瑞银认为，覆铜板涨价、毛利率改善和AI产品占比提升推动生益科技第三季度利润超预期。FR4上行周期预计持续至2027年上半年，为生益科技及建滔积层板提供盈利支持；2027至2028财年AI覆铜板规格升级，PTFE及M9能力支持生益科技长期增长。报告还分析PCB子公司生益电子，称AI需求推动其PCB业务增长。 点名公司：建滔积层板（覆铜板）、英伟达、生益电子（PCB）。 时点：2027-06 FR4覆铜板上行周期预计持续；2027-12 AI覆铜板规格预计继续升级，英伟达采用PTFE。
美银认为，atumelnant直接阻断肾上腺MC2R，二期显示雄激素抑制及糖皮质激素减量潜力，可切入Crenessity治疗后仍控制不足及初治患者。二期指标口径与Crenessity不同，不能据此认定优效；增量疗效、安全性及商业渗透仍待三期验证。 点名公司：Alyftrek、Trikafta、Crenessity、crinecerfont。 时点：2027-05 CALM-CAH成人三期预计完成主要研究。
作者转述霍华德·马克斯的观点称，当前市场尚未达到真正意义上的泡沫状态，因为市场持续讨论泡沫风险，投资者并未对风险“浑然不觉”；他同时认为投资者对进一步上涨存在错失恐惧，鲁莽行为信号则较为混杂。
我被推荐，和看到太多聊AI风险的，说实话，这些风险我都认同，但是少有把风险和机遇放一起分析最后做出结论的，只聊风险并不会显得自己有多聪明，对未来需求的判断才是最难的，起码华尔街那些人23年GPT到现在，预测英伟达的一年后的盈利预期从来没有对过。 https://t.co/b9Nm961XwB 引用 @TJ_Research：美股的泡沫分为估值泡沫和盈利泡沫 估值现在根本没有泡沫，无论静态还是动态。 盈利泡沫需要向前看，在你听到别人聊泡沫时，记得多问一句，你看到未来的盈利风险在哪里？对建立自己的观点会有帮助的
钛媒体文章以两家机构使用AI代理竞价的假设场景切入，分析代理可能如何改变价格发现、人才筛选和竞争入场通道。文中引用算法定价模拟、求职平台研究、Anthropic内部市场实验及在线劳务平台随机实验，并说明这些证据各自的适用范围与局限。
文章梳理谷歌TPU从内部部署到通过谷歌云向第三方提供算力服务、并开始直接销售的路径。文中回顾TPU历代迭代，并列举谷歌向Anthropic供应TPU、Meta租赁TPU集群及蚂蚁集团迁移计算负载等案例；相关信息均按原文所述。
瑞银认为，inaxaplin二期较低蛋白尿队列的UPCR和UACR改善支持扩大可治疗人群，并降低三期风险。AMPLITUDE三期预计2027年初公布48周中期数据；瑞银估计成功概率约65%，但认为申报需UPCR与eGFR均显著改善。瑞银预计AMKD风险调整后峰值销售额为20亿至30亿美元，肾病业务有望成为Vertex在囊性纤维化之外的第二增长支柱。 时点：2027-01 AMPLITUDE三期48周中期数据预计公布；2025-09 AMPLITUDE中期分析队列完成入组；2024-04 选定45毫克每日一次剂量并进入三期。
TD COWEN 将高通 目标价从 175 美元上调至 200 美元；将英特尔目标价从 115 美元下调至 95 美元。
华鑫证券称，英伟达开放Vera Rubin机柜设计，MGX 1.2支持最高250kW机柜部署，台达展示800VDC供电与液冷方案，Visionbay计划分阶段导入800VDC配电。AMD计划于2026年11月提供Helion机柜蓝图，ODCC拟于10月29日交流全直流供电方案。报告据此看好800VDC电源相关方向，建议关注新风光、麦格米特、欧陆通、科士达和中恒电气，并维持电力设备行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、台达（电源）、Visionbay（AI工厂平台）、维谛技术（供电、热管理）、AMD（机柜）、新风光（电源）、麦格米特（电源）、欧陆通（电源）。 时点：2026-10-29 ODCC举行AIDC全直流大会，交流800V供电等方向；2026-11 AMD计划提供Helion机柜配置。
凯茜·伍德认为，韩国半导体股大跌后已进入买入区间，并称外资撤离更多受程序化交易影响，而非基本面恶化。她将近期存储芯片股回调归因于此前价格快速上涨及电子设备零售销量大幅下降；韩国Kospi指数今日开盘跌逾3%，随后回升至微跌。
科技股抛售只是虚惊一场？华尔街仍看好AI交易：AI需求依旧强劲！ 【科技股抛售只是虚惊一场？华尔街仍看好AI交易：AI需求依旧强劲！】上周，随着投资者对AI融资风险的担忧加剧，全球科技股遭受冲击，AI概念股惨遭抛售。尽管如此，华尔街分析师仍看好AI交易，认为这是又一次恐慌性抛售，AI需求仍然强劲。
钛媒体文章梳理微软、Meta及国内大厂的AI投入变化，认为AI竞赛仍在继续，但评价重点正从资本开支规模转向单位经济性、投资回报和商业化兑现。文章列出微软调整外部模型使用预算、Meta维持高额资本开支并以裁员应对支出压力，以及阿里、腾讯、百度2026年二季度资本开支同比增长等情况；并引用Gartner对AI基础设施支出、收入与回报缺口的预测，讨论推理成本下降和各厂商应用布局。
英伟达传播团队重组扩张，仍面临需求增长压力。
高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
This is important to crystallize. The underlying demand trend is incredibly strong and required. Whether that means shaky business models, bad deals, expensive financing, or scarcity pricing pencils is another debate altogether. Someone will be there to pick up the pieces. But 引用 @BenBajarin：All
JPM’s chart puts global AI compute demand at ~450 GW in 2030 and ~530 GW in 2031. Translating that into capital and revenue shows aggressive these assumptions seem to be. At an illustrative $50B per fully equipped GW (low-end by the way as costs are moving up), supplying 530 GW 引用 @pequityresearch
Thought it'd be helpful to frame this in economic output terms relative to history: Anthropic staff's survey answers imply US real GDP growth of ~18.6% in the 12 months to January 2030 (17.1% in the model's log terms). In the BEA annual record back to 1929, comparable growth https://t.co/j1RJcEaOKC
财富评论称，AI竞赛的下一阶段将很大程度取决于企业和国家能否以低成本、大规模筹集资本，竞争焦点正从前沿实验室转向信贷市场。
中信证券研报认为，AI核心票首轮硬件估值调整接近尾声，调整幅度和时间已接近新能源核心票在2021年底至2022年4月底的调整。研报称，长线资金关注AI增长“一阶导”，内存价格、算卡租赁价格和CSP利润率是反映其方向的核心变量。
美银全球研究报告称，云服务商合计未来12个月自由现金流已低于负1000亿美元，资本开支消耗95%的经营现金流；截至2026年9月，英伟达、美光和博通未来12个月自由现金流接近5000亿美元。
独特的“美国与东亚二象性”
高盛预计，2027年美国市场约有1.7万亿美元股票解禁，企业回购总额也约为1.7万亿美元；加上约6000亿美元新发行，企业回购与现金并购对股票的需求超过2万亿美元。文章还梳理了AI资本开支对新股供给和科技公司回购的影响，以及指数快速纳入新股可能带来的成分股再平衡。高盛的估算以十年期美债收益率降至2027年底4.4%为前提，文章列举的10月中旬收益率一度接近5.33%。
高盛认为AI服务器机架需求增长将支撑液冷业务扩张，客户认证、海外产能、自动化生产和精密加工能力构成竞争优势。光模块液冷及其他GPU、ASIC平台有望拓展产品空间；公司计划进一步拓展越南和泰国产能。 点名公司：英伟达（平台）、AMD（平台）。 时点：2026-12 预计AI服务器机架出货量达5.5万台；2027-12 预计AI服务器机架出货量达10.5万台；2028-12 预计AI服务器机架出货量达16.3万台。
美银全球研究报告称，超大规模云服务商合计未来12个月自由现金流低于负1000亿美元，资本开支消耗其经营现金流的95%；截至2026年9月，英伟达、美光、博通未来12个月自由现金流合计接近5000亿美元。
推荐理由：报告对比云服务商与半导体厂商未来12个月自由现金流，并列出资本开支和AI收入预期的调整幅度，呈现基础设施投入与收入兑现之间的口径差异。
Anthropic 联合创始人杰克·克拉克称，该公司内部模型预测，在特定条件下，AI 到 2030 年可使美国经济产出提升近 50%，美国 GDP 预估将达到 44 万亿美元，当前略高于 30 万亿美元。该预测以技术持续迭代为前提，克拉克称大幅经济扩张需要新产业与新发明支撑；他还呼吁国际合作制定严格规则，并主张对生物研究实施严格人工监督与信息透明机制。
这真的管用！ Grok @Bot 可以自负盈亏。 https://t.co/GEZskbNU9h 【被引推文】我让我的 Grok Bot 去想办法自己挣钱。 我爱这个应用 https://t.co/g9SysaLINp 原文： This really works! Grok @Bot can pay for itself. https://t.co/GEZskbNU9h 引用 @mikepat711：I told my Grok Bot to go figure out how to pay for itself. I love this app https://t.co/g
瑞银预计，HBM4将成为主流内存标准，其占全球HBM总需求比重将从2026年预估的17%升至2027年的39%。瑞银还预计，HBM3E 12‑Hi占比将从65%降至30%，HBM3E 8‑Hi从8%升至17%，HBM4E占9%，HBM3降至5%；基片制造与基板良率被列为HBM4落地的执行风险。英伟达VR300加速器采用8‑Hi堆叠方案。
去看一下这周的ALL-IN，前面20分钟，JASON聊到老马发推“YIKES”，加入CHAMATH关于COREWEAVE的评论时，他发出的奸笑，我认为他肯定做空了。 然后视频开始后他团队做的DECK聊加息对于COREWEAVE成本的影响，“因为一开始的UNSECURED
华尔街人士围绕 AI 投资热潮是否接近转折点展开讨论，焦点包括 CoreWeave 股价下跌、信用违约互换走高，以及不断上升的融资成本。
高盛认为，8-K更新隐含2026年第三季度调整后EPS约4.10美元，高于FactSet一致预期约3.87美元，但低于高盛预测4.33美元。下游隐含盈利约9.9十亿美元，高于高盛预测；上游和化工隐含盈利分别约7.4和0.6十亿美元，均低于预期。高盛维持中性评级，十二个月目标价169美元。
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
高盛维持主要汇率窄幅波动、套息贡献突出回报的基准判断，预测美元未来12个月总回报为-3.0%，纽元和澳元分别为9.2%和7.2%。AI需求降温与科技股回调削弱美元，但美国资本开支韧性仍构成上行风险。报告偏好澳元、挪威克朗及哥伦比亚比索，并将前沿货币敞口收窄至等权做多埃及镑和奈拉兑美元；欧元主权利差、谢克尔选后走势及英镑利好计价程度亦纳入分析。
英伟达首席执行官黄仁勋在伦敦接受彭博采访时称，当前AI需求远大于供给，因此他不认为现阶段处于“AI泡沫”，但承认未来供给可能超过需求。针对CoreWeave引发的市场担忧，他称没有必要救助该公司，并表示其财务状况会没问题；报道提及CoreWeave股价周四收涨近6%。黄仁勋还称，AI安全不应成为放缓部署的理由，遏制AI失控需要更多AI。
报告认为，AI机柜功率向数百千瓦至兆瓦级提升，使传统54V低压大电流架构面临配电、空间、损耗和散热约束。报告判断800V HVDC可降低电流与铜耗，短期以Sidecar前级整流和集中式800V→54V Power Shelf过渡，中长期演进至800V直入服务器及VPD架构。连接器与铜排的高压绝缘、直流拉弧和液冷环境安全仍是落地挑战。 点名公司：NVIDIA（算力平台）、Google（数据中心）、Meta（数据中心）、阿里云（云厂）、腾讯云（云厂）、字节（云厂）、百度（云厂）、美团（云厂）。 时点：2026-01 2026–2027年现有平台短期优化与存量升级；2027-01 2027–2030年供电技术迭代方向；2028-01 2028年后拓扑与器件中长期升级。
前Waymo高管认为，Waymo优先扩城且先发优势仍强，但场站建设和车辆整备吞吐量制约车队扩张。自动驾驶成本及保险费用仍高，Waymo短期预计维持理性定价。更多自动驾驶供应商可能有利于网约车平台，Uber和Lyft提升利用率、车队管理及制造扩张的价值仍在，合作有望深化。 点名公司：Uber（网约车平台）、Lyft（网约车平台）、Waymo（自动驾驶）、Alphabet（母公司）、Zoox（自动驾驶）、Tesla（自动驾驶）、Hyundai（车型）。 时点：2027-01 观察跨城市、跨运行设计域扩张是否加速。
英伟达 CEO 黄仁勋回应近期 AI 概念股大跌，称 AI 带来的积极影响很快会盖过投资者担忧，并强调市场消息不会改变基本面。费城半导体指数连续 8 个交易日下跌，创 2008 年以来最长连跌纪录；英伟达过去 8 个交易日中有 7 日收跌。
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
AI训练与推理带来的互连密度需求，以及制程微缩受限，推动混合键合应用扩展至三维NAND、4F² DRAM和逻辑折叠。报告认为中国较大的设备机会在晶圆对晶圆工艺，行业竞争正转向三维集成工艺平台。拓荆已有量产应用和重复订单；中微与北方华创通过投资及收购补充相关布局。平台整合有利于成熟设备龙头，但商业化仍受认证、亏损和兑现风险制约。 点名公司：中微公司（混合键合生态）、北方华创（设备平台）、拓荆科技（混合键合设备）、青禾晶元（混合键合）、诺合键维（键合平台）、长江存储（客户）。
高盛认为AI融资需求推动相关债券发行增加，需求仍超过供给，且资本开支预计维持高位；预计2027年全球数据中心及算力项目融资发行3,000亿美元，风险偏向上行。另一方面，美元投资级利差处于历史低分位，贷款面临软件敞口、2028年再融资和有限票息补偿，项目债还受建设、偿债覆盖、担保、电力及保险条件影响，因此强调逐项目筛选。