全球芯片LOF将于2026年10月19日开市起停牌，自2026年10月19日10:30起复牌
全球芯片LOF将于2026年10月19日开市起停牌，自2026年10月19日10:30起复牌。
#芯片概念
格隆汇快讯AI 评分3131 中新网财经利好AI 评分3030 行业精英齐聚四川内江 聚力打造泛半导体及数据产业生态高地
中新网成都10月18日电(张小丽)18日，晨光漫过四川省内江高新区白马电子信息产业园，四川明泰微电子有限公司一期无尘车间内，晶圆划片、贴片、键合、塑封、测试，各条封测产线满负荷运转，日产芯片稳定在2700万颗。从这里装车出发的芯片，两小时后即进入成都、重庆的终端工厂。
格隆汇快讯利好AI 评分5757 生益科技、海光信息等五家公司相关人士提议回购股份
生益科技、海光信息、中科曙光、澜起科技和格科微相关人士提议回购股份，金额分别为2亿至3亿元、5亿至8亿元、3亿至5亿元、3亿至5亿元和1.5亿至3亿元。原文称，长鑫科技此前已提议回购10亿至20亿元。
机构调研纪要精选AI 评分7373 海康威视称场景数字化进入加速落地期，前三季度营收增长12.60%、净利增长38.55%
公司表示，前三季度毛利额增长而经营费用仅小幅增加，提质增效推动利润增速高于费用增速。创新业务、机器视觉、红外热成像、智慧存储等贡献增长；观澜大模型产品正从先锋用户向实用主义者过渡，拓展质量检测、设备监测、生产运营和安全生产等场景。公司认为未来几年增长仍来自场景数字化，并称原材料价格波动、国内需求力度偏弱及地缘和贸易环境不稳定带来挑战。 点名公司：理想汽车（客户）、海康睿影（X光机）。 时点：2026-12 公司预计今年净利润将超过2021年，有望创历史新高；2026-10 中国工博会展示100余款场景数字化产品。
国际投行研报精选AI 评分7777 大族激光前三季度净利预告高于美银预测，新签订单同比增90%
前三季度新签订单同比增长90%至243亿元，前三季度净利润预告高于美银预测。高毛利超快激光钻孔设备交付有望推动第四季度盈利；预计2027年新手机潜在设计变化将带来3D打印设备机会，成为收入与盈利增长动力。 点名公司：大族激光（激光设备）。 时点：2026-12 高毛利超快激光钻孔设备交付推动第四季度盈利；2027-01 新智能手机潜在设计变化带来3D打印设备机会。
格隆汇快讯AI 评分5656 海光信息董事长提议以5亿至8亿元回购股份
海光信息董事长历军提议以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于5亿元且不超过8亿元。回购股份拟用于员工持股计划或股权激励；历军在提议前6个月内不存在买卖公司股份情况，回购期间无增减持计划。
格隆汇快讯同新闻AI 评分7373 台积电日本JASM二厂转产3纳米芯片计划获日本经济产业省批准
台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的相关计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。
同一新闻，精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》
市场快讯利好精选AI 评分7474 台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产
台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。
推荐理由：JASM第二晶圆厂此前规划涵盖40纳米、12纳米和6纳米工艺，现获准转向3纳米生产，原文同时给出其设计总月产能。
雷锋网AI 评分3939 2026湾芯展圆满落幕：3天展期，近8万平方米展区迎来超15.67万人次专业观众
10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）圆满收官。本届展会规模与能级实现跨越式提升，3天展期，近8万平方米展区迎来超15.67万人次专业观众，多位院士、150位顶尖学者同台论道，超500位产业领袖与一线技术精英共赴盛会，来自20余个国家和地区的1000余家海内外优质企业参展，超3000件年度首发新品集中亮相，40余场高规格论坛串联起从技术到产业全链条对话……一场不一样的展会，在鹏城写下不一样的“芯”精彩，从产品展示到创新首发，从思想碰撞到供需对接，湾芯展正着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌“第一展”。不一样的“芯”版图 产业全链
市场快讯利好精选AI 评分6969 新芯航途完成战略轮融资，雷诺首次入股、奇瑞追加投资、长鑫科技参与
物理AI算力芯片公司新芯航途（XHEART）近日完成战略轮融资，历史累计融资额约50亿元人民币。雷诺集团首次投资该公司，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技参与本轮融资。原文称，XHEART首发车型为上汽大众ID.ERA 9X，后续将陆续搭载于上汽旗下MG、荣威车型，通用旗下凯迪拉克车型，以及奇瑞旗下部分新能源和燃油车型。
推荐理由：本轮融资包含雷诺首次投资、奇瑞追加投资和长鑫科技参与，原文也列出新芯航途算力芯片的首发车型及后续搭载范围。
IT之家AI 评分5454 陈立武称美国政府无意干预英特尔经营，重组工作已完成80%
英特尔CEO陈立武在接受《日经新闻》专访时称，美国政府没有借助所持英特尔股份干预经营战略的政策打算，并表示英特尔重组工作已完成80%。美国政府持有英特尔约8.2%股份；陈立武称政府支持有助于英特尔长期投入晶圆代工业务，并提及AI先进芯片封装和ASIC是潜在增长赛道。
IT之家AI 评分6868 我国首个全国产十万卡AI超集群真机在深圳亮相
我国首个全国产十万卡AI超集群真机在深圳举行的2026全国高性能计算学术大会上亮相，系统采用曙光8000，可在同一套算力底座上运行科学计算、大模型训练和推理。报道还称，该集群今年8月已正式投用，峰值计算能力相当于全人类持续计算200年，正在支持新材料、创新药、人工智能等26个领域的300多种计算任务。
格隆汇快讯AI 评分6262 韩国财长称半导体市场景气至少维持至明年
韩国财政部长李炯日周六表示，韩国判断半导体行业繁荣至少延续至2027年，理由是供需缺口依旧巨大且供给端持续扩张。他还称，芯片股今年放大了韩国股市波动，半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家；尽管市场起伏，韩国经济基本面依旧稳健。
市场快讯利好AI 评分5656 韩国财长称半导体行业繁荣至少延续至2027年
韩国财政部长李炯日表示，半导体行业繁荣预计至少延续至2027年，理由是供需缺口依旧巨大且供给端仍在扩张。他称，芯片股今年放大了韩国股市波动，半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家；他同时表示韩国经济基本面依旧稳健。
市场快讯利好AI 评分5252 韩国财长李炯日称半导体行业繁荣至少延续至2027年
韩国财政部长李炯日称，半导体行业繁荣至少延续至2027年，韩国方面判断当前增长至少可维持到明年。他表示，半导体供需缺口仍大，供给端持续扩张；芯片股今年放大了韩国股市波动，半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家，但韩国经济基本面依旧稳健。
IT之家AI 评分4141 韩国半导体工程师指控特斯拉施压三星压低AI芯片报价、索要敏感信息并挖角人才
一名韩国半导体工程师指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时要求压低报价、获取敏感制造工艺信息和审计权限。该工程师还称，特斯拉Terafab项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工；特斯拉与三星均未证实或否认这些指控。
IT之家同新闻AI 评分8282 JASM 第二晶圆厂转产 3nm 获日本经产省批准
日本经产省已批准台积电在日合资子公司 JASM 第二晶圆厂转产 3nm 的计划，项目预计 2028 年 12 月完工并于同月投产。第二厂原规划生产 40nm、12nm、6nm，月产能合计 6.3 万片；调整后仅生产 3nm，月产能 6,000 片。JASM 第一晶圆厂也调整规划，月产 4.5 万片 22/28nm 晶圆和 5,000 片 40nm 晶圆。
同一新闻，精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》
市场快讯利好AI 评分6666 韩国边缘AI芯片初创企业DeepX拓展合作并计划推进2纳米芯片流片
韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正拓展物理AI合作，并计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片，首批芯片预计明年3至4月产出。其DX-M1采用三星5纳米工艺量产，接入英特尔OpenVINO生态的成果预计明年初落地；公司还计划今年晚些时候推出适配英伟达Isaac机器人平台的DX-Newton，并希望未来三年内完成IPO。
市场快讯利好AI 评分6363 韩国边缘AI芯片初创企业DeepX布局物理AI市场，推进新工艺流片与全球业务
韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正布局全球物理AI市场，其旗舰NPU芯片DX-M1采用三星5纳米工艺量产，并正推进接入英特尔OpenVINO生态，相关成果预计明年初落地。公司计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片，首批芯片预计明年3至4月产出；2025年8月至2026年7月，DeepX获得来自十余个国家的77份订单，已签约27家全球半导体分销商，约300家机构正在评估其产品。
CNBC利好AI 评分4848 韩国财长称半导体市场至少到明年仍将保持稳健
韩国财长表示，尽管全球芯片遭遇抛售且供应仍然紧张，半导体增长至少可持续至2027年。
国际投行研报AI 评分5959 高盛：华润微维持中性评级；SiC拓展AI电源应用，研发投入压低盈利预测
高盛认为，AI服务器电源新品开发和产品组合改善支撑增长，但研发投入增加，2026至2028年净利润预测分别下调5%、1%、4%。华润微SiC MOSFET已进入固态变压器和固态继电器供应，面向AI计算电源的集成SiC MOSFET正向客户送样；GaN布局高功率机架等应用。 点名公司：华润微（功率器件）。
国际投行研报AI 评分5858 高盛维持壁仞买入：芯片升级与放量支撑2027年增长
高盛认为，中国云资本开支增长、新一代芯片放量和云服务商客户渗透支撑增长。产品组合向更高算力、更大内存和更强互连升级，有望推动平均售价扩张；千卡超节点方案引入光互连。高盛预计壁仞2027年收入9,663.7百万元、EBITDA转正至656.9百万元。 时点：2027-01 最新芯片放量预计带动增长。
IT之家利好AI 评分5252 华硕推出首款英特尔 Arc Pro B70 显卡，配备 32GB ECC 显存、INT8 算力最高 367 TOPS
华硕推出旗下首款英特尔 Arc Pro B70 显卡 UGen Intel Arc Pro B70 32GB GDDR6，面向 AI 推理及工作站市场，配备 32GB GDDR6 ECC 显存，INT8 AI 算力最高可达 367 TOPS，典型板卡功耗为 310W。
国际投行研报AI 评分7070 瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
国际投行研报AI 评分6868 伯恩斯坦：AI与三维集成推动混合键合渗透，设备平台整合增强龙头优势
AI提升HBM、逻辑及先进封装互连密度需求，间距低于10微米时行业更倾向混合键合，中国较大的设备机会集中在晶圆对晶圆应用。拓荆工具已用于3D NAND并获重复订单，中微增持青禾晶元、北方华创收购诺合键维补充键合平台。行业竞争从成熟前道单机延伸至三维集成工艺生态，平台型厂商的资金实力、客户触达和相邻工序组合更有利，但本土工具仍处早期，客户验证、持续亏损及商业化兑现构成约束。 点名公司：北方华创（设备平台）、中微公司（设备）、拓荆科技（混合键合）、青禾晶元（混合键合）、长江存储（客户）、诺合键维（混合键合）。
上市公司公告AI 评分2424 广州安凯微电子股份有限公司关于增加以集中竞价交易方式回购公司股份资金总额的公告
安凯微（688620.SH）发布公告：广州安凯微电子股份有限公司关于增加以集中竞价交易方式回购公司股份资金总额的公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：股份回购 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609857.PDF
上市公司公告AI 评分2929 上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告
晶丰明源（688368.SH）发布公告：上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609475.PDF
上市公司公告AI 评分2929 湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告
兴福电子（688545.SH）发布公告：湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609295.PDF
上市公司公告AI 评分00 沐曦股份：关于沐曦集成电路（上海）股份有限公司2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告
沐曦股份（688802.SH）发布公告：关于沐曦集成电路（上海）股份有限公司2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告 公告日期：2026-10-16 公告类别：业绩预告 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607704.PDF
市场快讯利好AI 评分5656 第六届RISC-V中国峰会将于10月18日至20日在深圳举行，中国RISC-V主控芯片市场预计2030年达2194亿元
第六届RISC-V中国峰会将于10月18日至20日在深圳举行，预计吸引3600多名专业观众和450多家参展商。中国RISC-V主控芯片市场规模从2021年的约11亿元增至2025年的约377亿元，预计2030年将达到约2194亿元；RISC-V在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率预计分别从2025年的6.9%、10.7%升至2030年的26.7%、28.2%。
市场快讯AI 评分3232 RISC-V重磅峰会将举办，产业空间有望超2000亿元，多只概念股砸出“深坑”
第六届RISC-V中国峰会已定档10月18日至20日，在深圳会展中心（福田）举行。作为全球开源硬件与RISC-V生态的重要年度盛会，本届峰会将汇聚顶尖科学家、核心架构师、行业领军企业决策者、技术开发者及生态合作伙伴，预计吸引3600多位线下专业观众、超450家参展商及研究机构参与。据弗若斯特沙利文数据，中国RISC-V主控芯片市场已从2021年的约11亿元增长至2025年的约377亿元，预计2030年将达约2194亿元；RISC-V 在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率，预计分别由2025年的6.9%、10.7%提升至2030年的26.7%、28.2%。A股市场上，布局RISC-V产业的上
格隆汇快讯利好AI 评分3737 湾芯展收官，860家企业提前锁定明年展位
据深圳发布，10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）收官。2026湾芯展市场化对接成效显著，定向邀约华虹半导体、粤芯半导体、积塔半导体、长江存储、武汉新芯、晶合集成、长鑫存储、士兰微等43家Fab核心晶圆制造企业开展洽谈，累计吸引超6500位专业采购商到场。据组委会消息，2027湾芯展将扩容至10万平方米，启用深圳会展中心（福田）9个展馆，目前展位预订态势向好，已有超860家企业提前锁定参展席位，预订率达80%，展商热情持续走高，直观印证业界对湾芯展平台价值的充分肯定。
钛媒体AI 评分4242 【数智周报】英伟达将开放 Vera Rubin 机架设计，OpenAI 遭美国多州起诉等 AI 行业动态
英伟达宣布向外部厂商开放下一代 AI 平台 Vera Rubin 的服务器机架及计算托盘设计蓝图，涵盖供电、液冷和网络连接。美国 8 个州的总检察长分别起诉 OpenAI，指控 ChatGPT 在产品安全方面误导用户并危害未成年人。周报还汇总了字节跳动 Seed 成立安全与对齐部门、微软重组 Azure 云部门等 AI 行业消息。
IT之家利好AI 评分5151 JetBrains 的 Junie Local 适配英伟达 RTX Spark，初测吞吐最高每秒 55 个词元
JetBrains 宣布，本地 AI 编程工具 Junie Local 已 Day 0 适配英伟达 RTX Spark，Windows 支持也从实验阶段升级为稳定版。JetBrains 称，初步测试中生成速度最高可达每秒 55 个词元；除 RTX Spark 外，至少 24GB 显存且采用 Ampere 或更新架构的 RTX 显卡也可运行。
IT之家利好重大AI 评分7070 魏哲家称AI需求持续升温、供需缺口仍大，台积电全年美元营收预计同比增长约44%
台积电董事长兼总裁魏哲家表示，AI需求持续升温、供需缺口仍大，台积电本季度美元营收继续创新高，全年美元营收预计同比增长约44%。他称，公司正全力扩产；AI应用由聊天机器人走向AI助理，AI智能体使用增加、开源模型普及，带动更多先进芯片需求。除AI加速器外，AI CPU与网络通信芯片需求也在增加。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
国际投行研报AI 评分5252 摩根大通：味之素：Forge预计FY2027启动商业化生产，CDMO有望成为第二增长引擎
摩根大通认为，Forge预计FY2026实现正EBITDA、FY2027启动商业化生产，可提升收入持续性、产能利用率和盈利可见度。Forge称其AAV产率较行业平均高3至15倍，结合有限追加投资，有助于提高资本回报。报告预计ABF与CDMO推动FY2026至FY2030业务利润年化增长19%。 点名公司：Forge Biologics（CDMO）。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
市场快讯利好AI 评分2626 直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产 【直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导
直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产 【直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产】在AI芯片和存储扩产的热潮中，曾被光刻、刻蚀等前道设备抢去风头的测试机，正走到半导体产业的聚光灯下。
国际投行研报精选AI 评分7575 伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。