科创50跌幅扩大至2%
科创50日内跌幅达2.05%，成分股中，拓荆科技跌7.02%，中科飞测跌5.05%，芯联集成跌4.24%，芯原股份跌3.58%。
#半导体与自主可控
格隆汇快讯AI 评分2929 格隆汇快讯AI 评分1919 韩股三星电子转涨
三星电子股价扭转跌势；最新上涨0.5%，报216,500韩元。
市场快讯利好AI 评分5252 六方半导体完成超亿元C1轮融资，新厂房预计2026年12月投产
六方半导体近日完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团联合出资，资金将用于前沿新品研发及产能扩建。公司占地100亩的新厂房预计于2026年12月投产；其申请的一项CVD-SiC涂层检测评估方法发明专利于10月16日公布，尚未获授权。
市场快讯利空AI 评分2929 半导体芯片股震荡调整，恒运昌、芯朋微跌超10%，和林微纳、拓荆科技、先导基电、强一股份、气派科技等十余股跌超7%
半导体芯片股震荡调整，恒运昌、芯朋微跌超10%，和林微纳、拓荆科技、先导基电、强一股份、气派科技等十余股跌超7%。
券商深度研报AI 评分6161 开源证券看好玻璃基板产业化，预计2027年订单释放、2028年起量
AI芯片集成规模和互连密度提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进，玻璃基板可缓解翘曲、高频损耗与大尺寸成本问题。临时载板和玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板送样认证提速，设备商取得订单或完成交付，产业正由技术验证迈向量产准备。报告认为，良率提升、客户认证和量产投资落地将带动设备、材料与载板制造环节成长。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2026-01 产业节奏预期为验证窗口、订单释放、进入起量阶段；2026-12 Absolics计划启动商业化量产；2027-03 京东方争取达成量产投资决策条件。
券商深度研报AI 评分7070 开源证券看好海外科技：Agent算力与AI设备景气延续
开源证券认为，Agent任务执行将拓展CPU独立算力需求，台积电业绩与指引验证AI算力需求韧性，高速互联升级利好Tower半导体。AI设备方面，ASML扩产仍难匹配远期需求，开放机架标准落地及联想量产出货，显示整机柜交付和液冷集成进入规模化部署阶段。 点名公司：AMD（CPU机架）、台积电（先进制程）、Semtech（高速模拟芯片）、Tower 半导体（SiGe晶圆制造）、Lumentum、ASML（光刻设备）、英伟达（AI机架）、联想（整机柜系统）。 时点：2026-11 AMD计划将Helion相关技术规格提交OCP，生态伙伴推出机架配置；2028-01 ASML评估进一步扩大2028年产能；2029-01 ASML头部客户设备订单接洽至2029—2030年。
券商深度研报AI 评分4646 东吴证券看好工程机械、船舶低位机会及半导体设备明年订单和利润高增
报告称，2026年9月挖机销量同比增长14.4%，国内更新需求和海外市场支撑工程机械需求，板块估值处于历史偏低水平。全球新造船订单高景气、中国船厂份额提升，航运低效、船队老龄化和绿色替代支撑船舶更新需求。AI带动逻辑与存储扩产、零部件供需偏紧及国产化率提升，报告看好半导体设备和零部件厂商受益于订单增长与份额提升。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2026-09 2026年9月挖掘机销量同比增长14.4%；2026-09 预计Q3工程机械板块业绩环比、同比明显提升。
市场快讯利空AI 评分2323 长鑫科技一度跌超8% 长鑫科技一度跌超8%，现跌近7%，成交额近40亿元
长鑫科技一度跌超8% 长鑫科技一度跌超8%，现跌近7%，成交额近40亿元。
市场快讯利好AI 评分4141 “木头姐”凯茜·伍德称韩国半导体股已进入买入区间
凯茜·伍德认为，韩国半导体股大跌后已进入买入区间，并称外资撤离更多受程序化交易影响，而非基本面恶化。她将近期存储芯片股回调归因于此前价格快速上涨及电子设备零售销量大幅下降；韩国Kospi指数今日开盘跌逾3%，随后回升至微跌。
国际投行研报AI 评分5959 高盛维持多家日本电子元件公司买入，上调Nichicon至买入
高盛维持Murata、TDK、Taiyo Yuden、Renesas、Rohm及Ibiden买入，并将Nichicon由中性上调至买入。AI服务器电源向更高电压升级，预计拉动大型铝电解电容需求；高盛预测Nichicon相关AI及数据中心收入由2026年3月期52亿日元增至2029年3月期300亿日元。成本传导、NECST盈利韧性及技术和产能管理被视为利润扩张支点，但AI资本开支持续性争议仍压制行业估值。 点名公司：Murata（MLCC）、TDK、Taiyo Yuden（MLCC）、Renesas（功率半导体）、Rohm（功率半导体）、Ibiden（ABF基板）、Nichicon（电容）、NECST（储能）。 时点：2029-03 Nichicon相关AI及数据中心收入预计达300亿日元。
国际投行研报AI 评分5757 AI投资忧虑未改需求增强判断，高盛重申六股买入
高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。
市场快讯利好AI 评分4949 京东方Ａ：公司总体折旧、资本开支金额将在2025年的基础上开始下降
京东方Ａ表示，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。随着显示行业逐步进入成熟期、公司投资规模下降，资本开支金额也将在2025年的基础上逐渐降低。
市场快讯利好精选AI 评分7070 中电科电子装备集团下属公司自主研制的碳化硅器件晶圆全自动减薄机投用
中电科电子装备集团下属北京中电科电子装备有限公司自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机，近期成功交付国内头部晶圆企业并实现量产应用。记者10月15日从该集团获悉这一消息。
推荐理由：全自动减薄机由中电科电子装备集团下属公司自主研制，近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用，交代了设备落地环节与应用阶段。
市场快讯利空AI 评分3737 受美国芯片股抛售潮影响，韩国综合股价指数下跌
随着市场对人工智能行业前景的担忧加剧，华尔街出现抛售行情，芯片股占比较高的韩国综合指数（Kospi）一度下跌 3.2%，随后跌幅有所收窄。SK 海力士、三星电子以及三星电机是拖累该指数的主要成分股。早盘由散户主导抛售，净卖出 3770 亿韩元韩国综合指数成分股，外资与本土基金则呈现买入态势。小盘股科斯达克指数（Kosdaq）最大跌幅达 2.7%。
格隆汇快讯利好AI 评分5252 A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告，36家预喜
截至10月16日12时，A股电子行业有41家公司披露2026年前三季度业绩预告，其中预增、略增、扭亏的公司分别为24家、6家、6家，合计36家，占已披露公司的87.80%。多数预喜公司的业绩变动说明提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称，AI驱动下行业需求旺盛、供给端产能布局缓慢，并预计行业高景气度或持续、三季报业绩大概率持续好转。
格隆汇快讯利好同新闻AI 评分7171 经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货超1亿
经济日报称，华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上表示，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿。
同一新闻，精选展示《经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿》
格隆汇快讯AI 评分4343 中金：当前投资预期尚未给全球科技行业景气度带来全面压力
中金指出，当前投资预期尚不至于对全球科技行业景气度构成全面压力。未来两年供给环境相对有利，中国半导体设备和电网设备的资本回报与景气度相对受益，全球数字芯片设计面临较大考验。中国和美国光模块、PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。
市场快讯利好精选AI 评分7474 经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿
华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。
推荐理由：材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现，涉及技术进展和终端出货两个口径。
市场快讯利好AI 评分7373 华为麒麟9050系列芯片量产，麒麟终端产品累计发货过亿
华为在终端创新技术沟通会上表示，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。
X·财经博主同新闻AI 评分7575 媒体称台积电熊本第二晶圆厂拟于2028年12月投产，采用3nm制程
媒体报道称，台积电熊本第二晶圆厂计划于2028年12月投产，制程从原计划的6/12nm改为3nm。新的3nm生产计划提出一期产能为每月6,000片晶圆；原文关于台积电总资本支出的内容不完整。
同一新闻，精选展示《日本经济产业省核准台积电熊本二厂生产计划变更，拟生产3nm芯片》
市场快讯利好AI 评分5353 A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告，36家预喜
截至10月16日12时，按申万行业分类，A股有41家电子行业上市公司披露2026年前三季度业绩预告，其中36家预增、略增或扭亏，占已披露公司的87.80%。预增、略增、扭亏的公司分别为24家、6家、6家。
格隆汇快讯利空AI 评分3939 三星电子和SK海力士在Nextrade盘前交易中下跌超过5%
三星电子和SK海力士在Nextrade盘前交易中下跌超过5%。
上市公司公告AI 评分3232 海光信息技术股份有限公司关于公司董事长提议回购股份的公告
海光信息（688041.SH）发布公告：海光信息技术股份有限公司关于公司董事长提议回购股份的公告 公告日期：2026-10-19 公告类别：股份回购 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-19/1225609999.PDF
上市公司公告AI 评分3131 中科曙光关于收到提议回购公司股份的提示性公告
中科曙光（603019.SH）发布公告：中科曙光关于收到提议回购公司股份的提示性公告 公告日期：2026-10-19 公告类别：股份回购 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-19/1225610018.PDF
彭博利空AI 评分3232 Kioxia Shares Face Headwinds From Margin-Buying Gone Wrong
Kioxia Holdings Corp. shares face further downward pressure because of a buildup of positions from investors who borrowed to buy the stock on the assumption it would rise, and now may need to sell at a loss.
市场快讯利好AI 评分5858 截至10月18日18时，159家A股公司发布三季度业绩预告，132家预喜
截至10月18日18时，159家A股公司发布三季度业绩预告，其中132家预喜，整体预喜占比为83.02%。预喜公司包括98家预增、13家扭亏和21家略增；恒力石化、联讯仪器、复旦微电、翰宇药业等61家公司预计归母净利润同比增幅超过100%，其中7家预增幅度逾10倍。
路透社利好AI 评分1717 Samsung to use TSMC technology for Nvidia's next-generation memory chips, Seoul newspaper reports - Reuters
Samsung to use TSMC technology for Nvidia's next-generation memory chips, Seoul newspaper reports Reuters
市场快讯利好AI 评分5353 韩国媒体称DRAM持续涨价推动机构上调SK海力士业绩预测
韩国媒体报道，受HBM高价长约与通用DRAM持续涨价推动，机构再度上调对SK海力士的业绩预测。SK海力士正式财报将于10月28日发布；韩国经济副总理兼财政部长李炯日表示，半导体行业繁荣势头至少将持续到2027年。
格隆汇快讯AI 评分3131 全球芯片LOF将于2026年10月19日开市起停牌，自2026年10月19日10:30起复牌
全球芯片LOF将于2026年10月19日开市起停牌，自2026年10月19日10:30起复牌。
格隆汇快讯AI 评分5757 三星据报将采用台积电3纳米制程为英伟达生产下一代定制HBM基底裸片
据《首尔经济日报》，三星将采用台积电3纳米制程，为英伟达下一代定制HBM芯片生产基底裸片，这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。报道援引消息人士称，英伟达已要求三星、SK海力士和美光科技采用台积电工艺制造NVHBM基底裸片，并以第六代DRAM技术制造核心芯片；三星接受了这一要求，但计划继续自主生产标准HBM及面向其他客户的定制产品。
机构调研纪要精选AI 评分7171 嘉立创称前三季度净利润预计增长约78.76%至118.48%，并筹划发行H股
公司称，AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率，以及海外业务增长，共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源，高多层板与HDI是未来发展方向；PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内，并将推进海外业务布局。 时点：2026-10-27 披露2026年第三季度报告。
中新网财经利好AI 评分3030 行业精英齐聚四川内江 聚力打造泛半导体及数据产业生态高地
中新网成都10月18日电(张小丽)18日，晨光漫过四川省内江高新区白马电子信息产业园，四川明泰微电子有限公司一期无尘车间内，晶圆划片、贴片、键合、塑封、测试，各条封测产线满负荷运转，日产芯片稳定在2700万颗。从这里装车出发的芯片，两小时后即进入成都、重庆的终端工厂。
格隆汇快讯利好AI 评分5757 生益科技、海光信息等五家公司相关人士提议回购股份
生益科技、海光信息、中科曙光、澜起科技和格科微相关人士提议回购股份，金额分别为2亿至3亿元、5亿至8亿元、3亿至5亿元、3亿至5亿元和1.5亿至3亿元。原文称，长鑫科技此前已提议回购10亿至20亿元。
券商深度研报AI 评分5555 国金证券：PCB链Q3业绩批量超预期，关注Roadster对碳纤维等轻量化材料的拉动
国金证券称PCB产业链三季报批量超预期，电子布等材料价格上行，并建议关注PCB、CCL及相关新材料公司。特斯拉展示第二代Roadster并计划2028年投产，报告关注碳纤维、钛合金和铝镁合金的潜在拉动。报告还看好非洲建材景气，并关注泛红利资产及地产政策预期。 点名公司：沪电（PCB）、深南（PCB）、景旺（PCB）、兴森（PCB）、科翔（PCB）、崇达（PCB）、超声（PCB）、威尔高（PCB）。 时点：2028-01 特斯拉第二代Roadster计划投产；2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息实施；2026-10 华新建材莫桑比克水泥窑线、特福秘鲁玻璃工厂投产。
市场快讯重大AI 评分6666 盛和资源拟向中稀发展转让4家稀土冶炼分离子公司51%股权
盛和资源拟向中稀发展转让乐山盛和（剥离非稀土冶炼分离业务后）、全南新资源、江阴加华、淄博加华各51%股权，涉及稀土冶炼分离业务。4家标的公司评估预估值合计32.5亿元至35.5亿元，对应交易价款预计16.575亿元至18.105亿元；交易完成后将不再纳入盛和资源合并报表范围，核算方法由成本法转为权益法。
国际投行研报精选AI 评分7777 大族激光前三季度净利预告高于美银预测，新签订单同比增90%
前三季度新签订单同比增长90%至243亿元，前三季度净利润预告高于美银预测。高毛利超快激光钻孔设备交付有望推动第四季度盈利；预计2027年新手机潜在设计变化将带来3D打印设备机会，成为收入与盈利增长动力。 点名公司：大族激光（激光设备）。 时点：2026-12 高毛利超快激光钻孔设备交付推动第四季度盈利；2027-01 新智能手机潜在设计变化带来3D打印设备机会。
国际投行研报AI 评分6060 高盛：日股续涨取决于盈利兑现，回购或支撑四季度
高盛认为日本股市后续上涨关键在于盈利兑现；剔除软银集团后，二季度经常利润和净利润一致预期分别增长17%和14%，制造业贡献突出。银行盈利上修动能领先，大额回购及人工智能企业业绩有望支撑第四季度行情。企业FY26净利润指引增长15%，低于市场一致预期的26%，预期兑现存在压力。 点名公司：软银集团、Baycurrent、MonotaRO、OBIC、永旺、奥林巴斯、Japan Display、铠侠。 时点：2026-10 中期财报季大额回购公告有望支撑行情；2026-10 高盛预计今年第四季度回购公告金额将高于往年。
钛媒体AI 评分2626 美光崛起背后：美国内存“独苗”的生存战、资本博弈与AI重生
独特的“美国与东亚二象性”
格隆汇快讯AI 评分5656 海光信息董事长提议以5亿至8亿元回购股份
海光信息董事长历军提议以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于5亿元且不超过8亿元。回购股份拟用于员工持股计划或股权激励；历军在提议前6个月内不存在买卖公司股份情况，回购期间无增减持计划。
格隆汇快讯同新闻AI 评分7373 台积电日本JASM二厂转产3纳米芯片计划获日本经济产业省批准
台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的相关计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。
同一新闻，精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》