瑞银:长鑫科技3Q26收入预计环比增15%至21%,归母净利中值低于预期
瑞银预计第三季收入环比增长15%至21%,但归母净利润指引中值低于瑞银及一致预期,售价上涨未抵消新增折旧、产品结构及费用压力。瑞银下调2026至2028年盈利预测,仍看好全球存储周期、中国市场份额提升及相对估值优势,并维持买入评级。 点名公司:长鑫科技(存储)。
券商与国际投行研报:评级、目标价与核心论点
瑞银预计第三季收入环比增长15%至21%,但归母净利润指引中值低于瑞银及一致预期,售价上涨未抵消新增折旧、产品结构及费用压力。瑞银下调2026至2028年盈利预测,仍看好全球存储周期、中国市场份额提升及相对估值优势,并维持买入评级。 点名公司:长鑫科技(存储)。
高盛预计长鑫DRAM产能快速增长,但到2028年仍只能覆盖中国50%的DRAM和40%的HBM需求。4F²的密度收益取决于量产成本、效率和良率,客户认证及先进基底芯片获取也构成追赶门槛。高盛认为三星和海力士估值已反映较悲观的下行周期,但短期股价修复催化有限。 点名公司:长鑫(DRAM)、三星(存储)、海力士(存储)、中国本土厂商(基底芯片)、NAND厂商(NAND)。 时点:2026-12 长鑫目标于年底送样;2028-12 长鑫DRAM产能预计增至513KWPM。
摩根士丹利认为,商品DRAM及NAND价格走强支撑三星电子3Q26利润快速复苏,初步业绩符合预期且底层盈利有韧性。研究员认为晶圆代工及LSI亏损收窄、移动及家电后续改善,可能推动盈利增长延续至2028年。报告关注10月29日业绩会对2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报的评论。 点名公司:苹果。 时点:2026-10-29 业绩电话会关注2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报。
高盛称,全球人工智能及科技股抛售冲击北亚资金面,亚洲除中国单周外资净卖出275亿美元,台湾和韩国分别流出192亿和83亿美元,韩台卖出主要来自AI多头平仓。与此同时,全球新兴市场基金年内流入约660亿美元,主动基金增配印度和巴西、减配台湾;中国专属基金单周流入87亿美元,但主要由被动资金推动,主动资金仍流出。北向成交额低于52周均值,南向净卖出集中于科技硬件及半导体,文中列出中际旭创、宁德时代和新易盛为北向周成交额前三。 点名公司:中际旭创、宁德时代、新易盛、中芯国际(半导体)、长飞光纤光缆、华虹半导体(半导体)、腾讯、阿里巴巴。
高盛认为中国股票估值低于长期均值,9月贸易、信贷和物价数据回升提供支持,材料与信息技术盈利增长预期突出。人工智能机会偏向电力、基础设施和实体人工智能,出口龙头估值回落;但科技股短期回撤、消费与房地产承压,境内外风格和资金流向分化。 点名公司:友邦保险、腾讯、阿里巴巴、中芯国际、长飞光纤光缆。 时点:2027-10 高盛给予MSCI中国12个月目标80点;2027-10 高盛给予沪深300 12个月目标5200点;2026-09 9月贸易与信贷数据超预期,CPI和PPI同比回升。
报告显示全球股票基金本周流入124亿美元,但中国、印度、日本基金仍流出,韩印外资卖出延续。北向成交偏低,且成交榜不能反映净买卖方向;南向资金也呈个股分化。区域风险偏好指标中,台湾为1.2,印度为-1.9,中国离岸与在岸分别为-0.5、-0.7。 点名公司:中际旭创、宁德时代、新易盛、腾讯、友邦、长飞光纤光缆、中芯国际、华虹。
报告称,2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%,存储价格继续上涨,半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期,模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期,且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司:寒武纪(国产算力芯片)、澜起科技(国产算力链)、杰华特(模拟芯片)、翱捷科技(国产算力链)、中芯国际(自主制造)、华虹宏力(自主制造)、长电科技(自主制造)、盛合晶微(自主制造)。 时点:2027-03 昇腾960DT准备就绪,较原定目标提前三个季度;2027-09 昇腾960PR就绪,较原计划提前一个季度;2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。
野村认为,先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度,中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求,ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源;PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%,同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司:盛美上海(清洗、电镀设备)、长鑫科技(存储)、盛合晶微(后道客户)、长电科技(后道客户)、通富微电(后道客户)、华力(客户)、中芯国际(客户)、长江存储(客户)。 时点:2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点,预计下半年恢复;2026-12 PLP电镀评估订单预计转化;2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。
野村认为芯片国产化扩大国内设备市场,设备国产化提升本土厂商份额,存储扩产和制程升级支撑沉积设备需求。PECVD是核心收入来源,ALD及键合设备提供增量,客户认证与装机基础有助于形成客户黏性。报告预计收入长期增长,但也指出2027年净利润回落、现金流修复晚于账面利润。 点名公司:长江存储(客户)、长鑫存储(客户)、中芯国际(客户)、华力(客户)、北方华创(沉积设备)、中微公司、华海清科(设备)、ACM Research(设备)。 时点:2025-07 上海临港二期投产;2028-01 沈阳二期计划投产;2030-01 中国沉积市场预计从113亿美元增至213亿美元。
高盛认为中国存储与先进逻辑设备需求增长、国产设备渗透率提高,将支撑公司扩张。六款新品拓展刻蚀和沉积工艺覆盖,先进存储层数提升也增加刻蚀需求。报告上调2026—2028年收入预测,但新品爬坡、竞争和运营投入令近期净利润预测承压。 点名公司:中微公司(刻蚀和沉积设备)。