伯恩斯坦:台积电3Q26收入超指引上限约2%,AI需求与提价支撑后续增长
台积电三季度收入1.49万亿新台币,较指引上限高约2%、较市场共识高约3%,研究员认为超预期并非由汇率驱动。研究员预计2026年美元收入增长41%,并认为AI需求、高端手机需求韧性及2027年提价支持后续增长。得州新制造基地与Terafab合作仍待确认。 点名公司:Intel。 时点:2026-10-15 发布业绩,关注N2爬坡、美国扩产及2027年展望;2027-01 2027年提价有望抵消通胀。
台积电三季度收入1.49万亿新台币,较指引上限高约2%、较市场共识高约3%,研究员认为超预期并非由汇率驱动。研究员预计2026年美元收入增长41%,并认为AI需求、高端手机需求韧性及2027年提价支持后续增长。得州新制造基地与Terafab合作仍待确认。 点名公司:Intel。 时点:2026-10-15 发布业绩,关注N2爬坡、美国扩产及2027年展望;2027-01 2027年提价有望抵消通胀。
研报认为AI需求和半导体短缺持续,台积电受CPU需求、iPhone初期销售及2027年涨价支持,收入预测存在上行风险。联发科的TPU业务和手机份额提供催化;存储估值更依赖资本回报与长协,报告偏好三星与长鑫。报告也提示融资成本、安全与环保监管,以及HBM4延迟和竞争可能拖累需求或盈利。 点名公司:台积电(晶圆制造)、联发科(手机芯片)、联电(成熟制程)、世界先进(晶圆制造)、联咏(显示驱动芯片)、三星(存储)、长鑫(存储)、长鑫科技(存储)。 时点:2027-01 台积电2027年涨价开始贡献;2027-01 代理式AI提升CPU需求,预计2027年CPU与XPU晶圆收入贡献相近;2026-10 VSMC折旧预计开始影响毛利率。
高盛认为,新兴市场指数集中度上升主要由盈利驱动:AI基础设施支出和存储器供需紧张支撑盈利预测,且盈利上修快于股价上涨,估值较年初压缩。与此同时,北亚科技权重上升、剔除科技后的市场广度偏弱,广义指数更依赖AI周期。报告建议保持盈利周期敞口,并通过区域分散、防御因子、替代基准和衍生品管理集中风险。 点名公司:台积电(AI基础设施)、海力士(存储器)、三星(存储器)、三星电子(存储股)、SK海力士(存储股)。 时点:2026-12 高盛预计2026年EPS增长65%;2027-12 高盛预测2027年EPS增长20%。
格芯宣布与台积电达成一项为期五年、价值20亿美元的协议,将向台积电提供美国本土产能并帮助供应硅中介层。生产将依托格芯位于纽约州马耳他的工厂,格芯表示可在客户需求增长时选择扩大产能。
同一新闻,精选展示《格芯股价盘前上涨4%,此前与台积电达成20亿美元硅中介层交易》
一份报告指出,英伟达可能在2028年采用英特尔Foveros封装技术,届时该技术也将投入量产。材料称,部分后端流程由英特尔承接后,台积电可将资源集中于前端制造工艺改进。
美股市场AI芯片股盘前集体上涨,其中,莱迪思半导体、博通涨超2%,英特尔、AMD、恩智浦、英伟达、高通、特斯拉、台积电、亚马逊涨超1%。
探针卡重点项目进入出货后期,插座增长难以抵消放缓,因此野村将四季度营收预测调整为环比下降。关键AI XPU受内存及散热问题影响,可能拖慢爬坡并改变重复采购。野村认为主要是时点延迟,预计主要XPU客户新项目于2027年爬坡,带动2027–28年收入各增长约70%。 点名公司:KYEC。 时点:2027-01 主要XPU客户新项目预计开始爬坡。
野村称,三星电子第三季初步业绩收入为195万亿韩元、同比升127%,经营溢利为107万亿韩元、同比升783%,大致符合该行预期但低于原估计的114万亿韩元。野村估计商品型DRAM及NAND价格环比均升约15%,HBM4较HBM3E溢价逾50%,并维持三星电子“买入”评级及67万韩元目标价。
伯恩斯坦表示,人工智能需求持续增长及高端智能手机需求保持韧性,可能继续推动台积电(TSM.US)营收增长。按月度营收数据计算,台积电第三季度营收为1.49万亿新台币,比市场普遍预期高3%;该机构预计台积电今年以美元计价的营收增长41%。
Investors are overestimating the risk of conflict across the Taiwan Strait, a U.S. diplomat says, playing up deterrence to keep Beijing from taking the island.
资料称国内海风下半年交付加速、招标有望反转,集运Q4淡季运价期货大涨,景气有望延续。业绩信息显示,行云科技算力业务增长,晶晨股份、本川智能和东岳硅材均预计利润同比增长。 点名公司:马士基(集运)、谷歌云(云服务)、格芯(先进封装)、台积电(先进封装)、行云科技(算力)、晶晨股份、本川智能(PCB)、东岳硅材。 时点:2026-10-12 马士基紧急燃油附加费上调至20%并生效;2026-10 国内海风下半年交付加速;2026-10 集运Q4淡季运价期货大涨。
原文认为AI集群功耗上升及供电架构升级,将带动电源、电池备份、电容储能和液冷组件持续需求,数据中心电源市场规模预计三年复合增长75%。800伏及正负400伏直流供电预计从2026年末小范围落地、2028年大规模普及;燃料电池有望缓解电力缺口。原文看好台达电子的集成电源与热管理方案,同时指出光宝科技相关产品推进偏慢,并分别给出增持和减持评级。 点名公司:台达电子(集成电源及热管理)、光宝科技(人工智能电源)。 时点:2026-12 800伏及正负400伏直流技术预计开始小范围落地;2028-01 800伏及正负400伏直流供电预计大规模普及;2028-01 数据中心电源市场规模预计达到330亿美元。
媒体报道称,台积电与GlobalFoundries签署了一项20亿美元的多年期硅中介层供货协议,硅中介层是台积电CoWoS先进封装的重要组件。报道还称,随着供货协议扩大,GlobalFoundries将扩充其纽约州Malta厂区产能。
TSMC供应商Gudeng Precision计划于第四季度在亚利桑那州格伦代尔启用首座美国工厂,为TSMC及其他客户供应半导体设备,并生产航空航天相关产品。
国际要闻 1、AI业绩担忧再起 纳指跌超1% 存储、半导体板块领跌 2、新加坡股市收跌3.46%,为2025年4月以来最大单日跌幅 3、韩股收跌2.62%,SK海力士、三星电子均跌2.4%,周五休市 4、WTI原油期货涨幅一度超过4% 中东局势多点升级 5、美国上周初请失业金人数意外降至19.7万 6、美政府暂停多家科企外籍员工绿卡申请 调查9所大学涉签证问题 7、特朗普8月完成500余笔证券交易:最高2500万美元买入Meta股票,还购入SpaceX债务产品 8、美国抵押贷款利率连续七周上涨 加剧住房负担能力危机 9、世界气象组织:厄尔尼诺现象预计将加剧,并持续至2027年2月 9、马士基:
野村认为AI芯片需求仍强,云厂商2027年支出上行及新增数据中心支撑周期延续。N3产能与EUV吞吐量提高、成熟制程涨价推动2027和2028年EPS预测分别上修5.4%和7.5%;先进封装扩张可能延续至2028年。野村同时指出十月法说预计增量有限,2026—2028年EPS预测仍略低于彭博一致预期。 点名公司:英伟达(GPU)。 时点:2026-10 十月法说预计难提供充分增量信息。
ASML与Zeiss表示,下一代芯片制造技术可能在10年内就绪。
GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal Reuters
格芯宣布与台积电达成一项为期多年的制造协议,价值 20 亿美元,旨在为台积电 CoWoS® 先进封装生态系统建立美国本土硅中介层供应。格芯计划扩建纽约州马耳他工厂产能,并在美国建立硅中介层生产基地;该厂预计于 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。协议初始期限为五年,并为未来产能扩张提供框架。
美联储9月会议纪要偏鹰,国际油价飙升,美股三大指数集体低开,纳指跌0.45%,标普500指数跌0.34%,道指跌0.33%。 谷歌A涨1.5%,谷歌云推出Gemini通用工作代理,定位为面向企业工作的通用型AI代理。 百事涨1.2%,Q3净营收252.7亿美元,营业利润42.6亿美元,均超预期。 碳化硅芯片制造商Wolfspeed涨超12%,获美国国防部最高15亿美元贷款承诺。 格芯涨近3%,与台积电签署20亿美元硅中介层协议。(格隆汇)
费城半导体指数跌超2%,成分股中,Arm跌近5%,恩智浦、英特尔跌超4%,微芯科技、安森美半导体、应用材料跌超3%,博通、高通、美光科技跌超2%,英伟达、台积电跌超1%。
Counterpoint Research报告称,全球晶圆代工2.0市场2026年第二季度营收达到966亿美元,同比增长25%、环比增长11%。纯晶圆代工营收同比增长29%至549亿美元,OSAT营收同比增长22%、环比增长12%至126亿美元;台积电营收402亿美元,占整体42%,同比增长34%、环比增长12%。
格芯股价盘前上涨4%,此前该公司与台积电达成价值20亿美元的硅中介层交易。
推荐理由:格芯盘前股价变化与其和台积电达成的交易被并列呈现,材料给出了交易金额和硅中介层这一业务环节。
ASML与蔡司工程师在一篇经同行评审的论文中称,作为 ASML 最先进芯片制造设备的继任者,Hyper NA 设备预计约10年内问世。论文称,该设备将复用两家公司现有技术并实现更精细的电路图案化;ASML已开始研发,但尚未承诺投入生产。
钛媒体文章梳理马斯克推动Terafab计划与微软推进Windows混合智能,分别将AI算力布局延伸至芯片制造和个人电脑本地推理。Terafab拟整合逻辑芯片、存储器制造与先进封装,长期目标是每年生产对应1太瓦计算功率的硬件;微软展示的本地版MAI Code 1.1 Flash有1370亿总参数,每个词元约激活68亿参数,量化后模型权重约53GB。
台积电公布,2026年前三季合并营收约为38987.27亿元新台币,同比增长41.1%,已超越2025年全年。
推荐理由:前三季合并营收已超过上一年全年,材料同时给出营收金额与同比口径,可用于对照年度累计进度。
格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议,初始期限为5年。格芯(GFS.US)盘前涨超4%。
同一新闻,精选展示《格芯股价盘前上涨4%,此前与台积电达成20亿美元硅中介层交易》
格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议,初始期限为5年。
格芯与台积电就美国硅中介层制造达成合作协议。
格芯(GlobalFoundries)将为台积电(TSMC)提供晶圆制造服务。
格芯股价上涨5.4%,此前该公司与台积电达成20亿美元的合作协议。
台积电2026年前三季度收入已超过2025年全年。按台积电数据,新台币收入为NT$3.90 trillion,对比2025年全年的NT$3.81T;美元口径分别为US$122.80 billion和US$122.42B,其中2026年总额为作者自行计算。
TSMC前九个月营收同比增长41.1%至NT$3.90万亿。台湾交易所要求企业提交月营收报表;文中美元金额按TSMC第三季度汇率指引US$1 = NT$32.0计算。
台积电第三季度营收升至创纪录的1.49万亿新台币(467亿美元),超过业绩指引上限458亿美元。此前纪录为今年第二季度的1.27万亿新台币。
台积电第三季度营收升至创纪录水平,并超出市场预期。
台积电发布公告,2026 年 9 月营收为 5,118.6 亿新台币,环比下降 0.6%,同比增长 54.6%。2026 年前三季度营收为 38,987.3 亿新台币,同比增长 41.1%。高盛预计台积电 2026 年和 2027 年以美元计的营收将分别同比增长 42% 和 36.9%,毛利率分别为 67.2% 和 67.5%。
台积电公布2026年9月合并营收约5118.57亿元新台币,同比增加54.6%,环比减少0.6%。2026年1至9月累计营收约38987.27亿元新台币,同比增加41.1%。
同一新闻,精选展示《台积电9月销售额达5,118.6亿元台币,同比增长54.6%》
台积电公布第三季度营收1.49万亿新台币,创历史新高,同比增长50%,超出1.46万亿新台币的市场预期。公司称,人工智能应用需求强劲增长推动营收;原文折合约467.1亿美元。
台积电公布第三季度营收1.49万亿新台币(约合467.1亿美元),同比增长50%并创历史新高,超过1.46万亿新台币的市场预期。台积电第三季度财报说明会将聚焦2027年及以后的展望与定价;台湾媒体报道称,台积电2027年晶圆价格可能上涨3%至6%。
推荐理由:营收同比增长50%并超过市场预期,材料同时列出AI需求相关公司的销售表现,以及财报说明会将关注的展望与定价议题。
美银证券上调阿斯麦ADR目标价至2915美元,并重申“买入”评级及首选股地位。该行将阿斯麦2028年收入和每股盈利预测分别上调8.7%和13%,至765.7亿欧元和85.2欧元。预测调整反映产品定价及出货量上调,部分被投入成本上升抵销。