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#台积电
10月8日周四
  1. 市场快讯利好57

    美银重申阿斯麦“买入”评级及首选股地位，上调目标价至2915美元

    美银证券重申阿斯麦“买入”评级及首选股地位，将目标价由2452欧元上调至2557欧元，ADR目标价上调至2915美元。该行预测阿斯麦2028年收入和每股盈利分别上调8.7%和13%，至765.7亿欧元和85.2欧元，调整涉及产品定价、EUV与干式机台出货量预测及投入成本。

  6. 格隆汇快讯52

    花旗称台积电营收增长率有望在2027年前保持40%以上

    花旗分析师预计，受AI算力需求、AI智能体潜在增长空间及CPO网络周期推动，台积电营收增长率有望在2027年前保持在40%以上。花旗称，台积电明年的AI相关营收增速可能接近翻倍，并预计资本支出可能升至2027年的810亿美元和2028年的900亿美元；花旗维持“买入”评级，将目标价从3800新台币上调至4000新台币。

10月7日周三
  5. 格隆汇快讯39

    马斯克排除台积电参与Terafab运营的可能性

    马斯克表示，其旗下企业将独立建设和运营Terafab，排除了芯片制造业龙头台积电接手运营这一芯片制造项目的可能性。Terafab项目位于德克萨斯州，是马斯克进军芯片制造业务的一项计划，旨在满足旗下公司特斯拉和SpaceXAI的需求。马斯克近期曾表示正在与台积电洽谈，但这位身家万亿美元的富豪周三在X平台发文澄清，双方目前考虑的唯一事项是台积电可能租用计划中厂区的一部分，并不涉及任何运营角色。“如果台积电愿意，也许可以分租Terafab的一部分，但仅此而已，”马斯克在回复其社交平台上一段视频时表示。

  6. 格隆汇快讯55

    马斯克称特斯拉与SpaceX将运营Terafab，台积电最多可转租部分空间

    马斯克表示，特斯拉与SpaceX计划在得克萨斯州共同推进Terafab人工智能芯片综合体，由两家公司负责建设并运营，台积电最多只会转租其中一部分。Terafab计划建造一座巨型芯片工厂生产人工智能芯片；马斯克称，上周曾就项目与台积电讨论潜在合作，但未透露更多细节。

  7. 市场快讯55

    马斯克称特斯拉与SpaceX将建设并运营Terafab，台积电最多可转租部分区域

    马斯克周三表示，特斯拉与SpaceX将负责建设并运营计划中的Terafab人工智能芯片综合体，台积电最多可以转租其中一部分。该项目计划在得克萨斯州推进，目标是建设一座大型芯片工厂生产人工智能芯片；马斯克称，上周曾与台积电讨论潜在合作，但未透露更多细节。

  10. 调研纪要67

    苹果份额提升与高端化延续，伯恩斯坦给予跑赢大盘评级

    8月全球iPhone营收同比增长13%，iPhone 17系列累计销量较iPhone 16系列同期高18%，显示份额提升与高端化趋势延续。伯恩斯坦看好苹果盈利韧性；台积电先进制程与封装受益于A20 Pro，内存和光学组件则面临成本与份额变化。iPhone 18 Pro首发需求区域分化、内存涨价及四季度销售动能是短期变量。 点名公司：台积电（代工/先进制程与封装）、SK海力士（内存）、三星电子（内存/摄像头）、美光（内存）、联发科（芯片）、舜宇光学（光学）、立讯精密（代工）、大立光（光学）。

  11. 调研纪要60

    高盛看好台积电增长延续至2027年，上调资本开支预测并重申买入

    高盛认为AI GPU/ASIC需求正扩散至网络和服务器CPU，支撑2026年下半年及2027年营收增长。先进制程需求持续、产能利用率高位和CoWoS扩产支撑晶圆出货，定价、产品组合及生产效率改善推动毛利率温和上升。为满足长期需求，高盛上调2027E/2028E资本开支预测，并基于盈利上修提高目标价。 点名公司：英特尔（代工竞争）、三星（代工竞争）。 时点：2026-10-15 台积电召开3Q26分析师会议；2026-10-15 关注管理层更新2030年前AI增长假设；2026-10-15 关注长期资本开支及美国扩产指引。

  12. 调研纪要40

    东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力

    文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。

  13. 调研纪要57

    摩根士丹利：大尺寸 AI 芯片推动先进封装竞争，磷化铟缺货利好薄膜铌酸锂路线

    AI 芯片持续增大，光罩尺寸超过 9.7 倍后，传统圆片级 2.5D 封装可能装不下或成本过高。台积电推进 CoPoS、英特尔推进 EMIB-T，报告称能承载更大芯片的方案有望获得订单。磷化铟严重缺货，将机会推向薄膜铌酸锂；联电 6 英寸已量产、8 英寸送样，并与硅光晶片整合。 点名公司：台积电（先进封装）、英特尔（先进封装）、联电（硅光晶片）。

  14. 调研纪要60

    知识星球：台积电先进制程扩产、封装增产，预计 2027 年先进制程再提价 5%–10%

    材料称 AI 驱动供需失衡及成本上涨，台积电先进制程可能在 2027 年再次提价。3 纳米、2 纳米及亚利桑那厂区产能持续扩张，但人力短缺是全球扩产的首要瓶颈。CoWoS 产能预计增长，封装仍比前端晶圆制造更严格地制约 AI 芯片产出。 时点：2026-12 18B 厂 3 纳米月产能预计达到约 200 千片，八个阶段满产；2027-06 亚利桑那 P2 厂 3 纳米大批量生产乐观预计启动；2027-12 Fab 20 和 Fab 22 的 2 纳米月产能预计超过 120 千片。

  15. 国际投行研报63

    高盛维持TDK买入，12个月目标价4,900日元

    彭博报道称东芝与希捷寻求收购TDK磁头业务，并与TDK讨论持续供货及合资，反映HDD厂商推动垂直整合、保障磁头供应的诉求。高盛认为TDK需权衡出售后协同损失与资金再投资机会；AI相关可穿戴设备需求也可能带动其电池、被动元件与传感器投资。 点名公司：东芝（HDD厂商）、希捷（HDD厂商）。

  18. 国际投行研报62

    摩根士丹利看好台积电与联电，AI需求、先进制程及硅光业务支撑增长

    摩根士丹利维持台积电和联电增持观点，并上调两家公司目标价；其认为AI需求、Blackwell持续出货及先进制程需求推动盈利预测上修。台积电先进制程提价和先进封装扩产被视为增长支撑，联电则可能受益于三星DDI外包、硅光PIC与TFLN业务。成熟制程复苏并非全面确定，先进封装的成本、执行和散热约束仍待验证。 点名公司：台积电（先进制程、先进封装）、联电（晶圆代工、硅光PIC）、三星（DDI外包）、英特尔（先进封装）、Blackwell（AI芯片）。 时点：2026-10-15 台积电三季度财报会，验证毛利率及全年收入指引；2026-12 台积电预计四季度营收环比增长10%–15%；2027-01 三星DDI外包及硅光PIC业务支撑联电晶圆涨价。

10月6日周二
  1. 国际投行研报57

    野村维持大立光买入，CPO FAU预计2028年贡献18.2% EPS

    野村认为，CPO FAU市场将于2028年快速放量，大立光份额假设升至15%，预计贡献EPS 50.3元、占总EPS的18.2%。内部机床能力支持自动化组装，苹果相机升级也支撑远期增长。近期手机物料成本上涨及iPhone Duo分流令2026、2027年EPS预测下调，目标价依赖CPO放量和盈利兑现。 点名公司：舜宇（镜头厂）、玉晶光（镜头厂）、苹果（客户）。 时点：2028-01 CPO FAU市场预计扩大至3000万至4000万单位；2026-09 试产线据判断已就绪；2027-06 首条量产线可能准备完成。

  2. 格隆汇快讯77

    AMD称将加码中国台湾供应链投资并加快扩产

    AMD CEO苏姿丰表示，AMD先前宣布在中国台湾投资100亿美元（约新台币3176亿元）的供应链计划符合进度，并因市场需求增加决定调高投资金额。她称，AMD今年大幅扩产后，需求仍高于供给，正与台积电、后段封测及基板供应商加快提升产能。

    同一新闻，精选展示《AMD苏姿丰称将调高中国台湾供应链投资，并加快CPU与GPU产能扩张》

  3. 国际投行研报59

    高盛维持台积电买入，预计AI需求支撑2027年增长并上调资本开支

    高盛认为，AI需求正从GPU和ASIC扩展至服务器CPU与网络，客户及美国云服务商交流也增强了对需求和基础设施就绪度的信心。N2爬坡对毛利率的稀释较温和，叠加提价、产品组合、高利用率及生产效率，支持盈利上修。高盛上调2027—2028年资本开支，以支持先进制程、封装及长期美国布局。 时点：2032-01 潜在德州新基地预计量产。

  4. 市场快讯利好76

    AMD苏姿丰称将调高中国台湾供应链投资，并加快CPU与GPU产能扩张

    AMD CEO苏姿丰表示，AMD此前宣布的中国台湾100亿美元供应链投资计划符合进度，并已决定调高相关投资金额。她称今年AMD大幅扩产后，CPU与GPU等运算领域的需求仍高于供给，AMD正与台积电、后段封测及基板供应商加快提升产能。

    推荐理由：AMD称其在中国台湾的供应链投资计划符合进度且将调高金额，同时表示CPU与GPU需求仍高于供给，涉及晶圆代工、封测和基板产能。

  7. 调研纪要43

    国泰海通：SpaceX多维事件催化共振，短线强势；11月关注Q3财报后解禁压力

    作者认为，Starship发射验证加快，算力合同开始兑现且AI生态能力提升，推动太空运力与轨道计算预期升温。美国国防部项目、Tesla交付超预期及Terafab合作洽谈等事件，也共同提振SpaceX情绪。作者称当前市值处于2.2–2.3万亿美元合理水位，乐观情绪下可看2.6–2.7万亿美元；11月Q3财报后大规模解禁可能带来压力测试。 点名公司：Google（客户）、Anthropic（客户）、Grok（企业生态）、Cursor（企业生态）、Tesla（汽车）、台积电（芯片）、NV（算力产业链）、里昂（研报机构）。 时点：2026-10 10月预计进行Starship第15–16次发射；2026-10 Google签约算力订单开始兑现收入；2026-10-09 10月9日小规模解禁，作者预计股价无大幅波动。

  9. 格隆汇快讯58

    高盛上调台积电12个月目标价至3300元台币并提高资本支出预测

    高盛将台积电12个月目标价从3100元台币上调至3300元台币，并将2027年和2028年资本支出预测分别从780亿美元、820亿美元上调至850亿美元、980亿美元。高盛预计台积电2026年和2027年营收将分别同比增长42%和36.9%，毛利率分别为67.2%和67.5%，并维持“买入”评级。

  10. 市场快讯利好64

    高盛上调台积电目标价至3300新台币，并提高资本支出预测

    高盛因AI需求在GPU、网络芯片及服务器CPU领域持续扩张，上调台积电目标价至3300新台币，并提高2027年、2028年资本支出预测。分析师Evelyn Yu称，由代理型AI（Agentic AI）驱动的更强CPU需求是过去一年来的关键变化；高盛预计台积电2026年、2027年营收将同比增长42.0%、36.9%（美元计），毛利率分别为67.2%、67.5%。

  12. IT之家13

    IT早报 1006：华为与高通专利许可落地高通成净支出方；一汽丰田辟谣将退出历史舞台；2026 诺贝尔生理学或医学奖揭晓；中国铁路称抢票的尽头都是 12306...

    “IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 10 月 6 日星期二，今天的重要科技资讯有：1. 华为与高通宣布达成广泛专利许可协议，覆盖 5G、AI、计算及网络技术领域双方达成首份涵盖 5G 技术的交叉许可协议，高通将收购华为部分美国专利，交易完成后华为专利许可累计总金额超 69 亿美元，华为知识产权业务早已实现正向收益。>> 查看详情2. 一汽丰田：“一汽丰田或将彻底退出历史舞台”“丰田大降价”等均为不实言论一汽丰田汽车销售有限公司 10 月 5 日发布《针对近期网络上出现的有关一汽丰田不实言论的声明》。>> 查看详情3. 2026 诺贝尔奖生理学或医学奖揭晓：三学者凭借“光控离子通道和

10月5日周一