拓荆科技拟发行股份及支付现金收购三项资产，相关工作有序推进
拓荆科技拟通过发行股份及支付现金，购买无锡尚积半导体82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权，并募集配套资金。公告称，本次交易预计不构成重大资产重组、关联交易或重组上市；截至公告披露日，审计、评估等工作尚未完成，交易仍需履行多项审议及审批程序，能否通过存在不确定性。拓荆科技股票曾于2026年6月29日起停牌，7月13日复牌。
#芯片概念
市场快讯利好AI 评分5353 钛媒体AI 评分6565 高通与华为达成多年期专利许可协议，两种中国芯片路线分岔
10月5日，华为与高通达成多年期专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能和网络领域的交叉许可，高通还将收购华为部分美国专利，交易金额未披露。文章梳理双方专利许可关系从2001年至今的变化，并比较华为与小米在芯片架构、制造和生态方面的路径。高通于10月6日否认自己是“净支付方”，文章还讨论了AI竞争从单颗芯片向系统和基础设施延伸的观点。
钛媒体AI 评分7171 壁仞科技拟配售1.3亿股新H股，募资约40.4亿港元
壁仞科技公告拟按每股31.08港元配售1.3亿股新H股，募资总额约40.4亿港元，扣除费用后净募资约40.20亿港元。公司称配售资金将支持业务需求、降低供应限制延误市场的风险；截至2026年9月30日，1月IPO净募资已动用约28.21亿港元，7月配售净募资已动用约9.83亿港元。
格隆汇快讯AI 评分5252 SK海力士拟加快建设韩国光州半导体产业集群
SK集团董事长崔泰源周五表示，SK海力士计划尽快在韩国光州建设新的半导体产业集群，但未透露具体开工时间。崔泰源称，公司已将龙仁半导体园区的建设进度提前12年，如有必要可能同时推进多个项目。
市场快讯利好AI 评分5454 SK集团董事长承诺加快韩国西南部新芯片集群建设
SK集团董事长崔泰源表示，集团将全力推进在韩国西南部建设芯片集群，以跟上全球芯片需求增长。该项目由SK海力士提议，规模约为首尔南部正在建设的龙仁半导体集群的三分之二，正式开工时间尚未确定。
格隆汇快讯利好AI 评分5454 余承东称国内团队正在研发EUV光刻设备，量产芯片主流工艺仍依托DUV设备
余承东称，国内科研团队和产业伙伴目前正在攻坚研发EUV光刻设备；他表示，EUV是制造最顶尖先进芯片的关键设备。国内量产芯片的主流工艺路径目前仍依托已实现国产化的DUV光刻设备。
市场快讯利好AI 评分5858 摩根士丹利称英特尔EMIB-M主要客户将包括AWS Trainium3、Trainium4及自研服务器CPU
摩根士丹利研报称，英特尔EMIB-M的主要客户将是AWS Trainium3加速器、即将推出的Trainium4芯片及亚马逊自研服务器CPU。研报将AWS视为EMIB-M、EMIB-T的首要预期客户，并称谷歌已为下一代TPUv9验证EMIB-T。英特尔与AWS均未官方确认相关客户订单，定制芯片与新一代封装节点的时间线存在延期风险。
市场快讯利好AI 评分5656 报告称英伟达可能于2028年采用英特尔Foveros封装技术
一份报告指出，英伟达可能在2028年采用英特尔Foveros封装技术，届时该技术也将投入量产。材料称，部分后端流程由英特尔承接后，台积电可将资源集中于前端制造工艺改进。
市场快讯利好AI 评分4747 英特尔战略奏效：英伟达或将采用其Foveros封装技术
英伟达可能在部分后端应用中采用英特尔的Foveros封装技术，以满足后端需求。GF Securities报告称，英特尔后端封装技术日益成熟；其EMIB和EMIB-T技术已吸引包括谷歌在内的客户。
格隆汇快讯AI 评分4646 国海证券维持沐曦股份“增持”评级，称互联、集群与软件生态持续完善
国海证券研报维持沐曦股份“增持”评级，认为公司互联、集群与软件生态持续完善。公司GPU产品截至2025年底累计销量超5.5万颗，已部署于10余个智算集群；研报预计2026至2028年营收分别为38.88亿元、87.63亿元和199.51亿元，归母净利润分别为3.23亿元、23.90亿元和73.68亿元。
市场快讯利好AI 评分5757 马来西亚财长称槟城将定位为国家级科技与金融中心，并公布投资基金与汽车供应商税收减免安排
马来西亚财政部长表示，槟城将被定位为国家级科技与金融中心。Khazanah与InvestPenang将设立规模为1亿林吉特的战略投资基金，支持半导体及先进制造领域的早期阶段企业。2027年至2030年期间，迁入丹绒马林汽车高科技谷（Automotive Hi-Tech Valley）的本土汽车供应商可获最高500万林吉特税收减免，该园区将定位为区域性汽车枢纽。
国际投行研报AI 评分6060 野村：WinWay维持买入，目标价8,250新台币；探针卡放缓，2027–28年收入预计各增约70%
探针卡重点项目进入出货后期，插座增长难以抵消放缓，因此野村将四季度营收预测调整为环比下降。关键AI XPU受内存及散热问题影响，可能拖慢爬坡并改变重复采购。野村认为主要是时点延迟，预计主要XPU客户新项目于2027年爬坡，带动2027–28年收入各增长约70%。 点名公司：KYEC。 时点：2027-01 主要XPU客户新项目预计开始爬坡。
国际投行研报AI 评分5858 野村认为产能释放、新产品量产及CMP需求支撑安集科技长期增长
野村称上半年收入同比增长33.7%，增长节奏受产能释放制约，公司按客户三年计划建设产能。国内晶圆厂扩建和先进节点CMP工序增加，叠加电镀产品量产、刻蚀液获得首批订单，支撑其对公司增长快于行业及2027—2028年盈利上调的判断。海外业务规模较小，报告将其定位为长期驱动，而非2026—2027年盈利驱动。 时点：2027-01 2027年EPS预测上调至8.57元；2028-01 2028年EPS预测上调至10.41元；2026-06 大马士革铜电镀和TSV电镀产品上半年量产并销售。
国际投行研报AI 评分6060 野村看好鼎龙股份：CMP垫扩产支撑长期30亿至40亿元销售潜力
野村以2026至2028年盈利复合增长22%支持目标估值。硬质CMP垫产能计划增至约130万片，浆料及清洗液预计放量；国内逻辑、存储产能扩张和制程升级将增加CMP材料需求。光刻胶仍处验证阶段。 时点：2026-12 CMP垫产能预计增至70万片；2026-06 浆料及清洗液可能转为盈利。
国际投行研报AI 评分5656 野村恢复ACMR买入，目标价118美元；先进封装、国产替代及新品支撑增长
野村认为，先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度，中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求，ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源；PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%，同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司：盛美上海（清洗、电镀设备）、长鑫科技（存储）、盛合晶微（后道客户）、长电科技（后道客户）、通富微电（后道客户）、华力（客户）、中芯国际（客户）、长江存储（客户）。 时点：2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点，预计下半年恢复；2026-12 PLP电镀评估订单预计转化；2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。
IT之家利好AI 评分6060 SK集团会长崔泰源称湖南半导体项目拟尽快建厂，规模约为龙仁项目的三分之二
SK集团会长崔泰源表示，韩国湖南地区半导体项目目前规划规模约为龙仁项目的三分之二，若获得更多土地，预计规模还会扩大。他称半导体需求快速增长，只要条件允许就会尽快建厂，但具体开工时间尚未确定。
格隆汇快讯AI 评分5252 SK集团会长崔泰源称计划尽快建成芯片制造厂以满足需求
SK集团会长崔泰源表示，预计芯片需求将继续快速增长，并计划尽快建成芯片工厂以满足市场需求。崔泰源称，电力和水资源供应充足。
市场快讯利好AI 评分2323 科创50指数翻红
科创50指数翻红，早盘一度跌超4%。中芯国际、寒武纪、晶晨股份、澜起科技集体上涨。
市场快讯利好AI 评分5050 SK集团会长崔泰源：配套到位后将尽快建设芯片晶圆厂
SK集团会长崔泰源表示，将在电力与供水配套到位的前提下尽快建设芯片晶圆厂，以满足市场需求。
国际投行研报AI 评分6868 野村首予拓荆科技买入，目标价913元；预计2025—2028年收入复合增长约41%
野村认为芯片国产化扩大国内设备市场，设备国产化提升本土厂商份额，存储扩产和制程升级支撑沉积设备需求。PECVD是核心收入来源，ALD及键合设备提供增量，客户认证与装机基础有助于形成客户黏性。报告预计收入长期增长，但也指出2027年净利润回落、现金流修复晚于账面利润。 点名公司：长江存储（客户）、长鑫存储（客户）、中芯国际（客户）、华力（客户）、北方华创（沉积设备）、中微公司、华海清科（设备）、ACM Research（设备）。 时点：2025-07 上海临港二期投产；2028-01 沈阳二期计划投产；2030-01 中国沉积市场预计从113亿美元增至213亿美元。
IT之家AI 评分5858 “RISC-V 第一股”奕斯伟计算在香港上市，“京东方之父”王东升创办
奕斯伟计算于10月9日在香港联合交易所主板挂牌上市，成为资本市场首只以RISC-V为核心架构的芯片股。公司采用Fabless模式，产品覆盖人机交互及多媒体处理、互连及计算领域；截至2026年3月31日，累计拥有超过620个IP模块、超过20个系列化RISC-V内核，服务全球220家客户。
国际投行研报AI 评分6262 野村上调沪硅产业至买入：硅片周期回升与300mm扩产支撑增长
野村认为硅片价格已于2026年一季度见底、二季度回升，AI与HPC需求及国内存储、先进制程扩产将支撑行业上行和国产替代。沪硅产业的300mm扩产、产品覆盖及SOI产能和授权被视为增长支撑，海外正片订单与认证推进有望改善产品组合和利润率。报告预计收入增长、2027年毛利率转正，但净利润恢复滞后，且自由现金流仍为负；评级和目标价依赖收入兑现及估值溢价维持。 点名公司：Soitec（授权）、Okmetic（硅片）、长鑫科技（客户）、西安奕材（硅片）、立昂微（硅片）、奕斯伟（硅片）、中环（FZ）。 时点：2026-03 硅片价格一季度见底、二季度回升；2026-06 上半年新增欧洲领先IDM认证并获得300mm正片订单。
IT之家AI 评分3434 民间开发者发力：英伟达黑苹果开源驱动发布，16/20/30/40/50 系显卡都能用
IT之家 10 月 9 日消息，一位社区开发者 NullMoth 日前发布并开源了适用于 macOS 的英伟达显卡驱动。根据项目介绍，该驱动支持 macOS 15 Sequoia 系统，适配英伟达图灵架构及后续显卡，具体包括 GTX 16、RTX 20/30/40/50、TITAN RTX 以及支持的 Quadro / RTX 工作站显卡。该驱动实现了显示和 Metal 接口，该开发者测试了 RTX 5060 可用，RTX 5070/5080 报告可用，其他显卡有待测试。开发者介绍，他实现了一个 macOS 驱动插件，该插件将 Metal 调用转换为 Vulkan，并将苹果的着色器格式转换为
格隆汇快讯利好AI 评分3636 长三角二期基金、华虹集团等成立芯智纪元私募基金
据企查查，近日，上海国方芯智纪元私募基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额9.61亿元，经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该合伙企业由长三角协同引领（上海）私募基金合伙企业（有限合伙）、上海华虹（集团）有限公司旗下上海鑫智时代企业管理有限公司等共同持股。
国际投行研报AI 评分5959 野村看好北方华创国产替代与平台扩张，12个月目标价900元
野村认为，晶圆厂扩产、设备国产化率提升及先进制程升级将推动北方华创收入和市场份额增长。刻蚀、沉积等先进设备需求增强，叠加离子注入、涂胶显影和键合等品类扩展，预计扩大可服务市场并改善产品组合。装机基础扩大也有望带动服务与备件收入；报告同时预计利润率逐步恢复，但远期预测低于共识。 点名公司：Lam Research（设备）、芯源微（涂胶显影、键合）、中微（半导体设备）、拓荆（半导体设备）、盛美（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、长鑫科技（战略DRAM客户）、华润微（功率IDM客户）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计增长27%至554亿美元；2026-01 新品类拓展预计使可服务市场扩大约13%；2026-01 预计中国市场份额升至超过13%。
市场快讯利空AI 评分3737 A股午评：科创50指数半日跌近4%，MLCC、PCB等算力硬件股延续弱势 A股三大指数早盘集体下跌，截至午盘，上证指数跌
A股午评：科创50指数半日跌近4%，MLCC、PCB等算力硬件股延续弱势 A股三大指数早盘集体下跌，截至午盘，上证指数跌1.21%，深证成指跌2.09%，创业板指跌2.61%，北证50跌0.91%，科创50指数跌3.78%。全市场成交额11783亿元，较上日放量642亿元，全市场超4300只个股下跌。板块题材上，电池、煤炭开采加工、玉米、乳业、贵金属、机场航运、证券板块表现领先；MLCC、PCB、CPO、先进封装、存储芯片、铜缆高速连接等算力硬件股跌幅居前。盘面上，OpenAI年化营收较此前报道少200亿美元的消息引发对算力基建投资放缓的担忧，MLCC、PCB、光通信等算力硬件股集体重挫，风华
市场快讯利空AI 评分4444 午评：科创50指数半日跌3.78%，MLCC、PCB等算力硬件股跌幅居前
A股三大指数早盘集体下跌，科创50指数半日跌3.78%，全市场超4300只个股下跌。成交额为11783亿元，较上日放量642亿元；MLCC、PCB、CPO等算力硬件股跌幅居前，电池、煤炭、乳业和贵金属板块表现领先。根据产业链最新调研，10月电池样本企业排产同比大增57%。
格隆汇快讯AI 评分5050 大和对壁仞科技配股持正面态度并重申“买入”评级
大和称，壁仞科技计划按每股31.08港元发行1.3亿股，集资40亿港元，较10月7日收市价34.40港元折让9.76%。大和认为配股显示BR20x开发取得进展，并称额外供应链采购资金对于公司2027年收入目标200亿元是必要的；该目标高于其2026年收入预测20亿元。大和重申对壁仞科技的“买入”评级。
调研纪要精选AI 评分7474 国联民生电子：鼎龙股份前三季度利润高增，抛光材料放量、光刻胶导入加快
资料称，2026年前三季度归母净利润预计同比增长61.72%-65.57%，CMP抛光垫、抛光液及清洗液收入增长。锂电功能性辅材自3月起并表，3-9月收入约4.63亿元；高端晶圆光刻胶已有10款产品取得客户订单并实现稳定供货。光刻辅助材料两款主流产品计划Q4推向市场。 时点：2026-10 两款主流光刻辅助材料计划推向市场。
调研纪要AI 评分3232 知识星球：盘前要点：电池、重组、消费催化明确，外围冲突与AI融资扰动市场情绪
文章称外围美伊冲突预期升温、国际油价大涨，AI融资与光通信出现扰动信号，同时电池、资产重组和消费主线产业催化明确。文中列举电池、重组、中东局势、大消费、AI智能体、AI算力、半导体和橡胶等方向的事件及核心标的。 点名公司：时代万恒（电池）、紫竹高科（电池）、传艺科技（电池）、上海洗霸（电池）、利元亨（电池）、雄韬股份（电池）、新华传媒（资产重组）、五洲医疗（资产重组）。 时点：2026-10-09 上证光伏科创领先指数正式发布；2026-10-09 电视剧《伟大的长征》CCTV-1黄金时段开播；2026-10-09 2026矿业全产业链大会在长沙举行。
调研纪要AI 评分4343 知识星球：宏观与科技消息交织，作者称市场卖盘先行、科技题材缺乏买盘
材料汇总美联储利率预期、美国与伊朗及中欧磋商消息，以及人工智能、半导体、阿里云和航运动态。策略观察称成交放大但买盘未回归，科技板块缺乏买盘，部分非科技板块领涨或反弹；作者表示等待变化。 点名公司：英伟达、OpenAI、晶晨股份、台积电、阿里。 时点：2026-10-08 欧盟贸易专员访问北京，与中国商务部长举行第二轮部长级磋商；2026-10-21 蒙古决议三大口岸进口92号汽油、柴油实施零关税。
调研纪要AI 评分3030 知识星球：苹果家庭AI入口升级预期，力合微与泰凌微分别受益于有线和无线互联需求
文章称苹果将于10月13日举办新品活动，市场预期推出HomePad等智能家居产品，并可能展示与LG合作的产品。作者认为苹果AI战略延伸至家庭场景，将推动智能家居向统一控制平台升级。力合微提供PLC有线互联方案，泰凌微具备低功耗多协议无线芯片技术，作者认为两家公司有望受益于生态扩张。 点名公司：苹果（智能家居平台）、LG（智能家居产品）、力合微（PLC通信芯片及生态方案）、泰凌微（低功耗无线连接芯片）。 时点：2026-10-13 苹果举办“Welcome home”新品活动；2026-07 力合微推出Matter-PLCP苹果全屋智能方案。
市场快讯利空重大AI 评分2121 MLCC板块大幅调整，风华高科跌停
MLCC板块大幅调整，风华高科跌停，国瓷材料、昀冢科技跌超10%，宏达电子、火炬电子、三环集团、荣旗科技等跟跌。
国际投行研报AI 评分5959 摩根士丹利：资本开支优于消费，偏好半导体、硬件、资本品及能源
摩根士丹利认为，AI、能源安全及国防需求将推动亚洲资本开支增长，维持资本开支优于消费、商品优于服务的配置。报告偏好半导体、科技硬件、资本品、能源及材料，并列出宁德时代、北方华创等增持名单。另一方面，广泛新兴市场指数基准上行空间有限，中国盈利修正偏弱，且高实际利率、能源波动和政策限制构成风险。 点名公司：宁德时代（电池）、北方华创（半导体设备）、紫金矿业（金属矿业）、腾讯（模型商）、BABA（模型商）、MiniMax（模型）、长江电力（水电）、龙源电力（风电）。 时点：2026-11 11月贸易与关键矿产休战到期；2026-12 12月国防授权法案；2027-12 基准情景黄金升至5200美元。
IT之家AI 评分5959 新思科技拟与中国 AI 实验室合作，在华定制芯片设计工具
新思科技正探索与中国 AI 实验室建立合作关系，计划为中国市场定制 AI 版芯片设计工具，以协助本土企业加快芯片研发。公司此前宣布与 OpenAI 签署多年期合作协议，共同打造用于自动化芯片设计流程的 GPT-Synopsys；新思科技预计 2027 财年营收同比增长 15%，达到 111.5 亿美元。
市场快讯利好AI 评分5959 WTO预计今年全球货物贸易增长3.9%，AI产品贸易增长抵消部分拖累
世界贸易组织10月8日表示，预计今年全球货物贸易将增长3.9%，增速几乎是3月预测的两倍。WTO称，人工智能芯片和其他设备支出促进跨境贸易，其贸易增长足以抵消中东战争和特朗普政府加征关税带来的贸易拖累。
市场快讯利空重大AI 评分6161 美股半导体与光通信股10月8日下跌，费城半导体指数跌超3%
当地时间10月8日，美股半导体股全线下跌，费城半导体指数跌超3%，光通信方向领跌。应用光电跌逾13%，Coherent跌超9%，康宁、Lumentum、ARM、英特尔跌超5%；英伟达市值一夜蒸发超万亿。消息面上，OpenAI最新投资者文件显示，截至9月底年化收入接近500亿美元，低于上月末市场广泛引用的700亿美元预期。
市场快讯利好AI 评分5050 中信证券：下一轮科技行情启动条件逐步积累，维持谨慎乐观
中信证券认为，全球科技股本轮调整主要体现为估值收缩而非盈利下修，下一轮科技行情启动条件正在逐步积累。2027—2028年资本开支增长有望支撑算力链盈利上行，四季度需关注宏观数据、三季报、新模型迭代和新产品商业化验证。中信证券建议结构重于仓位，关注港股模型迭代、互联网平台、硬件技术升级和国产半导体设备。
市场快讯利好AI 评分6767 端侧AI芯片企业9月融资超30亿元，近十家完成新一轮融资
端侧AI芯片领域9月融资活动增加，国内近十家企业宣布完成新一轮融资，单月融资超30亿元。融资轮次从种子轮到C轮，单笔金额从数千万元到数亿美元不等；IDC数据显示，2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，云端AI芯片增速为12%，适配IoT、工业设备的中低端端侧芯片增幅突破110%。
格隆汇快讯AI 评分3939 机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元
全球半导体景气度持续升温，国内产业链订单密集释放。盛美上海日前披露在手订单总额达170.73亿元，多家A股半导体公司也公布订单情况。密集落地的订单和产业合作进展，对相关上市公司业绩有明显的正向推动作用，半导体行业的高景气度不言而喻。从A股半导体行业的市场规模来看，188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元，同比增长18.81%。根据机构一致预测，2026年半导体行业公司营收总额有望突破1万亿元大关。上述188家半导体公司中，机构对146家公司的业绩做出预测，机构一致预测上述146家半导体公司2026年营收总额达到1.24万亿元，按可比口径统计，同比增幅有望超过70%，创阶段性高峰。