野村认为硅片价格已于2026年一季度见底、二季度回升，AI与HPC需求及国内存储、先进制程扩产将支撑行业上行和国产替代。沪硅产业的300mm扩产、产品覆盖及SOI产能和授权被视为增长支撑，海外正片订单与认证推进有望改善产品组合和利润率。报告预计收入增长、2027年毛利率转正，但净利润恢复滞后，且自由现金流仍为负；评级和目标价依赖收入兑现及估值溢价维持。 点名公司：Soitec（授权）、Okmetic（硅片）、长鑫科技（客户）、西安奕材（硅片）、立昂微（硅片）、奕斯伟（硅片）、中环（FZ）。 时点：2026-03 硅片价格一季度见底、二季度回升；2026-06 上半年新增欧洲领先IDM认证并获得300mm正片订单。
IT之家 10 月 9 日消息，一位社区开发者 NullMoth 日前发布并开源了适用于 macOS 的英伟达显卡驱动。根据项目介绍，该驱动支持 macOS 15 Sequoia 系统，适配英伟达图灵架构及后续显卡，具体包括 GTX 16、RTX 20/30/40/50、TITAN RTX 以及支持的 Quadro / RTX 工作站显卡。该驱动实现了显示和 Metal 接口，该开发者测试了 RTX 5060 可用，RTX 5070/5080 报告可用，其他显卡有待测试。开发者介绍，他实现了一个 macOS 驱动插件，该插件将 Metal 调用转换为 Vulkan，并将苹果的着色器格式转换为
PCBAA呼吁美国国防部恪守2027年1月1日截止日期，在关键国防供应链中关停来自中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜的零部件供应。该期限源于美国国会五年前发布的指令；美国国防部正在制定相关规则并收集行业意见。PCBAA援引美国国防部及政府的多项研究，称需加强美国本土PCB及PCBA制造能力，以保障关键电子产品供应安全。
伯恩斯坦表示，人工智能需求持续增长及高端智能手机需求保持韧性，可能继续推动台积电（TSM.US）营收增长。按月度营收数据计算，台积电第三季度营收为1.49万亿新台币，比市场普遍预期高3%；该机构预计台积电今年以美元计价的营收增长41%。
韩国GF证券分析师Jeff Pu在报告中称，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术。英特尔14A制程预计于2028年下半年投产，英伟达可能在同一时期通过Foveros封装考虑这一选项。
据企查查，近日，上海国方芯智纪元私募基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额9.61亿元，经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该合伙企业由长三角协同引领（上海）私募基金合伙企业（有限合伙）、上海华虹（集团）有限公司旗下上海鑫智时代企业管理有限公司等共同持股。
野村认为，晶圆厂扩产、设备国产化率提升及先进制程升级将推动北方华创收入和市场份额增长。刻蚀、沉积等先进设备需求增强，叠加离子注入、涂胶显影和键合等品类扩展，预计扩大可服务市场并改善产品组合。装机基础扩大也有望带动服务与备件收入；报告同时预计利润率逐步恢复，但远期预测低于共识。 点名公司：Lam Research（设备）、芯源微（涂胶显影、键合）、中微（半导体设备）、拓荆（半导体设备）、盛美（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、长鑫科技（战略DRAM客户）、华润微（功率IDM客户）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计增长27%至554亿美元；2026-01 新品类拓展预计使可服务市场扩大约13%；2026-01 预计中国市场份额升至超过13%。
ASML 与蔡司在 10 月 1 日发布的文章中表示，数值孔径≥0.75 的 Hyper NA EUV 光刻机有望支持 5nm“半间距”光学分辨率，并在 10 年左右面世。
大和称，壁仞科技计划按每股31.08港元发行1.3亿股，集资40亿港元，较10月7日收市价34.40港元折让9.76%。大和认为配股显示BR20x开发取得进展，并称额外供应链采购资金对于公司2027年收入目标200亿元是必要的；该目标高于其2026年收入预测20亿元。大和重申对壁仞科技的“买入”评级。
资料称，2026年前三季度归母净利润预计同比增长61.72%-65.57%，CMP抛光垫、抛光液及清洗液收入增长。锂电功能性辅材自3月起并表，3-9月收入约4.63亿元；高端晶圆光刻胶已有10款产品取得客户订单并实现稳定供货。光刻辅助材料两款主流产品计划Q4推向市场。 时点：2026-10 两款主流光刻辅助材料计划推向市场。
材料认为，公司前三季度扣非增速中枢高于归母增速中枢，26Q3扣非归母净利润中值环比加速，毛利率修复。AI服务器、新能源汽车、光储需求增长及8英寸成熟制程产能紧缺，推动功率半导体行业景气上行。公司汽车业务和SiC业务前三季度收入同比均增长超100%，材料据此称公司受益于AI与汽车需求，并建议重点关注。 时点：2026-10 披露26Q3业绩预告。
作者强调板块内需基本盘稳增向好，并首推强现实、低估值品种。文中看好睿创微纳的物理AI端侧感知芯片与无人机出海配套、中国动力的民船发动机出海与维修布局，以及多家军工和AI出海配套公司。 点名公司：睿创微纳（感知芯片）、中国动力（民船发动机）、中航光电（数据中心业务）、航天电器（数据中心业务）、国睿科技、中航沈飞、洪都航空、中航西飞。
文章称外围美伊冲突预期升温、国际油价大涨，AI融资与光通信出现扰动信号，同时电池、资产重组和消费主线产业催化明确。文中列举电池、重组、中东局势、大消费、AI智能体、AI算力、半导体和橡胶等方向的事件及核心标的。 点名公司：时代万恒（电池）、紫竹高科（电池）、传艺科技（电池）、上海洗霸（电池）、利元亨（电池）、雄韬股份（电池）、新华传媒（资产重组）、五洲医疗（资产重组）。 时点：2026-10-09 上证光伏科创领先指数正式发布；2026-10-09 电视剧《伟大的长征》CCTV-1黄金时段开播；2026-10-09 2026矿业全产业链大会在长沙举行。
文章认为OpenAI ARR对AI应用货币化的行业指示意义正在减弱，市场对其数据的反应反映了货币化进展焦虑及可观测指标不足。宏观压力和产业主线模糊压制风险偏好，但模型能力阶段性拉大、AI Agent发布及三季报线性外推有助于乐观叙事延续。 点名公司：Anthropic（模型厂商）、OpenAI（模型厂商）、ASML（半导体设备）、TSMC。 时点：2026-10 关注OCP、SEMICON West会议潜在催化；2026-10 ASML、TSMC三季报；2026-10 Hyperscaler三季报及2027年CAPEX指引。
材料汇总美联储利率预期、美国与伊朗及中欧磋商消息，以及人工智能、半导体、阿里云和航运动态。策略观察称成交放大但买盘未回归，科技板块缺乏买盘，部分非科技板块领涨或反弹；作者表示等待变化。 点名公司：英伟达、OpenAI、晶晨股份、台积电、阿里。 时点：2026-10-08 欧盟贸易专员访问北京，与中国商务部长举行第二轮部长级磋商；2026-10-21 蒙古决议三大口岸进口92号汽油、柴油实施零关税。
作者认为本轮全球科技股调整主要体现为估值收缩，AI资本开支与科技龙头盈利仍有韧性，算力产业“CapEx→ROIC→EPS”传导已初步验证。国产模型加速探索RSI，2026年Q4版本迭代有望催化模型股重估；硬件升级、国产半导体设备和物理AI也构成结构性机会。行情启动仍待加息预期边际逆转、新叙事凝聚共识和资金面再平衡验证。 时点：2026-10 国产模型新一轮版本迭代有望成为模型股重估催化；2026-10 科技行情启动窗口大概率在Q4；2027-01 2027—2028年资本开支增长支撑算力链盈利上行。
特朗普政府暂停微软、Adobe等科技公司的PERM劳工认证新申请和待处理申请，移民律师建议相关H-1B员工核实身份状况并咨询律师。PERM通常是雇主为员工申请职业移民签证前需完成的步骤；律师对影响范围和法律挑战作出不同判断。
年初至今，科创半导体ETF华夏净流入449.54亿元，位居ETF年内净流入首位；通信ETF国泰净流入335.23亿元，半导体设备ETF国泰净流入288.48亿元。城投债ETF海富通、短融ETF海富通和黄金ETF华安分别净流入261.17亿元、219.91亿元和202.03亿元。
Investors are overestimating the risk of conflict across the Taiwan Strait, a U.S. diplomat says, playing up deterrence to keep Beijing from taking the island.
摩根士丹利认为，AI、能源安全及国防需求将推动亚洲资本开支增长，维持资本开支优于消费、商品优于服务的配置。报告偏好半导体、科技硬件、资本品、能源及材料，并列出宁德时代、北方华创等增持名单。另一方面，广泛新兴市场指数基准上行空间有限，中国盈利修正偏弱，且高实际利率、能源波动和政策限制构成风险。 点名公司：宁德时代（电池）、北方华创（半导体设备）、紫金矿业（金属矿业）、腾讯（模型商）、BABA（模型商）、MiniMax（模型）、长江电力（水电）、龙源电力（风电）。 时点：2026-11 11月贸易与关键矿产休战到期；2026-12 12月国防授权法案；2027-12 基准情景黄金升至5200美元。
截至发稿，鼎泰高科(01377.HK)跌6.64%、建滔集团(00148.HK)跌4.51%，胜宏科技(02476.HK)跌4.39%。
德明利表示，海外业务拓展有望成为公司企业级存储业务的新增长点。公司企业级存储产品已进入多家头部互联网、服务器及信创生态客户供应链，并与部分海外企业级客户推进洽谈、达成合作意向。
露笑科技(002617)10月9日在互动平台表示，公司8英寸碳化硅衬底片已形成销售。部分样品已送国内头部客户进行测试验证，产能建设、良率改善及市场拓展工作正在持续推进。
露笑科技（002617）10月9日在互动平台表示，公司8英寸碳化硅衬底片已形成销售。部分样品已送国内头部客户测试验证，产能建设、良率改善及市场拓展工作正在持续推进。
新思科技正探索与中国 AI 实验室建立合作关系，计划为中国市场定制 AI 版芯片设计工具，以协助本土企业加快芯片研发。公司此前宣布与 OpenAI 签署多年期合作协议，共同打造用于自动化芯片设计流程的 GPT-Synopsys；新思科技预计 2027 财年营收同比增长 15%，达到 111.5 亿美元。
初创公司 Eliyan 吸引了收购兴趣，可能寻求30亿美元目标估值，Arm已就潜在收购展开早期谈判。
光智科技9日在互动平台表示，其磷化铟衬底业务已实现批量交付，客户包括国内外光通信芯片及器件厂商。国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货；6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单。
Reducing glare and allowing modern light technologies will be two goals.
光智科技(300489)10月9日在互动平台表示，公司磷化铟衬底业务已实现批量交付，6英寸产品已获得某全球头部客户订单。公司称，下游客户包括国内外光通信芯片及器件厂商，国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货。
光智科技10月9日在互动平台表示，公司磷化铟衬底业务已实现批量交付，6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。公司称，下游客户为国内外光通信芯片及器件厂商，国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货。原文链接：https://stockai.guestpost.cn/news/flash/638220/
同一新闻，精选展示《光智科技称6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单》
中材科技10月8日晚公告称，公司以51.40元/股向15名对象发行8718.19万股，募资总额44.81亿元。葛卫东以全场最高报价参与申购，最终获配约7亿元，成为公司第五大股东；王萍位列第九大股东。
Eliyan吸引了收购兴趣，可能寻求30亿美元的目标估值。Arm已就潜在收购与其展开早期谈判。
全球半导体景气度持续升温，国内产业链订单密集释放。盛美上海日前披露在手订单总额达170.73亿元，多家A股半导体公司也公布订单情况。密集落地的订单和产业合作进展，对相关上市公司业绩有明显的正向推动作用，半导体行业的高景气度不言而喻。从A股半导体行业的市场规模来看，188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元，同比增长18.81%。根据机构一致预测，2026年半导体行业公司营收总额有望突破1万亿元大关。上述188家半导体公司中，机构对146家公司的业绩做出预测，机构一致预测上述146家半导体公司2026年营收总额达到1.24万亿元，按可比口径统计，同比增幅有望超过70%，创阶段性高峰。
KOSPI下跌并收于50日均线下方，外资连续第四个交易日净卖出，抛售集中于科技股。三星电子第三季度初步营业利润符合预期，但股价回吐早盘涨幅，资料将其归因于“利好出尽”卖压及期权到期、ETF再平衡前的谨慎情绪。LG能源解决方案第三季度初步营业利润超预期，带动电动车供应链板块走强。 点名公司：三星电子（半导体）、SK 海力士（半导体）、LG 能源解决方案（电动汽车电池）、JUSUNG ENG（半导体设备）、WONIK IPS（半导体设备）、EUGENE TECH（半导体设备）、韩美制药、三星 SDI（电池）。 时点：2026-10-08 三星电子披露第三季度初步业绩；2026-10-08 LG能源解决方案公布第三季度初步业绩；2026-11-03 LG能源解决方案召开电话会议。
文章认为，布伦特原油升至每桶102美元以上、美债收益率走高及货币政策收紧预期升温，压低亚洲市场风险偏好。科技和半导体股因AI交易获利了结及估值担忧承压，外资卖出也拖累多个市场。文章提到，台积电强于预期的第三季度营收为AI需求提供积极解读，但未抵消整体抛售压力。 点名公司：星展银行（DBS）（银行）、华侨银行（OCBC）（银行）、大华银行（UOB）（银行）、必和必拓（BHP）（矿业）、Weebit Nano、Maas Group、ASX、Arena REIT（REIT）。 时点：2026-10 中东局势紧张，布伦特原油升至每桶102美元以上；2026-12 市场预期印度央行12月再加息25个基点；2027-06 市场预期印度央行2027年上半年再加息50个基点。
前三季度归母净利润预告为0.96—1.44亿元，公司持续出清低毛利订单并提升高端产品占比。资料称，AI服务器电源PCB受益于算力电源需求，CIPB适配AI电源、碳化硅电控等高功率场景。资料预计2026/2027年净利润分别为2/5亿元，并称近期30亿元投资分别用于两块业务扩产。
招商化工称，润禾材料最新研发出金刚石相变导热片。传统导热垫片填料导热率为3–8W/(m·K)，公司金刚石填料可将导热率推至10–15W/(m·K)，原文称同比提升200%–500%。文章称该产品使用便利、精准可靠，可按需增减。 点名公司：润禾材料。
公司称提前1—2年布局产能，三、四季度交付稳中有升。70mw、100mw CW用于800G、1.6T光模块，27年出货进一步提升；NPO明年有重要增量。公司还称已开发300mw、400mw CPO产品，今年100G EML开始出货，并有信心推进200G EML出货。 时点：2026-10 国内二期设备开始进场，主要为27年产能做准备。
材料称，下游半导体及新能源锂电需求旺盛、公司订单较快增长，Q3归母净利润同比增长54%。CMP抛光垫收入同比增长22%，抛光液及清洗液收入同比增长65%，自产研磨粒子搭载率超过80%。新能源辅材收入增长，海外小批量出货且新一代分散剂已导入头部客户；光刻胶已有10款产品取得订单，材料据此称多项业务有望贡献增长。 时点：2026-10 两款主流光刻辅助材料计划推向市场。
文章认为，金德的金属冲压能力与立讯精密的压铸工艺互补，有望拓展数据中心结构件品类并导入更多客户。致丰的游戏、工控组装经验可与立讯精密及广翼的能力协同，打造硬件组装平台。京西的悬挂、制动和智能底盘能力有望补齐立讯精密汽车产品矩阵，并与现有汽车业务协同。 点名公司：金德（金属冲压）、致丰（EMS组装）、广翼（工控）、京西（悬挂、制动）、京西智行集团（智能底盘）、莱尼、法拉利（客户）、保时捷（客户）。