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10月17日周六
  1. 钛媒体79

    AI赋能商品占全球商品贸易额14.8%,贡献2026年上半年近半增量

    WTO测算,2026年上半年AI赋能商品贸易额同比增长67%,贡献全球商品贸易增量的约47%,同期占全球商品贸易额的14.8%。文章指出,WTO、UNCTAD和世界银行对AI相关商品的清单与口径不同,贸易额还受到价格上涨影响。全球贸易增量集中在芯片、服务器和数据中心供应链,文章列出实物出货量、半导体库存、数据中心利用率等六项先行指标。

    推荐理由:文章对照WTO、UNCTAD和世界银行的商品清单与统计口径,并区分贸易额和贸易量,说明AI商品增量数据的比较边界。

  2. 格隆汇快讯65

    Anthropic据报以超10%收益率向黑石融资,支持600亿美元芯片融资方案

    Anthropic据报向黑石提供超10%的收益率,为代号“北极星项目”的600亿美元债务融资方案筹资,以支持采购约1.5吉瓦谷歌研发的定制芯片TPU。知情人士称,黑石旗下基金将出资90亿美元购买债务,偿债来源为Anthropic为期五年的芯片租赁款;其票面利率为10%,计入新发折价与其他费用后的整体回报率更高。

  3. 市场快讯利好重大75

    Anthropic拟以超10%的高收益率向黑石集团融资600亿美元采购TPU

    Anthropic拟向黑石集团提供超10%的高收益率,为规模600亿美元的债务融资方案融资。方案代号为“北极星项目”,拟用于采购约1.5吉瓦由谷歌研发的定制芯片TPU;该交易预计将成为迄今规模最大的芯片融资项目。

    推荐理由:600亿美元融资方案拟支持采购约1.5吉瓦TPU,材料同时给出债务成本口径,可用于了解AI基础设施融资安排。

  4. 国际投行研报64

    高盛维持低配美元投资级科技债、高收益债中性,预计2027年AI项目融资继续扩张

    高盛认为AI融资需求推动相关债券发行增加,需求仍超过供给,且资本开支预计维持高位;预计2027年全球数据中心及算力项目融资发行3,000亿美元,风险偏向上行。另一方面,美元投资级利差处于历史低分位,贷款面临软件敞口、2028年再融资和有限票息补偿,项目债还受建设、偿债覆盖、担保、电力及保险条件影响,因此强调逐项目筛选。

  5. 国际投行研报52

    高盛:企业IT需求预计延续至2027年下半年及2028年,PC需求2027年偏弱

    渠道专家预计企业IT支出不会出现需求断档,大客户优先获得供应,中小企业积压需求有望随存储器供应改善,于2027年下半年及2028年转为出货。智能体AI规模部署预计向混合及本地环境迁移,带动网络、存储和安全投资,NetApp、Pure Storage及Dell处于有利位置。业务部门增量资金有望拓宽传统IT预算;但个人电脑需求因提前释放,预计2027年偏弱。 点名公司:Dell(服务器、存储与网络)、NetApp(存储)、Pure Storage(存储)。 时点:2027-09 存储器供应改善,积压需求有望转为出货;2028-01 积压需求有望于2028年转为出货。

  6. 国际投行研报53

    高盛看好微软:Azure首季增速或达46%—47%,Maia 300预计2027年部署

    高盛预计Azure第一季度固定汇率增速为46%—47%,Copilot、E7及按使用量计费推动M365商业云增长。Maia 300通过内存与机架级扩展改善推理经济性,长期有望提升Azure AI计算毛利率。资本开支结构更灵活,后续关注ROIC及收入增长超过基础设施投资的时点。 点名公司:Maia(自研芯片)。 时点:2027-01 Maia 300预计部署;2026-01 每GW收入预计从2026财年约120亿美元升至2030财年约130亿美元。

  7. 国际投行研报64

    伯恩斯坦:AI互联机架内以铜为主、机架外用单模光,CPO实质采用预计始于2030年后

    报告认为,信号速率提升会压缩铜和多模光的连接距离,大型AI数据中心的数百米级连接推动单模光用于跨机架和跨设施互联。机架内短距互联在 Vera Rubin 及 Vera Rubin Ultra 阶段仍以铜为主,CPC、NPO 与 CPO 将并行发展。CPO可提高端口密度、简化网络,但报告预计实质采用从2030年后逐步开始;良率改善可能加速光互连采用并带来康宁2027至2028年业绩上修空间。 点名公司:APH、TEL、LITE、COHR、GLW、Corning(光互连)、Coherent(激光器)、Lumentum(激光器)。 时点:2030-01 CPO实质采用预计从网络上层开始,2030年起更有意义;2027-01 CPO良率改善带动光互连采用加速,为康宁业绩带来上修空间。

  8. 国际投行研报61

    摩根大通:散户资金重回谨慎,半导体选择性看好,首选AVGO和MRVL

    偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元,半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转,整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极,关注供给瓶颈、产能释放和定价能力,并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能,支持进一步扩产讨论;AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司:NVDA(半导体)、SNDK(半导体)、AVGO(半导体)、MU(半导体)、AMD(半导体)、ASML(设备)、MRVL(半导体)、HTZ。 时点:2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期;2026-10 半导体三季度业绩与指引,焦点转向供给瓶颈和扩产时点。

  9. 国际投行研报68

    摩根士丹利:算力扩张支撑连接与光学需求,OCP新增信息有限,CPO收益仍待验证

    摩根士丹利认为,超大规模云厂商扩大算力仍支撑连接与光学需求,跨站点连接、光互联测试和以太网纵向扩展带来相关机会。报告认为OCP新增信息有限,行业判断未变;CPO可靠性改善提供部署依据,但后续平台认证、架构选择及器件含量仍影响收益兑现。 点名公司:Coherent(光器件)、Lumentum(光器件)、ANET(交换机)、CSCO(交换机)、LITE(光互联)、KEYS(测试)、CIEN(光传输)、英伟达(竞争)。

  10. 格隆汇快讯70

    AWS首席财务官称AI支出可持续,服务器投资回报期不到三年

    AWS首席财务官约翰·费尔顿称,AWS的AI支出具有可持续性,AI服务器投资回报期不到三年。截至第二季度,AWS订单积压接近5000亿美元,客户包括大型企业、AI实验室和中小企业。费尔顿称,AWS内部数据显示词元使用量与生产力提升大致呈线性关系,并计划进一步扩大相关投入。

    推荐理由:AWS披露的订单积压接近5000亿美元、AI服务器投资回报期不到三年,并称词元使用量与生产力提升大致呈线性关系,提供了支出回报的具体口径。

  11. 国际投行研报66

    瑞银看好Bloom Energy:Google Cheyenne项目验证数据中心供电能力

    AEP拟投资约40亿美元建设702MW Cheyenne燃料电池项目,并通过20年购电协议向Google供电,采用Bloom固体氧化物燃料电池。瑞银认为该项目验证Bloom服务超大规模数据中心的能力,低排放、快速部署和节水优势支持长期采用。瑞银仍给予买入评级,但2026至2028年调整后摊薄每股收益预测低于一致预期。 点名公司:AEP、Google(客户)。 时点:2028-12 Cheyenne项目目标商业运营。

  12. 国际投行研报57

    瑞银维持GFS中性评级:政府支持扩产强化长期定位,短期盈利上修有限

    瑞银认为,美日支持的SPV拟为两座新厂提供最高210亿美元融资,GFS通过技术与运营服务收费并分享未来SPV的EBITDA,减轻资本负担。相关收费预计2027年开始,早于2029年首批晶圆产出;十年累计自由现金流贡献约30亿美元。瑞银认为项目有助于巩固GFS在美国特色代工体系中的地位并争取数据中心与AI市场份额,但短期盈利上修有限,第二座新厂仍待投资决定。 时点:2028-12 第二座晶圆厂是否推进的股东决定期限。

  13. 国际投行研报61

    CoreWeave融资成本高企,伯恩斯坦维持跑输大市评级

    二季度经营现金流为6.79亿美元,远低于94亿美元调整后资本开支,GPU采购先于客户回款,公司扩建高度依赖外部融资。2032年债券收益率约14.8%,下一轮扩张融资成本可能更高。伯恩斯坦预计2028年起数据中心供应更充裕,超大规模云厂商竞争及软件护城河不足将挑战长期商业模式。 时点:2028-01 2028年起数据中心供应预计更加充裕;2030-01 债务到期在2030年至2032年显著集中。

  14. 市场快讯利好74

    摩根士丹利预计2027年超大规模及新兴云厂商数据中心新增算力同比增长48%

    摩根士丹利预计,2027年超大规模云厂商与新兴云的数据中心新增算力将同比增长48%,达到32吉瓦(GW)。谷歌、亚马逊、微软和Meta预计贡献约85%的新增建设量。

    推荐理由:摩根士丹利给出2027年新增算力32吉瓦、同比增长48%的预测,并称四大超大规模云厂商约占新增建设量的85%。

  15. 国际投行研报60

    伯恩斯坦:美国制造业年化增长3.8%,但增长仍集中于数据中心相关行业

    伯恩斯坦称,美国制造业过去六个月工业生产年化增长约3.8%,约75%的增量集中在指数权重不足25%的行业,数据中心相关需求仍是重要支撑。增长集中度较上月下降,但尚不足以确认全面复苏;最新单月产出转弱,显示中期改善与短期动能减弱并存。人工智能资本开支持续上升支撑工业需求,但短周期工业股仍暴露于超大规模云服务商开支放缓风险。

  16. 国际投行研报70

    伯恩斯坦预计美国数据中心冷却市场2026—2030年CAGR约25%

    伯恩斯坦预计美国数据中心冷却市场将从2026年约250亿美元增至2030年约630亿美元,液冷渗透率提升和价格上涨推动设备需求。CDU、冷板及歧管预计增长快于新增容量,Vertiv、nVent和台达电子被列为直接受益标的。模块化预制部署和800V直流也被列为设备供应商拓展增长机会的路径。 点名公司:Vertiv(冷却设备)、nVent(冷却设备)、台达电子(CDU)、AVC(液冷设备)、AAON(冷却设备)。 时点:2030-01 美国数据中心冷却市场预计增至约630亿美元;2028-01 800V直流面向2028年以后。

10月16日周五
  1. IT之家利好66

    FADU 发布全球首款 FS-SSD,支持加速器直接访问

    FADU 在 2026 OCP 全球峰会上发布全球首款 FS-SSD(文件语义固态硬盘),使 SSD 可处理文件请求并与加速器直接通信,跳过 CPU、内存和软件层。FADU 还展示了 PCIe Gen6 SSD 主控 FC6161 “Sierra”,性能为上代产品的 2.5 倍,整盘顺序写入功耗<28W、空载功耗<5W,主控读取功耗<6W、写入功耗<7W。

  2. 市场快讯利空37

    CoreWeave股价暴跌暴露了人工智能市场恐惧与贪婪之间的鸿沟

    由于对债券收益率上升和债务困境的担忧,CoreWeave Inc. 的股价在本周前三个交易日暴跌了 20%。周四,英伟达首席执行官黄仁勋表达了对该公司的信心,德意志银行也称此次抛售是“买入良机”,随后该股迎来反弹。尽管市场波动剧烈,但分析师认为,由于人工智能计算服务的需求持续大于供给,CoreWeave的股价仍有强劲的上涨空间。德意志银行分析师布拉德·泽尔尼克(Brad Zelnick)敦促投资者在股价完全反弹前抢购该股。

  3. 国际投行研报66

    瑞银看好三井金属、藤仓及住友电工,认为AI数据中心利润向高密度互连与先进材料转移

    瑞银认为,AI数据中心供应链的利润机会正转向高密度互连、低功耗光器件、低损耗铜箔及高品质InP衬底,技术瓶颈和量产能力比单纯需求敞口更关键。瑞银看好三井金属的MicroThin等铜箔业务、藤仓的高密度连接方案及住友电工的光器件和信息通信业务,认为利润率与资本回报有提升空间。瑞银对古河电工和JX先进金属维持中性,认为部分增长预期已计价,且资源业务回落、供给兑现和良率仍有约束。 点名公司:三井金属(铜箔)、藤仓(连接方案)、住友电工(光器件)、古河电工(光通信及散热)、JX先进金属(InP衬底)、云南锗业(InP衬底)、德福科技(铜箔)。 时点:2026-11 三井金属业绩推动MicroThin盈利预期调整;2027-01 三井金属战略说明会推动预期调整;2030-01 JX数据通信InP衬底供需紧张可能持续。

  4. 机构调研纪要79

    沪电股份预计前三季度净利润54.5–57亿元,同比增长100.54%–109.74%

    公司称,高速交换机及配套路由是数据通讯应用领域增长最强劲的应用,AI服务器、高性能计算和智能汽车等需求及产品结构优化带动前三季度业绩较快增长。适配224Gbps的核心产品已小批量供货,1.6T交换机产品已批量出货,并预研448Gbps产品和3.2T交换机配套产品。公司推进国内外产能扩张与协同,称泰国子公司前三季度扭亏为盈,并通过供应链协同、战略库存和多元化认证降低断供风险。 时点:2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元,同比增长100.54%–109.74%。

  5. 市场快讯51

    数据港拟以不超过10亿元采购算力服务

    数据港拟采购不超过10亿元的算力服务,服务期限为5年,算力集群总算力不低于850P(fp16)。该事项已获公司第四届董事会第十六次会议审议通过,尚需提交股东会审议;供应商尚未确定,正式采购合同尚未签署,存在交易金额不确定及流标风险。公司称主业仍为IDC业务,本次采购暂不会对整体生产经营产生重大影响。

  6. 格隆汇快讯利空63

    摩根士丹利Vishal Khanduja预计2030年全球AI数据中心投资达5万亿美元

    摩根士丹利投资管理董事总经理Vishal Khanduja预计,基准情景下到2030年全球AI数据中心相关投资规模将达5万亿美元。团队估计,2027年AI相关资本开支约1.4万亿美元,高于2025年的约7000亿美元;大型数据中心运营商表外融资、租赁等未来付款承诺约3.4万亿美元。Khanduja表示,未来3至5年资金需求量极大,债务融资成本正在上升,企业资产负债表实力将影响融资能力。