#CPO(共封装光学)

null：九州一轨处于光模块代工环节，作者认为大摩报告影响较小

作者称光模块代工的单个产品价值量占比低于1%，属于小而美的头部聚集市场。作者还称相关方倾向外包切割服务，以避免自行采购设备后因参数 Knowhow 导致良率下降；据此认为政策解读方向对九州一轨影响较小。 点名公司：九州一轨（代工）。

作者认为东山精密因光芯片供应及BOM占比担忧遭错杀

作者称，东山精密自制光芯片，其他光模块公司则外购，按BOM计算，其他公司的光芯片物料成本占比约为10%–20%。作者认为，东山精密其余96%–98%的BOM满足整体65%的美国物料要求目前较容易，因此不认同其无法采购其他光芯片、未来无法出货的担忧。

TrendForce 看好 VCSEL NPO：2031 年 VCSEL 出货量预计达 6.5 亿只

数据中心网络扩张和传输需求增长，推动市场关注 VCSEL NPO。相较 Micro LED CPO，VCSEL NPO 在功耗、维护灵活性和供应链成熟度方面更具商用条件，适合现阶段 scale-up 光互连。随着多款方案预计于 2027—2028 年推出，以及单通道速率和器件密度提升，TrendForce 预计 VCSEL 出货量持续增长。 点名公司：Lumentum（VCSEL NPO）、古河电工（VCSEL NPO）、高意（VCSEL NPO）、博通（VCSEL NPO）、艾迈斯欧司朗（VCSEL NPO）、海思（VCSEL NPO）。 时点：2027-01 多款 VCSEL NPO 解决方案预计推出；2031-01 VCSEL 出货量预计达到 6.5 亿只。

光通信公司向产业链上游领域“掘金”

10月8日，A股光通信板块回调。东山精密在接受机构调研时回应，市场上提及的65%美国原产物料比例相关说法属于非官方市场传闻；公司已提前布局多区域产能与多元化供应链方案。随着AI（人工智能）大模型集群规模持续扩张，传统带宽与功耗瓶颈凸显，光互连产业步入可插拔、NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等多路线并行迭代阶段，商业化进程加速。证券时报记者了解到，在新型光互连技术推动下，光通信公司纷纷向产业链上游领域“掘金”，以适应技术架构升级需求，抢占盈利高地，提升供应链自主可控能力。

Lumentum 首席执行官称部分产品30%的需求无法满足，状况将持续至2028年

Lumentum 首席执行官称，公司部分产品将无法满足30%的需求，这一状况将持续至2028年。

同一新闻，精选展示《英伟达投资的Lumentum光电器件订单覆盖至2029年，部分产品需求缺口延至2028年》

Lumentum首席执行官称公司2029年产能几乎已被订满

Lumentum首席执行官称，公司2029年产能几乎已被订满。

东山精密：光芯片采购限制传闻暂未影响当期经营业绩，已提前布局多区域产能与多元化供应链

东山精密表示，光芯片采购限制及相关法案传闻暂未影响公司当期经营业绩，下游客户需求稳定、交付有序推进。关于65%美国原产物料比例的说法属于非官方市场传闻；公司光模块所用光芯片部分为自研自产，占整体BOM成本不超过10%。公司已提前布局多区域产能与多元化供应链方案。

东山精密：相关政策传闻暂未影响当期经营业绩，已布局多区域产能与多元化供应链

东山精密表示，市场关于光芯片采购限制及美国相关限制法案的传闻暂未对公司当期经营业绩产生影响。公司称，65%美国原产物料比例的说法属于非官方市场传闻，光芯片在光模块整体BOM成本中占比不超过10%；截至目前，公司未收到客户针对相关限制法案的专门问询，下游需求稳定、交付有序。

东山精密今日跌停，4家机构专用席位净买入4.75亿元 东山精密今日跌停，成交额82.03亿元，换手率3.90%，盘后龙虎

东山精密今日跌停，4家机构专用席位净买入4.75亿元 东山精密今日跌停，成交额82.03亿元，换手率3.90%，盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入7.70亿元并卖出2.61亿元，4家机构专用席位净买入4.75亿元，有3家机构专用席位净卖出4.31亿元。

长光华芯回应摩根士丹利报告所涉“FCC 65%”条款及光芯片出货节奏

长光华芯证券部人士回应摩根士丹利报告中的“FCC 65%”相关条款，称该报告是政策情景推演，不是正式落地的法规或条款。其表示，国内3.2T产业处于起步阶段，预计到2028-2029年规模化放量；今明两年的主要出货产品仍为800G/1.6T，且这两类产品目前仍极度紧缺。该人士还称，国内厂商会提前布局相关情况，例如在海外建厂。

TrendForce称六家厂商投入VCSEL NPO研发，预计2031年VCSEL市场需求达6.5亿颗

TrendForce集邦咨询指出，Lumentum、Furukawa Electric（古河电工）、Coherent（高意）、Broadcom（博通）、ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）和HiSilicon（海思）均投入VCSEL NPO研发。

A股收评：三大指数集体下跌，创业板指跌3.15%，AI硬件股表现不佳

A股三大指数今日集体下跌，创业板指跌3.15%，科创50指数跌4.82%，全市场超3700只个股下跌。全市场成交额16943亿元，较上日放量2442亿元；油气、电池、银行等板块涨幅居前，半导体、CPO等AI硬件股跌幅居前。

A股收评：超3700只个股飘绿，三大指数集体收跌，科创50跌超4%

A股收评：超3700只个股飘绿，三大指数集体收跌，科创50跌超4%；半导体、通信设备重挫，光芯片、CPO概念股大跌，海运大涨，油气、电力飘红

东吴证券首予光迅科技“买入”评级，看好国产光互联龙头持续突围

东吴证券首次覆盖光迅科技并给予“买入”评级，预计公司受益于全球 AI 算力投资和国内头部 CSP 客户份额领先，在高速光模块需求扩容中保持快速增长。公司已布局高速光模块量产、光芯片自研、CPO/NPO、DCI 相干及 OCS 光交换；可比公司 2026—2028 年平均 PE 分别为 80.6、46.5、32.6 倍（截至 2026 年 10 月 7 日）。

A股收评：放量下跌，创业板指跌3.15%，AI硬件板块回调，长鑫科技跌超7%

国庆节后首个交易日，A股三大指数集体下跌，创业板指跌3.15%，长鑫科技放量跌超7%。全市场成交额16943亿元，较上日增加2442亿元，超3700只个股下跌。电池、油气开采及服务和港口航运股逆势走强，半导体、CPO等AI硬件板块表现低迷。

光通信板块持续走弱，美格智能跌停

光通信板块持续走弱，美格智能跌停，源杰科技、东山精密、长光华芯此前跌停，仕佳光子、中石科技跌超15%，思瑞浦、迈信林、长芯博创、炬光科技等跟跌。

CPO概念股午后进一步下挫，天孚通信跌超10% CPO概念股午后进一步下挫，天孚通信跌超10%，沃格光电午后跌停，长光华

CPO概念股午后进一步下挫，天孚通信跌超10% CPO概念股午后进一步下挫，天孚通信跌超10%，沃格光电午后跌停，长光华芯、源杰科技、东山精密等股此前跌停。

CPO概念股午后进一步下挫，天孚通信跌超10%

CPO概念股午后进一步下挫，天孚通信跌超10%，沃格光电午后跌停，长光华芯、源杰科技、东山精密等股此前跌停。

海外政策猜想引发光通信大跌

海外政策猜想引发光通信大跌！最新解读：影响可控 【海外政策猜想引发光通信大跌！最新解读：影响可控】业内人士认为，从所传信息看，本次针对的是3.2T这一代产品开始分阶段推行，初期出货预计2028年才开始爬坡。实际上，目前业内正在大规模交付产品为800G和1.6T产品。从成本构成看，未来高端产品的BOM（物料成本构成）中已经有相当比例来自美国，尤其在DSP、Driver、TIA、PIC等环节。因此总体看激光器成本占比较低，且不同产品成本构成不一，本次政策未必影响激光器。

A股午评：超3300只个股飘绿，三大指数集体收跌，科创50跌超3%

A股午评：超3300只个股飘绿，三大指数集体收跌，科创50跌超3%；光芯片、CPO概念股集体下挫，半导体、通信设备大跌；海运领涨，银行上涨

A股午评：超3300股下跌！科创50指数跌3.66%，半导体、CPO概念跌幅居前

A股三大指数早盘震荡走低，截至午间收盘，沪指跌0.27%报3831.84点，深证成指跌1.24%，创业板指跌2.13%，北证50跌1.38%，科创50指数跌3.66%。全市场成交额11141亿元，较上日放量1969亿元，全市场超3300只个股下跌。盘面上，电池、油气开采及服务、港口航运板块逆势上扬，半导体、CPO、生物制品板块跌幅居前。(格隆汇)

港股午评：恒科指下挫约2%，科网股低迷，PCB半导体光通信大跌

港股上午盘三大指数持续走低，尤其是恒生科技指数大跌1.93%表现最弱，恒生指数、国企指数分别下跌0.69%及0.28%。大型科网股集体低迷，百度跌2.6%，腾讯跌1%，阿里巴巴、网易、小米、美团跟跌，京东逆势飘红；PCB概念股、芯片半导体股、光通信概念股集体大跌，手机产业链股、生物医药股、光伏股普跌，另外，煤炭、石油等能源板块逆势上涨，内房股、家电股普遍上涨。(格隆汇)

A股午评：科创50指数半日跌3.66%，CPO、半导体板块集体承压 A股三大指数早盘集体下跌，截至午盘，上证指数跌0.2

A股午评：科创50指数半日跌3.66%，CPO、半导体板块集体承压 A股三大指数早盘集体下跌，截至午盘，上证指数跌0.27%，深证成指跌1.24%，创业板指跌2.13%，北证50跌1.38%，科创50指数跌3.66%。全市场成交额11141亿元，较上日放量1969亿元，全市场超3300只个股下跌。板块题材上，电池、油气开采及服务、港口航运、燃气、煤炭开采加工、化肥、电力、银行板块涨幅居前；半导体、生物制品、CPO、光纤、存储芯片等科技成长股跌幅居前。盘面上，七部门日前出台“十五五”电池规划，电池板块表现活跃，时代万恒4连板，紫竹高科3连板，丰元股份、领湃科技、野马电池等股涨停。中东局势僵持，石

摩根士丹利：Marvell：投资者日提出FY31收入700亿至900亿美元、非GAAP EPS超30美元框架

报告称，Scale-up光互连、交换及XPU附加芯片推动预测上修，增量主要来自互连与定制业务。管理层提出FY31收入和盈利框架，并提高FY28收入指引；摩根士丹利相应上调FY28及FY29预测，FY27预测保持不变。报告维持等权重评级，认为55%至70%的增长预期提高逐季兑现门槛，估值及股权薪酬限制了更积极的立场。 点名公司：Astera Labs、Google（客户）。

光芯片价格预期松动，CPO概念板块多股跌停 【光芯片价格预期松动，CPO概念板块多股跌停】市场分析认为，从主要厂商披露的

光芯片价格预期松动，CPO概念板块多股跌停 【光芯片价格预期松动，CPO概念板块多股跌停】市场分析认为，从主要厂商披露的信息看，1.6T光模块在手订单依然充足，部分订单已排至2027年甚至2028年，行业长期景气逻辑未变。但受上游DSP芯片、EML光芯片供应紧张影响，实际交付节奏受到制约。同时，短期高估值、外部政策不确定性以及光芯片价格的结构性承压，仍需时间消化。

摩根士丹利报告谈美国对华光模块潜在限制，CPO概念股集体下跌

A股CPO概念股集体下跌，源杰科技、长光华芯20CM跌停，东山精密10CM跌停，仕佳光子跌超12%。摩根士丹利报告称，美国对华光模块的潜在限制可能通过FCC“受控清单”机制实施，中国制造的收发器仍可进口，但BOM中需有65%的价值来自美国企业。报告称该规则可能最早在预计2028量产的3.2T光模块阶段落地，相关产品大规模普及需至2029年。

剑桥科技拟配售股份并发行可转换债券，合计筹资逾65亿港元

剑桥科技拟以折让8%的方式配售股份，并同步发行可转换债券，合计筹资逾65亿港元。公司拟配售1844.6万股，配售价为每股105.16港元；另拟发行本金总额39.6亿港元的可转换债券，初步转换价为128.82港元。募集资金总额的55%拟用于提升光模块产品产能，30%拟用于对精选上游企业进行战略投资，15%拟用于一般企业用途及补充营运资金。

花旗称台积电营收增长率有望在2027年前保持40%以上

花旗分析师预计，受AI算力需求、AI智能体潜在增长空间及CPO网络周期推动，台积电营收增长率有望在2027年前保持在40%以上。花旗称，台积电明年的AI相关营收增速可能接近翻倍，并预计资本支出可能升至2027年的810亿美元和2028年的900亿美元；花旗维持“买入”评级，将目标价从3800新台币上调至4000新台币。

A股CPO概念股10月8日重挫，摩根士丹利报告谈美国对华光模块潜在限制

10月8日，A股CPO概念股重挫；摩根士丹利近日发布报告称，美国对华光模块的潜在限制可能通过FCC“受控清单”机制实施，而非全面禁运。报告提出“65%美国含量”规则，即中国制造的收发器仍可进口，但BOM中需有65%的价值来自美国企业，并将其描述为供应链重塑和价值链利润再分配。

A股CPO概念股集体下挫：源杰科技20CM跌停，仕佳光子跌13%

A股市场CPO概念股集体下挫，其中，源杰科技20CM跌停，长光华芯逼近20CM跌停，仕佳光子跌13%，东山精密10CM跌停，德科立跌超8%，联特科技、中石科技跌超7%，长芯博创、炬光科技跌超6%，天孚通信、沃格光电、联讯仪器跌超5%，太辰光、光库科技、光迅科技跌超4%。

CPO概念盘初下挫 东山精密跌停

早盘CPO概念震荡走弱，东山精密跌停，源杰科技、长光华芯跌超17%，仕佳光子跌超10%，联特科技、炬光科技、天孚通信、长芯博创跟跌。

CPO概念盘初下挫 东山精密跌停 CPO概念震荡走弱，东山精密跌停，源杰科技、长光华芯跌超17%，仕佳光子跌超10%，联

CPO概念盘初下挫 东山精密跌停 CPO概念震荡走弱，东山精密跌停，源杰科技、长光华芯跌超17%，仕佳光子跌超10%，联特科技、炬光科技、天孚通信、长芯博创跟跌。

知识星球：博通预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，Meta 为主要客户

资料称，博通基于当前订单预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，主要客户为 Meta，双方正在制定落地方案。台积电产能仍在爬坡，交付可能采用 CPO 与 NPO 混合方案。资料还称英伟达目标出货约 20 万台，并可将交换机与 Rubin 架构捆绑销售。 点名公司：博通（CPO交换机）、Meta（客户）、台积电（产能）、英伟达（CPO交换机）。 时点：2027-01 Rubin 架构推出，英伟达按约 20 万台目标备货。

高盛看好鸿海：9月营收同比增38%，新AI服务器、CPO交换机及折叠手机驱动4Q26

鸿海9月营收同比增长38%，高于高盛预期和彭博共识，主要受AI服务器放量及新款智能手机机型拉动。高盛预计新AI服务器机柜、新手机机型和CPO交换机推动4Q26营收同比、环比双增，并维持鸿海买入（确信名单）评级。 点名公司：Foxtron（电动车）。 时点：2026-10 新AI服务器机柜、新智能手机机型及CPO交换机驱动营收增长；2026-09 管理层称AI相关产品至4Q26维持稳健增长动能。

知识星球：摩根士丹利认为 FCC 或于 2026 年 10 月起分阶段管制 3.2T 光模块，激光器厂商受益

报告称 FCC 拟通过 Covered List 约束中国产 3.2T 光收发模块，并设置美国本土元器件占比达到 65% 的豁免；3.2T 预计到 2029 年放量，短期对收入冲击有限。规则可能利好高速激光器价格与组件份额，LITE 访谈称公司对光模块组装业务兴趣有限。报告同时称美国模块产能短期不足以承接需求转移，InP 衬底供应链是扩产瓶颈，日本供应商可能受益。 点名公司：LITE（Lumentum）（激光器）、COHR（Coherent）（激光器）、中际旭创Innolight（光模块）、新易盛Eoptolink（光模块）、AAOI（光模块）、JX Advanced Metals（InP衬底）、住友电工（InP衬底）、古河电工（InP衬底）。 时点：2026-10 FCC 规则最早或于 2026 年 10 月启动，分阶段落地；2029-01 3.2T 光模块规模放量预计到 2029 年；2026-12 AAOI 预计于 2026 年末达到年化产能 1200 万只。

知识星球：国产算力的HBM与ABF供应偏紧，光模块升级推高导热凝胶和氮化铝需求

材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。 点名公司：金戈（氮化铝粉体）、苏州锦艺新材（氮化铝粉体）。

知识星球：光模块放量与高端TEC需求提升，作者看好富乐德业绩增长

文章称，摩根士丹利预测 FCC 可能从 3.2T 代起对中国产光模块设置“美国成分 65%”进口门槛。文章认为硅光方案中激光器改为外置 CW 光源，且高端 TEC 使用数量可能提升；大和热磁在光模块 TEC 供应中占比较高，并提出基板内埋式 TEC 方案。富乐德 DPC 基板供货大和热磁，文章据此看好其光模块 TEC 业务随放量提升。 点名公司：摩根士丹利、大和热磁（TEC）、富乐德（DPC基板）。 时点：2026-12 大和热磁估计年底 TEC 数量较年初翻倍。

东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力

文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。

摩根士丹利：大尺寸 AI 芯片推动先进封装竞争，磷化铟缺货利好薄膜铌酸锂路线

AI 芯片持续增大，光罩尺寸超过 9.7 倍后，传统圆片级 2.5D 封装可能装不下或成本过高。台积电推进 CoPoS、英特尔推进 EMIB-T，报告称能承载更大芯片的方案有望获得订单。磷化铟严重缺货，将机会推向薄膜铌酸锂；联电 6 英寸已量产、8 英寸送样，并与硅光晶片整合。 点名公司：台积电（先进封装）、英特尔（先进封装）、联电（硅光晶片）。

国泰海通：Marvell上调FY28营收指引，预计CY30收入700亿至900亿美元

作者称公司预计FY28总营收约200亿美元，其中数据中心业务约180亿美元，营收增量主要来自光互联、Scale-up器件与交换产品。基于客户、产品和中标情况，作者预计CY30整体收入为700亿至900亿美元，并同步上调利润率框架。作者还提到DSP、Scale-up光学器件、交换产品及定制ASIC等业务的增长空间。 点名公司：Google（客户）。 时点：2030-01 CY30预计整体收入700亿至900亿美元；2027-01 预计27年Scale-up侧光学器件收入达数亿美元。