AMD拟以约82亿美元收购World Labs，开源证券认为此举有望强化软硬协同并拓展物理AI市场。Marvell上调中长期收入目标，报告认为Scale-Up光互联将带动硅光、激光器及高速模拟芯片需求。服务器订单、HBM扩产和模型降价则体现AI基础设施需求及模型应用变化。 点名公司：AMD（GPU、CPU算力）、World Labs（世界模型）、Marvell（光互联）、Tower 半导体（硅光晶圆代工）、Lumentum（激光器）、Coherent（光学器件）、HPE（服务器）、Vultr（客户）。 时点：2026-12 AMD拟完成收购World Labs；2027-01 ASML韩国市场零部件新价格开始执行；2026-10 HPE ProLiant DL525 Gen13预计上市。
中信证券认为，铜互联逼近物理极限，Scale-up光进铜退成为大势所趋，NPO/CPO推动无源器件价值重估。FAU与光引擎按1:1刚性配套，用量随Scale-up纯增量放大；高通道、工艺、光纤和可插拔四重溢价推动NPO/CPO中FAU价格攀升。国内无源厂商通过代工或合作绑定海外头部客户，FAU核心壁垒是高精度制造与规模化交付。
中信证券研报称，铜互联逼近物理极限，Scale-up 光进铜退成为大势所趋，NPO/CPO推动无源器件价值重估。研报称，FAU与光引擎按1:1刚性配套，用量随Scale-up纯增量放大；高通道、工艺、光纤和可插拔四重溢价推动NPO/CPO中FAU价格攀升。国内无源厂商通过代工或合作绑定海外头部客户，FAU的核心壁垒在于高精度制造与规模化交付。
广合科技预期2026年1月至9月股东净利润为14.5亿至15亿元，较去年同期的7.24亿元增长100.33%至107.23%。公司预计基本每股收益为3.42元至3.54元，并称泰国工厂报告期内实现盈利，黄石广合精密电路盈利能力同比提升。
国信证券指出，A股海外映射行情并未消失，海外AI需求相关机会仍在A股获得积极定价。26年8月以来，CPO、PCB和液冷服务器概念指数分别上涨20.3%、29.6%和18.3%；国信证券认为，A股科技后市补涨、收官行情可期。
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报告认为AI增长、AI敞口及云周期支撑高于历史水平的估值。光通信长期需求仍有支撑，但下一阶段表现更依赖新增供给、客户采用和毛利率改善。OCP有望厘清AI网络架构及NPO/CPO商业化路径；报告继续偏好跨架构受益的KEYS，LITE和COHR对光封装进展更敏感。 点名公司：Arista（网络设备）、KEYS、COHR（光通信）、LITE（光通信）。 时点：2028-01 供应商预期NPO初始采用约在2028年前后。
报告讨论美国组件含量超过65%时，中国下一代3.2T光模块可能获得对美出货豁免，但规则范围尚未明确。若情景成立，中际旭创、新易盛的业务连续性预计不会明显受损；美国光芯片厂商可能提升份额和定价权，源杰科技等中国芯片企业竞争压力上升。增加美国组件采购及供应商集中也可能推升成本或造成供应短缺。 点名公司：中际旭创（光模块）、源杰科技（光芯片）、新易盛（光模块）、Marvell（电子芯片）、Broadcom（电子芯片）、MACOM（电子芯片）。
报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司：台积电（先进制程、CoWoS）、联发科（芯片）、爱普、Alchip（定制ASIC）、京元（测试）、长鑫（存储）、ASMPT（设备）、长电科技（封装）。 时点：2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片；2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片；2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。
天孚通信在投资者关系活动记录表中称，2026年上半年部分瓶颈物料供应偏紧，阶段性制约产能释放和交付节奏，并对有源光器件业绩增长产生一定影响。公司表示，相关关键物料供应紧张较前期明显缓解，后续将加强供应链管理和供应保障。公司还称，2026年推出的限制性股票激励计划设置了2027年至2029年考核目标，制定时综合考虑行业景气度、客户需求趋势及CPO、NPO等核心产品未来放量节奏。
集邦咨询预估，2031年VCSEL市场需求量将有望达到6.5亿颗，2025年—2031年复合增长率为38%。《2027红外线感测与光通信市场趋势》提到，数据中心内部Scale-Up网络传输需求增长，2027年—2028年起市场将出现众多VCSEL NPO方案，并叠加短距离光收发模块需求。
报告认为，良率改善上修台积电2027、2028年光引擎出货预测，CPO封装测试和自动化设备需求随扩产提升。测试吞吐量、成本与良率学习决定扩产速度；FAU供应商增加则削弱FOCI的份额前景。报告还预计中国AI光互联将先采用NPO，长期OIO与高密度阵列可能扩大需求，但可靠性、扩产及政策风险会影响竞争格局。 点名公司：ASE（封装测试）、WIN Semi、FOCI（FAU）、Hon Precision（封装测试）、MPI、Corning（光纤）、Coherent（FAU）、天孚通信（CPO FAU）。 时点：2027-01 台积电CPO业务预计自2027年开始贡献日月光盈利；2028-07 KYEC美国新增产能预计贡献盈利；2028-01 AllRing CPO收入占比预计达到22%。
报告认为带宽性能提升落后于计算，网络成为AI应用瓶颈，推动网络与光通信规格及定价提高。模型预计加速器出货和交换端口扩张，AI后端交换收入增长快于chiplet出货；报告看好网络与光通信公司，但明确指出长期需求难以高置信预测。 点名公司：CLS、ANET、LITE、COHR、CIEN、CSCO（网络）、GLW（光通信）、Celestica（云与通信）。 时点：2027-01 AI云资本开支预计由4510亿美元增至1.344万亿美元；2030-01 AI后端交换收入预计达到1,164.03亿美元；2028-01 加速器调整芯粒数量后预计到2028年翻倍。
报道称，Lumentum人工智能服务器部件订单已排满至2029年，美国光通讯股价上涨。应用光电股价上涨8.4%，相干公司股价上涨4.3%。
Lumentum涨6.60%，康宁涨2.96%，Coherent涨7.53%，应用光电涨8.31%，Ciena涨4.18%，博通涨1.49%，迈威尔科技涨2.18%。
公司称在手订单及客户需求整体保持旺盛，无源光器件产能利用率较高，有源光器件产能利用率随关键物料供给增加逐步提升。公司称 CPO 配套的 FAU、ELS 已实现稳定量产交付，并看好 CPO、NPO 等方向的成长空间。 时点：2027-01 公司限制性股票激励计划设置2027至2029年考核目标。
天孚通信在投资者关系活动记录表中回应称，目前相关政策未约束光器件产品，不涉及对公司业务产生影响。公司称，2025年对北美地区销售收入占营业收入约1.28%；在手订单及客户需求整体保持旺盛，并将根据市场需求和客户项目推进节奏有序推进全球扩产。公司还称，为CPO产品配套的FAU、ELS等产品已实现稳定量产交付。
天孚通信在投资者关系活动中表示，为CPO产品配套的FAU、ELS等产品已实现稳定量产交付。公司称，相关产品在性能、良率及交付保障方面具备较好基础，并表示有信心把握下游需求增长带来的发展机遇，提升相关产品的业务贡献。
推荐理由：材料交代了天孚通信为CPO产品配套的FAU、ELS等产品已稳定量产交付，并提及光学耦合、精密制造和规模化交付方面的积累。
Lumentum盘前涨超6%，Coherent涨超4%。Lumentum公司CEO称，光学元件产能已“售罄”至2029年初。
Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿在东京接受采访时表示，公司光学组件几乎售罄，订单排到2029年初。六个月前，赫尔斯顿曾表示Lumentum有望在2028年前售罄产能。
同一新闻，精选展示《据报道，Lumentum称光器件产能已售至2029年初》
美股光通信概念股盘前集体上涨，Applied涨超5%，AXT Inc涨超4%，Lumentum、MaxLinear、Coherent和安费诺涨超3%，多家公司涨超2%。Lumentum首席执行官Hurlston表示，该公司直至2029年初的光器件产能已全部售罄；部分产品到明年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年仍有30%的需求无法满足。
10月9日，创业板算力ETF华夏（158041）探底回升，盘中跌6%，截止收盘跌1.18%，全天成交额3.02亿元。资金流向方面，近5个交易日净申购4.05亿元，近10日净申购7.22亿元。国盛证券表示，算力景气多点共振，国内政策端算力网建设纳入PSL支持范围，“十五五”规划加码人工智能等方向，政策与产业共振。配置上建议继续围绕国产存储产业链、AI应用链等主线布局。东北证券认为，AI算力需求驱动云厂商资本开支扩张，高速光模块行业景气持续上行。超节点扩容推动光互联向芯片近端延伸，NPO将独立封装的光引擎部署于芯片近端，在降低链路损耗的同时兼顾制造良率与可维护性；CPO将光引擎与芯片共封装，进一步
新易盛成交额超100亿元，现跌超4%。
截至午间收盘，A股三大指数低开低走，沪指跌1.21%报3765.71点，深证成指跌2.09%，创业板指跌2.61%并失守3000点。全市场成交额为11783亿元，较上日增加642亿元，超4300只个股下跌；MLCC、PCB、CPO、存储芯片等AI硬件方向跌幅居前，电池、贵金属、农业板块上涨。
Lumentum首席执行官Michael Hurlston周五表示，该公司光器件产能已售罄至2029年初。原文称，科技公司正在争相建设更快的AI数据中心。
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延续昨日跌势，A股市场CPO概念股今日再度集体下挫。其中，中富电路、博敏电子、鼎通科技跌超9%，光莆股份、泰金新能、沃格光电、源杰科技、唯特偶、君逸数码跌超8%，中京电子、泰晶科技、斯瑞新材、汇绿生态、立昂微、燕麦科技、可川科技、铭普光磁、智立方、快克智能、天准科技、特发信息跌超7%，东山精密跌超6%。
海外政策猜想引发大跌 多家光通信公司回应 【海外政策猜想引发大跌 多家光通信公司回应】10月8日，受大摩调研纪要相关内容的影响，A股光通信板块大幅下挫，多只个股跌停。对此，多家A股上市公司回应称，摩根士丹利调研纪要的相关内容并非FCC（美国联邦通信委员会）正式成文法规，其真实性有待商榷。当前，全球AI投资仍在快速增长，AI产业链完全“离开国内供应”在短期内几乎不可能，中长期也面临极高的替代成本。
报告认为算力性能提升快于网络扩展，通信带宽逐渐成为AI性能瓶颈，推动机架内、跨机架及数据中心互联升级。AI后端交换收入和网络市场规模预计扩张，Arista的软件差异化、光网络及CPO/NPO升级值得关注。公司增长预测存在差异，且供给、执行、技术落地和云客户直采带来不确定性。 点名公司：ANET（网络设备）、CLS（EMS/ODM）、CIEN（光网络）、LITE（光学）、COHR（光学）、CSCO（网络设备）、GLW（光学）、HPE（网络设备）。 时点：2026-10-27 Celestica分析师日可能成为重要催化。
A股开盘，三大指数集体低开，沪指跌0.2%报3804.09点，深证成指跌0.51%，创业板指跌0.5%。盘面上，MLCC概念、CPO等AI硬件板块低开。
创业板指跌幅扩大至2% AI硬件股领跌 创业板指跌幅扩大至2%，MLCC、PCB、CPO等AI硬件股领跌。
创业板指跌幅扩大至2%，AI硬件股领跌 创业板指跌幅扩大至2%，MLCC、PCB、CPO等AI硬件股领跌。
CPO概念震荡回升 联特科技涨超10% 早盘CPO概念震荡回升，联特科技涨超10%，富信科技、仕佳光子、中石科技、腾景科技、德科立等跟涨。
CPO、光芯片概念股续跌，源杰科技跌近10% CPO、光芯片概念股续跌，源杰科技跌近10%，沃格光电、东山精密、长光华芯跌幅居前。
CPO、光芯片概念股续跌，源杰科技跌近10%，沃格光电、东山精密、长光华芯跌幅居前。
光智科技在互动平台表示，磷化铟衬底业务下游客户为国内外光通信芯片及器件厂商，截至目前已实现批量交付。公司称国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货，6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。
同一新闻，精选展示《光智科技称6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单》
Lumentum光电器件产能几乎全部售罄，订单覆盖至2029年，首席执行官迈克尔・赫尔斯顿表示公司仍难以满足客户需求。部分产品明年约有70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年仍有30%的需求缺口；赫尔斯顿此前曾称产能预计将在2028年全部售罄。今年早些时候，英伟达向Lumentum及其竞争对手Coherent各投资20亿美元。
Lumentum光电器件产能几乎售罄，订单已覆盖至2029年。首席执行官迈克尔・赫尔斯顿表示，部分产品明年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年仍有30%的需求缺口；他此前称产能预计将在2028年全部售罄。今年早些时候，英伟达向Lumentum及其竞争对手Coherent各投资20亿美元。
推荐理由：Lumentum称光电器件订单已覆盖至2029年，部分产品明年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年存在30%的需求缺口。
Lumentum首席执行官称，公司2029年产能几乎已被订满。材料未提供更多产能规模或产品类别信息。
中金公司研报看好AI芯片功耗及热流密度持续提升带动TIM在散热体系中的重要性上升，建议关注芯片材料升级和应用场景扩容两条主线。Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，Rubin及后续平台推进下，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入；高速光模块、液冷cage、NPO/CPO演进及HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖带来新增TIM需求。大陆厂商在石墨烯垫片等高性能材料领域正逐步实现突破。
公司称提前1—2年布局产能，三、四季度交付稳中有升。70mw、100mw CW用于800G、1.6T光模块，27年出货进一步提升；NPO明年有重要增量。公司还称已开发300mw、400mw CPO产品，今年100G EML开始出货，并有信心推进200G EML出货。 时点：2026-10 国内二期设备开始进场，主要为27年产能做准备。