瑞银预计HBM4占全球HBM总需求比重将从2026年的17%升至2027年的39%
瑞银预计，HBM4将成为主流内存标准，其占全球HBM总需求比重将从2026年预估的17%升至2027年的39%。瑞银还预计，HBM3E 12‑Hi占比将从65%降至30%，HBM3E 8‑Hi从8%升至17%，HBM4E占9%，HBM3降至5%；基片制造与基板良率被列为HBM4落地的执行风险。英伟达VR300加速器采用8‑Hi堆叠方案。
#存储芯片
市场快讯利好AI 评分6464 市场快讯利好AI 评分6767 瑞银预估谷歌 TPU 的 HBM 消耗量 2027 年将大增
瑞银预估，谷歌 TPU 的 HBM 消耗量 2027 年将达到 192.4 亿 Gb，较 2026 年预估的 58.5 亿 Gb 同比增长 229%。
IT之家AI 评分6161 美光研发面向物理AI的边缘推理内存EIM
美光正在研发面向物理AI的边缘推理内存EIM，拟通过在逻辑芯片上垂直堆叠LPDDR，降低数据处理延迟并提高系统带宽；具体计算架构和目标性能指标尚未公开。美光正推进将EIM集成至LPDDR6方案的技术研发，业内预计量产时间为2028年下半年。美光预计，未来高性能人形机器人将需要约200GB DRAM和4TB存储空间，当前主流服务型机器人通常配置12GB DRAM和256GB存储空间。
市场快讯利空重大精选AI 评分7272 对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票，年初以来累计净买入被抹去
高盛Prime经纪业务数据显示，10月8日至14日，对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票，自2025年初以来的累计净买入在一周内被悉数抹去。截至最新，全球市值最高的20只AI和半导体股票合计蒸发超过1万亿美元市值；韩国股市跌入熊市区间，首尔市场触发熔断机制。对冲基金整体杠杆率仍处于高位，AI交易集中平仓是否会引发新一轮去杠杆仍是市场关注焦点。
推荐理由：高盛Prime经纪业务数据呈现了对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票的变化，并给出其对年初以来累计净买入的影响。
市场快讯利空AI 评分3030 美光暗盘跌超6%，现报819.33美元
美光暗盘跌超6%，现报819.33美元。
国际投行研报AI 评分5959 高盛：信维通信：AI服务器MLCC扩产与卫星地面终端拓展支撑增长，预计2027年起贡献更显著
高盛调研认为，信维通信依托射频连接、精密零组件及材料技术，拓展AI数据中心MLCC、低轨卫星地面终端和新材料。MLCC业务由客户导入转向规模扩张，现有产能大部分已利用，新增产能正在推进；AI服务器大尺寸高容值产品价值量较高，产品结构改善有望支持收入与盈利增长，预计2027年起贡献更加显著。商业卫星地面终端及下一代智能设备应用有望推动智能手机业务之外的增长。 点名公司：Nvidia（AI服务器）、AMD（AI服务器）。 时点：2026-01 AI服务器机架出货量预计增长；2027-01 管理层预计MLCC收入与盈利贡献自2027年起更加显著。
国际投行研报AI 评分7070 瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
钛媒体精选AI 评分7979 AI赋能商品占全球商品贸易额14.8%，贡献2026年上半年近半增量
WTO测算，2026年上半年AI赋能商品贸易额同比增长67%，贡献全球商品贸易增量的约47%，同期占全球商品贸易额的14.8%。文章指出，WTO、UNCTAD和世界银行对AI相关商品的清单与口径不同，贸易额还受到价格上涨影响。全球贸易增量集中在芯片、服务器和数据中心供应链，文章列出实物出货量、半导体库存、数据中心利用率等六项先行指标。
推荐理由：文章对照WTO、UNCTAD和世界银行的商品清单与统计口径，并区分贸易额和贸易量，说明AI商品增量数据的比较边界。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
国际投行研报AI 评分6262 高盛认为长鑫扩产将加剧竞争，但4F²近期冲击或被高估，韩系估值已反映下行周期
高盛预计长鑫DRAM产能快速增长，但到2028年仍只能覆盖中国50%的DRAM和40%的HBM需求。4F²的密度收益取决于量产成本、效率和良率，客户认证及先进基底芯片获取也构成追赶门槛。高盛认为三星和海力士估值已反映较悲观的下行周期，但短期股价修复催化有限。 点名公司：长鑫（DRAM）、三星（存储）、海力士（存储）、中国本土厂商（基底芯片）、NAND厂商（NAND）。 时点：2026-12 长鑫目标于年底送样；2028-12 长鑫DRAM产能预计增至513KWPM。
市场快讯利好重大同新闻AI 评分7979 江波龙预计2026年前三季度归母净利润140亿至149亿元，扣非净利润同比增长约27.82倍至29.91倍
江波龙预计2026年前三季度归母净利润为140亿至149亿元，同比增长约18.65倍至19.91倍；扣非净利润为138亿至148亿元，同比增长约27.82倍至29.91倍。第三季度扣非净利润预计为37.53亿至47.53亿元，同比增长约7.40倍至9.64倍。公司在公告中提醒，存储行业周期逻辑正在从消费类价格周期转向AI驱动技术周期。
国际投行研报AI 评分5252 高盛：企业IT需求预计延续至2027年下半年及2028年，PC需求2027年偏弱
渠道专家预计企业IT支出不会出现需求断档，大客户优先获得供应，中小企业积压需求有望随存储器供应改善，于2027年下半年及2028年转为出货。智能体AI规模部署预计向混合及本地环境迁移，带动网络、存储和安全投资，NetApp、Pure Storage及Dell处于有利位置。业务部门增量资金有望拓宽传统IT预算；但个人电脑需求因提前释放，预计2027年偏弱。 点名公司：Dell（服务器、存储与网络）、NetApp（存储）、Pure Storage（存储）。 时点：2027-09 存储器供应改善，积压需求有望转为出货；2028-01 积压需求有望于2028年转为出货。
国际投行研报AI 评分6161 摩根大通：散户资金重回谨慎，半导体选择性看好，首选AVGO和MRVL
偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元，半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转，整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极，关注供给瓶颈、产能释放和定价能力，并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能，支持进一步扩产讨论；AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司：NVDA（半导体）、SNDK（半导体）、AVGO（半导体）、MU（半导体）、AMD（半导体）、ASML（设备）、MRVL（半导体）、HTZ。 时点：2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期；2026-10 半导体三季度业绩与指引，焦点转向供给瓶颈和扩产时点。
国际投行研报AI 评分5757 瑞银维持GFS中性评级：政府支持扩产强化长期定位，短期盈利上修有限
瑞银认为，美日支持的SPV拟为两座新厂提供最高210亿美元融资，GFS通过技术与运营服务收费并分享未来SPV的EBITDA，减轻资本负担。相关收费预计2027年开始，早于2029年首批晶圆产出；十年累计自由现金流贡献约30亿美元。瑞银认为项目有助于巩固GFS在美国特色代工体系中的地位并争取数据中心与AI市场份额，但短期盈利上修有限，第二座新厂仍待投资决定。 时点：2028-12 第二座晶圆厂是否推进的股东决定期限。
市场快讯利空AI 评分4444 美股三大指数集体收跌，热门科技股普跌
美股三大指数集体收跌，道指跌0.34%，纳指跌2.14%，标普500指数跌1.09%。热门科技股普跌，存储概念指数大跌6%，费城半导体指数跌3.83%；SK海力士跌超6%，美光科技、AMD跌超5%。
国际投行研报AI 评分7070 瑞银维持京元电子买入，目标价升至370新台币；新平台切换支撑中期增长
瑞银称台湾科技第三季度收入同比增长60%，服务器、封测及测试设备表现强劲，但消费电子偏弱，九月销售环比低于季节性。云厂商资本开支、GPU与ASIC新平台及测试市场扩张支撑服务器硬件和京元电子中期需求；瑞银预计京元电子2027年收入增长48%、净利润增长70%。第四季度新平台交付集中在季末且受HBM和组件供应限制，个人电脑需求预计疲弱至2027年。 点名公司：致茂（测试设备）、义隆（消费芯片）、祥硕（消费芯片）、谱瑞（消费芯片）、台达电（电源）、光宝（电源）、玉晶光（组件）、大立光（组件）。 时点：2026-10 Vera Rubin预计第四季度中期启动出货，2027年加速；2026-11 Rubin初期交付集中在11月至12月；2026-12 AMD Helios MI455预计12月下旬交付。
市场快讯利空AI 评分4444 美股科技股近20日走势分化，存储芯片股遭重挫
美股科技股近20日走势分化，存储芯片股跌幅突出。Meta、微软分别上涨8.42%、7.57%，美光科技下跌11.42%，SK海力士下跌25.70%；博通、台积电分别下跌5.88%、4.42%。同期沃尔玛上涨11.30%，礼来上涨9.66%。
市场快讯利空AI 评分4242 美股科技股近20日走势分化，存储芯片股遭重挫
近20日美股科技股走势分化，Meta、微软分别上涨8.42%、7.57%，美光科技和SK海力士分别下跌11.42%、25.70%。苹果上涨2.63%，英伟达下跌1.97%；沃尔玛、礼来分别上涨11.30%、9.66%。
国际投行研报精选AI 评分7575 摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
IT之家利好AI 评分6666 FADU 发布全球首款 FS-SSD，支持加速器直接访问
FADU 在 2026 OCP 全球峰会上发布全球首款 FS-SSD（文件语义固态硬盘），使 SSD 可处理文件请求并与加速器直接通信，跳过 CPU、内存和软件层。FADU 还展示了 PCIe Gen6 SSD 主控 FC6161 “Sierra”，性能为上代产品的 2.5 倍，整盘顺序写入功耗＜28W、空载功耗＜5W，主控读取功耗＜6W、写入功耗＜7W。
国际投行研报AI 评分7070 韩国存储股估值隐含周期转弱，摩根大通认为回落改善中期风险回报
摩根大通认为韩国存储股估值已反映下行周期，而供需基本面仍偏紧：预计2027年HBM综合售价上涨60%，非长期协议DRAM与NAND合约价每季度上涨5%至10%。企业级SSD需求增长预计可抵消消费电子NAND需求疲弱；MLCC短期表现或优于存储。报告建议逢弱积累三星、SK海力士、铠侠等，并指出未来两年仍有约20%供需缺口。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、铠侠（存储）、长鑫（DRAM）。 时点：2026-12 投资者等待更清晰的长期协议信息；2027-01 HBM综合售价预计上涨60%；2027-01 DRAM与NAND供需预计较2026年进一步趋紧。
市场快讯利好AI 评分6666 长鑫科技董事长提议回购10亿至20亿元股份
10月16日晚间，长鑫科技董事长朱一明提议公司回购10亿至20亿元股份。材料称，科创板上市公司过去回购区间集中在2亿至8亿元；20亿元回购对应股份约占长鑫科技当前全部流通股本近1%，公司现阶段无限售流通股本占比为6.63%。
市场快讯利空AI 评分2828 SK海力士ADR一度跌超5.8%，连续第十个交易日下挫，恐怕将创7月份美国IPO以来最长连跌天数
SK海力士ADR一度跌超5.8%，连续第十个交易日下挫，恐怕将创7月份美国IPO以来最长连跌天数。
IT之家利好重大AI 评分6868 长鑫科技预计2026年前三季度归母净利润1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈
长鑫科技预计2026年前三季度归母净利润为1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈；营业总收入预计为2650亿至2700亿元，同比增长725.96%至741.54%。公司称业绩预告数据为财务部门初步测算，尚未经注册会计师审计，具体数据以正式披露的2026年第三季度报告为准。
格隆汇快讯利空AI 评分4141 美股存储概念股集体下跌，西部数据、SK海力士跌超4%
美股存储概念股集体下跌，西部数据、SK海力士跌超4%；Rambus、希捷科技、美光科技、闪迪跌超3%。
格隆汇快讯利好重大同新闻AI 评分7575 长鑫科技预计前三季度净利润1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈
长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿至1325.00亿元，同比扭亏为盈。公司预计Q3净利润为533.95亿至548.95亿元，Q2净利润为528.43亿元，据此计算Q3净利润预计环比增长1%至3%；公司称业绩变动主要系AI算力需求增长、全球DRAM行业景气度提升、产品供不应求及价格上涨，产能利用率保持高位。
市场快讯利空AI 评分5050 美光科技股价延续下跌，总市值超越SK海力士
美光科技股价下跌4.26%，总市值报1.01万亿美元，超过SK海力士的1.008万亿美元。SK海力士股价下跌5.52%，连续9个交易日下跌。
市场快讯利空AI 评分3838 美光总市值超越SK海力士 美股存储巨头双双下挫
美光科技股价下跌4.26%，报891.570美元/股，总市值达1.01万亿美元；与之相比，SK海力士股价下跌5.52%，报138.050美元/股，总市值为1.008万亿美元。受此影响，美光科技总市值正式超越SK海力士。
国际投行研报AI 评分5555 瑞银看好铠侠：AI推理拉动NAND需求，供给偏紧或延续至2027年
瑞银认为，GPU与定制ASIC出货增加、HBM中较低的KV缓存配置带来的NAND卸载，以及推理需求增长，将持续抬升NAND需求。存储厂商优先扩充DRAM，瑞银预计2026及2027年NAND供给不增长、价格未来六个季度继续环比上涨。铠侠的横向微缩成本优势和约三年的长期协议、约一半的最终覆盖量，有助于兑现涨价收益；苹果采购折价假设则压低近期及中期盈利预测。 点名公司：苹果（客户）。 时点：2027-12 NAND供需紧张可能延续至2027年底；2027-12 瑞银预计NAND价格于2027年第四季度见顶。
市场快讯利好重大精选AI 评分8686 长鑫科技预计2026年前三季度净利润1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈
长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿至1325.00亿元，同比扭亏为盈。公司称，业绩变动主要与AI算力需求增长、全球DRAM行业景气度提升、产品供不应求、价格上涨及产能利用率保持高位有关。公司预计Q3净利润为533.95亿至548.95亿元，原文据此计算称Q3净利润预计环比增长1%至3%。
推荐理由：预告给出前三季度及第三季度净利润区间，并说明业绩变动涉及AI算力需求、DRAM行业景气、产品价格和产能利用率。
市场快讯利好重大同新闻AI 评分6969 长鑫科技预计2026年前三季度净利润1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈
长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿元至1325.00亿元，同比扭亏为盈。公司称，AI算力需求增长、全球DRAM行业景气度提升及产品供不应求、价格上涨，推动产能利用率保持高位；Q3净利润预计为533.95亿至548.95亿元，Q2为528.43亿元，据此计算Q3预计环比增长1%至3%。
国际投行研报AI 评分6666 瑞银看好三井金属、藤仓及住友电工，认为AI数据中心利润向高密度互连与先进材料转移
瑞银认为，AI数据中心供应链的利润机会正转向高密度互连、低功耗光器件、低损耗铜箔及高品质InP衬底，技术瓶颈和量产能力比单纯需求敞口更关键。瑞银看好三井金属的MicroThin等铜箔业务、藤仓的高密度连接方案及住友电工的光器件和信息通信业务，认为利润率与资本回报有提升空间。瑞银对古河电工和JX先进金属维持中性，认为部分增长预期已计价，且资源业务回落、供给兑现和良率仍有约束。 点名公司：三井金属（铜箔）、藤仓（连接方案）、住友电工（光器件）、古河电工（光通信及散热）、JX先进金属（InP衬底）、云南锗业（InP衬底）、德福科技（铜箔）。 时点：2026-11 三井金属业绩推动MicroThin盈利预期调整；2027-01 三井金属战略说明会推动预期调整；2030-01 JX数据通信InP衬底供需紧张可能持续。
IT之家同新闻AI 评分7474 德明利预计2026年前三季度归母净利润86.5亿至89.5亿元，同比增长32046.52%至33154.49%
德明利发布2026年前三季度业绩预告，预计营业总收入275亿至295亿元，归母净利润86.5亿至89.5亿元，分别同比增长312.97%至343%、32046.52%至33154.49%。扣非净利润预计为85.96亿至88.96亿元，同比增长17127.99%至17722.26%；业绩预告未经审计，最终数据以正式三季度报告为准。
Fast Company利空AI 评分6969 AI内存芯片需求挤压智能手机市场，IDC称三季度出货量下降22%
IDC称，智能手机市场在9月季度出现有记录以来最大跌幅，出货量下降22%，内存成本上涨是原因之一。IDC表示，过去一年内存芯片价格上涨350%，AI行业的内存需求加剧竞争，手机厂商因此提高售价、削减配置并放弃面向预算型消费者的机型；小米和Oppo受到的冲击较大，苹果和三星相对缓和。
市场快讯利好重大同新闻AI 评分7070 德明利预计2026年前三季度净利润86.50亿至89.50亿元，同比扭亏为盈
德明利预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为86.50亿至89.50亿元，同比扭亏为盈。公司称业绩变动主要系营业收入与净利润同比显著增长，企业级存储业务收入规模及占比进一步提升，产品出海力度持续加大，越南生产基地已实现量产交付。Q3净利润预计为26.33亿至29.33亿元，Q2净利润为26.71亿元，据此计算Q3净利润预计环比变动-1%至9%。
国际投行研报AI 评分6767 野村：FC-BGA基板8月出货金额同比增52%，高端结构与涨价支撑单位价值
野村认为，8月FC-BGA基板出货金额增长主要由均价上涨和高端多层封装占比提升推动，面积出货仅小幅增长。台湾厂商涨价可能促使日本厂商重议低利润产品价格。数据中心投资能否继续扩张，则取决于AI收入增长和多智能体系统成本效益验证。 点名公司：Anthropic（前沿模型实验室）、Ibiden（封装基板）。
机构调研纪要AI 评分5151 深科技称合肥封测满产并扩产，项目计划总投资18.5亿元
公司介绍其主营业务包括存储半导体、高端制造和计量智能终端。公司称合肥封测处于满产状态，正根据客户近期需求扩产，并计划投资建设传统封测及2.5D/3DS先进封装产能。 点名公司：沛顿科技（封测）、深圳长城开发科技股份有限公司。
格隆汇快讯AI 评分3333 港股收评：三大指数全线收涨，科技半导体AI硬件集体活跃，农行建行回调
港股今日呈现早盘高开冲高、午后回落但最终收涨的走势，三大指数全线飘红，但市场内部结构分化明显。截止收盘，恒生指数涨0.52%报24186点，国企指数涨0.31%报8128点，恒生科技指数涨1.16%报4108点，盘中一度大涨2.4%。 具体盘面上，午后大型科网股涨幅明显缩窄，阿里巴巴收涨2.26%盘中曾大涨4.2%，百度涨1.4%，京东涨超1%，美团勉强飘红，小米转跌至1.55%；AI硬件龙头联想集团午后逆势拉升大涨8%，连续下跌的存储半导体股、光通信概念股、PCB概念股均拉升反弹，其中，澜起科技止步7连跌，长飞光纤光缆止步5连跌，兆易创新等均止步连跌行情！国际职教标准获46国认可打开长期需求
格隆汇快讯利空AI 评分3232 美股存储概念盘前再度普跌，SK海力士跌近3%
美股市场存储概念股今日盘前再度普跌，其中，SK海力士跌近3%，美光科技、闪迪、西部数据跌超1%。
IT之家AI 评分5151 玖合停止生产单条 24GB 和 48GB DDR5 马甲条与 RGB 灯条
存储器模组品牌玖合宣布，已停止生产单条容量为 24GB 或 48GB 的 DDR5 无光马甲条与 RGB 灯条。IT之家称，存储器整体紧缺使模组企业面临原料供应稳定和用户维修、换货售后需求等问题。