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找到 16 条 · 更新于 17:36
今天10月19日周一
  1. 国际投行研报57

    瑞银:长鑫科技3Q26收入预计环比增15%至21%,归母净利中值低于预期

    瑞银预计第三季收入环比增长15%至21%,但归母净利润指引中值低于瑞银及一致预期,售价上涨未抵消新增折旧、产品结构及费用压力。瑞银下调2026至2028年盈利预测,仍看好全球存储周期、中国市场份额提升及相对估值优势,并维持买入评级。 点名公司:长鑫科技(存储)。

10月17日周六
  1. 国际投行研报62

    高盛认为长鑫扩产将加剧竞争,但4F²近期冲击或被高估,韩系估值已反映下行周期

    高盛预计长鑫DRAM产能快速增长,但到2028年仍只能覆盖中国50%的DRAM和40%的HBM需求。4F²的密度收益取决于量产成本、效率和良率,客户认证及先进基底芯片获取也构成追赶门槛。高盛认为三星和海力士估值已反映较悲观的下行周期,但短期股价修复催化有限。 点名公司:长鑫(DRAM)、三星(存储)、海力士(存储)、中国本土厂商(基底芯片)、NAND厂商(NAND)。 时点:2026-12 长鑫目标于年底送样;2028-12 长鑫DRAM产能预计增至513KWPM。

10月16日周五
  1. 财富利好59

    伊利诺伊大学教授Rakesh Kumar称美国芯片出口管制未能阻止中国芯片产业进展

    伊利诺伊大学教授Rakesh Kumar认为,美国对华先进芯片及设备出口管制未能阻止中国芯片产业发展,并称管制推动中国建设本土供应生态。文章列举华为称自2023年以来已出货超过1亿台搭载麒麟处理器的设备,以及IDC数据显示英伟达在中国数据中心芯片份额于2026年上半年降至34%、AI加速器出货量同比下降44%。

10月15日周四
  1. 格隆汇快讯39

    地平线(9660.HK)入选高盛精选中国AI 50股:与腾讯、阿里、比亚迪等科技龙头共同上榜

    近日,国际知名投资银行高盛更新“中国精选AI组合”,从中国AI产业链中精选50只股票,覆盖电力、半导体、AI基础设施、大模型及应用等核心环节。地平线(9660.HK)成功入选,与腾讯、阿里巴巴、宁德时代、比亚迪、中芯国际、寒武纪等中国科技及产业龙头共同上榜。 此次名单由高盛中国股票策略研究团队推出,覆盖23个细分行业,在筛选标准上,高盛重点关注以下特征:全球市场份额已较高(被替代风险低)、海外收入加速增长(市场份额持续扩张)、技术护城河较深(研发强度高于同业)、资本开支纪律严格(自由现金流为正),以及对地缘政治不确定性敏感度相对较低。 值得关注的是,地平线被归入“实体AI应用”类别,与比亚迪、

10月14日周三
10月10日周六
  1. 格隆汇快讯66

    中金维持鼎龙股份“跑赢行业”评级,上调2026/27年盈利预测

    中金研报维持鼎龙股份“跑赢行业”评级,并将2026/27年盈利预测上调5%/6%至1.20/1.57元/股。鼎龙股份预告1-3Q26归母净利润同比增长62%-66%,对应3Q26归母净利润3.1-3.3亿元、同比增长49%-59%、环比增长12%-19%。研报提及CMP抛光垫、抛光液及清洗液营收增长,光刻胶客户认证取得突破,并维持86元目标价。

  2. 国际投行研报59

    摩根士丹利:三星电子3Q26业绩符合预期,存储涨价支撑利润复苏

    摩根士丹利认为,商品DRAM及NAND价格走强支撑三星电子3Q26利润快速复苏,初步业绩符合预期且底层盈利有韧性。研究员认为晶圆代工及LSI亏损收窄、移动及家电后续改善,可能推动盈利增长延续至2028年。报告关注10月29日业绩会对2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报的评论。 点名公司:苹果。 时点:2026-10-29 业绩电话会关注2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报。

10月3日周六
  1. 调研纪要62

    瑞银称外资观望,短期偏好银行,中长期看好AI算力国产替代与出海龙头

    瑞银称,政策能见度和科技盈利明朗化之前,外资重新配置中国市场的意愿偏低。短期看,银行凭借净息差企稳、高股息和低估值提供防御;中长期看,存储、晶圆代工、半导体设备及具备全球竞争力的出海企业受益于AI算力扩张和国产替代。瑞银延续杠铃策略,偏好科技硬件、互联网、出海、有色金属和银行,同时不偏好建筑、汽车OEM和消费。 点名公司:百度(互联网/科技)、腾讯(互联网/科技)、阿里巴巴(互联网/科技)、福耀玻璃(出海/制造)、比亚迪(出海/制造)、宁德时代(出海/制造)、紫金矿业H(有色金属)、紫金黄金国际(有色金属)。 时点:2026-12 额外财政方案或延至年末落地,取决于数据表现。

10月1日周四
10月18日周日
  1. 国际投行研报59

    高盛给出MSCI中国80点、沪深300 5200点的12个月目标,并提示市场与行业表现分化

    高盛认为中国股票估值低于长期均值,9月贸易、信贷和物价数据回升提供支持,材料与信息技术盈利增长预期突出。人工智能机会偏向电力、基础设施和实体人工智能,出口龙头估值回落;但科技股短期回撤、消费与房地产承压,境内外风格和资金流向分化。 点名公司:友邦保险、腾讯、阿里巴巴、中芯国际、长飞光纤光缆。 时点:2027-10 高盛给予MSCI中国12个月目标80点;2027-10 高盛给予沪深300 12个月目标5200点;2026-09 9月贸易与信贷数据超预期,CPI和PPI同比回升。

10月13日周二
  1. IT之家58

    尹志尧称半导体设备行业整合是必然趋势,呼吁国内企业加强协作

    中微公司董事长兼总经理尹志尧在集成电路高峰论坛上表示,半导体设备行业整合是必然趋势,并提醒国内企业不能散兵游勇式发展。他称,国内半导体设备企业保守估计有 500 家至近 1000 家;美国经过整合后本土只剩几十家。尹志尧还提到,全球半导体设备市场 2025 年较 2024 年增长 17%,2026 年预计较 2025 年增长 17%;据 SEMI 最新预测,2027 年有望增长 22%。

10月10日周六
  1. 券商深度研报57

    国信证券维持半导体行业“优于大市”,三季报期关注低位绩优标的

    报告称,2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%,存储价格继续上涨,半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期,模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期,且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司:寒武纪(国产算力芯片)、澜起科技(国产算力链)、杰华特(模拟芯片)、翱捷科技(国产算力链)、中芯国际(自主制造)、华虹宏力(自主制造)、长电科技(自主制造)、盛合晶微(自主制造)。 时点:2027-03 昇腾960DT准备就绪,较原定目标提前三个季度;2027-09 昇腾960PR就绪,较原计划提前一个季度;2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。

10月9日周五
  1. 国际投行研报56

    野村恢复ACMR买入,目标价118美元;先进封装、国产替代及新品支撑增长

    野村认为,先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度,中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求,ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源;PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%,同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司:盛美上海(清洗、电镀设备)、长鑫科技(存储)、盛合晶微(后道客户)、长电科技(后道客户)、通富微电(后道客户)、华力(客户)、中芯国际(客户)、长江存储(客户)。 时点:2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点,预计下半年恢复;2026-12 PLP电镀评估订单预计转化;2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。

  2. 国际投行研报68

    野村首予拓荆科技买入,目标价913元;预计2025—2028年收入复合增长约41%

    野村认为芯片国产化扩大国内设备市场,设备国产化提升本土厂商份额,存储扩产和制程升级支撑沉积设备需求。PECVD是核心收入来源,ALD及键合设备提供增量,客户认证与装机基础有助于形成客户黏性。报告预计收入长期增长,但也指出2027年净利润回落、现金流修复晚于账面利润。 点名公司:长江存储(客户)、长鑫存储(客户)、中芯国际(客户)、华力(客户)、北方华创(沉积设备)、中微公司、华海清科(设备)、ACM Research(设备)。 时点:2025-07 上海临港二期投产;2028-01 沈阳二期计划投产;2030-01 中国沉积市场预计从113亿美元增至213亿美元。

10月5日周一
  1. 国际投行研报57

    高盛维持中微公司买入,目标价升至582元,收入预测上调

    高盛认为中国存储与先进逻辑设备需求增长、国产设备渗透率提高,将支撑公司扩张。六款新品拓展刻蚀和沉积工艺覆盖,先进存储层数提升也增加刻蚀需求。报告上调2026—2028年收入预测,但新品爬坡、竞争和运营投入令近期净利润预测承压。 点名公司:中微公司(刻蚀和沉积设备)。