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寒武纪回应头部客户是否持续加单，披露2026年上半年营收同比增长108.13%

寒武纪回应投资者关于头部客户是否持续加单的提问，但未直接说明是否有持续加单。公司表示，2026年上半年实现营业收入599,557.36万元，较上年同期增长108.13%，经营业绩以公司在上海证券交易所网站披露的定期报告等公告信息为准。

寒武纪回应芯片交付及股价提问并披露阶段业绩数据

寒武纪回应投资者关于芯片交付和股价的问题，并披露2026年上半年度营业收入599,557.36万元，同比增长108.13%；归属于上市公司股东的净利润为231,091.21万元，同比增长122.61%。公司还称，2025年度营业收入为649,719.62万元，首次实现全年利润扭亏为盈，并表示未来将聚焦核心应用场景、强化市场开拓。

寒武纪原副总经理梁军变更劳动争议诉讼请求，索赔278.32亿元

寒武纪原副总经理梁军变更劳动争议诉讼请求，将股权激励损失索赔金额从42.87亿元调整为278.32亿元，该金额为梁军单方主张。此前涉及的6起股权激励相关案件均以梁军败诉结案，回购案件处于司法强制执行阶段；本次诉讼尚未开庭，寒武纪称案件不影响日常研发及经营。

摩根士丹利看好寒武纪2027年增长，目标价1,700元

报告认为，MLU692及下一代MLU580放量、芯片售价提升，将推动寒武纪2027年收入和EPS预测上调。MLU590部署及与主要云服务商合作支撑订单可见度，国产化和token出口构成长线需求支撑。MLU692收入确认延后、MLU580交付有限拖累2026年预测；晶圆与HBM成本、良率和客户集中度限制供应及毛利率。 点名公司：SMIC（晶圆制造）、阿里巴巴（云服务商）。 时点：2026-12 预计MLU690推出，性能有望提升约2.2倍；2026-12 预计制造良率在下半年逐步改善；2027-01 新产品放量与提价推动收入增长。

连败6场后遭强制执行，寒武纪前高管梁军将索赔额提高至278.32亿元

寒武纪前高管梁军在股权激励纠纷中接连6起诉讼败诉，相关股权进入司法强制执行阶段。梁军近期将劳动争议诉讼索赔额从42.87亿元提高至278.32亿元，案件尚未开庭审理。寒武纪称新诉请未体现新的证据和法理支持。

沪深300ETF华泰柏瑞（510300）上周吸金逾176亿元，机构：中长期资金逢低托底，聚焦三季报业绩主线

10月19日，截至发稿，沪深300ETF华泰柏瑞（510300）上涨0.61%，成交额达37.25亿元。成分股涨跌互现，上涨方面，美的集团涨超2%，招商银行、寒武纪涨超1%，兆易创新、贵州茅台等跟涨；下跌方面，宁德时代领跌。资金流入方面，该ETF上周表现亮眼，区间累计净流入额达176.47亿元，稳居市场前列。截至10月16日，该ETF最新规模达1211.39亿元，为非货币市场中规模最大的ETF产品。光大证券表示，ETF资金近期出现了明显净申购，这背后或许与中长期资金的托底行为有关。在中长期资金的积极介入下，市场或将逐步开始企稳。国信证券表示，10月进入三季报集中披露窗口，盈利兑现或将成为市场定

主力资金：新易盛净卖出超9亿

截至目前，今日主力资金净流出315.28亿；净流入医药生物、生物医药、化学制剂等板块，其中医药生物板块净流入15.22亿；净流出转融券标的、融资融券、纳入富时罗素等板块，其中转融券标的板块净流出301.89亿。 个股方面，欢瑞世纪净买入3.46亿元位居首位，贵州茅台、N联亚、沪电股份主力资金净流入居前；新易盛净卖出9.20亿元位居首位，中际旭创、长鑫科技、寒武纪科技净流出额居前。

主力资金：长鑫科技净卖出超7亿

截至目前，今日主力资金净流出90.28亿；净流入电力设备、传媒、陆股通活跃等板块，其中电力设备板块净流入21.14亿；净流出融资融券、转融券标的、标普道琼斯中国等板块，其中融资融券板块净流出85.05亿。 个股方面，宁德时代净买入6.29亿元位居首位，鹏鼎控股、寒武纪、天顺风能主力资金净流入居前；长鑫科技净卖出7.24亿元位居首位，东山精密、中际旭创、兆易创新净流出额居前。

科创50指数翻红

科创50指数翻红，早盘一度跌超4%。中芯国际、寒武纪、晶晨股份、澜起科技集体上涨。

开源证券看好玻璃基板产业化，预计2027年订单释放、2028年起量

AI芯片集成规模和互连密度提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进，玻璃基板可缓解翘曲、高频损耗与大尺寸成本问题。临时载板和玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板送样认证提速，设备商取得订单或完成交付，产业正由技术验证迈向量产准备。报告认为，良率提升、客户认证和量产投资落地将带动设备、材料与载板制造环节成长。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2026-01 产业节奏预期为验证窗口、订单释放、进入起量阶段；2026-12 Absolics计划启动商业化量产；2027-03 京东方争取达成量产投资决策条件。

下周大事提醒丨三季度GDP与LPR压阵，黄仁勋登场GTC，超级财报周来袭

中国三季度GDP、9月“三驾马车”及房地产数据重磅出炉，10月LPR报价随之揭晓；2026金融街论坛年会开幕，吴清、朱鹤新将出席并预告重磅政策；英伟达柏林GTC大会登场，黄仁勋将发表演讲并与德国总理会面；首尔AI峰会、世界智能网联汽车大会相继召开；海外特斯拉、Meta、奈飞，国内宁德时代、寒武纪、海光信息、紫金矿业等龙头将集中交出业绩答卷。以下为格隆汇梳理的下周不容错过的关键日程： 10月19日(周一)： 09:30 中国9月70城房价 10:00 中国1-9月全国房地产开发投资 10:00 中国9月规模以上工业增加值 10:00 中国9月社会消费品零售总额 10:00 中国三季度GDP 10

摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持

摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。

地平线(9660.HK)入选高盛精选中国AI 50股：与腾讯、阿里、比亚迪等科技龙头共同上榜

近日，国际知名投资银行高盛更新“中国精选AI组合”，从中国AI产业链中精选50只股票，覆盖电力、半导体、AI基础设施、大模型及应用等核心环节。地平线(9660.HK)成功入选，与腾讯、阿里巴巴、宁德时代、比亚迪、中芯国际、寒武纪等中国科技及产业龙头共同上榜。 此次名单由高盛中国股票策略研究团队推出，覆盖23个细分行业，在筛选标准上，高盛重点关注以下特征：全球市场份额已较高(被替代风险低)、海外收入加速增长(市场份额持续扩张)、技术护城河较深(研发强度高于同业)、资本开支纪律严格(自由现金流为正)，以及对地缘政治不确定性敏感度相对较低。 值得关注的是，地平线被归入“实体AI应用”类别，与比亚迪、

东海证券：AI驱动半导体需求旺盛，建议逢低关注AI与国产化结构性机会

作者认为AI驱动半导体需求持续旺盛，全球CSP资本开支增长、存储及多类芯片涨价、晶圆产能偏紧，共同支撑行业景气。作者预计三季度业绩持续好转、AI基建高景气延续，并建议关注AI算力、存储、光模块与光芯片、PCB、AIoT及半导体国产替代方向。消费电子可能受到存储价格过高的压制，行业估值处于较高水平。 点名公司：寒武纪（算力芯片）、海光信息（算力芯片）、澜起科技（算力芯片）、摩尔线程（算力芯片）、沐曦股份（算力芯片）、龙芯中科（算力芯片）、源杰科技（光器件）、长光华芯（光器件）。 时点：2026-10 关注10月三季报催化窗口；2026-10 半导体需求预计持续偏紧，存储芯片价格或震荡上行。

英伟达2026年上半年中国AI芯片出货量同比下降44%，市场份额降至34%

IDC数据显示，2026年上半年英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额降至34%，AI加速器出货量为67.8万颗，同比下降44%。华为出货量为57.2万颗、市场份额为28%；平头哥、寒武纪、昆仑芯和海光信息的份额分别为7%、5%、4%和3%。IDC追踪的11家中国芯片制造商中，有9家出货量较一年前增加。

同一新闻，精选展示《IDC称2026年上半年华为昇腾AI芯片中国出货量接近英伟达》

10月12日202只个股获融资买入超亿元，中际旭创以12.73亿元居首

10月12日，3527只个股获融资资金买入，其中202只买入金额超过1亿元。中际旭创、长鑫科技、寒武纪分别获融资买入12.73亿元、9.62亿元和8.98亿元，中际旭创排名第一。

瑞银维持Besi卖出，认为混合键合需求及现有产能压低设备需求

瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。

开源证券看好高密度算力带动散热升级与Agent应用拓展

报告认为，AI算力密度和持续运行负载提升，使消费电子、AI服务器与光模块的散热需求共振，散热正成为支撑性能释放的关键基础设施。服务器液冷、超薄VC及高导热材料升级有望拓展散热部件价值空间，模型效率提升与Agent产品形态迭代则推动国产算力生态完善。报告列出国产算力、海外算力、算力租赁、大模型和液冷领域的受益标的。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2027-03 真武V900预计就绪；2027-03 磐久超节点服务器预计上市；2028-09 真武J900预计推出。

国信证券维持半导体行业“优于大市”，三季报期关注低位绩优标的

报告称，2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%，存储价格继续上涨，半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期，模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期，且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司：寒武纪（国产算力芯片）、澜起科技（国产算力链）、杰华特（模拟芯片）、翱捷科技（国产算力链）、中芯国际（自主制造）、华虹宏力（自主制造）、长电科技（自主制造）、盛合晶微（自主制造）。 时点：2027-03 昇腾960DT准备就绪，较原定目标提前三个季度；2027-09 昇腾960PR就绪，较原计划提前一个季度；2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。

野村维持阿里买入，预计阿里云增长53%、云与AI于12月季度盈亏平衡

野村预计阿里云季度收入同比增长53%，外部云增长60%，EBITA利润率升至12%。AI Labs亏损预计收窄，结合阿里云利润增长，云与AI业务预计在随后12月季度合并盈亏平衡。电商转向保现金流，即时零售减亏预计抵消CMR下降；云与平头哥合计占目标价约65%。 点名公司：寒武纪。 时点：2026-12 云与AI业务预计合并盈亏平衡。

高盛看好亚洲除日本市场：估值空间约10%，AI与存储景气支撑盈利

高盛认为AI算力需求和云厂商资本开支持撑亚洲硬科技盈利复苏，预计亚洲除日本盈利2026—2028年复合增长34%。存储供需缺口、长期协议和产能瓶颈可能延续至2030年，支撑定价权。估值模型显示硬科技与非科技分别有16%和3%的上行空间，合计约10%；报告同时指出区域市场表现分化，指数集中于少数科技股。 点名公司：工业富联（AI服务器组装）、中际旭创（光收发器）、寒武纪（芯片解决方案）、新易盛（光收发器）、北方华创（半导体设备）、立讯精密（服务器ODM/JDM）、生益科技（覆铜板及PCB）、天孚通信（光学组件）。

近一周A股融资资金净偿还727.10亿元，电子和通信板块净偿还额居前

10月9日至15日，A股融资资金净偿还727.10亿元，融资余额从2.53万亿元上方降至24741.96亿元。分行业看，电子、通信板块净偿还额分别为288.47亿元和138.59亿元；个股中，中际旭创、新易盛净偿还额分别为55.41亿元和32.81亿元。

沪深300ETF华泰柏瑞（510300）尾盘放量，全天成交额达160.93亿元

沪深300ETF华泰柏瑞（510300）10月16日尾盘20分钟成交额超过125亿元，全天成交额达160.93亿元。该ETF最新规模为1079.69亿元，是非货币市场规模最大的ETF。东方证券称，宽基ETF临近收盘放量带动指数脉冲上涨，并认为市场仍将弱势探底震荡，沪综指3750点上方区域是短期重要压力位。

沪深300ETF华泰柏瑞（510300）单日净流入33.55亿元，中金称估值调整与盈利修复仍有望支撑市场

沪深300ETF华泰柏瑞（510300）截至10月15日单日净流入33.55亿元，最新规模达1079.69亿元。中金公司称，估值调整与盈利修复仍有望支撑市场，A股中期走势不必悲观。

人工智能产业竞争转向拼效率，多家AI芯片厂商上调报价

近期，多家AI芯片厂商上调产品报价，部分型号涨幅达到20%至50%。材料称，算力涨价给人工智能产业带来考验，并提出产业竞争需要从拼规模转向拼效率。