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#半导体与自主可控
10月13日周二
  1. IT之家利好64

    SK 海力士计划尽快启动光州芯片厂建设，具体开工时间未定

    SK 集团会长崔泰源表示，SK 海力士看好半导体需求持续快速增长，计划尽快建设新一批芯片工厂，光州项目尚未公布具体开工时间。项目进度取决于韩国政府能否按计划提供水、电等基础设施；崔泰源称，公司可能先进行打桩等前期施工。规划显示，三星电子和 SK 海力士拟分别向光州半导体园区投资约 400 万亿韩元，各建 2 座晶圆厂。

  3. 格隆汇快讯44

    KB证券：韩国芯片股回落或反映投资者怀疑盈利可持续性

    KB证券分析师称，韩国芯片股回落可能部分反映投资者对行业盈利可持续性的怀疑。三星电子和SK海力士股价连续第五个交易日下跌。分析师指出，供应瓶颈缓解可能导致库存过剩和过度投资，并提及疫情后诊断试剂盒、口罩、卫生纸和集装箱航运行业的类似模式。

  4. 格隆汇快讯35

    A股异动丨芯朋微盘中跌逾6% 股价创逾2个月新低

    芯朋微(688508.SH)今日盘中一度跌6.73%至65.43元，股价创今年8月5日以来逾2个月新低。芯朋微公布，公司于近日收到易扬波先生出具的《关于股份减持实施结果告知函》。截至公告披露日，易扬波先生通过集中竞价交易方式合计减持公司股份50万股，占公司当前总股本的0.38%。(格隆汇)

  5. 格隆汇快讯27

    ETF洞察|港股通信息技术ETF、标普油气ETF、科创债ETF、港股通汽车ETF、中韩半导体ETF等交投活跃

    换手率前十ETF：港股通信息技术ETF华夏（526000）换手率301.27%，标普油气ETF富国（513350）换手率145.82%，科创债ETF中银（551060）换手率143.72%，港股通汽车ETF华夏（159323）换手率131.80%，恒生生物科技ETF华泰柏瑞（513930）换手率125.60%，港股通信息技术ETF富国（159198）换手率121.35%，港股通医疗ETF华夏（520510）换手率119.05%，中韩半导体ETF华泰柏瑞（513310）换手率117.34%，港股通信息技术ETF鹏华（159185）换手率113.54%，港股通信息技术ETF易方达（159196）换

  9. 市场快讯利好76

    华为称麒麟9050系列已成功量产

    华为称麒麟9050系列已经成功量产，并介绍该系列近期随Mate XT 2及Mate90 Pro Max面世。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。

    同一新闻，精选展示《华为徐松余称麒麟9050系列芯片已成功量产，逻辑折叠技术实现产品化》

  10. 市场快讯利好76

    京元电子董事会批准与英伟达国际签署美国测试业务预付款协议

    京元电子董事会批准旗下美国子公司 AeternZ Semiconductor Testing Corporation 与英伟达国际公司签署客户预付款协议。英伟达国际将支付预付款，京元电子及 AeternZ 将在美国扩产、预留产能并提供测试服务，预付款用于抵扣后续服务费。京元电子预计该协议将对公司财务与业务发展产生积极影响。

    推荐理由：协议将客户预付款与美国扩产、预留产能及后续测试服务费抵扣相连，披露了资金用途和服务安排。

  11. 市场快讯利空重大52

    韩国KOSPI连续五个交易日下跌，外资年内净卖出199.10万亿韩元

    韩国KOSPI 13日收跌5.46%至6035.35点，连续五个交易日下跌，创8月份以来收盘新低，SK海力士跌超10%。韩国交易所数据显示，外资从年初首个交易日（1月2日）至10月12日在KOSPI市场累计净卖出199.10万亿韩元；其中三星电子和SK海力士合计净卖出173.20万亿韩元，占总额的87%。

  13. 市场快讯利好72

    华为称麒麟 9050 系列逻辑折叠技术已实现产品化落地

    华为称，逻辑折叠技术已在麒麟 9050 系列实现产品化落地。该技术从芯片设计之初以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置，并把多颗 DIE 作为一个完整芯片协同设计，以缩短信号走线、提升晶体管密度并获得性能与功耗收益。

    同一新闻，精选展示《华为徐松余称麒麟9050系列芯片已成功量产，逻辑折叠技术实现产品化》

  15. IT之家71

    华为称麒麟芯片终端产品自2023年以来累计发货过亿

    华为称，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在麒麟媒体沟通会上介绍，麒麟9050系列已成功量产，并公布麒麟9050 Pro芯片详细架构图；他还提及韬路径未来在工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制及基准测试方法等方面面临挑战。

  16. IT之家73

    华为介绍麒麟 9050 系列逻辑折叠技术及其三维系统设计

    华为在 2026 麒麟媒体沟通会上介绍，麒麟 9050 系列首次实现逻辑折叠技术产品化，该技术从芯片设计之初就以三维视角进行系统设计。华为称，逻辑折叠通过协同设计多颗 DIE、缩短信号走线来提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益；2023 年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。

  18. 市场快讯利好62

    羲禾科技科创板首发上市申请将于10月14日接受上市委审议

    上交所公告称，上海羲禾科技股份有限公司科创板首发上市申请将于10月14日接受上市委审议。弗若斯特沙利文数据显示，羲禾科技2025年硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，按出货量口径约为15%，位列全球第二，在独立第三方厂商中位居首位。

  19. 券商深度研报56

    华龙证券维持机械设备行业“推荐”，关注半导体设备、工程机械、核聚变及轨交装备

    华龙证券认为，节后机械板块随科技成长回调，但行业基本面未发生方向性变化。存储涨价和晶圆厂资本开支上行支撑半导体设备，工程机械内需与出口改善，人形机器人量产节点临近、可控核聚变工程化提速，轨交装备招标景气度上行。报告建议关注具备订单与业绩支撑的板块及个股，并维持行业“推荐”评级。 点名公司：北方华创（半导体设备）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、至纯科技（半导体设备）、新莱应材（半导体设备）、路维光电（半导体设备）、恒立液压（核心零部件）。 时点：2026-10 普通DRAM合约价预计环比上涨10%~15%；2027-12 BEST装置园区交付启用，项目力争建成；2026-12 特斯拉要求供应商年底产能提升至2000-2500台/周。

  20. 国际投行研报56

    摩根士丹利：800V供电过渡仍推进，OCP或验证部署路径并支撑电源与模拟芯片需求

    报告认为原生800V机柜约在Feynman一代，侧柜已出货、Power Centers预计2027年可用，过渡仍可渐进推进。销售增长预期从约12%升至约27%，延迟报道以来销售预期上修约11%，报告判断组合回调主要来自估值收缩。OCP信息若积极，电源管理、功率器件及模拟芯片可能受益；原生机柜延期则影响GaN高频转换增量机会。 点名公司：Kyber（机柜）、Rubin Ultra（机柜）、ADI（电源管理）、TXN（电源管理）、ON（功率器件）、WOLF（功率器件）、NVTS（功率器件）、TI（模拟芯片）。 时点：2026-10 下一周OCP全球峰会或确认800V渐进部署路径；2027-01 Power Centers预计落地。

  21. 格隆汇快讯72

    应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划投资约50亿美元

    应用材料公司在美国加州硅谷揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”（EPIC），并计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。

    同一新闻，精选展示《应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元》

  22. 格隆汇快讯72

    华为徐松余称下一代麒麟2027芯片已就绪

    华为无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上称，下一代麒麟2027芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟 9050 Pro 的详细架构图，列出新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等组成，并称未来10年（逻辑折叠）的演进可持续；具体阶段和技术仍可能逐步开展和讨论。

    推荐理由：徐松余披露了麒麟 9050 Pro 的架构组成，并称下一代麒麟2027芯片已就绪、测试结果符合预期，涉及芯片迭代与后续技术演进口径。

  23. 市场快讯利好54

    华工科技出资1.99亿元参与粤芯半导体战略配售并签署长期战略协议

    据华工科技消息，粤芯半导体今日在创业板上市，发行价为12.01元/股，30家投资者参与战略配售，华工科技出资1.99亿元。华工科技还与粤芯半导体签署长期战略协议，围绕硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工、封装光学和光电共封装开展技术协同与产业合作。

  26. 国际投行研报67

    伯恩斯坦建议四季度偏向质量与价值科技，AI需求支持半导体修复

    报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。

  27. 市场快讯利好78

    应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元

    应用材料公司当地时间10月12日在美国加州硅谷揭幕EPIC中心，计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。

    推荐理由：应用材料计划随客户项目启动逐步投入约50亿美元，内容涉及半导体材料、设备与制造工艺研发，以及台积电、英特尔等创始合作伙伴。

  30. 格隆汇快讯31

    CPO概念股快速回升！天孚通信涨超5%

    此前深跌的CPO概念股临近午盘收盘明显回升，截至半日收盘，金百泽20CM涨停，本川智能涨超12%，中京电子10CM涨停，四会富仕涨近9%，博敏电子、英唐智控涨超7%，联讯仪器、蘅东光、联特科技涨超6%，沃格光电、天孚通信涨超5%，杰普特、源杰科技、太辰光、景旺电子涨超4%。

  31. 格隆汇快讯利空30

    港股午评：恒科指一度跌2.85%，大型科网股全线下跌、芯片股继续重挫

    港股上午盘三大指数盘中大幅下挫，临近午盘跌幅持续缩窄，恒生科技指数一度大跌2.85%，午间收跌1.54%，恒生指数、国企指数分别下跌0.39%及0.57%，盘中均跌超1.1%。大型科网股全线下跌，京东跌3.7%，阿里巴巴、百度跌1.6%，百度、腾讯均走低；受外围芯片股大跌影响，存储半导体股、光通讯概念股、PCB概念股继续下跌，其中，南方两倍做多三星电子大跌超16%。另外，濠赌股、海运股、石油股部分逆势上涨。(格隆汇)

  32. 国际投行研报56

    瑞银维持大立光卖出，目标价5,000新台币，认为核心业务压力超过AI光学进展

    瑞银认为手机需求、客户压价、绿电成本和良率拖累大立光核心镜头盈利，预计2026年利润承压、2027年EPS恢复。光纤阵列已获客户认证，但完整FAU及载体仍待验证，外购部件也限制增值。瑞银将传统镜头与CPO纳入SOTP估值，认为市场对FAU增长和商业化的预期已较充分，核心业务弱势超过AI光学进展。 点名公司：英伟达（多机架）。 时点：2027-06 管理层预计形成量产能力；2026-11 关注客户产能预测及未来一个月对新厂的访问。

  33. 市场快讯利好17

    华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定 【华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合

    华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定 【华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定】10月13日，在华为上海练秋湖研发中心举行的麒麟芯片技术交流会上，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余详细介绍了麒麟9050 Pro及逻辑折叠技术的最新进展。

  34. 国际投行研报64

    摩根大通：联发科3Q26收入超预期约8%，TPUv8t 4Q放量，2027年ASIC收入或达180亿美元

    摩根大通认为，3Q26收入超预期主要由SoC提价前的智能手机客户提前拉货推动，TPUv8t初期出货贡献很少。新增基板供应商可能支持2027年数据中心ASIC收入达到约180亿美元，高于公司120亿—160亿美元指引，并带来营业利润杠杆。TPUv8t预计4Q放量，TPUv9预计年底前最终流片；长期成长取决于AI需求与TPU项目执行。 点名公司：台积电（晶圆代工）、英伟达、英特尔。 时点：2026-10 TPUv8t四季度放量；2026-11 TPUv9最终流片，较可能于11—12月完成；2027-01 数据中心ASIC收入潜在约180亿美元。

  36. 国际投行研报70

    瑞银看好台积电与MediaTek：TPU增长支撑预期，美国扩产或推高资本开支

    瑞银认为，MediaTek的竞争与执行争议尚未破坏TPU成长逻辑，v9流片进度及良率改善支持项目执行，预计2027年TPU收入180亿美元。台湾半导体覆盖公司第三季度销售整体领先预期，台积电和MediaTek九月营收均高于一致预期。台积电美国扩产可能增加资本开支，但德州实质产出最早或在2029至2030年。 点名公司：台积电（半导体制造）、MediaTek（TPU）、GlobalWafers、Broadcom、GUC、中华精测（测试）、Hermes Testing Solutions（测试）、旺矽（测试）。 时点：2026-12 MediaTek v8t第四季度销售预计超过20亿美元；2026-12 GlobalWafers销售预计第四季度改善。

  38. IT之家52

    华为徐松余称麒麟 9030 系列是中国半导体产业的“高峰”

    华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在 2026 麒麟媒体沟通会上称，麒麟 9030 系列是中国半导体产业的一座“高峰”，也是各方努力的大成之作。徐松余表示，该系列 CPU 性能提升 25%、GPU 性能提升 40%、NPU 算力提升 70%；麒麟 9030 系列于 2025 年 11 月 25 日随华为 Mate 80 系列手机首次亮相。