中金公司：关注芯片TIM材料升级与新应用场景扩容机会

中金公司研报看好AI芯片功耗及热流密度持续提升带动TIM在散热体系中的重要性上升，建议关注芯片材料升级和应用场景扩容两条主线。Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，Rubin及后续平台推进下，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入；高速光模块、液冷cage、NPO/CPO演进及HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖带来新增TIM需求。大陆厂商在石墨烯垫片等高性能材料领域正逐步实现突破。