瑞银：长鑫科技3Q26收入预计环比增15%至21%，归母净利中值低于预期
瑞银预计第三季收入环比增长15%至21%，但归母净利润指引中值低于瑞银及一致预期，售价上涨未抵消新增折旧、产品结构及费用压力。瑞银下调2026至2028年盈利预测，仍看好全球存储周期、中国市场份额提升及相对估值优势，并维持买入评级。 点名公司：长鑫科技（存储）。
搜索“长鑫科技”
券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
找到 8 条 · 更新于 17:13
国际投行研报AI 评分5757
国际投行研报AI 评分7272 野村：4F²使实际每晶圆单元增幅约40%，利好国产设备，量产预计在2027—2028年
野村估计，6F²迁移至4F²理论上可缩小约33%的单元面积，但考虑额外晶圆、产能配置和良率后，实际每晶圆单元增幅约40%。4F²及混合键合提高沉积、刻蚀、CMP和平坦化需求，野村列拓荆科技和中微公司为受益标的。野村认为CXMT年底产品更可能是送样或实验品，量产预计在2027—2028年，且与全球领先厂商仍有至少三年技术差距。 点名公司：拓荆科技（沉积、混合键合设备）、中微公司（刻蚀、CMP）、三星、SK海力士、长鑫科技（存储芯片）。 时点：2026-12 CXMT计划年底推出结合4F²和晶圆级混合键合的DDR5 RDIMM；2027-01 4F²量产预计启动；2028-12 4F²量产预计持续至。
国际投行研报AI 评分6767 伯恩斯坦看好AI半导体需求与持续短缺，维持台积电、联发科跑赢
研报认为AI需求和半导体短缺持续，台积电受CPU需求、iPhone初期销售及2027年涨价支持，收入预测存在上行风险。联发科的TPU业务和手机份额提供催化；存储估值更依赖资本回报与长协，报告偏好三星与长鑫。报告也提示融资成本、安全与环保监管，以及HBM4延迟和竞争可能拖累需求或盈利。 点名公司：台积电（晶圆制造）、联发科（手机芯片）、联电（成熟制程）、世界先进（晶圆制造）、联咏（显示驱动芯片）、三星（存储）、长鑫（存储）、长鑫科技（存储）。 时点：2027-01 台积电2027年涨价开始贡献；2027-01 代理式AI提升CPU需求，预计2027年CPU与XPU晶圆收入贡献相近；2026-10 VSMC折旧预计开始影响毛利率。
国际投行研报AI 评分5656 野村恢复ACMR买入，目标价118美元；先进封装、国产替代及新品支撑增长
野村认为，先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度，中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求，ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源；PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%，同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司：盛美上海（清洗、电镀设备）、长鑫科技（存储）、盛合晶微（后道客户）、长电科技（后道客户）、通富微电（后道客户）、华力（客户）、中芯国际（客户）、长江存储（客户）。 时点：2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点，预计下半年恢复；2026-12 PLP电镀评估订单预计转化；2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。
国际投行研报AI 评分6262 野村上调沪硅产业至买入：硅片周期回升与300mm扩产支撑增长
野村认为硅片价格已于2026年一季度见底、二季度回升，AI与HPC需求及国内存储、先进制程扩产将支撑行业上行和国产替代。沪硅产业的300mm扩产、产品覆盖及SOI产能和授权被视为增长支撑，海外正片订单与认证推进有望改善产品组合和利润率。报告预计收入增长、2027年毛利率转正，但净利润恢复滞后，且自由现金流仍为负；评级和目标价依赖收入兑现及估值溢价维持。 点名公司：Soitec（授权）、Okmetic（硅片）、长鑫科技（客户）、西安奕材（硅片）、立昂微（硅片）、奕斯伟（硅片）、中环（FZ）。 时点：2026-03 硅片价格一季度见底、二季度回升；2026-06 上半年新增欧洲领先IDM认证并获得300mm正片订单。
国际投行研报AI 评分5959 野村看好北方华创国产替代与平台扩张，12个月目标价900元
野村认为，晶圆厂扩产、设备国产化率提升及先进制程升级将推动北方华创收入和市场份额增长。刻蚀、沉积等先进设备需求增强，叠加离子注入、涂胶显影和键合等品类扩展，预计扩大可服务市场并改善产品组合。装机基础扩大也有望带动服务与备件收入；报告同时预计利润率逐步恢复，但远期预测低于共识。 点名公司：Lam Research（设备）、芯源微（涂胶显影、键合）、中微（半导体设备）、拓荆（半导体设备）、盛美（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、长鑫科技（战略DRAM客户）、华润微（功率IDM客户）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计增长27%至554亿美元；2026-01 新品类拓展预计使可服务市场扩大约13%；2026-01 预计中国市场份额升至超过13%。
国际投行研报AI 评分6161 野村看好中微公司刻蚀领先与平台扩张，预计2025—2028年收入复合增长34%
报告认为刻蚀技术、客户基础和国产化支撑中微公司提升市场份额，先进节点及无EUV路线也增加刻蚀与沉积需求。沉积、CMP、检测等新品类预计扩大可服务市场约82%，装机增长则带动备件、升级和服务收入。客户集中、资本开支波动、关键零部件供应和竞争可能约束交付与利润兑现。 点名公司：长鑫科技（存储客户）、北方华创（刻蚀设备）、Piotech（PECVD/ALD）、ACM Research（PECVD/ALD）、Hwatsing（PECVD/ALD）、Lam（设备服务）。 时点：2026-01 预计中国晶圆厂设备市场增长27%至554亿美元；2030-01 预计中国晶圆厂设备市场达到1,035亿美元。
国际投行研报AI 评分7272 伯恩斯坦：存储价格三季度走强、短缺或延续至2027年，消费需求与中国竞争限制空间
报告称，AI、美国云服务商需求及新增长协价带推动DRAM短缺，预计延续至2027年，常规DRAM三季度加权合约价上涨约20%，四季度预计上涨10–15%。NAND涨价主要由客户端与企业级SSD支撑，纳入SSD后整体三季度涨幅接近20%，四季度预计上涨15–20%。消费需求偏弱、客户抵制移动NAND涨价及中国供应商竞争对后续提价形成约束；资料同时提及长鑫科技移动DRAM此前价格落后、潜在涨幅可能高于三星。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、CXMT（移动DRAM）、SanDisk（存储）、铠侠（存储）、长鑫科技（移动DRAM）。 时点：2026-09 常规DRAM合约价加权上涨约20%；2026-12 四季度常规DRAM价格预计上涨10–15%；2026-12 四季度NAND价格预计上涨15–20%。