10月12日，有数码博主发文，谈及了华为的全面回归，透露接下来子品牌、畅享100系列手机、Air（有 WATCH Air）产品线、麒麟7/8/9系芯片“来势汹汹”。华为手机业务的巅峰时期常被认为是2019年-2020年。2020年3月，华为公布了2019年年报，其中提到，华为2019年净利润627亿元人民币，智能手机发货量超2.4亿台。而在2020年，华为推出了一代经典Mate 40系列手机。如果博主爆料属实，那么意味着后续华为新子品牌有望承接之前旧荣耀品牌的定位，让消费者可以用更低的价格买到最新旗舰处理器并运行鸿蒙HarmonyOS系统的手机。同时，麒麟7系列处理器的回归、全新Air产品线的
公司主营电子元器件分销及相关服务，并计划通过应用创新和供应链服务提升盈利质量。2026年上半年境外收入增长，公司还推进方案设计、小批量生产和数字FAE应用。汇率波动影响收入与成本，公司称将扩大人民币交易、拓展境外授信并开展外汇套期保值。
粤芯半导体今日登陆创业板，开盘上涨274.69%，截至报道时市值超过1200亿元。公司以55至180纳米成熟制程和模拟芯片为主，2025年产能利用率为96.38%，2026年5月末在手订单32.12万片、对应金额15.33亿元。总投资约252亿元的粤芯四期于2026年1月动工，规划月产能4万片，预计2029年底建成。
微软公布定制 AI 加速器 Maia 300，计划从 2027 年开始部署，并将其作为自有产品和服务的主要推理系统。微软称，该芯片每兆瓦可处理的 AI token 比领先的 GPU 系统多 40%；这一计划针对微软自有服务，不一定适用于 Azure 第三方客户。
推荐理由：微软计划将 Maia 300 用作自有产品和服务的主要推理系统，并称每兆瓦可处理的 AI token 较领先 GPU 系统多 40%，部署计划从 2027 年开始。
The comments made by Broadcom’s CEO at a conference in Singapore have been cited as a reason for microchip stocks’ slumps on both Monday and Tuesday.
The Korean market rises on falls on expectations for profitability of the semiconductor industry and how long it can be sustained. Sentiment is cyclical and right now, the skepticism is rising
盛合晶微于10月12日在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）发布自主研发的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台。公司宣布，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
推荐理由：盛合晶微发布硅桥互连封装平台，并披露单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术已完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
据记者获悉，芯和半导体系统级EDA已在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。
Asian markets fall and Samsung shares tumble after its Chinese rival CXMT claims strong progressBusiness live – latest updatesShares in semiconductor companies fell on Tuesday after the boss of Broadcom compared many AI investors to “casino” gamblers, and Chinese memory chip maker CXMT said it had m
SK海力士盘前下跌5.37%，现报153.51美元。竞争对手披露4F存储单元架构进展，并计划于2026年底推出服务器DDR5产品，市场出现存储芯片竞争加剧及定价承压预期。
马斯克披露Terafab规划，特斯拉和SpaceX目标是在美国得克萨斯州Giga Texas研究工厂每年制造并测试约10种芯片设计，以加快开发过程。他称团队可快速测试芯片、制作新的光刻掩模并制造另一个版本，迭代无需中断；实现这些目标可能需要数年。
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，麒麟9050系列芯片已成功量产，并随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿；麒麟9050系列的逻辑折叠技术实现产品化，通过多颗DIE协同设计缩短信号走线、提升晶体管密度。
推荐理由：材料披露麒麟9050系列量产及逻辑折叠技术产品化进展，并说明了多颗DIE协同设计与信号走线、晶体管密度之间的关系。
奕斯伟计算10月9日在港交所主板上市，成为“RISC-V第一股”，其从智能终端向智能计算及云端推理拓展的产品布局受到关注。2023年至2025年，公司营收从17.52亿元增至24.31亿元，2026年第一季度营收4.94亿元，同比增长18.4%。光源资本称看好平台型芯片公司的IP复用能力，但后续发展仍取决于产品落地、客户导入和行业周期。
SK 集团会长崔泰源表示，SK 海力士看好半导体需求持续快速增长，计划尽快建设新一批芯片工厂，光州项目尚未公布具体开工时间。项目进度取决于韩国政府能否按计划提供水、电等基础设施；崔泰源称，公司可能先进行打桩等前期施工。规划显示，三星电子和 SK 海力士拟分别向光州半导体园区投资约 400 万亿韩元，各建 2 座晶圆厂。
IDC数据显示，2026年上半年英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额降至34%，华为升至28%。1月至6月，英伟达AI加速器出货量为67.8万颗，同比下降44%；华为出货量为57.2万颗，高于去年同期的30多万颗。IDC未说明英伟达34%份额包含哪些产品，也未说明是否包括B200和B300。
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马斯克在 X 平台表示，中国掌握某种产品的制造方法后，扩产能力往往能超过世界其他地区之和，并以锂电池和太阳能产业为例。IT之家转述的分析称，长鑫存储全球 DRAM 市场营收份额约为 9.5%，高于上一季度的 7.6%，已成为全球第四大 DRAM 制造商；分析同时指出，长鑫 4F² DRAM 技术仍需证明良率、定价、可靠性和产量竞争力，且主要针对传统 DDR5 服务器内存而非 HBM。
芯朋微(688508.SH)今日盘中一度跌6.73%至65.43元，股价创今年8月5日以来逾2个月新低。芯朋微公布，公司于近日收到易扬波先生出具的《关于股份减持实施结果告知函》。截至公告披露日，易扬波先生通过集中竞价交易方式合计减持公司股份50万股，占公司当前总股本的0.38%。(格隆汇)
华为在2026华为终端创新技术沟通会上介绍，麒麟9050系列已经成功量产。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。
三星电子在旧金山开幕的2026年开放计算项目全球峰会上公布下一代内存与存储技术战略，提出高性能内存、基于CXL的内存扩展，以及搭载新一代SSD的数据存储与管理三大方向。三星企业副总裁沈浩俊表示，AI模型体量和推理所需的数据与键值缓存规模持续扩大，内存扩容与数据存储的重要性上升。三星计划在峰会上与超威（AMD）联合展示基于CXL的内存扩展方案。
华为称麒麟9050系列已经成功量产，并介绍该系列近期随Mate XT 2及Mate90 Pro Max面世。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。
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京元电子董事会批准旗下美国子公司 AeternZ Semiconductor Testing Corporation 与英伟达国际公司签署客户预付款协议。英伟达国际将支付预付款，京元电子及 AeternZ 将在美国扩产、预留产能并提供测试服务，预付款用于抵扣后续服务费。京元电子预计该协议将对公司财务与业务发展产生积极影响。
推荐理由：协议将客户预付款与美国扩产、预留产能及后续测试服务费抵扣相连，披露了资金用途和服务安排。
华微电子在2026年半年度业绩说明会上表示，未来五年将主要聚焦功率半导体及相关产业，并加大芯片和封装生产线建设。公司八英寸线按计划扩产，处于满产满销状态，产能利用率较高；SiC PM模块仍在开发，SiC IPM模块已开始小批量销售。
华微电子在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，未来五年将主要聚焦功率半导体及相关产业，并加大芯片和封装生产线建设。公司称八英寸线按计划正常扩产，目前处于满产满销状态、产能利用率较高；SiC PM模块仍在开发，SiC IPM模块已开始小批量销售。
华为称，逻辑折叠技术已在麒麟 9050 系列实现产品化落地。该技术从芯片设计之初以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置，并把多颗 DIE 作为一个完整芯片协同设计，以缩短信号走线、提升晶体管密度并获得性能与功耗收益。
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华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，下一代麒麟 2027 芯片已就绪，截至目前所有测试结果都符合预期。关于未来 10 年（逻辑折叠）的演进，具体阶段和所需技术仍可能逐步开展和讨论。
华为称，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在麒麟媒体沟通会上介绍，麒麟9050系列已成功量产，并公布麒麟9050 Pro芯片详细架构图；他还提及韬路径未来在工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制及基准测试方法等方面面临挑战。
华为在 2026 麒麟媒体沟通会上介绍，麒麟 9050 系列首次实现逻辑折叠技术产品化，该技术从芯片设计之初就以三维视角进行系统设计。华为称，逻辑折叠通过协同设计多颗 DIE、缩短信号走线来提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益；2023 年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。
上交所公告称，上海羲禾科技股份有限公司科创板首发上市申请将于10月14日接受上市委审议。弗若斯特沙利文数据显示，羲禾科技2025年硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，按出货量口径约为15%，位列全球第二，在独立第三方厂商中位居首位。
华龙证券认为，节后机械板块随科技成长回调，但行业基本面未发生方向性变化。存储涨价和晶圆厂资本开支上行支撑半导体设备，工程机械内需与出口改善，人形机器人量产节点临近、可控核聚变工程化提速，轨交装备招标景气度上行。报告建议关注具备订单与业绩支撑的板块及个股，并维持行业“推荐”评级。 点名公司：北方华创（半导体设备）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、至纯科技（半导体设备）、新莱应材（半导体设备）、路维光电（半导体设备）、恒立液压（核心零部件）。 时点：2026-10 普通DRAM合约价预计环比上涨10%~15%；2027-12 BEST装置园区交付启用，项目力争建成；2026-12 特斯拉要求供应商年底产能提升至2000-2500台/周。
报告认为原生800V机柜约在Feynman一代，侧柜已出货、Power Centers预计2027年可用，过渡仍可渐进推进。销售增长预期从约12%升至约27%，延迟报道以来销售预期上修约11%，报告判断组合回调主要来自估值收缩。OCP信息若积极，电源管理、功率器件及模拟芯片可能受益；原生机柜延期则影响GaN高频转换增量机会。 点名公司：Kyber（机柜）、Rubin Ultra（机柜）、ADI（电源管理）、TXN（电源管理）、ON（功率器件）、WOLF（功率器件）、NVTS（功率器件）、TI（模拟芯片）。 时点：2026-10 下一周OCP全球峰会或确认800V渐进部署路径；2027-01 Power Centers预计落地。
应用材料公司在美国加州硅谷揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”（EPIC），并计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。
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华为无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上称，下一代麒麟2027芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟 9050 Pro 的详细架构图，列出新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等组成，并称未来10年（逻辑折叠）的演进可持续；具体阶段和技术仍可能逐步开展和讨论。
推荐理由：徐松余披露了麒麟 9050 Pro 的架构组成，并称下一代麒麟2027芯片已就绪、测试结果符合预期，涉及芯片迭代与后续技术演进口径。
据华工科技消息，粤芯半导体今日在创业板上市，发行价为12.01元/股，30家投资者参与战略配售，华工科技出资1.99亿元。华工科技还与粤芯半导体签署长期战略协议，围绕硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工、封装光学和光电共封装开展技术协同与产业合作。
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上公布麒麟 9050 Pro详细架构图。图中列出新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核。
华为无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上称，下一代麒麟2027芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟9050 Pro的详细架构图，列出CPU、GPU、NPU、AI ISP、AI Modem等组成；后续各阶段及所用技术仍在逐步讨论。
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上公布麒麟9050 Pro详细架构图，并称下一代麒麟2027芯片已经就绪。
推荐理由：内容同时涉及麒麟9050 Pro的架构组成与麒麟2027的就绪情况，并保留了测试结果符合预期及后续技术讨论的口径。
报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。
应用材料公司当地时间10月12日在美国加州硅谷揭幕EPIC中心，计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。
推荐理由：应用材料计划随客户项目启动逐步投入约50亿美元，内容涉及半导体材料、设备与制造工艺研发，以及台积电、英特尔等创始合作伙伴。
A股午评：近3500只个股飘绿，三大指数集体收跌；锂电池概念股重挫，医药、半导体下跌；通信设备低开高走翻红，冰雪旅游、白酒走强
深圳华强(000062)10月13日在互动平台表示，存储市场处于AI算力建设驱动的高景气周期，存储芯片供给持续紧张、价格持续上涨。公司称，上半年价格涨幅较大，下半年涨幅预计收敛，但供给紧张、需求旺盛的格局目前没有变化。