中信证券称下一轮科技行情启动条件逐步积累，维持谨慎乐观
中信证券研报称，下一轮科技行情启动条件正在逐步积累，并维持谨慎乐观。研报认为，本轮全球科技股调整主要体现为估值收缩而非盈利下修，2027—2028年资本开支增长将支撑算力链盈利上行。研报将10月视为宏观数据、三季报业绩、新模型迭代和新产品商业化的验证期，并提及港股模型迭代、互联网平台、硬件技术升级及国产半导体设备等关注方向。
#芯片概念
格隆汇快讯利好AI 评分5757 格隆汇快讯利好AI 评分4848 中金公司：关注芯片TIM材料升级与新应用场景扩容机会
中金公司研报看好AI芯片功耗及热流密度持续提升带动TIM在散热体系中的重要性上升，建议关注芯片材料升级和应用场景扩容两条主线。Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，Rubin及后续平台推进下，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入；高速光模块、液冷cage、NPO/CPO演进及HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖带来新增TIM需求。大陆厂商在石墨烯垫片等高性能材料领域正逐步实现突破。
调研纪要AI 评分5757 KOSPI跌破50日均线，外资连续净卖出；半导体走弱，电动车供应链走强
KOSPI下跌并收于50日均线下方，外资连续第四个交易日净卖出，抛售集中于科技股。三星电子第三季度初步营业利润符合预期，但股价回吐早盘涨幅，资料将其归因于“利好出尽”卖压及期权到期、ETF再平衡前的谨慎情绪。LG能源解决方案第三季度初步营业利润超预期，带动电动车供应链板块走强。 点名公司：三星电子（半导体）、SK 海力士（半导体）、LG 能源解决方案（电动汽车电池）、JUSUNG ENG（半导体设备）、WONIK IPS（半导体设备）、EUGENE TECH（半导体设备）、韩美制药、三星 SDI（电池）。 时点：2026-10-08 三星电子披露第三季度初步业绩；2026-10-08 LG能源解决方案公布第三季度初步业绩；2026-11-03 LG能源解决方案召开电话会议。
调研纪要AI 评分4141 知识星球：油价与美债收益率走高、紧缩预期升温，亚洲股市普遍收低
文章认为，布伦特原油升至每桶102美元以上、美债收益率走高及货币政策收紧预期升温，压低亚洲市场风险偏好。科技和半导体股因AI交易获利了结及估值担忧承压，外资卖出也拖累多个市场。文章提到，台积电强于预期的第三季度营收为AI需求提供积极解读，但未抵消整体抛售压力。 点名公司：星展银行（DBS）（银行）、华侨银行（OCBC）（银行）、大华银行（UOB）（银行）、必和必拓（BHP）（矿业）、Weebit Nano、Maas Group、ASX、Arena REIT（REIT）。 时点：2026-10 中东局势紧张，布伦特原油升至每桶102美元以上；2026-12 市场预期印度央行12月再加息25个基点；2027-06 市场预期印度央行2027年上半年再加息50个基点。
调研纪要AI 评分4646 招商化工建议关注润禾材料：金刚石相变导热片导热率达10–15W/(m·K)
招商化工称，润禾材料最新研发出金刚石相变导热片。传统导热垫片填料导热率为3–8W/(m·K)，公司金刚石填料可将导热率推至10–15W/(m·K)，原文称同比提升200%–500%。文章称该产品使用便利、精准可靠，可按需增减。 点名公司：润禾材料。
调研纪要AI 评分7373 鼎龙股份Q3利润较快增长，CMP稳步增长，新能源与光刻胶多点推进
材料称，下游半导体及新能源锂电需求旺盛、公司订单较快增长，Q3归母净利润同比增长54%。CMP抛光垫收入同比增长22%，抛光液及清洗液收入同比增长65%，自产研磨粒子搭载率超过80%。新能源辅材收入增长，海外小批量出货且新一代分散剂已导入头部客户；光刻胶已有10款产品取得订单，材料据此称多项业务有望贡献增长。 时点：2026-10 两款主流光刻辅助材料计划推向市场。
调研纪要AI 评分6666 中信建投电新团队（陈思同/朱玥）：英杰电气半导体订单高增，金刚石散热电源放量，Q3业绩有望转正
原文称1—9月半导体新签订单同比增长近150%，9月订单再创单月新高，金刚石相关订单也明显放量，主要为MPCVD微波电源。作者认为公司向射频电源、脉冲电源、MFC等半导体核心零部件延伸，产品矩阵持续完善。作者预期Q3半导体进入密集确收期，业绩同比有望由负转正，并称持续看好。 点名公司：英杰电气（半导体电源）。 时点：2026-09 Q3业绩同比有望由负转正，半导体进入密集确收期；2026-09 9月金刚石相关订单放量明显。
调研纪要AI 评分1212 SHZ：持续推荐新恒汇、联动科技、腾信精密，涉及封装材料、测试设备及半导体零部件
作者持续推荐新恒汇，理由包括 ABF 载板预期差及刻蚀引线框架主业反转。作者看好联动科技的 SOC 测试机进展、存储测试机 Northstar 和光学长期布局。作者称腾信精密主业支撑 40–50 亿，且半导体零部件供不应求。 点名公司：新恒汇（半导体封装材料）、联动科技（半导体测试机）、腾信精密（半导体零部件）。
调研纪要AI 评分5555 天风计算机团队：华大九天投资芯行纪，补齐数字后端布局布线EDA工具布局
天风计算机团队称，华大九天拟受让芯行纪股份，交易完成后持股6.90%，芯行纪产品覆盖布局布线等数字后端EDA环节。团队认为此举有助于完善华大九天“设计—验证—实现”全流程工具链；先进制程、AI芯片及高性能计算提升设计复杂度，国产替代空间广阔，投资协同有望提升公司竞争力。 点名公司：芯行纪（布局布线EDA）、盛世智达。
调研纪要AI 评分66 碳化硅SiC行业更新
碳化硅SiC行业更新
市场快讯利好AI 评分5050 中金公司研报关注芯片TIM材料升级与新应用场景扩容
中金公司研报看好AI芯片功耗及热流密度提升背景下TIM在散热体系中的重要性，并提出芯片材料升级和应用场景扩容两条主线。研报称，Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，Rubin及后续平台推进后，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入；高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进，以及HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖，带来新增TIM需求。
X·财经博主AI 评分7272 媒体称台积电与GlobalFoundries签署20亿美元多年期硅中介层供货协议
媒体报道称，台积电与GlobalFoundries签署了一项20亿美元的多年期硅中介层供货协议，硅中介层是台积电CoWoS先进封装的重要组件。报道还称，随着供货协议扩大，GlobalFoundries将扩充其纽约州Malta厂区产能。
市场快讯利好AI 评分5151 机构一致预测146家A股半导体公司2026年营收合计1.24万亿元
机构一致预测，146家A股半导体公司2026年营收总额将达到1.24万亿元，按可比口径同比增幅有望超过70%。作为对照，188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元，同比增长18.81%；盛美上海披露在手订单总额达170.73亿元。
市场快讯利好AI 评分3939 机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元 【机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元】全球半导体
机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元 【机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元】全球半导体景气度持续升温，国内产业链订单密集释放。从A股半导体行业的市场规模来看，188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元，同比增长18.81%。根据机构一致预测，2026年半导体行业公司营收总额有望突破1万亿元大关。
市场快讯利空AI 评分4343 OpenAI年化营收约500亿美元的消息引发担忧，亚洲芯片股或承压
OpenAI年化营收约500亿美元的消息传出后，亚洲芯片股或将面临下行压力。部分媒体上月曾报道，OpenAI年化营收有望接近700亿美元；隔夜费城半导体指数下跌3.4%。韩国及中国台湾地区周五休市。
市场快讯利好重大AI 评分4646 机构一致预测A股半导体公司2026年营收总额有望达1.24万亿元
机构一致预测，A股146家半导体公司2026年营收总额有望达到1.24万亿元，按可比口径同比增幅有望超过70%。A股188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元，同比增长18.81%。
国际投行研报AI 评分5858 野村维持台积电买入：N3提效与成熟制程涨价推动2027—2028年EPS上修
野村认为AI芯片需求仍强，云厂商2027年支出上行及新增数据中心支撑周期延续。N3产能与EUV吞吐量提高、成熟制程涨价推动2027和2028年EPS预测分别上修5.4%和7.5%；先进封装扩张可能延续至2028年。野村同时指出十月法说预计增量有限，2026—2028年EPS预测仍略低于彭博一致预期。 点名公司：英伟达（GPU）。 时点：2026-10 十月法说预计难提供充分增量信息。
国际投行研报精选AI 评分7777 野村看好中国半导体设备与材料国产替代，偏好拓荆、中微等标的
野村预计晶圆厂扩产与国产替代推动中国WFE市场增长，先进光刻受限则增加多重图形化、存储堆叠和先进封装对刻蚀、沉积、清洗及CMP的需求。报告看好拓荆、中微等设备公司，以及CMP材料和硅片相关机会；同时指出金额增长部分依赖AI服务器及存储涨价，产能自给率与金额口径自给率不同。 点名公司：拓荆（沉积设备）、中微（刻蚀设备）、ACM Research（清洗、电镀）、北方华创（平台型设备）、沪硅产业（硅片）、鼎龙（CMP材料）、安集（CMP材料）、屹唐股份（去胶设备）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计2026—2030年累计需求4073亿美元；2030-01 2030年中国WFE市场预计达1035亿美元；2025-01 中国CMP材料需求预计2025—2030年年增约16%。
路透社AI 评分4242 ASML与Zeiss称下一代芯片制造技术可能在10年内就绪
ASML与Zeiss表示，下一代芯片制造技术可能在10年内就绪。
IT之家利好AI 评分4949 余承东称未来将有更多华为手机采用基于韬定律的逻辑折叠芯片
余承东表示，未来将有更多华为手机采用基于韬定律的逻辑折叠芯片，华为从 Mate XT 2 三折叠手机开始引入这类芯片。Mate 90 系列搭载麒麟 9050 Pro，整机性能较上一代提升 31%；该芯片采用逻辑折叠技术，通过垂直堆叠逻辑层和层间高密度互连重构电路布局。按韬定律路线，2026 年芯片 P 核频率将达 3.1GHz，2031 年预计达到 5.0GHz。
路透社利好AI 评分5353 英伟达支持的 Upscale AI 推出连接不同供应商芯片的平台
获得英伟达支持的 Upscale AI 推出一个平台，用于连接不同供应商的芯片。原文未提供平台细节。
路透社利好AI 评分3636 GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal - Reuters
GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal Reuters
IT之家AI 评分7373 格芯与台积电签署 20 亿美元制造协议，计划在美国建设硅中介层生产基地
格芯宣布与台积电达成一项为期多年的制造协议，价值 20 亿美元，旨在为台积电 CoWoS® 先进封装生态系统建立美国本土硅中介层供应。格芯计划扩建纽约州马耳他工厂产能，并在美国建立硅中介层生产基地；该厂预计于 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。协议初始期限为五年，并为未来产能扩张提供框架。
格隆汇快讯AI 评分6666 Wolfspeed获美国国防部最高15亿美元有条件贷款承诺
碳化硅芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）一度大涨超14%，最高触及35.93美元。美国国防部承诺提供最高15亿美元有条件贷款，以支持Wolfspeed开发其所称对国家安全至关重要的材料；根据正在谈判的交易条款，Wolfspeed将向美国国防部发行认股权证，允许其分批购买最多相当于公司7.5%股份的股票。
格隆汇快讯AI 评分3737 费城半导体指数跌超2%
费城半导体指数跌超2%，成分股中，Arm跌近5%，恩智浦、英特尔跌超4%，微芯科技、安森美半导体、应用材料跌超3%，博通、高通、美光科技跌超2%，英伟达、台积电跌超1%。
IT之家AI 评分7171 Counterpoint：晶圆代工2.0市场2026年Q2营收966亿美元，同比增长25%
Counterpoint Research报告称，全球晶圆代工2.0市场2026年第二季度营收达到966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。纯晶圆代工营收同比增长29%至549亿美元，OSAT营收同比增长22%、环比增长12%至126亿美元；台积电营收402亿美元，占整体42%，同比增长34%、环比增长12%。
市场快讯利空AI 评分4242 好上好：点通投资等五名股东减持计划完成，合计减持1297.51万股
好上好公告，点通投资、前哨投资、聚焦投资、研智创投、持恒创投的减持计划已实施完毕，五名股东减持比例均为0.6000%。2026年7月7日至2026年9月30日，五名股东合计减持1297.51万股，占公司总股本的2.9999%。
市场快讯利好精选AI 评分7070 格芯股价盘前上涨4%，此前与台积电达成20亿美元硅中介层交易
格芯股价盘前上涨4%，此前该公司与台积电达成价值20亿美元的硅中介层交易。
推荐理由：格芯盘前股价变化与其和台积电达成的交易被并列呈现，材料给出了交易金额和硅中介层这一业务环节。
市场快讯利好AI 评分5858 ASML与蔡司称 Hyper NA 芯片制造设备预计约 10 年内问世
ASML及其光学合作伙伴蔡司的工程师在一篇经同行评审的论文中称，作为 ASML.AS 现有最先进芯片制造设备的继任者，Hyper NA 设备预计约 10 年内问世。论文称，该设备将大量复用两家公司现有技术，实现更精细的电路图案化，但仍面临诸多挑战；ASML已开始研发，尚未承诺投入生产。
市场快讯利好AI 评分5252 ASML与蔡司称 Hyper NA 芯片制造设备可能约10年内准备就绪
ASML与蔡司工程师在一篇经同行评审的论文中称，作为 ASML 最先进芯片制造设备的继任者，Hyper NA 设备预计约10年内问世。论文称，该设备将复用两家公司现有技术并实现更精细的电路图案化；ASML已开始研发，但尚未承诺投入生产。
国际投行研报AI 评分6161 野村看好中微公司刻蚀领先与平台扩张，预计2025—2028年收入复合增长34%
报告认为刻蚀技术、客户基础和国产化支撑中微公司提升市场份额，先进节点及无EUV路线也增加刻蚀与沉积需求。沉积、CMP、检测等新品类预计扩大可服务市场约82%，装机增长则带动备件、升级和服务收入。客户集中、资本开支波动、关键零部件供应和竞争可能约束交付与利润兑现。 点名公司：长鑫科技（存储客户）、北方华创（刻蚀设备）、Piotech（PECVD/ALD）、ACM Research（PECVD/ALD）、Hwatsing（PECVD/ALD）、Lam（设备服务）。 时点：2026-01 预计中国晶圆厂设备市场增长27%至554亿美元；2030-01 预计中国晶圆厂设备市场达到1,035亿美元。
格隆汇快讯同新闻AI 评分7474 扬杰科技预计2026年前三季度净利润同比增长20%-40%
扬杰科技（300373.SZ）预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元至13.63亿元，同比增长20%-40%。公司称，功率半导体行业景气度上行，营业收入同比增长超30%，其中汽车业务和SiC业务收入同比均增长超100%。公司预计Q3净利润为3.98亿至5.92亿元；原文据此与Q2净利润3.86亿元比较，计算出Q3净利润预计环比增长3%-53%。
市场快讯利好AI 评分6666 格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，初始期限为5年
格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，初始期限为5年。
市场快讯利好AI 评分6464 格芯与台积电就美国硅中介层制造达成合作协议
格芯与台积电就美国硅中介层制造达成合作协议。
市场快讯利好AI 评分4848 格芯（GlobalFoundries）将为台积电（TSMC）提供晶圆制造服务
格芯（GlobalFoundries）将为台积电（TSMC）提供晶圆制造服务。
市场快讯利好AI 评分5858 格芯股价上涨5.4%，此前与台积电达成20亿美元合作协议
格芯股价上涨5.4%，此前该公司与台积电达成20亿美元的合作协议。
彭博利好AI 评分2424 AI Hot Potato Is Meta’s for Now, But Chip Stocks Are the Winners
Wall Street pros say chipmakers remain the best way for equity investors to play the race for the top artificial intelligence agent even as Meta Platforms Inc.’s Muse seems to have seized the baton.
市场快讯利好同新闻AI 评分7070 扬杰科技预计2026年前三季度归母净利润同比增长20%-40%
扬杰科技（300373.SZ）预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元-13.63亿元，同比增长20%-40%。
市场快讯利好同新闻AI 评分6969 扬杰科技预计2026年前三季度净利润同比增长20.00%~40.00%
扬杰科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元~13.63亿元，同比增长20.00%~40.00%。扣非净利润预计为11.74亿元~13.68亿元，同比增长30.56%~52.22%；营业收入预计同比增长超30%，汽车业务及SiC业务收入预计同比增长超100%。
市场快讯AI 评分5252 佰维存储控股子公司广东芯成汉奇签署6亿元增资协议
佰维存储公告称，控股子公司广东芯成汉奇、佰维存储及原股东近日与投资者签署增资协议，投资者合计以现金增资人民币6亿元，取得增资后23.0765%股权。佰维存储放弃优先认购权，增资后直接持有广东芯成汉奇52.5186%股权；后续还需办理工商变更登记等手续。