630亿美元，先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力；台积电2028年资本开支预计达到1000亿美元。

What analysts are watching with key semiconductor maker TSMC set to report results

Analysts at JPMorgan and Citigroup see further revenue growth for the semiconductor foundry, even after already posting a record-breaking figure for the third quarter.

消息称台积电有望提前完成2027年生产目标，2纳米月产能估计升至12万片

据科创板日报，市场对台积电2纳米工艺需求旺盛，该公司有望提前完成2027年生产目标。台积电此前估计到2026年底月产能最高约10万片晶圆，最新估计据称提高20%至每月12万片；原文称2纳米制程是其目前量产的最先进制造技术，也是高性能人工智能芯片需要的成熟工艺。

台积电有望提前完成2027年生产目标

台积电有望提前完成2027年生产目标。市场对其2纳米工艺的需求十分旺盛】【。

摩根大通认为AI半导体上行周期未明显转弱，HBM需求至2028年高增

WSTS数据显示，2026年8月半导体、逻辑和存储收入同比增长，存储平均售价继续上涨。摩根大通将存储价格走强归因于HBM供需紧张及出货结构改善，并预计2027年HBM短缺加剧。报告预计AI加速器和数据中心CPU支撑先进制程需求，2027年N3供需趋紧、N2扩产加快。 点名公司：台积电（先进制程）、英伟达（HBM需求）。

阿斯麦称2027年、2028年现有产能无法满足需求，美股夜盘跌超4%

阿斯麦称2027年、2028年现有产能无法充分满足市场需求，其美股夜盘跌超4%，欧洲斯托克 50 指数期货小幅下跌。阿斯麦第三季度净销售额略低于预期，但上调整体销售预期。

阿斯麦2026年Q3营收116.62亿欧元，低于市场预期

阿斯麦2026年Q3营收为116.62亿欧元，上年同期为75.16亿欧元。市场预期为117.35亿欧元。

美银：台积电2nm加速放量带动三季度收入超指引，四季度预计环比增长10%-15%

美银认为苹果与AI需求推动2nm、3nm产品组合升级，三季度收入超指引，四季度预计环比增长10%-15%。先进制程扩产、3nm高利用率与提价，以及CoWoS、SoIC需求增长支撑盈利预测上调。折旧增速预计低于收入增速，支持毛利率提升，但2nm良率、海外厂爬坡和折旧增加限制短期毛利率。 点名公司：苹果（客户）、AMD（客户）、Intel（竞争对手）、ASE（封装）、SpaceX（客户）、英伟达（客户）。 时点：2026-12 四季度收入预计环比增长10%-15%；2028-12 SoIC预计扩至英伟达Feynmann GPU及CPO应用；2028-12 SoIC产能预计达到50k WPM。

汇丰维持台积电买入，目标价升至3,800新台币

汇丰认为AI先进制程需求推动三季度收入超预期，提价、2nm贡献及3/5nm需求将支撑2027年收入增长约41%。2nm爬坡和海外扩张预计压低毛利率，但提价动力与AI需求支撑其定价权判断。汇丰预计台积电参与Texas Terafab程度有限，并维持2026、2027年资本开支假设。 点名公司：Intel（先进封装）、GlobalFoundries（interposer供应）、Tesla、SpaceX。 时点：2026-12 第四季度收入预计环比增长12%；2027-01 年初调整价格、2nm贡献提高及3/5nm需求支撑增长。

费城半导体指数盘初下跌3%

费城半导体指数盘初下跌3%，现报11867.80点。英伟达、博通、美光、英特尔、AMD、高通、台积电和阿斯麦均下跌，其中美光跌幅最大，为5.94%。

欧洲市值最高公司 ASML 发布第三季度财报前有哪些看点

ASML 将于周三阿姆斯特丹开盘前发布第三季度财报。

芯片股涨势遇挫，市场关注阿斯麦产能指引及台积电业绩

芯片股涨势降温后，投资者关注阿斯麦对设备需求和产能扩张的展望，期待其与台积电的业绩为市场提供信心信号。阿斯麦将于周三开盘前公布业绩，台积电将在次日公布；阿斯麦已停止公布季度订单数据，开始提供今年及以后预计生产的设备数量指引，投资者正借此衡量需求强度和供应扩张程度。

阿斯麦财报将揭晓，产能扩张指引成投资者关注焦点

投资者将在阿斯麦财报发布日重点关注其产能扩张指引，以判断需求强度及扩大供应的能力。阿斯麦此前以订单波动较大为由停止披露季度订单数据，转而提供今年及未来几年预计生产的设备数量指引；台积电业绩也受到关注。

Chip stocks slide after Broadcom boss likens AI investing to ‘casino’

Asian markets fall and Samsung shares tumble after its Chinese rival CXMT claims strong progressBusiness live – latest updatesShares in semiconductor companies fell on Tuesday after the boss of Broadcom compared many AI investors to “casino” gamblers, and Chinese memory chip maker CXMT said it had m

AI股遭抛售，新台币创一年多来最大单日跌幅

AI板块股票遭遇抛售，新台币创一年多来最大单日跌幅，一度贬值1%至1美元兑32.222新台币，为2025年6月以来最大跌幅。中国台湾股市指标下跌近2%，台积电对大盘拖累最大；韩元也下跌，创9月末以来最大跌幅。

应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划投资约50亿美元

应用材料公司在美国加州硅谷揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”（EPIC），并计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。

同一新闻，精选展示《应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元》

伯恩斯坦建议四季度偏向质量与价值科技，AI需求支持半导体修复

报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。

应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元

应用材料公司当地时间10月12日在美国加州硅谷揭幕EPIC中心，计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。

瑞银看好台积电与MediaTek：TPU增长支撑预期，美国扩产或推高资本开支

瑞银认为，MediaTek的竞争与执行争议尚未破坏TPU成长逻辑，v9流片进度及良率改善支持项目执行，预计2027年TPU收入180亿美元。台湾半导体覆盖公司第三季度销售整体领先预期，台积电和MediaTek九月营收均高于一致预期。台积电美国扩产可能增加资本开支，但德州实质产出最早或在2029至2030年。 点名公司：台积电（半导体制造）、MediaTek（TPU）、GlobalWafers、Broadcom、GUC、中华精测（测试）、Hermes Testing Solutions（测试）、旺矽（测试）。 时点：2026-12 MediaTek v8t第四季度销售预计超过20亿美元；2026-12 GlobalWafers销售预计第四季度改善。

媒体称微软自研 Maia 200 AI 芯片已投产，Maia 300 计划明年启动制造

媒体称微软自研 Maia 200 AI 芯片已投产，下一代 Maia 300 计划明年开始制造。Maia 300 的计算芯粒将由台积电采用 2nm（N2）制程制造；原文末句关于微软部署计划未完整。

瑞银维持Besi卖出，认为混合键合需求及现有产能压低设备需求

瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。

微软发布 Maia 300 AI 芯片，配备 288GB HBM4 内存并计划 2027 年部署

微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，计划 2027 年部署，配备 288GB HBM4 内存，带宽为 18TB/s，FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS。该芯片采用台积电 N2P 制程，SoC 功耗额定值为 950W，高于 Maia 200 的 750W；单个机架可容纳 96 颗，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。

南亚科技公布2026年第三季度财报，DRAM平均售价环比增长超60%

南亚科技公布2026年第三季度合并财务报告，营业收入为1,336.49亿新台币，环比增长61.9%、同比增长611.7%。DRAM平均销售价格环比增长超60%，出货容量小幅下降；企业毛利率为85.7%，提升6.2个百分点。

台积电盘前涨1.12%，机构预计三季度净利润同比增长65%

台积电(TSM.US)盘前涨1.12%，报458.407美元；机构预计其三季度净利润同比增长65%至7463亿新台币。LSEG SmartEstimate汇总16位分析师预测，净利润超过7065.6亿新台币将创公司单季历史新高，并实现连续11个季度利润增长；台积电周四将公布三季度财报。上周四公布的初步数据显示，台积电三季度营收为1.49万亿新台币，同比增长51%，超出市场预期并创历史新高。

机构预计台积电三季度净利润同比增长65%，或连续六个季度创历史新高

LSEG SmartEstimate汇总16位分析师预测，台积电三季度净利润预计同比增长65%至7463亿新台币（折合234亿美元）。若净利润超过7065.6亿新台币，将创公司单季净利润历史新高，并实现连续11个季度利润增长。台积电上周四公布的初步数据显示，三季度营收为1.49万亿新台币（约合467亿美元），同比增加51%，超出市场预期并创历史新高。

台积电三季度财报将于本周四公布，盈利有望连续六季创新高

台积电将于本周四公布三季度财报，外界普遍预测其盈利有望连续第六个季度创历史新高。原文称，AI热潮推动了这一预期。

TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom - Reuters

TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom Reuters

开源证券看好高密度算力带动散热升级与Agent应用拓展

报告认为，AI算力密度和持续运行负载提升，使消费电子、AI服务器与光模块的散热需求共振，散热正成为支撑性能释放的关键基础设施。服务器液冷、超薄VC及高导热材料升级有望拓展散热部件价值空间，模型效率提升与Agent产品形态迭代则推动国产算力生态完善。报告列出国产算力、海外算力、算力租赁、大模型和液冷领域的受益标的。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2027-03 真武V900预计就绪；2027-03 磐久超节点服务器预计上市；2028-09 真武J900预计推出。

全球芯片股反弹之际 韩国存储双雄跑输美光科技

自8月下旬以来，尽管全球主要芯片股迎来反弹，但三星电子与SK海力士涨幅不足1%，韩国两大半导体龙头跑输全球芯片板块复苏行情。在此期间，外资净卖出两家公司股票合计价值22万亿韩元（折合154亿美元）。 韩国交易所11日数据显示，8月31日至10月8日期间，三星电子股价上涨0.77%，SK海力士上涨0.43%。同一时间段，美光科技大涨11.90%；台积电的美国存托凭证（ADR）上涨12.55%；英伟达上涨6.89%，铠侠上涨5.05%，全部跑赢三星与SK海力士。 外资大规模抛售被视作压制这两只韩股的核心原因。8月31日至10月8日，境外投资者净卖出SK海力士15.9992万亿韩元，净卖出三星电子6

台塑据报考虑在得州扩大半导体相关化学品生产

台塑据媒体报道正考虑在得州大幅扩大半导体相关化学品生产，以供应台积电及其他美国客户。公司董事长WB Kuo被引述为消息来源；台塑已在得州运营大型石化基地。

高盛：新兴市场估值折价、盈利增长强，但涨幅集中于科技股

高盛称MSCI EM远期PE为9.4倍，低于十年均值2.5个标准差，2026及2027年EPS增长预测分别为73%和29%。AI三巨头占指数权重29%、贡献预计EPS增长的64%，科技盈利支撑集中度上升，但指数对传统宏观因素的敏感度下降，市场宽度偏弱。报告建议保留北亚科技配置，同时分散至非科技市场，并增加高股息、低波动因子；巴西后续重估取决于长端利率下降及财政政策兑现。 点名公司：台积电（科技）、海力士（科技）、三星电子（科技）。 时点：2027-01 巴西及匈牙利若进一步降息，可能支持股票估值重估。

美银认为存储超级周期延续，预计全球存储收入2030年约2.1万亿美元

三星三季度营业利润达107万亿韩元，DRAM与NAND贡献超过集团全部营业利润；美银据此认为存储价格和利润率确认超级周期。AI需求、云厂商资本开支及供给向HBM和服务器产品迁移支撑存储基本面，但涨价动量放缓，NAND现货走弱而合约价格维持高位。美银预计全球DRAM与NAND收入由2026年的9401亿美元升至2030年的约2.1万亿美元。 点名公司：三星（DRAM、HBM、NAND）、美光（存储）、南亚科（存储）、群联（存储）。 时点：2027-01 三星预计四季度及2027年利润进一步增加；2026-01 全球存储收入预计由2026年的9401亿美元增长；2030-01 全球存储收入预计2030年约2.1万亿美元。

消息称阿斯麦将上调在韩EUV及DUV光刻机替换零部件报价10%

据报道，阿斯麦将把在韩国供应的设备替换零部件价格统一上调10%，新价格从明年1月起生效。涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件；阿斯麦总部上月月初通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出涨价意向，之后与两家客户采购部门协商并敲定方案。

相关人士称马斯克计划通过 Terafab 自产芯片，难度可能高于把星舰送上火星

多名受访人士认为，马斯克计划通过 Terafab 自产芯片并实现稳定量产，难度可能高于把星舰送上火星。报道提到，Terafab 希望最终实现 1TW 算力规模，预计采用英特尔下一代 14A 制程；受访者指出，量产良率依赖长期技术积累，三星管理人员称将设备调整至满足量产良率要求至少需要 30 年。

高盛称新兴市场股市科技权重和集中度上升，盈利增长支撑估值

高盛研报指出，新兴市场股市愈趋聚焦科技并高度集中，认为集中度上升反映强劲盈利增长，而非投机性亢奋。韩国与中国台湾合计约占MSCI新兴市场指数一半，资讯科技权重逾40%，台积电、三星电子及SK海力士合计约占30%。MSCI新兴市场盈利于2026年第二季同比增长95%；高盛预测2026年增长65%，并预计2027年及2028年每股盈利增速分别放缓至约20%及14%。