#芯片概念

海关总署：前三季度我国进口存储部件增长1.5倍

海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示，前三季度我国进口存储部件增长1.5倍。同期集成电路增长56.6%，航空器零部件增长17.6%；王军称，进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业发展壮大及关键零部件等中间品需求旺盛。

富士胶片拟投资 1800 万美元扩大美国 CMP 浆料产能

富士胶片宣布将在美国投资 1,800 万美元，扩大铜互连 CMP 浆料产能并新建多类型产线。项目位于亚利桑那州 Mesa，预计 2027 年开始运营，产品规划覆盖芯片前端、中间、后端和先进封装应用。

SEMI预测半导体市场规模2035年有望达到2至3万亿美元

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha预测，半导体市场规模2035年有望达到2至3万亿美元。报道援引其演讲称，2026年仅用8个月市场规模便跨越1万亿美元；划于2029年前投产的晶圆厂有102家，其中82家已进入建设阶段，另有479个数据中心正在运行、77个正在规划中。晶圆厂扩建还将带动设备、材料和封装需求增长。

海关总署：前三季度集成电路出口增长99.1%，电动汽车出口增长72.3%

海关总署数据显示，前三季度我国集成电路出口增长99.1%，装备制造业贡献了近九成出口增量。中间品占出口总值比重超过一半；电动汽车、锂电池和风力发电机组及零部件出口分别增长72.3%、36.4%和22.4%。

瑞芯微与State Labs签署战略合作协议

瑞芯微电子股份有限公司与State Labs近日在上海工博会举行战略合作签约仪式，宣布建立战略合作关系。双方将结合瑞芯微AI芯片与State Labs端侧多模态模型能力，共同推动工业视觉智能方案规模化落地。

瑞芯微与State Labs签署战略合作协议，共同推动工业视觉智能方案落地

瑞芯微电子股份有限公司与State Labs近日在上海工博会举行战略合作签约仪式，并宣布建立战略合作关系。双方将结合瑞芯微AI芯片与State Labs端侧多模态模型能力，共同推动工业视觉智能方案规模化落地。

头豹研究院：头豹看好飞秒激光产业扩张与国产替代，预计2030年市场规模达131.30亿元

报告认为，下游高端制造扩产、飞秒工艺替代皮秒方案及核心器件国产化共同推动行业增长。第三代半导体、先进封装、新型光伏和存量设备替换将支撑后续需求；本土厂商向高功率产品和高端应用渗透，行业竞争也将由价格转向性能、可靠性与工艺方案。 点名公司：通快（激光器）、相干（激光器）、光谱物理（激光器）、中科院上海光机所（科研院所）、华中科技大学（科研院校）、南开大学（科研院校）、创鑫激光（激光器）、锐科激光（激光器）。 时点：2026-09 第三代半导体、先进封装和新型光伏带来新增需求；2026-01 存量设备替换需求预计在2026—2028年集中释放；2030-01 预计新一代光伏产线超快设备渗透率提升至45%以上。

粤芯半导体盘中跌超10%

A股粤芯半导体盘中跌超10%，现报34.77元。

2026湾芯展今日启幕，汇聚1000余家企业并将发布超3000件新品

2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）于10月14日—16日在深圳会展中心（福田）举行。本届展会面积近8万平方米，汇聚1000余家参展企业，参展企业同比增加66%；来自22个国家和地区的70余家国际展商参展。多家企业和科研机构将带来新品，发布数量将超过3000件。

应用材料揭幕50亿美元EPIC半导体研发中心，目标将芯片开发周期缩至最快6年

应用材料周一在美国加州桑尼维尔揭幕EPIC半导体研发中心，预计总资本投入达50亿美元。英特尔、台积电、美光、SK海力士和三星将派研究团队入驻；应用材料称，合作有望将芯片架构从概念到商业化的周期由通常的10至12年缩短至最快6年。中心用于研发，不用于商业化芯片生产。

同一新闻，精选展示《应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元》

粤芯半导体上市，羲禾科技和季丰电子将接受上市委审议

粤芯半导体于10月13日上市，成为创业板首家晶圆制造企业。羲禾科技将于10月14日接受科创板上市委审议，季丰电子将于10月15日接受创业板上市委审议；材料称，硬科技企业密集冲刺资本市场的节奏与政策部署形成共振。

2026湾芯展今日启幕，汇聚1000余家参展企业

2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）于10月14日—16日在深圳会展中心（福田）召开，汇聚1000余家参展企业，参展企业同比增加66%。来自22个国家和地区的70余家国际展商参展，北方华创、中微公司等企业和机构将带来新品，新品发布将超过3000件。

美银：台积电2nm加速放量带动三季度收入超指引，四季度预计环比增长10%-15%

美银认为苹果与AI需求推动2nm、3nm产品组合升级，三季度收入超指引，四季度预计环比增长10%-15%。先进制程扩产、3nm高利用率与提价，以及CoWoS、SoIC需求增长支撑盈利预测上调。折旧增速预计低于收入增速，支持毛利率提升，但2nm良率、海外厂爬坡和折旧增加限制短期毛利率。 点名公司：苹果（客户）、AMD（客户）、Intel（竞争对手）、ASE（封装）、SpaceX（客户）、英伟达（客户）。 时点：2026-12 四季度收入预计环比增长10%-15%；2028-12 SoIC预计扩至英伟达Feynmann GPU及CPO应用；2028-12 SoIC产能预计达到50k WPM。

汇丰维持台积电买入，目标价升至3,800新台币

汇丰认为AI先进制程需求推动三季度收入超预期，提价、2nm贡献及3/5nm需求将支撑2027年收入增长约41%。2nm爬坡和海外扩张预计压低毛利率，但提价动力与AI需求支撑其定价权判断。汇丰预计台积电参与Texas Terafab程度有限，并维持2026、2027年资本开支假设。 点名公司：Intel（先进封装）、GlobalFoundries（interposer供应）、Tesla、SpaceX。 时点：2026-12 第四季度收入预计环比增长12%；2027-01 年初调整价格、2nm贡献提高及3/5nm需求支撑增长。

摩根大通：半导体及设备行业积极但精选：AI、供给紧张与周期复苏支撑盈利上修

摩根大通认为，AI投资、供给约束和非AI周期复苏支撑半导体盈利上修，销售数据支持3Q业绩及积极的4Q指引。AI集群扩张带动网络互连需求，DRAM与HBM紧缺及长期协议改善存储盈利可见性；设备增长由代工/逻辑和DRAM驱动，但洁净室约束可能影响收入兑现。报告偏好AVGO、MRVL、KLAC，以及工业敞口较高的TXN和ADI；汽车复苏偏弱，PC和消费电子面临存储涨价压力。 点名公司：AVGO（网络芯片）、MRVL（连接平台）、KLAC（半导体设备）、ADI（工业模拟）、TXN（工业模拟）、MCHP（工业模拟）、CDNS（EDA）、SNPS（EDA）。 时点：2026-09 报告预计3Q结果符合或略好于预期；2026-10 4Q指引预计维持积极；2027-01 代理式AI对EDA的实质收入贡献更可能从FY27及以后体现。

AI fatigue is gripping the market and driving chip stocks toward their worst stretch in 16 months

Anticipation is building for Anthropic’s investor day as Wall Street grows less patient with heavy AI spending.

The AI trade is cracking. Here's how to profit

Despite the Magnificent Seven making record highs, the The AI trade is showing signs of cracks. But there may be an opportunity for traders.

华为称麒麟 9050 系列升级安全与音视频能力，首批通过抗量子攻击权威检测

华为介绍麒麟 9050 系列在安全、音视频方面的升级，并称其为首批获权威检测的抗量子攻击移动 SoC。该系列支持后量子密码相关安全能力，并通过移动安全处理器与独立安全芯片协同构建芯片级隐私安全平台；音视频处理涉及 DSP 与 NPU 异构计算、FFTS 低延迟调度和 H.266 视频硬解码。

应用材料股价下跌5% 【应用材料股价下跌5%】应用材料股价下跌5%，报473.3美元/股，总市值报3756亿美元

应用材料股价下跌5% 【应用材料股价下跌5%】应用材料股价下跌5%，报473.3美元/股，总市值报3756亿美元。

尹志尧称半导体设备行业整合是必然趋势，呼吁国内企业加强协作

中微公司董事长兼总经理尹志尧在集成电路高峰论坛上表示，半导体设备行业整合是必然趋势，并提醒国内企业不能散兵游勇式发展。他称，国内半导体设备企业保守估计有 500 家至近 1000 家；美国经过整合后本土只剩几十家。尹志尧还提到，全球半导体设备市场 2025 年较 2024 年增长 17%，2026 年预计较 2025 年增长 17%；据 SEMI 最新预测，2027 年有望增长 22%。

华为称逻辑折叠技术未来10年具备持续演进空间，麒麟2027芯片已进入样片测试

华为表示，逻辑折叠技术未来10年具备持续演进空间，麒麟2027芯片已在样片测试中。华为还称，更长远的芯片已进入规划和设计阶段。

Tata Group's semiconductor push a long-term bet on India: Chandrasekaran

Tata Sons Chairman N Chandrasekaran says chip investments must be judged over the long term, while businesses need to build resilience amid geopolitical and technology disruptions

费城半导体指数盘初下跌3%

费城半导体指数盘初下跌3%，现报11867.80点。英伟达、博通、美光、英特尔、AMD、高通、台积电和阿斯麦均下跌，其中美光跌幅最大，为5.94%。

传高通骁龙X、骁龙X2 Elite等PC处理器10月起涨价约10%，QCOM涨超2%

高通(QCOM.US)涨超2%，报178.21美元；据供应链消息，骁龙X、骁龙X2 Elite等PC处理器将从10月份开始调价，涨幅约为10%。此前，高通已在9月份上调手机SoC定价，以应对供应链成本上涨带来的压力。

东百集团拟以3.16亿元收购快灵光电52.6667%股权，报道指其2025年营收下滑超三成

东百集团公告称，全资子公司东百创智拟以暂定3.16亿元收购快灵光电52.6667%股权。报道指快灵光电2025年营业收入下滑超过三成，且存在竞业限制纠纷；东百集团披露的文件未提及该纠纷。

东百集团提示股价异动、拟收购股权及多项风险

东百集团称，股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，10月13日再度涨停，10月8日至13日累计涨幅31.97%，市盈率显著高于零售业水平。全资子公司东百创智拟收购杭州快灵光电52.6667%股权，尚未签署正式协议；标的公司2025年及2026年1-8月营收分别为3976.13万元、3486.93万元，均净亏损，并面临商业化、经营、持续经营、业绩承诺及跨界整合等风险。

东百集团：股价异动 提示拟收购股权等多项风险

东百集团公告称，公司股票2026年10月8日、9日、12日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，10月13日再度涨停，10月8日至13日累计涨幅31.97%，静态、滚动市盈率分别为233.79、218.62，显著高于零售业行业水平，存在非理性炒作及短期大幅下跌风险。公司全资子公司东百创智拟收购杭州快灵光电52.6667%股权，目前尚未签署正式协议，交易存在终止风险；标的公司主营光探测芯片，2025年、2026年1-8月营收分别为3976.13万元、3486.93万元，净亏损分别为1507.22万元、251.70万元，存在高速率产品商业化不及预期、经营、持续经营、业绩承诺无法完成及跨界整

Chipmakers Under Pressure; Saudi Arabia Intercepts Missiles

A selloff in chipmakers drag US equity futures down ahead of bank earnings. Saudi Arabia intercepted more ballistic missiles launched by Yemen's Houthis, targeting Riyadh and Khamis Mushait. Nandan Nilekani of Infosys speaks exclusively with Bloomberg's Shery Ahn at the Bloomberg New Economy Forum i

富士胶片集团将升级铜互联化学机械抛光生产设施，拓展半导体材料业务

富士胶片集团将升级铜互联化学机械抛光生产设施，以拓展半导体材料业务。

粤芯半导体在创业板挂牌上市，上海科创基金投资组合IPO增至246家

粤芯半导体技术股份有限公司于10月13日在创业板挂牌上市，证券代码为301660。该公司是上海科创基金子基金华登四期、惠友五期的投资企业；上市后，上海科创基金投资组合IPO数量增至246家。

沃尔德金刚石散热、微钻等业务处于客户验证与产业化推进阶段

公司称，金刚石散热衬底已打通部分制备工艺，并与头部企业开展研发合作或小批量验证；金刚石微钻在PCB领域仍处市场拓展初期，部分客户进入商务谈判。CVD钻石声学振膜已应用于部分音响和耳机场景，公司将按客户验证及订单进度推进产能安排。上述新业务仍面临客户验证、订单转化和产业化进度等不确定性。 点名公司：戴比尔斯集团（竞争对手）、元素六公司(Element Six)（声学振膜）、日本佑能（钻针）。

三佳科技称半导体封装装备与智能制造是未来盈利增长驱动

公司称，半导体封装装备板块将依托国产替代、先进封装产品研发和客户拓展，扩大装备与模具业务；智能制造板块将拓展市场、挖掘增量订单。公司还提到优化客户结构、增加研发投入和降本增效。扇出型晶圆级封装设备仍在研发，周期较长且存在不确定性；截至目前，公司与长鑫存储无业务往来。 点名公司：长鑫存储（重点投资孵化项目）、众合半导体（同业优质标的）。

京东方A：京东方：柔性AMOLED需求承压，玻璃基封装载板已送样

公司称，2026年下半年柔性AMOLED需求承压，行业面临量、价双降；公司重点布局LTPO、折叠等高端产品，并推进第8.6代AMOLED产线爬坡和良率提升。玻璃基封装载板已完成全流程工艺拉通，试验线通线并有产品送样。公司称，合肥京东方定向减资提高了其持股比例，后续将视经营状况和现金流择机回购少数股东股权。 点名公司：京东方科技集团股份有限公司、合肥京东方显示技术有限公司（显示）、武汉。

AMD 首次展示 Verano 霄龙数据中心处理器，计划 2027 年推出并支持 LPDDR5X

AMD 在 2026 OCP 全球峰会上首次展示下一代 Verano EPYC 数据中心处理器，计划于 2027 年推出，采用 Zen 6 架构，并在 EPYC 产品线中支持 LPDDR5X。

西南证券看好铂科新材：AI芯片电感放量驱动成长，预计2026—2028年归母净利润复合增速约43.9%

西南证券认为，AI算力需求推动GPU、ASIC等芯片功耗和供电电流提升，带动AI芯片电感市场扩张。铂科新材已形成“合金软磁粉末—合金软磁粉芯—AI芯片电感”垂直一体化布局，粉芯业务保持龙头地位，芯片电感随产能爬坡和客户协同开发而增长。报告预计公司2026—2028年归母净利润复合增速约43.9%。 时点：2030-01 全球AI芯片电感市场预计由2025年的58亿元增至2030年的269亿元；2026-01 公司2026—2028年归母净利润预计分别为6.34亿元、9.04亿元和12.47亿元。

马斯克称特斯拉与SpaceX计划在Terafab每年制造和测试约10款芯片

马斯克称，特斯拉与SpaceX计划在得克萨斯州Giga Texas的Terafab研究设施每年制造和测试约10款芯片，以加快开发进程；这不代表每年将10种设计投入量产。Terafab计划把芯片制造、测试、包装和生产整合在同一栋建筑内，团队可快速测试芯片、制造新的光刻掩膜并生产新版本。马斯克称实现相关目标可能需要数年，主流芯片的一个主要设计从研发到量产可能需要长达两年。

Cracks Grow Across the AI Trade as Memory-Chip Stocks Tumble

The global artificial intelligence trade is coming under increasing pressure, with a deepening selloff in chip stocks instilling fresh doubts about the sustainability of one of the most powerful investment themes of recent years.

'Brutal session' for chip stocks shows AI trade is turning - Reuters

'Brutal session' for chip stocks shows AI trade is turning Reuters

芯片股涨势遇挫，市场关注阿斯麦产能指引及台积电业绩

芯片股涨势降温后，投资者关注阿斯麦对设备需求和产能扩张的展望，期待其与台积电的业绩为市场提供信心信号。阿斯麦将于周三开盘前公布业绩，台积电将在次日公布；阿斯麦已停止公布季度订单数据，开始提供今年及以后预计生产的设备数量指引，投资者正借此衡量需求强度和供应扩张程度。

曝华为手机将全面回归：子品牌、畅享100系列、Air、麒麟7/8/9系芯片

10月12日，有数码博主发文，谈及了华为的全面回归，透露接下来子品牌、畅享100系列手机、Air（有 WATCH Air）产品线、麒麟7/8/9系芯片“来势汹汹”。华为手机业务的巅峰时期常被认为是2019年-2020年。2020年3月，华为公布了2019年年报，其中提到，华为2019年净利润627亿元人民币，智能手机发货量超2.4亿台。而在2020年，华为推出了一代经典Mate 40系列手机。如果博主爆料属实，那么意味着后续华为新子品牌有望承接之前旧荣耀品牌的定位，让消费者可以用更低的价格买到最新旗舰处理器并运行鸿蒙HarmonyOS系统的手机。同时，麒麟7系列处理器的回归、全新Air产品线的