上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径
作者认为AI4S可加速半导体设计等多个领域的研发进程，并预计相关环节的增长预期需要上修。面对LLM开源芯片设计的担忧，作者认为EDA物理签核、验证和接口IP不可绕过。SNPS投资者会及OAI、AWS大单连续宣布后，作者看好两家EDA公司受益于自研芯片和物理AI增长。 点名公司：SNPS（EDA）、CDNS（EDA）、TWS（湿实验层）、金斯瑞（湿实验层）、BRKR（仪器与测量）、RIGAKU（仪器与测量）、TECN A（仪器与测量）、WAAT（仪器与测量）。
材料转述《金融时报》报道，亚马逊正在考虑由外部投资者出资的交易，将约80亿美元英伟达高端芯片移出资产负债表。交易设想包括发行债务、向投资者出售至多10%股权，并由亚马逊回租芯片，以采用更轻资产的融资模式。 点名公司：英伟达（芯片）。
報告認為，GPU／ASIC功耗提高、冷板設計更複雜及QD規格升級，推升NVIDIA與AWS新一代液冷機櫃冷卻零組件金額。Vera Rubin Ultra單櫃冷卻內容約98,500美元，Trainium 3約86,000美元；AVC、Fositek等液冷供應商或受惠於放量，Jentech被點名為Rubin Ultra均熱蓋主要供應商。 点名公司：NVIDIA（GPU）、AWS（雲端服務）、Fositek（液冷供應商）、Jentech（均熱蓋）、AVC（液冷供應商）。 时点：2026-10 Rubin均熱蓋小量試產；2026-09 NVIDIA與AWS機櫃量產時程；2027-03 Rubin Ultra均熱蓋量產可能啟動。
高盛走访产业链厂商后称，训练和推理负载订单增长、产能协议延长，多个设备环节交期较长，但供应链整体稳健。模块化方案帮助缩短建设周期，800VDC产品预计自2027年起陆续推出并在2027年底至2028年初广泛渗透。液冷被多家公司视为支撑800VDC兆瓦级机架负载的关键；政治与环境审查尚未对项目实际落地构成实质影响。 点名公司：Alfa Laval（CDU换热器）、Caterpillar（发动机/涡轮）、Cummins（柴油机）、Eaton（电力设备）、Honeywell（自动化）、INNIO（燃气机）、Schneider Electric（电力设备）、英维克（Envicool）（液冷）。 时点：2027-04 Eaton预计部署首台2.5MW中压SST；2027-01 Vertiv Sidecar预计推出；2027-12 800VDC行业广泛采用。
美光三季度业绩和四季度指引大幅高于高盛及市场预期，新签长期客户协议覆盖至2030财年约35%的预期营收。高盛认为协议有助于提升市场对峰值盈利的估值，但DRAM与NAND供需紧平衡预计持续至2027及2028年，行业最早或于2028年出现实质性宽松。2027财年资本开支上修将推动设备与产能扩张，因此高盛维持中性评级。 点名公司：应用材料（半导体设备）、泛林集团（半导体设备）、闪迪（NAND）、英伟达（客户）、长鑫存储（DRAM）。 时点：2027-06 爱达荷首厂预计开始产出；2028-10 新加坡工厂预计开始产出；2028-12 广岛工厂洁净室预计完工。
Micron F4Q26收入和EPS略优于预期，F1Q27营收指引也高于市场预期。纪要称存储供需在2027—2028年预计较2026年更紧，2027年超75%产出已锁定。广发HK认为HBM4谈价幅度有望超预期，且更积极的股东回报可能推动股价上行。 点名公司：NVIDIA（客户）。 时点：2026-12-09 拟加大股东回报；2027-01 2027年绝大部分HBM bit已签约，价格同比显著上调。
文中称，美光FY26Q4营收、毛利率和EPS均创历史新高，存储价格上涨与出货增长共同推动收入提升。公司预计CY27、CY28 DRAM和NAND供需较CY26更紧张，供应受限；HBM协议价格上升、SCA协议增加及产能扩建支撑长期供应。 点名公司：英伟达（客户）。 时点：2027-01 CY27年初执行HBM新价格；2027-09 CY27H2下一代DRAM及NAND节点开始量产；2027-06 爱达荷ID1及台湾铜锣厂预计开始产出或有效出货。
国泰海通海外科技认为，FY26Q4 DRAM、NAND价格涨幅超预期，NAND弹性更大；FY27收入预计逐季环比增长，Q1毛利率为全年底部。需求走强、客户持续追加供给需求，资料称CY27–28供需均明显紧于CY26，且看不到恢复平衡的时间点。 时点：2026-12-09 2026年12月9日起提升股东回报。
作者认为 FCC 更可能通过 Covered List 和美国 BOM 含量门槛约束 3.2T，而非全面禁运当前 800G/1.6T。由于美国短期模块产能不足以替代中国供给，作者判断全面替换可能造成断供。其观点是光模块份额迁移被夸大，激光器和高端芯片价值量提升才是主线；同时，中国光模块厂面临美国器件依赖增加及估值折价上升。 点名公司：LITE（激光/EML）、COHR（激光/EML）、Marvell（DSP）、中际旭创（模块）、Innolight（模块）、xys（模块）、Eoptolink（模块）、AAOI（模块产能）。 时点：2026-10 若10月出政策，市场仍有约2年缓冲。
报告认为，FCC拟对中国产3.2T光模块实施分阶段管制，并以美国本土元器件占比达到65%作为豁免条件，短期不会扰动800G和1.6T存量供应。中国模块厂商满足物料占比要求时可能减少选用国产激光器，利好高速激光器厂商；美国本土模块产能短期不足以承接大规模转移。InP衬底供应链是潜在风险，日本相关供应商可能间接受益。 点名公司：LITE（Lumentum）（激光器）、COHR（Coherent）（激光器）、中际旭创Innolight（光模块）、新易盛Eoptolink（光模块）、AAOI（光模块制造）、JX Advanced Metals（InP衬底）、住友电工（InP衬底）、古河电工（InP衬底）。 时点：2026-10 FCC针对3.2T光模块的监管最早或启动；2029-01 3.2T光模块预计规模放量；2026-12 AAOI预计达到800G/1.6T年化产能1200万只。
文章认为，美国规则强化DSP、激光器等核心器件的本土供应，影响主要是利润重新分配和供应链结构变化，而非需求被破坏。AI数据中心向更高速率升级，需求仍由算力资本开支驱动。文章看好中际旭创、新易盛凭借客户认证、规模制造和交付能力参与3.2T产品放量。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）。
美光科技FY26Q4业绩电话会