美股异动:SOXL盘前反弹约5%,芯片股集体回暖
三倍做多半导体ETF(SOXL.US)盘前反弹约5%,芯片股盘前集体回暖,此前昨日大跌超10%。Lumentum表示,部分产品到2028年仍有30%的需求无法满足,2029年初产能已售罄;三星半导体利润暴增,联电业绩超预期并上调资本开支。
三倍做多半导体ETF(SOXL.US)盘前反弹约5%,芯片股盘前集体回暖,此前昨日大跌超10%。Lumentum表示,部分产品到2028年仍有30%的需求无法满足,2029年初产能已售罄;三星半导体利润暴增,联电业绩超预期并上调资本开支。
SK集团董事长崔泰源周五表示,SK海力士计划尽快在韩国光州建设新的半导体产业集群,但未透露具体开工时间。崔泰源称,公司已将龙仁半导体园区的建设进度提前12年,如有必要可能同时推进多个项目。
中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》,部署19项重点举措,涉及科技创新、科技与产业深度融合、发展方式创新、体制机制创新和人才工作机制创新五个方面。意见提出以科技创新为引领、以全要素生产率大幅提升为核心标志,并统筹发展和安全。
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中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》,提出培育壮大新兴产业,促进跨行业跨区域融合,避免“内卷式”竞争。意见列出新一代信息技术、新能源、机器人、生物医药等发展方向,并提出在确保安全前提下推动低空经济、商业航天健康有序发展。
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中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》,提出加强原创性、颠覆性科技创新。意见涉及组织重大科技项目、推进基础研究、布局重大科技基础设施、实施基础学科和交叉学科突破计划,并加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术和颠覆性技术创新。
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中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》,提出扩大高水平对外开放并在全球配置先进生产要素。意见提出鼓励外资创业投资机构、国际标准组织等来华发展,建立高效便利安全的数据跨境流动机制,并推动共建科技园区、“一带一路”联合实验室等平台。
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SK集团董事长崔泰源表示,集团将全力推进在韩国西南部建设芯片集群,以跟上全球芯片需求增长。该项目由SK海力士提议,规模约为首尔南部正在建设的龙仁半导体集群的三分之二,正式开工时间尚未确定。
华洋精机本月5日宣布携手蔡司推出半导体测量设备COSMA-M,面向光罩(掩膜)、先进封装和晶圆的高精度测量需求。设备可提供纳米级测量精度,稳定度达3σ<3nm,结合配套模块可实现全自动化测量;应用范围覆盖DUV掩膜、先进封装、TGV和CPO,已获得部分潜在客户的送样验证测试。
格芯宣布与台积电达成一项为期五年、价值20亿美元的协议,将向台积电提供美国本土产能并帮助供应硅中介层。生产将依托格芯位于纽约州马耳他的工厂,格芯表示可在客户需求增长时选择扩大产能。
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联合国贸易和发展会议预计2026年全球GDP增长2.6%,低于2025年的2.9%。发展中经济体增速预计从去年的4.7%放缓至4%,亚洲预计贡献全球经济增长的59%;报告还指出,东亚处于半导体和先进计算机制造业发展核心,AI产品已成为商品贸易的主要驱动力,但相关贸易增长不会自动带来广泛的发展收益。
余承东称,国内科研团队和产业伙伴目前正在攻坚研发EUV光刻设备;他表示,EUV是制造最顶尖先进芯片的关键设备。国内量产芯片的主流工艺路径目前仍依托已实现国产化的DUV光刻设备。
联合国贸易和发展会议(贸发会议)发布2026年度贸易与发展报告,预计2026年全球GDP增长2.6%,低于2025年的2.9%。报告预计发展中经济体增速将从去年的4.7%放缓至4%,亚洲将贡献全球经济增长的59%;报告还指出,东亚在半导体和先进计算机制造业发展中处于核心地位,AI产品已成为商品贸易的主要驱动力,但相关贸易增长不会自动带来广泛的发展收益。
中国巨石预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为51.36亿元至53.93亿元,同比增长100%-110%。公司称,业绩变动主要系玻纤主要下游应用领域需求增加、产品量价齐升,以及产品结构优化、技术创新和市场开拓等措施提升盈利能力。
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中国巨石预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为51.36亿元至53.93亿元,同比增长100%至110%。扣非净利润预计为52.25亿元至54.86亿元,同比增长100%至110%;公司称增长主要因玻纤下游需求增加、产品量价齐升。
推荐理由:公告同时列出归母净利润与扣非净利润的预计区间,并将同比增长归因于玻纤下游需求增加及产品量价齐升。
一份报告指出,英伟达可能在2028年采用英特尔Foveros封装技术,届时该技术也将投入量产。材料称,部分后端流程由英特尔承接后,台积电可将资源集中于前端制造工艺改进。
英伟达可能在部分后端应用中采用英特尔的Foveros封装技术,以满足后端需求。GF Securities报告称,英特尔后端封装技术日益成熟;其EMIB和EMIB-T技术已吸引包括谷歌在内的客户。
天通股份回应投资者关于钽酸锂生产条件的提问,称全资子公司天通凯巨科技有限公司成功生长出国内首个8英寸掺铁钽酸锂晶体。公司还称,8英寸光学级钽酸锂晶体已成功研发,主要下游领域为5G通信、光电子器件等。
中邮证券研报指出,华润微受益于行业景气上行及泛新能源、AI端侧需求共振,依托12吋产线和IDM能力推进高端产品放量,并获上调至“买入”评级。公司第三代半导体产品系列及市场供应取得重要突破,IGBT/SiC模块、IPM、TMBS协同放量,MCU产品放量。车载超声雷达驱动及信号处理芯片已完成车规认证与Tier1验证,即将批量出货。
从全年维度看,半导体产业链ETF成为年内最强主线,大幅领跑其他板块。中韩半导体ETF华泰柏瑞上涨76.37%,科创半导体设备ETF鹏华上涨73.62%,科创半导体ETF华夏上涨72.62%,板块全年行情持续性极强。能源化工ETF建信上涨51.81%,周期赛道收益同样突出。海外标的方面,巴西ETF华夏上涨36.13%,巴西ETF易方达上涨35.83%;日经225系列ETF普遍收获三成以上涨幅,日经225ETF华安上涨33.77%,日经ETF华夏上涨33.50%。
马来西亚财政部长表示,槟城将被定位为国家级科技与金融中心。Khazanah与InvestPenang将设立规模为1亿林吉特的战略投资基金,支持半导体及先进制造领域的早期阶段企业。2027年至2030年期间,迁入丹绒马林汽车高科技谷(Automotive Hi-Tech Valley)的本土汽车供应商可获最高500万林吉特税收减免,该园区将定位为区域性汽车枢纽。
Tata Consultancy Services(TCS)称,美国 PERM 申请暂停不会影响其招聘计划,未来五年拟在美国增聘 15,000 人。TCS表示过去两年提交的 PERM 申请仅为个位数,并称其美国用工策略以招聘本地人才和校园招聘为基础。
探针卡重点项目进入出货后期,插座增长难以抵消放缓,因此野村将四季度营收预测调整为环比下降。关键AI XPU受内存及散热问题影响,可能拖慢爬坡并改变重复采购。野村认为主要是时点延迟,预计主要XPU客户新项目于2027年爬坡,带动2027–28年收入各增长约70%。 点名公司:KYEC。 时点:2027-01 主要XPU客户新项目预计开始爬坡。
We have a deep reservoir of assets, but struggle to turn small companies into global success stories. Innovation needs to be at the heart of government policyGordon Brown was UK prime minister from 2007 to 2010The coming 10 years are almost certain to be the decade that sees the greatest scientific
报告称,计算与内存规模扩大使数据移动成为AI瓶颈,定制硅、光互连及交换共同驱动长期增长。管理层上调FY28收入指引,并提出FY31收入和经营利润率框架;摩根大通据此测算CY30中枢EPS约35美元。报告维持增持评级,并将目标价由305美元上调至360美元。 时点:2027-01 Scale-out交换预计收入超过10亿美元;2027-01 NPO/CPO预计从近零收入扩大为数亿美元机会;2027-12 报告给出2027年12月目标价。
野村称上半年收入同比增长33.7%,增长节奏受产能释放制约,公司按客户三年计划建设产能。国内晶圆厂扩建和先进节点CMP工序增加,叠加电镀产品量产、刻蚀液获得首批订单,支撑其对公司增长快于行业及2027—2028年盈利上调的判断。海外业务规模较小,报告将其定位为长期驱动,而非2026—2027年盈利驱动。 时点:2027-01 2027年EPS预测上调至8.57元;2028-01 2028年EPS预测上调至10.41元;2026-06 大马士革铜电镀和TSV电镀产品上半年量产并销售。
野村以2026至2028年盈利复合增长22%支持目标估值。硬质CMP垫产能计划增至约130万片,浆料及清洗液预计放量;国内逻辑、存储产能扩张和制程升级将增加CMP材料需求。光刻胶仍处验证阶段。 时点:2026-12 CMP垫产能预计增至70万片;2026-06 浆料及清洗液可能转为盈利。
野村认为,先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度,中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求,ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源;PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%,同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司:盛美上海(清洗、电镀设备)、长鑫科技(存储)、盛合晶微(后道客户)、长电科技(后道客户)、通富微电(后道客户)、华力(客户)、中芯国际(客户)、长江存储(客户)。 时点:2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点,预计下半年恢复;2026-12 PLP电镀评估订单预计转化;2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。
SK集团会长崔泰源表示,韩国湖南地区半导体项目目前规划规模约为龙仁项目的三分之二,若获得更多土地,预计规模还会扩大。他称半导体需求快速增长,只要条件允许就会尽快建厂,但具体开工时间尚未确定。
野村称,三星电子第三季初步业绩收入为195万亿韩元、同比升127%,经营溢利为107万亿韩元、同比升783%,大致符合该行预期但低于原估计的114万亿韩元。野村估计商品型DRAM及NAND价格环比均升约15%,HBM4较HBM3E溢价逾50%,并维持三星电子“买入”评级及67万韩元目标价。
大和称三星电子第三季初步业绩稳固,收入195万亿韩元,环比升14%、同比升127%;经营溢利107.4万亿韩元,环比升20%、同比升782%。收入略低于大和及市场估计,经营溢利符合大和估计但略低于市场共识;大和称存储器价格上升及手机、显示产品组合改善支撑业绩,并预计第四季盈利进一步改善。
高盛研报称,三星电子今年第三季初步业绩指引显示经营溢利为107.4万亿韩元,符合该行及市场综合预期约106万亿韩元;相较近期低于105万亿韩元的投资者预期,最新预期下整体经营溢利或略有胜出。
SK集团会长崔泰源表示,预计芯片需求将继续快速增长,并计划尽快建成芯片工厂以满足市场需求。崔泰源称,电力和水资源供应充足。
科创50指数翻红,早盘一度跌超4%。中芯国际、寒武纪、晶晨股份、澜起科技集体上涨。
微玖光电近日宣布完成数亿元Pre-A轮融资,资金将用于量产线建设、核心工艺迭代及重点客户批量交付。微玖(苏州)光电科技有限公司全资持有微玖(北京)半导体科技有限公司;后者拟在北京经开区建设MicroLED外延片中试平台,项目建成后计划年产4.8万片外延片,建设工期18个月。
SK集团会长崔泰源表示,将在电力与供水配套到位的前提下尽快建设芯片晶圆厂,以满足市场需求。
报告认为,数据中心存储接口、数字电源及新GPU和AI ASIC客户放量将推动瑞萨收入增长,工业、基础设施及IoT业务预计贡献较大的利润增量。产品结构改善和提价有望支持毛利率提升,出售时钟业务所得现金及SiTime股权、自由现金流增长可能改善股东回报并推动估值重估。摩根士丹利上调盈利预测,但因半导体估值压缩下调估值倍数及目标价。 点名公司:SiTime(时钟业务)、英飞凌(可比公司)、恩智浦(可比公司)、意法半导体(可比公司)、KIOXIA(NAND)。 时点:2027-06 800V HVDC用650V GaN预计量产。
大和称三星电子第三季初步业绩保持稳固,收入195万亿韩元,环比升14%、同比升127%,略低于该行及市场估计;经营溢利107.4万亿韩元,环比升20%、同比升782%,符合该行估计但略低于市场共识。
野村认为芯片国产化扩大国内设备市场,设备国产化提升本土厂商份额,存储扩产和制程升级支撑沉积设备需求。PECVD是核心收入来源,ALD及键合设备提供增量,客户认证与装机基础有助于形成客户黏性。报告预计收入长期增长,但也指出2027年净利润回落、现金流修复晚于账面利润。 点名公司:长江存储(客户)、长鑫存储(客户)、中芯国际(客户)、华力(客户)、北方华创(沉积设备)、中微公司、华海清科(设备)、ACM Research(设备)。 时点:2025-07 上海临港二期投产;2028-01 沈阳二期计划投产;2030-01 中国沉积市场预计从113亿美元增至213亿美元。
奕斯伟计算于10月9日在香港联合交易所主板挂牌上市,成为资本市场首只以RISC-V为核心架构的芯片股。公司采用Fabless模式,产品覆盖人机交互及多媒体处理、互连及计算领域;截至2026年3月31日,累计拥有超过620个IP模块、超过20个系列化RISC-V内核,服务全球220家客户。
三季度主动权益前十仍由科技主题基金占据,半导体和AI算力是主要方向,榜单较上半年更换5只。易方达供给改革和易方达产业机遇A以115.67%、111.62%的收益率位列前两名;二季度末曾有246只翻倍基金,三个月后仅剩2只,246只基金7月平均回吐32.62%。