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DRAM、NAND、HBM 等存储芯片的价格、产能与国产进展。
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SK 海力士于 10 月 12 日推出 SSD 专用处理器架构 H-TPU，计划用于各类 NAND 存储器产品线及下一代企业级固态硬盘控制器。H-TPU 将控制功能拆分到多个小型 TPU 集群，采用四级流水线；SK 海力士称其占用面积约为通用 CPU 核心的 1/25，功耗约为通用 CPU 的 2.5%。
推荐理由：H-TPU将SSD控制器的处理功能拆分到多个小型集群，材料给出了其相对通用CPU核心的面积与功耗数据，并说明了计划应用的产品范围。
南亚科技在2026Q3法人说明会上表示，DRAM紧缺态势将持续到2028年初。项目建设和半导体制造设备交付延期拖慢新产能投运；目前50%~70%的产能由一年至三年的长期协议占据，其中三年期协议占比可能超过20%。南亚科技计划按客户需求提高长期协议比例，并目标在2029~2030年将人工智能基础设施业务营收占比提升至40%乃至50%以上。
推荐理由：南亚科技给出紧缺态势持续至2028年初的判断，并披露长期协议占产能的比例及人工智能基础设施业务营收占比目标。
微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，计划 2027 年部署，配备 288GB HBM4 内存，带宽为 18TB/s，FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS。该芯片采用台积电 N2P 制程，SoC 功耗额定值为 950W，高于 Maia 200 的 750W；单个机架可容纳 96 颗，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。
推荐理由：Maia 300 的内存容量、带宽与算力参数，以及相较 Maia 200 的功耗变化，为比较微软两代 AI 芯片的规格提供了具体口径。
南亚科技公布2026年第三季度合并财务报告，营业收入为1,336.49亿新台币，环比增长61.9%、同比增长611.7%。DRAM平均销售价格环比增长超60%，出货容量小幅下降；企业毛利率为85.7%，提升6.2个百分点。
推荐理由：材料列出营收增长、DRAM 平均售价与毛利率变化，并给出出货容量小幅下降的对照，可了解本季度业绩变化的构成。
报道称，三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定。英伟达、谷歌、微软等科技公司已与三星签署覆盖逾五年的芯片供应协议，尚未签约的企业正在争夺剩余约20%的产能；三星电子在二季度业绩电话会议上表示，几乎所有主要客户都在申请长协，且难以响应所有需求。
推荐理由：长协锁定比例、协议期限和剩余产能比例共同呈现了三星存储芯片产能的供应安排与客户争夺情况。
三星三季度营业利润达107万亿韩元，DRAM与NAND贡献超过集团全部营业利润；美银据此认为存储价格和利润率确认超级周期。AI需求、云厂商资本开支及供给向HBM和服务器产品迁移支撑存储基本面，但涨价动量放缓，NAND现货走弱而合约价格维持高位。美银预计全球DRAM与NAND收入由2026年的9401亿美元升至2030年的约2.1万亿美元。 点名公司：三星（DRAM、HBM、NAND）、美光（存储）、南亚科（存储）、群联（存储）。 时点：2027-01 三星预计四季度及2027年利润进一步增加；2026-01 全球存储收入预计由2026年的9401亿美元增长；2030-01 全球存储收入预计2030年约2.1万亿美元。
长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并称预计年底将推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
推荐理由：内容交代了长鑫存储4F² DRAM架构研发进展及计划推出的产品形态，涉及DRAM器件、混合键合与DDR5 RDIMM。
高盛将美光目标价由1100美元上调至1250美元，维持“中性”评级。该行称，美光录得强劲季度业绩及指引，并新增10份长期协议，合计约占至2030财年预期收入的35%，其中约75%包含结构化定价框架。高盛认为，DRAM及NAND供需紧张或延续至2027年及2028年，行业供应增加后，最早至2028年才可能出现有意义的市场宽松。
推荐理由：高盛将目标价由1100美元上调至1250美元并维持中性评级，同时提及10份长期协议的收入占比、结构化定价比例及供需判断。
瑞银模型预计2027年DRAM需求增长39.8%、供给增长23.3%，供给满足率为-5.6%，客户需求与可交付供应的差距仍在扩大。服务器出货量增长和单机DRAM容量提升推动服务器DRAM需求增长83.1%，HBM需求增长也快于供给。长期协议固定价格限制综合ASP涨幅；服务器优先获得供给则挤压PC与手机供应。 点名公司：三星（存储）、CXMT（存储）、Kioxia（存储）、美光（存储）、南亚科（存储）、SK Hynix（存储）、Micron（存储）、NVIDIA（HBM客户）。 时点：2026-12 DRAM综合ASP预计上涨240%；2027-12 DRAM综合ASP预计再上涨44%；2027-12 HBM需求预计增长91%至61.52bn Gb。
Penguin Solutions在2026财年第四财季业绩电话会上表示，内存业务未交付订单规模已超过当季营收，现有订单交付将至少排至未来四个季度。公司为AI数据中心提供高性能计算、内存模组等产品与服务，财报显示内存业务占2026财年营收的53%；据报道，SK海力士是其主要内存芯片供应商之一。
推荐理由：Penguin Solutions称内存未交付订单已超过当季营收，交付至少排至未来四个季度；财报显示内存业务占2026财年营收的53%。
三星电子三季度营业利润为107.4万亿韩元，同比增长782.5%；韩媒称三星移动事业部已要求合作厂商削减供应量，四季度手机产量最多可能减少30%，三星官方尚未确认。TrendForce数据显示，手机用LPDDR5X二季度成交价同比上涨175%，三季度预计环比再涨20%；文中所述移动业务亏损来自分析师和券商测算，并非公司披露。
推荐理由：文章把三星存储业务利润与移动业务成本放在同一财报周期对照，并区分媒体减产报道、机构产量预期和分析师亏损测算的口径。
威刚、宜鼎、创见、宇瞻9月营收保持高位，同比增幅分别为199.95%、535.71%、290.42%和157.71%。环比来看，威刚营收下滑，宜鼎增幅收窄；威刚第三季度营收首次突破500亿元新台币，创历史新高，宜鼎国际第三季度营收同比增长近5.8倍。
推荐理由：四家模组厂商9月营收同比增幅在157.71%至535.71%之间，环比表现则有分化，可对照观察营收同比与环比口径的差异。
台积电公布第三季度营收1.49万亿新台币（约合467.1亿美元），同比增长50%并创历史新高，超过1.46万亿新台币的市场预期。台积电第三季度财报说明会将聚焦2027年及以后的展望与定价；台湾媒体报道称，台积电2027年晶圆价格可能上涨3%至6%。
推荐理由：营收同比增长50%并超过市场预期，材料同时列出AI需求相关公司的销售表现，以及财报说明会将关注的展望与定价议题。
AMD CEO苏姿丰10月7日访问韩国并会见三星电子和SK海力士高层，称供应链规划需要3至5年甚至更长时间。她确认SK海力士将为AMD的AI加速器和服务器平台供应HBM4，并表示MI455和Helios系统已开始出货，均采用HBM4；三星和SK海力士均提供支持，HBM合作将跨越多个产品世代。
推荐理由：材料将合作时间框架与HBM4供应关系放在一起，呈现AMD与三星、SK海力士在AI加速器及服务器平台上的合作安排。
三星电子截至9月的三个月营业利润约为107.4万亿韩元，同比增长超7倍，是去年同期的8倍以上；分析师此前平均预期为108.7万亿韩元，营收预期为195万亿韩元，实际营收不及预期。Counterpoint Research将三季度DRAM环比涨幅预期从此前的5%-10%上调至10%-20%，称客户提前下单、芯片供应商议价能力增强。三星预计本月底发布完整财报。
推荐理由：三星营业利润高于分析师平均预期，但营收不及预期；Counterpoint Research同时上调三季度DRAM环比涨幅预期，呈现业绩与存储价格预期两种口径。
据报道，三星电子下一代高带宽内存“12层 HBM4E”产品已通过英伟达及主要超大规模数据中心运营商的质量验证。
推荐理由：报道提到三星电子12层 HBM4E 已通过英伟达及主要超大规模数据中心运营商的质量验证，涉及高带宽内存的客户验证环节。
三星第三季度营业利润预计达106.1万亿韩元，较去年同期的12.17万亿韩元增长近九倍；该预期由路孚特 SmartEstimate 汇总21位分析师预测，自8月末下调7.7%。
推荐理由：三星第三季度营业利润一致预期为106.1万亿韩元，较去年同期的12.17万亿韩元大幅上升，但自8月末已下调7.7%；存储涨价放缓与韩元走强构成预期变化的背景。
三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，扩建FC-BGA基板产能。公司上周公布两项投资计划，分别投入4.27万亿韩元（32亿美元）用于韩国世宗工厂，以及2.51万亿韩元（18.7亿美元）用于越南子公司。FC-BGA基板用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片；越南设施扩建表明试生产结果符合预期，公司准备进入大规模量产阶段。
推荐理由：三星电机计划在韩国世宗和越南扩建FC-BGA基板产能，资金分投两地工厂，产品覆盖AI服务器、机器人和智能汽车芯片。
高盛认为，东芝扩产将增加近线HDD总量及高技术难度产品需求，上游可能受益于产品升级和利用率提升。Resonac新增介质产能可能被提前消化，HOYA玻璃基板增长预期或上修，TDK磁头利用率提升可带来利润弹性。短期定价和利润率预计仍稳健，但中期扩产可能限制整机厂利润率上行并压低估值溢价。 点名公司：STX（整机厂）、WDC（整机厂）、TDK（磁头）、HOYA（玻璃基板）、Resonac（介质）、东芝（整机厂）。 时点：2028-03 东芝计划到2028年3月将近线HDD产能较FY25翻倍；2027-09 HOYA第二家客户收入预计从FY3/27下半年逐步贡献。
据摩根士丹利估算，英伟达已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应，其长期供应承诺金额从上一季度的1190亿美元升至2790亿美元。约920亿美元将在2027财年剩余时间到期，2028和2029财年分别有870亿美元和880亿美元到期。
推荐理由：材料汇集了多家机构对HBM成本与价格的估算，并列出英伟达供应承诺的金额及到期分布，呈现供应锁定与价格变化的口径。