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格芯与台积电签署 20 亿美元制造协议,计划在美国建设硅中介层生产基地
格芯与台积电签署 20 亿美元协议,在美国建立首个硅中介层生产基地
AI 导读
格芯宣布与台积电达成一项为期多年的制造协议,价值 20 亿美元,旨在为台积电 CoWoS® 先进封装生态系统建立美国本土硅中介层供应。格芯计划扩建纽约州马耳他工厂产能,并在美国建立硅中介层生产基地;该厂预计于 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。协议初始期限为五年,并为未来产能扩张提供框架。
来源:IT之家 · ithome.com