华为介绍麒麟 9050 系列逻辑折叠技术及其三维系统设计

华为在 2026 麒麟媒体沟通会上介绍，麒麟 9050 系列首次实现逻辑折叠技术产品化，该技术从芯片设计之初就以三维视角进行系统设计。华为称，逻辑折叠通过协同设计多颗 DIE、缩短信号走线来提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益；2023 年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。