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盛合晶微发布SmartPoser®-BD高性能运算封装平台，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证
盛合晶微：单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证
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推荐理由
盛合晶微发布硅桥互连封装平台，并披露单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术已完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
正文
10月12日，盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）上，正式对外发布了自主研发的基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
来源：市场快讯 · stockai.guestpost.cn