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#半导体与自主可控
10月17日周六
  4. 上市公司公告29

    上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告

    晶丰明源（688368.SH）发布公告：上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609475.PDF

  6. 上市公司公告29

    湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告

    兴福电子（688545.SH）发布公告：湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609295.PDF

  15. 市场快讯利好56

    第六届RISC-V中国峰会将于10月18日至20日在深圳举行，中国RISC-V主控芯片市场预计2030年达2194亿元

    第六届RISC-V中国峰会将于10月18日至20日在深圳举行，预计吸引3600多名专业观众和450多家参展商。中国RISC-V主控芯片市场规模从2021年的约11亿元增至2025年的约377亿元，预计2030年将达到约2194亿元；RISC-V在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率预计分别从2025年的6.9%、10.7%升至2030年的26.7%、28.2%。

  16. 市场快讯32

    RISC-V重磅峰会将举办，产业空间有望超2000亿元，多只概念股砸出“深坑”

    第六届RISC-V中国峰会已定档10月18日至20日，在深圳会展中心（福田）举行。作为全球开源硬件与RISC-V生态的重要年度盛会，本届峰会将汇聚顶尖科学家、核心架构师、行业领军企业决策者、技术开发者及生态合作伙伴，预计吸引3600多位线下专业观众、超450家参展商及研究机构参与。据弗若斯特沙利文数据，中国RISC-V主控芯片市场已从2021年的约11亿元增长至2025年的约377亿元，预计2030年将达约2194亿元；RISC-V 在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率，预计分别由2025年的6.9%、10.7%提升至2030年的26.7%、28.2%。A股市场上，布局RISC-V产业的上

  17. 格隆汇快讯利好37

    湾芯展收官，860家企业提前锁定明年展位

    据深圳发布，10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）收官。2026湾芯展市场化对接成效显著，定向邀约华虹半导体、粤芯半导体、积塔半导体、长江存储、武汉新芯、晶合集成、长鑫存储、士兰微等43家Fab核心晶圆制造企业开展洽谈，累计吸引超6500位专业采购商到场。据组委会消息，2027湾芯展将扩容至10万平方米，启用深圳会展中心（福田）9个展馆，目前展位预订态势向好，已有超860家企业提前锁定参展席位，预订率达80%，展商热情持续走高，直观印证业界对湾芯展平台价值的充分肯定。

  18. 国际投行研报79

    高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利

    高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。

  19. 国际投行研报52

    摩根大通：味之素：Forge预计FY2027启动商业化生产，CDMO有望成为第二增长引擎

    摩根大通认为，Forge预计FY2026实现正EBITDA、FY2027启动商业化生产，可提升收入持续性、产能利用率和盈利可见度。Forge称其AAV产率较行业平均高3至15倍，结合有限追加投资，有助于提高资本回报。报告预计ABF与CDMO推动FY2026至FY2030业务利润年化增长19%。 点名公司：Forge Biologics（CDMO）。

  20. 钛媒体79

    AI赋能商品占全球商品贸易额14.8%，贡献2026年上半年近半增量

    WTO测算，2026年上半年AI赋能商品贸易额同比增长67%，贡献全球商品贸易增量的约47%，同期占全球商品贸易额的14.8%。文章指出，WTO、UNCTAD和世界银行对AI相关商品的清单与口径不同，贸易额还受到价格上涨影响。全球贸易增量集中在芯片、服务器和数据中心供应链，文章列出实物出货量、半导体库存、数据中心利用率等六项先行指标。

    推荐理由：文章对照WTO、UNCTAD和世界银行的商品清单与统计口径，并区分贸易额和贸易量，说明AI商品增量数据的比较边界。

  21. 国际投行研报79

    高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%

    高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。

  22. 市场快讯利好26

    直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产 【直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导

    直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产 【直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产】在AI芯片和存储扩产的热潮中，曾被光刻、刻蚀等前道设备抢去风头的测试机，正走到半导体产业的聚光灯下。

  23. 国际投行研报75

    伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行

    韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。

  24. 国际投行研报71

    摩根士丹利：光连接提升 AI 密度，CPO 与 NPO 倾向并行应用

    报告认为，光连接对提升 AI 密度很重要，Scale-up 系统的连接方案随加速器规模而异：超过 576 个加速器面向全光 Pod，72 至 576 个加速器则光与铜共存。大会讨论显示主要产业参与者倾向同时采用 CPO 与 NPO；技术选择还需考虑性能、功耗、成本、部署速度、可靠性和可维护性。华为强调 NPO 在可维护性、开放解耦、可用性和产业实施方面的优势。 点名公司：华为。

  25. 国际投行研报66

    伯恩斯坦：AI互连与制程微缩推动混合键合，三家设备厂商获跑赢大市评级

    AI训练与推理带来的互连密度需求，以及制程微缩受限，推动混合键合应用扩展至三维NAND、4F² DRAM和逻辑折叠。报告认为中国较大的设备机会在晶圆对晶圆工艺，行业竞争正转向三维集成工艺平台。拓荆已有量产应用和重复订单；中微与北方华创通过投资及收购补充相关布局。平台整合有利于成熟设备龙头，但商业化仍受认证、亏损和兑现风险制约。 点名公司：中微公司（混合键合生态）、北方华创（设备平台）、拓荆科技（混合键合设备）、青禾晶元（混合键合）、诺合键维（键合平台）、长江存储（客户）。

  26. 国际投行研报62

    高盛认为长鑫扩产将加剧竞争，但4F²近期冲击或被高估，韩系估值已反映下行周期

    高盛预计长鑫DRAM产能快速增长，但到2028年仍只能覆盖中国50%的DRAM和40%的HBM需求。4F²的密度收益取决于量产成本、效率和良率，客户认证及先进基底芯片获取也构成追赶门槛。高盛认为三星和海力士估值已反映较悲观的下行周期，但短期股价修复催化有限。 点名公司：长鑫（DRAM）、三星（存储）、海力士（存储）、中国本土厂商（基底芯片）、NAND厂商（NAND）。 时点：2026-12 长鑫目标于年底送样；2028-12 长鑫DRAM产能预计增至513KWPM。

  27. IT之家75

    三星电子泰勒第二晶圆厂计划于 2026 年 11 月动工

    三星奥斯汀与泰勒工厂负责人 Jon Taylor 表示，泰勒市集群第二座晶圆厂 Fab 2 计划于 2026 年 11 月动工。Fab 1 仍计划于 2026 年内上线，目前已进入验证阶段，气体和化学品几乎全数投用，已安装设备开始运行。Jon Taylor 感谢特斯拉的订单，并表示埃隆·马斯克的 Terafab 计划不会改变这笔交易。

    推荐理由：泰勒 Fab 2 的计划动工时间与 Fab 1 的设备导入、验证进度并列呈现，材料也交代了特斯拉订单及 Terafab 计划相关表态。

  28. 国际投行研报67

    高盛重申台积电买入：AI需求强劲，12个月目标价3,300新台币

    高盛认为，先进制程与CoWoS封装优势使台积电受益于AI、高性能计算及硅含量提升，AI需求仍显著超过供给。管理层上调2026年美元收入增长展望，并指引2027年N2产能增长超过一倍；高盛据此看好未来数年增长，但认为N2爬坡和海外工厂扩张会压低近期毛利率。 时点：2027-01 2027年N2产能预计增长超过一倍；2028-06 台南N3新厂计划量产。

  29. 国际投行研报52

    钢铜价格强、金银均价回落，美银关注北美金属矿业2027年盈利与资本配置

    美银认为钢铁需求受到数据中心、电力和制造业回流支撑，铜市场受到供应扰动及人工智能、数据中心和电网需求支撑。黄金、白银季度均价回落预计压制贵金属公司当季业绩，但金矿商现金流仍稳健。财报焦点转向2027年成本、资本开支、产量及股东回报，供给恢复、项目执行和交付延迟构成风险。 点名公司：Nucor（钢铁）、Freeport（铜矿）、Agnico Eagle（金矿）、Newmont（金矿）、CLF（钢铁）、Reliance（钢铁）、MP Materials（稀土）、Almonty（钨矿）。 时点：2026-12 Freeport争取Grasberg于下半年达到65%运行率；2027-06 Freeport目标Grasberg于年中达到80%运行率；2027-12 Freeport目标Grasberg年底完全恢复。

  30. IT之家22

    曝英特尔 "Nova Lake" 处理器统一采用四位数字名称格式

    IT之家 10 月 17 日消息，X 平台上的消息人士 @jaykihn0 北京时间今日调整爆料，表示 "H" 和无后缀的移动端 "Nova Lake" 也将使用桌面端和移动端 "HX" 变体的四位数字名称格式。也就是说，这些产品都可被称为“酷睿 Ultra 4000”。在同一世代产品线中使用相同的名称格式可增强代际区分和识别度，提升 "Nova Lake" 产品命名的“家族感”。不过这也会加大与十余年前的“第四代酷睿 i”处理器的混淆。相关阅读：《英特尔 7 款 "Nova Lake S" 处理器命名曝光：四位数字，bLLC 款使用 "BFC" 后缀》《曝英特尔 "Raptor Lake N

  31. IT之家利空60

    报道称三星 MX 2027 年智能手机业务计划因成本压力悬而未决

    据韩媒 ZDNET Korea 10 月 15 日报道，三星 MX 尚未按惯例发布 2027 年智能手机业务计划，并下调了 2026Q4 智能手机 MX 产量预测。报道将原因归于存储器和 E-Glass 价格上涨带来的成本压力；三星 MX 的 E-Glass 供应高度依赖日东纺，而日东纺正将有限产能更多分配给用于 AI 半导体的 T-Glass。

  33. X·宏观19

    半导体连续9天下跌，体感难受可以理解，历史数据是06年以来的第一次连续9天都下跌。我自己账户高点回撤8.5%，YTD 33%。所有持仓如下

    半导体连续9天下跌，体感难受可以理解，历史数据是06年以来的第一次连续9天都下跌。我自己账户高点回撤8.5%，YTD 33%。所有持仓如下 INTC, MSFT, AMZN, GE, GOOG, CRCL, QCOM, EUAD, NUGT, BE, VST, TSLA, UNH, ADBE, NOK, HOOD https://t.co/oQrOly23A2

  36. 市场快讯71

    禁止出口限制出口技术目录拟修订，拟增列人工智能、生物医药、光伏领域40项技术

    禁止出口限制出口技术目录拟修订，拟增列人工智能、生物医药和光伏三个领域的40项技术。其中14项拟列为禁止出口技术，26项拟列为限制出口技术，涉及恶意代码生成与变异、细胞和基因治疗、钙钛矿及叠层电池组件生产、多晶硅工程等技术。

    同一新闻，精选展示《商务部回应出口技术目录拟新增人工智能、生物医药和光伏领域40项技术范围》

  37. 国际投行研报79

    高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%

    高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。

  38. 国际投行研报64

    伯恩斯坦：AI互联机架内以铜为主、机架外用单模光，CPO实质采用预计始于2030年后

    报告认为，信号速率提升会压缩铜和多模光的连接距离，大型AI数据中心的数百米级连接推动单模光用于跨机架和跨设施互联。机架内短距互联在 Vera Rubin 及 Vera Rubin Ultra 阶段仍以铜为主，CPC、NPO 与 CPO 将并行发展。CPO可提高端口密度、简化网络，但报告预计实质采用从2030年后逐步开始；良率改善可能加速光互连采用并带来康宁2027至2028年业绩上修空间。 点名公司：APH、TEL、LITE、COHR、GLW、Corning（光互连）、Coherent（激光器）、Lumentum（激光器）。 时点：2030-01 CPO实质采用预计从网络上层开始，2030年起更有意义；2027-01 CPO良率改善带动光互连采用加速，为康宁业绩带来上修空间。

  39. IT之家41

    Anthropic 用 Claude 追溯 NIST 五条椭圆曲线种子来源，回应 26 年密码学悬案

    Anthropic 称，其内部研究用 Claude 不到 30 分钟追溯出 NIST 五条标准椭圆曲线种子的来源，为延续约 26 年的密码学悬案提供可复现答案。五条曲线的种子均可由 1997 年至 1998 年的 Unix 时间戳初始化生成；P-256 对应 1997 年 8 月 16 日，经 1,842 轮候选生成得到标准种子。研究未破解 ECDSA，仍有部分种子和参数生成细节待解释。

  40. 国际投行研报61

    摩根大通：散户资金重回谨慎，半导体选择性看好，首选AVGO和MRVL

    偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元，半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转，整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极，关注供给瓶颈、产能释放和定价能力，并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能，支持进一步扩产讨论；AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司：NVDA（半导体）、SNDK（半导体）、AVGO（半导体）、MU（半导体）、AMD（半导体）、ASML（设备）、MRVL（半导体）、HTZ。 时点：2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期；2026-10 半导体三季度业绩与指引，焦点转向供给瓶颈和扩产时点。