华为徐松余称下一代麒麟 2027 芯片已就绪，测试结果符合预期

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，下一代麒麟 2027 芯片已就绪，截至目前所有测试结果都符合预期。关于未来 10 年（逻辑折叠）的演进，具体阶段和所需技术仍可能逐步开展和讨论。