徐直军称昇腾按可统计数据估算已超过英伟达中国市场份额
徐直军表示，按华为能够统计到的数据，昇腾在中国市场的份额应该已经超过英伟达。他称昇腾目前仍远不能满足国内市场需求，因此没有全面拓展海外市场的计划；华为已向少数有需求的国家进行测试和供给，但数量很少。
推荐理由：徐直军谈到昇腾国内供给仍不足、海外拓展安排及中国市场份额估算，呈现了华为对供需和竞争口径的说明。
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市场快讯利好精选AI 评分7070 国际投行研报精选AI 评分7575 东芝拟投约600亿日元扩产；高盛看好上游，认为中期整机厂估值承压
高盛认为，东芝扩产将增加近线HDD总量及高技术难度产品需求，上游可能受益于产品升级和利用率提升。Resonac新增介质产能可能被提前消化，HOYA玻璃基板增长预期或上修，TDK磁头利用率提升可带来利润弹性。短期定价和利润率预计仍稳健，但中期扩产可能限制整机厂利润率上行并压低估值溢价。 点名公司：STX（整机厂）、WDC（整机厂）、TDK（磁头）、HOYA（玻璃基板）、Resonac（介质）、东芝（整机厂）。 时点：2028-03 东芝计划到2028年3月将近线HDD产能较FY25翻倍；2027-09 HOYA第二家客户收入预计从FY3/27下半年逐步贡献。
格隆汇快讯精选AI 评分7070 南亚科9月销售额达450.9亿元台币，同比增长576.6％
南亚科9月销售额为450.9亿元台币，同比增长576.6％。
IT之家精选AI 评分7575 美国逮捕英伟达芯片走私案嫌疑人，涉案服务器货值超 3 亿美元
美国逮捕格雷格·刘，并指控其涉嫌使用虚假文件，将搭载受出口管制英伟达芯片的服务器转运至中国，涉案货值超过 3 亿美元。美国司法部称，相关行动从 2023 年 10 月持续至 2026 年 8 月，涉案芯片包括 A100、H100、GeForce RTX 4090 和 GeForce RTX 5090；格雷格·刘面临三项指控，若合谋罪或洗钱罪成立，最高可判二十年监禁，走私罪最高可判十年。
推荐理由：起诉书列出涉案服务器的数量、金额、转运路线和芯片型号，呈现美国司法部所述出口管制规避链条的具体环节。
IT之家精选AI 评分7575 余承东称华为半导体已设计并量产381款τ芯片，覆盖手机、AI等领域
余承东称，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络和智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。华为提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，并介绍逻辑折叠及器件、电路、芯片、系统多层级协同优化思路。华为预计，到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
推荐理由：材料把韬定律的思路拆到器件、电路、芯片和系统层面，并给出381款芯片及2031年晶体管密度预期两个量化口径。
国际投行研报精选AI 评分7474 伯恩斯坦：半导体设备周期延续上行，预测全球 WFE 2026、2027 年增长 26.3%、32.6%
日本半导体设备商 8 月账单同比增长 50%，三个月均值同比增长 47%，报告认为设备周期上行仍在延续。回归预测 Advantest 九月季度收入环比增长 35%，高于一致预期的 18%；TEL 预计环比增长 13%，低于一致预期的 21%。报告维持对多只设备股的 Outperform 评级，并称中国设备公司受益于 WFE 国产替代和份额提升。 点名公司：TEL（半导体设备）、Advantest（测试设备）、中微公司（半导体设备）、北方华创（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest 九月季度收入回归预测环比增长 35%，可能超预期或上调指引；2026-09 TEL 九月季度收入回归预测环比增长 13%，低于一致预期。
调研纪要精选AI 评分7474 高盛预计2027—2028年存储器供需较2026年显著趋紧，重申买入三星电子与SK海力士
高盛依据美光4QFY26业绩及供需展望，认为2027—2028年DRAM与NAND将持续供应受限，新增产能难以迅速令供需再平衡。美光新增长期供应协议、客户要求更长周期和更大供应量，以及2027年HBM定价上涨，提升韩国存储器厂商盈利可见性。高盛重申买入三星电子与SK海力士，并指出三星HBM利润率有望接近传统DRAM水平。 点名公司：美光（存储器）、三星电子（存储器、HBM）、SK海力士（存储器）。 时点：2027-01 三星HBM定价预计同比上涨130%；2028-07 日本DRAM厂扩建与新加坡NAND设施预计投产；2030-01 美光纽约新厂预计首片晶圆产出。
调研纪要精选AI 评分8787 广发证券：Micron F4Q26略超预期，广发HK认为HBM4谈价与股东回报仍是催化
Micron F4Q26收入和EPS略优于预期，F1Q27营收指引也高于市场预期。纪要称存储供需在2027—2028年预计较2026年更紧，2027年超75%产出已锁定。广发HK认为HBM4谈价幅度有望超预期，且更积极的股东回报可能推动股价上行。 点名公司：NVIDIA（客户）。 时点：2026-12-09 拟加大股东回报；2027-01 2027年绝大部分HBM bit已签约，价格同比显著上调。
调研纪要精选AI 评分8585 中泰电子：美光FY26Q4业绩超预期，CY27—CY28存储供需预计进一步趋紧
文中称，美光FY26Q4营收、毛利率和EPS均创历史新高，存储价格上涨与出货增长共同推动收入提升。公司预计CY27、CY28 DRAM和NAND供需较CY26更紧张，供应受限；HBM协议价格上升、SCA协议增加及产能扩建支撑长期供应。 点名公司：英伟达（客户）。 时点：2027-01 CY27年初执行HBM新价格；2027-09 CY27H2下一代DRAM及NAND节点开始量产；2027-06 爱达荷ID1及台湾铜锣厂预计开始产出或有效出货。
调研纪要精选AI 评分8484 国泰海通海外科技：美光称CY27–28供需较CY26更紧，SCA增至26份、RPO约1500亿美元
国泰海通海外科技认为，FY26Q4 DRAM、NAND价格涨幅超预期，NAND弹性更大；FY27收入预计逐季环比增长，Q1毛利率为全年底部。需求走强、客户持续追加供给需求，资料称CY27–28供需均明显紧于CY26，且看不到恢复平衡的时间点。 时点：2026-12-09 2026年12月9日起提升股东回报。
市场快讯精选AI 评分6868 机构称美光科技财报未消除市场对人工智能需求的担忧
美光科技预计2027财年上半年资本支出约250亿美元，下半年将更高，增量主要用于新建晶圆厂。盛宝银行首席投资策略师称，美光业绩再次验证人工智能和内存需求，但市场也在关注内存短缺是否接近顶峰，以及美国长期收益率高企带来的资本成本压力。
推荐理由：文章将美光科技的资本开支计划与内存供需、长单能见度及美国长端收益率联系起来，呈现市场关注的成本与供给口径。
IT之家精选AI 评分7474 华为Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro逻辑折叠τ芯片
华为余承东宣布，Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro逻辑折叠τ芯片，晶体管密度达到2.38亿/mm²，密度提升28%。麒麟9050 Pro处理器已于9月7日的HarmonyOS 7及HUAWEI Mate XT 2全场景新品发布会上发布。
推荐理由：材料给出了麒麟9050 Pro的芯片命名、晶体管密度和密度提升幅度，可用于核对Mate 90 Pro Max的硬件发布口径。
格隆汇快讯精选AI 评分7575 美光科技CEO称已锁定约1500亿美元长期订单 预计明后年存储市场供需更紧缺
美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上表示，公司已签署26项长协，锁定约1500亿美元长期订单。他预计明后年存储市场的供需状况将比2026年更为紧缺。
推荐理由：原文披露了美光科技已签署26项长协及约1500亿美元订单规模，并引用CEO对明后年供需紧缺程度的预期。
市场快讯精选AI 评分6868 美光科技CEO称已锁定约1500亿美元长期订单 预计明后年存储市场供需更紧缺
美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上表示，公司已签署26项长协，锁定约1500亿美元长期订单。他预计2027和2028年存储市场供需将比2026年更为紧缺，并称“看不到供需恢复平衡的尽头”。
推荐理由：原文披露了美光科技CEO在财报电话会上关于长期订单金额及未来两年供需紧缺程度的具体表态，提供了行业景气度的量化参考。