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#半导体与自主可控
10月18日周日
  1. 国际投行研报57

    高盛：韩股估值降至极端低位，盈利预期上修与短期资金压力并存

    高盛称，通胀超预期、AI相关信贷担忧及中国DRAM厂商担忧推动KOSPI急跌，存储股集中暴露放大跌幅。与此同时，盈利预测持续上修、估值降至历史低位，回购成为近期主要资金支撑；外资抛售和风险偏弱仍构成压力。 点名公司：三星电子（存储股）、SK海力士（存储股）。

  4. 市场快讯利好45

    生益科技董事长提议回购2亿至3亿元A股股份

    生益科技董事长陈仁喜提议以2亿元至3亿元回购公司A股股份，拟采用集中竞价方式，资金来源为自有或自筹资金。回购价格上限为董事会审议回购方案决议前30个交易日股票交易均价的150%，股份拟用于员工持股计划或股权激励，期限为方案获董事会审议通过之日起12个月内。回购事项尚需履行审批程序，存在不确定性。

  5. 市场快讯利好74

    台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产

    台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。

    推荐理由：JASM第二晶圆厂此前规划涵盖40纳米、12纳米和6纳米工艺，现获准转向3纳米生产，原文同时给出其设计总月产能。

  6. 雷锋网39

    2026湾芯展圆满落幕：3天展期，近8万平方米展区迎来超15.67万人次专业观众

    10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）圆满收官。本届展会规模与能级实现跨越式提升，3天展期，近8万平方米展区迎来超15.67万人次专业观众，多位院士、150位顶尖学者同台论道，超500位产业领袖与一线技术精英共赴盛会，来自20余个国家和地区的1000余家海内外优质企业参展，超3000件年度首发新品集中亮相，40余场高规格论坛串联起从技术到产业全链条对话……一场不一样的展会，在鹏城写下不一样的“芯”精彩，从产品展示到创新首发，从思想碰撞到供需对接，湾芯展正着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌“第一展”。不一样的“芯”版图 产业全链

  8. 国际投行研报74

    高盛：全球AI科技股抛售下，亚洲除中国单周外资流出275亿美元，创历史纪录

    高盛称，全球人工智能及科技股抛售冲击北亚资金面，亚洲除中国单周外资净卖出275亿美元，台湾和韩国分别流出192亿和83亿美元，韩台卖出主要来自AI多头平仓。与此同时，全球新兴市场基金年内流入约660亿美元，主动基金增配印度和巴西、减配台湾；中国专属基金单周流入87亿美元，但主要由被动资金推动，主动资金仍流出。北向成交额低于52周均值，南向净卖出集中于科技硬件及半导体，文中列出中际旭创、宁德时代和新易盛为北向周成交额前三。 点名公司：中际旭创、宁德时代、新易盛、中芯国际（半导体）、长飞光纤光缆、华虹半导体（半导体）、腾讯、阿里巴巴。

  9. 国际投行研报67

    高盛维持台湾超配，预计2026/2027年盈利增长70%/32%

    高盛认为，外资创纪录卖出引发科技股回撤，资金转向能源、运输和金融，境内资金承接提供支撑。台积电上调收入指引但毛利率偏软；台湾2026/2027年盈利增长预计为70%/32%，高于一致预期。高盛维持台湾超配，并给出台湾加权指数12个月目标57,500点。 点名公司：元大台湾50ETF（ETF）、台积电（半导体）。 时点：2026-10 第三季度财报主要集中发布；2026-12 台湾2026年盈利增长预期；2027-12 台湾2027年盈利增长预期。

  10. IT之家54

    陈立武称美国政府无意干预英特尔经营，重组工作已完成80%

    英特尔CEO陈立武在接受《日经新闻》专访时称，美国政府没有借助所持英特尔股份干预经营战略的政策打算，并表示英特尔重组工作已完成80%。美国政府持有英特尔约8.2%股份；陈立武称政府支持有助于英特尔长期投入晶圆代工业务，并提及AI先进芯片封装和ASIC是潜在增长赛道。

  12. 格隆汇快讯68

    商务部、科技部就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》征求意见，涉及40项技术

    商务部、科技部就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见，拟增列人工智能、生物医药和光伏领域40项关键技术。拟禁止出口技术14项，包括钙钛矿及叠层电池组件生产技术；拟限制出口技术26项，包括单线产能≥3万吨/年的多晶硅工程技术。商务部新闻发言人称，此次修订是技术贸易管理的常态化工作，不针对任何特定国家、地区或实体。

    同一新闻，精选展示《商务部回应出口技术目录拟新增人工智能、生物医药和光伏领域40项技术范围》

  15. 市场快讯利好52

    韩国财长李炯日称半导体行业繁荣至少延续至2027年

    韩国财政部长李炯日称，半导体行业繁荣至少延续至2027年，韩国方面判断当前增长至少可维持到明年。他表示，半导体供需缺口仍大，供给端持续扩张；芯片股今年放大了韩国股市波动，半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家，但韩国经济基本面依旧稳健。

  16. 格隆汇快讯利好44

    国信证券：当前科技板块筹码出清和情绪释放进程已过半，A股后市收官行情可期

    国信证券称，当前科技板块筹码出清和情绪释放进程已过半，A股收官行情可期。较高点，杠杆资金、偏股公募、短线外资和险资筹码出清约1-2成，私募、长线外资和固收+约3-4成。后续行情取决于产业、筹码和海外流动性变化，若产业基本面出现新催化、海外流动性边际企稳，科技第二波行情将逐渐展开。

  17. IT之家41

    韩国半导体工程师指控特斯拉施压三星压低AI芯片报价、索要敏感信息并挖角人才

    一名韩国半导体工程师指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时要求压低报价、获取敏感制造工艺信息和审计权限。该工程师还称，特斯拉Terafab项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工；特斯拉与三星均未证实或否认这些指控。

  18. IT之家82

    JASM 第二晶圆厂转产 3nm 获日本经产省批准

    日本经产省已批准台积电在日合资子公司 JASM 第二晶圆厂转产 3nm 的计划，项目预计 2028 年 12 月完工并于同月投产。第二厂原规划生产 40nm、12nm、6nm，月产能合计 6.3 万片；调整后仅生产 3nm，月产能 6,000 片。JASM 第一晶圆厂也调整规划，月产 4.5 万片 22/28nm 晶圆和 5,000 片 40nm 晶圆。

    同一新闻，精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》

  19. 市场快讯利空重大72

    对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票，年初以来累计净买入被抹去

    高盛Prime经纪业务数据显示，10月8日至14日，对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票，自2025年初以来的累计净买入在一周内被悉数抹去。截至最新，全球市值最高的20只AI和半导体股票合计蒸发超过1万亿美元市值；韩国股市跌入熊市区间，首尔市场触发熔断机制。对冲基金整体杠杆率仍处于高位，AI交易集中平仓是否会引发新一轮去杠杆仍是市场关注焦点。

    推荐理由：高盛Prime经纪业务数据呈现了对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票的变化，并给出其对年初以来累计净买入的影响。

  20. 市场快讯利好63

    韩国边缘AI芯片初创企业DeepX布局物理AI市场，推进新工艺流片与全球业务

    韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正布局全球物理AI市场，其旗舰NPU芯片DX-M1采用三星5纳米工艺量产，并正推进接入英特尔OpenVINO生态，相关成果预计明年初落地。公司计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片，首批芯片预计明年3至4月产出；2025年8月至2026年7月，DeepX获得来自十余个国家的77份订单，已签约27家全球半导体分销商，约300家机构正在评估其产品。

10月17日周六
  1. 国际投行研报77

    伯恩斯坦：施耐德Q3有机增长16.9%，上调全年增长及利润率目标

    施耐德三季度集团有机增长16.9%，销售额超预期3%，能源管理增长18.8%，主要受中国及东亚数据中心和半导体需求推动。工业自动化增长8.1%，北美表现突出，但亚洲部分地区及北美能源管理低于预期。伯恩斯坦维持跑赢大市评级，认为全年有机增长和利润率扩张目标上调构成积极信号。 点名公司：AVEVA（工业自动化）、PTC。

  3. 国际投行研报59

    高盛：华润微维持中性评级；SiC拓展AI电源应用，研发投入压低盈利预测

    高盛认为，AI服务器电源新品开发和产品组合改善支撑增长，但研发投入增加，2026至2028年净利润预测分别下调5%、1%、4%。华润微SiC MOSFET已进入固态变压器和固态继电器供应，面向AI计算电源的集成SiC MOSFET正向客户送样；GaN布局高功率机架等应用。 点名公司：华润微（功率器件）。

  4. 国际投行研报73

    瑞银维持深南电路买入：AI需求与扩产推动增长，扣非利润超预测21%至28%

    三季度扣非利润高于瑞银预测21%至28%，产品结构改善、精细化运营及产能释放推动盈利增长。瑞银上调2026至2028年每股收益预测，同时因AI资本开支放缓及PCB供需缺口收窄担忧，将核心业务估值由40倍下调至35倍。无锡、南通扩产mSAP产能，广州载板工厂爬坡及二期投产计划支撑后续增长。 点名公司：深南电路（PCB、载板）。 时点：2027-01 广州载板工厂二期计划陆续投产。

  5. 国际投行研报70

    瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存

    瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。

  9. 国际投行研报48

    瑞银：中期选举或改变财政与美联储政策，赤字及政策反应不确定性上升

    瑞银认为，中期选举可能增强民主党对国会的控制，增加财政僵局与边缘博弈，但两党谈判也可能推动支出，使赤字高于基线。若民主党控制参议院，可能限制美联储理事提名确认，强化独立性关注，并增加委员会构成和政策反应的不确定性。医疗、住房和能源存在合作空间，科技监管与半导体出口管制可能趋严。 时点：2028-01 最迟至2028年初可能有多达四名美联储理事离任。

  10. 国际投行研报68

    伯恩斯坦：AI与三维集成推动混合键合渗透，设备平台整合增强龙头优势

    AI提升HBM、逻辑及先进封装互连密度需求，间距低于10微米时行业更倾向混合键合，中国较大的设备机会集中在晶圆对晶圆应用。拓荆工具已用于3D NAND并获重复订单，中微增持青禾晶元、北方华创收购诺合键维补充键合平台。行业竞争从成熟前道单机延伸至三维集成工艺生态，平台型厂商的资金实力、客户触达和相邻工序组合更有利，但本土工具仍处早期，客户验证、持续亏损及商业化兑现构成约束。 点名公司：北方华创（设备平台）、中微公司（设备）、拓荆科技（混合键合）、青禾晶元（混合键合）、长江存储（客户）、诺合键维（混合键合）。

  14. 上市公司公告29

    上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告

    晶丰明源（688368.SH）发布公告：上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609475.PDF

  16. 上市公司公告29

    湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告

    兴福电子（688545.SH）发布公告：湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609295.PDF