富士胶片拟投资 1800 万美元扩大美国 CMP 浆料产能

富士胶片宣布将在美国投资 1,800 万美元，扩大铜互连 CMP 浆料产能并新建多类型产线。项目位于亚利桑那州 Mesa，预计 2027 年开始运营，产品规划覆盖芯片前端、中间、后端和先进封装应用。