生益科技三季度净利润指引超高盛预测65%，AI覆铜板需求与规格升级支撑增长
高盛认为AI覆铜板需求增长、规格升级和产品组合改善推动量价齐升，并上调生益科技2026—2028年净利润预测。公司进入关键客户，客户拓展、产能扩张及M9+渗透率提升有望带动份额和盈利增长。 时点：2026-09 三季度净利润指引32亿至36亿元，中值较高盛此前预测高65%；2026-12 AI覆铜板市场预计增长181%；2027-12 AI覆铜板市场预计增长217%。
#生成式AI及基础设施
国际投行研报精选AI 评分7676 国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好AI服务器平台升级带动覆铜板需求与材料价值量提升
高盛认为，下一代高端AI服务器平台采用更高规格覆铜板，将推动需求增长和高价值材料贡献提升。其预计全球AI服务器覆铜板市场2026至2028年复合增长161%，2028年达到480亿美元。建滔积层板扩张特种玻纤纱、玻纤布、铜箔及覆铜板产能，上游供应紧张和薄玻纤布提价趋势为需求与价格提供支撑。 点名公司：建滔集团（主要客户）。 时点：2026-10 公司于10月中旬再次上调薄玻纤布价格。
国际投行研报精选AI 评分7878 瑞银维持生益科技买入，FR4周期预计延续至2027年上半年
瑞银认为，覆铜板涨价、毛利率改善和AI产品占比提升推动生益科技第三季度利润超预期。FR4上行周期预计持续至2027年上半年，为生益科技及建滔积层板提供盈利支持；2027至2028财年AI覆铜板规格升级，PTFE及M9能力支持生益科技长期增长。报告还分析PCB子公司生益电子，称AI需求推动其PCB业务增长。 点名公司：建滔积层板（覆铜板）、英伟达、生益电子（PCB）。 时点：2027-06 FR4覆铜板上行周期预计持续；2027-12 AI覆铜板规格预计继续升级，英伟达采用PTFE。
市场快讯利空精选AI 评分6868 美银称云服务商未来12个月自由现金流合计低于负1000亿美元，三家半导体厂商接近5000亿美元
美银全球研究报告称，超大规模云服务商合计未来12个月自由现金流低于负1000亿美元，资本开支消耗其经营现金流的95%；截至2026年9月，英伟达、美光、博通未来12个月自由现金流合计接近5000亿美元。
推荐理由：报告对比云服务商与半导体厂商未来12个月自由现金流，并列出资本开支和AI收入预期的调整幅度，呈现基础设施投入与收入兑现之间的口径差异。
国际投行研报精选AI 评分7777 伯恩斯坦：施耐德Q3有机增长16.9%，上调全年增长及利润率目标
施耐德三季度集团有机增长16.9%，销售额超预期3%，能源管理增长18.8%，主要受中国及东亚数据中心和半导体需求推动。工业自动化增长8.1%，北美表现突出，但亚洲部分地区及北美能源管理低于预期。伯恩斯坦维持跑赢大市评级，认为全年有机增长和利润率扩张目标上调构成积极信号。 点名公司：AVEVA（工业自动化）、PTC。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
市场快讯利好精选AI 评分7474 摩根士丹利预计2027年超大规模及新兴云厂商数据中心新增算力同比增长48%
摩根士丹利预计，2027年超大规模云厂商与新兴云的数据中心新增算力将同比增长48%，达到32吉瓦（GW）。谷歌、亚马逊、微软和Meta预计贡献约85%的新增建设量。
推荐理由：摩根士丹利给出2027年新增算力32吉瓦、同比增长48%的预测，并称四大超大规模云厂商约占新增建设量的85%。
国际投行研报精选AI 评分7575 摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
国际投行研报精选AI 评分7474 瑞银维持大族激光买入，预计三季度扣非归母净利增约190%
瑞银认为，按业绩预告中值，大族激光三季度扣非归母净利润约8.9亿元、同比增长约190%，新订单预计同比增长73%。AI服务器、高速交换机、苹果新品、AMOLED及先进封装需求共同拉动设备订单；高端PCB钻孔设备增长有望延续至2027年。 时点：2027-01 高端钻孔设备增长有望延续；2026-09 三季度业绩预告中值显示扣非归母净利润约8.9亿元。
市场快讯利好精选AI 评分7777 里昂称台积电第三季业绩胜预期，维持“高度确信跑赢大市”评级
里昂称台积电第三季业绩胜预期，并维持“高度确信跑赢大市”评级及3700新台币目标价，该目标价基于2027年盈利25倍市盈率。台积电第三季每股盈利29.43新台币，高于里昂估计的28.6新台币；收入同比增长50.9%至1.494万亿新台币，毛利率为66.4%，符合里昂估计。
推荐理由：里昂将台积电第三季每股盈利与收入数据和自身估计对照，并列出对2027年、2028年资本开支的基准预测及上行风险。
格隆汇快讯精选AI 评分7171 华创证券上修景旺电子2026—2028年盈利预测，维持“强推”评级
华创证券研报指出，景旺电子预告26Q3归母净利润为9.12亿–10.89亿元，同比增长205.46%–264.74%、环比增长147.20%–195.18%。华创证券将公司26—28年盈利预测上调至29.92亿元、69.77亿元和100.29亿元，前值分别为22.04亿元、50.08亿元和65.25亿元；研报以2027年22倍PE给出143元目标价，并维持“强推”评级。
推荐理由：华创证券上修景旺电子2026—2028年盈利预测，并以2027年22倍PE给出143元目标价，文中列明了预测调整前后的数值。
格隆汇快讯精选AI 评分7676 东吴证券维持冰轮环境“买入”评级，称AIDC业务为核心驱动因素
东吴证券研报指出，冰轮环境26Q3归母净利润中值同比增长77.8%，超市场预期，并称AIDC业务是核心驱动因素。顿汉布什近期新获4份海外AIDC冷源设备订单，合计约1.1亿美元；研报维持冰轮环境2026—2028年归母净利润预测为8.6、19.2、28.5亿元，并维持“买入”评级。
推荐理由：研报把冰轮环境的业绩预期与海外冷源设备订单相联系，并列出订单金额及2026—2028年净利润预测口径。
国际投行研报精选AI 评分7575 野村：9月进出口双超预期，预计四季度增速维持高位
野村称，9月出口和进口增速均超预期，贸易顺差创月度纪录，预计四季度进出口增速仍将维持较高水平。半导体出口金额增长主要受价格推动，汽车、成品油和劳动密集型产品出口增长扩大，出口来源较此前多元。原油进口量降幅收窄，继续压缩采购的空间有限。创纪录顺差带来贸易摩擦风险，中欧贸易缓和的持续性受到质疑。 时点：2026-10 预计四季度进出口增速维持较高水平。
国际投行研报精选AI 评分7575 野村：9月PPI升至5.0%主要受能源及全球商品推动，内需复苏信号偏弱
野村认为，9月CPI升至0.9%、PPI升至5.0%，主要由油价、煤炭、有色金属和芯片等上游价格推动。下游PPI仍为负，核心CPI与服务通胀持平，显示涨价尚不能说明国内需求全面复苏。野村预计10月CPI维持0.9%、PPI回落至4.8%，定向宽松措施降低近期全面宽松概率。 时点：2026-10 预计10月CPI同比维持0.9%，PPI同比回落至4.8%。
国际投行研报精选AI 评分7474 摩根大通认为AI半导体上行周期未明显转弱，HBM需求至2028年高增
WSTS数据显示，2026年8月半导体、逻辑和存储收入同比增长，存储平均售价继续上涨。摩根大通将存储价格走强归因于HBM供需紧张及出货结构改善，并预计2027年HBM短缺加剧。报告预计AI加速器和数据中心CPU支撑先进制程需求，2027年N3供需趋紧、N2扩产加快。 点名公司：台积电（先进制程）、英伟达（HBM需求）。
格隆汇快讯精选AI 评分7171 花旗维持金蝶“买入”评级，称AI优先、订阅优先及全球化策略持续推进
花旗维持金蝶“买入”评级，称其AI优先、订阅优先及全球化策略持续推进，第三季订阅经常性收入（ARR）同比增长约19.3%至46.04亿元，净新增ARR同比增长46.9%至1.91亿元。
推荐理由：花旗研报列出第三季ARR及净新增ARR的增幅，并比较三条AI+SaaS产品线的净美元留存率，呈现订阅业务增长与客户留存的不同口径。
市场快讯精选AI 评分7474 天风证券称五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，2018—2024年各年均未超过500亿美元
天风证券研报显示，截至2026年10月8日，五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%，高于2025年的17%；2018—2024年各年发债均未超过500亿美元。全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元；美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%，相较2024年全年，2026年至今发行增量的91%来自美国。
推荐理由：研报将五大云厂商发债规模与2018—2024年各年水平及2025年占比对照，呈现AI基建融资主体和发行结构的变化。
国际投行研报精选AI 评分7575 高盛看好澳新数据中心供需缺口与部分运营商，扩张兑现受融资、电力和合同风险约束
高盛基准模型预计澳新数据中心需求到2030年增至约5.2GW，快于供给约4.5GW，AI需求约占48%，供需缺口可能支撑租金。研报看好Goodman、Megaport和Infratil，并对NEXTDC、DigiCo、Macquarie Technology持中性观点。行业扩建需要大量资本，电力接入、融资能力、计费爬坡及AI工厂较短合约和GPU折旧风险影响回报兑现。 点名公司：Goodman（数据中心开发）、Megaport（全球互联网络）、NEXTDC（数据中心）、DigiCo（数据中心）、Macquarie Technology（数据中心）、Infratil（数字基础设施）、CoreWeave（Neocloud）、IREN（Neocloud）。 时点：2027-06 IC3SW二期新增13MW，签下超大规模云锚定租户是关键催化；2029-12 METC项目初期建设预计完成；2030-01 澳新数据中心需求与供给缺口扩大至约0.7GW。