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2026 年 10 月 15 日 · 星期四每天 08:00 出刊

A股日报 · 2026 年 10 月 15 日 · 星期四

A股回声

第 21 期152026 年 10 月星期四
12件大事8个来源4件一手发布约 7 分钟读完
头条

我国前三季度货物贸易进出口39.94万亿元,同比增长18.8%

我国今年前三季度货物贸易进出口39.94万亿元,同比增长18.8%;出口23.2万亿元,增长16.4%,进口16.74万亿元,增长22.3%。9月进出口5.16万亿元,首次突破5万亿元,增长27.5%;自3月起进口增速连续7个月超过2成,9月进口规模首次突破2万亿元。

央视新闻一手另有 7 家信源报道原文
01

宏观与海外

央视新闻一手另有 6 家信源报道

国家统计局发布前三季度CPI、PPI数据,物价保持平稳运行

国家统计局发布的数据显示,今年前三季度全国CPI同比上涨0.9%,PPI同比上涨2.3%。9月份CPI同比上涨0.9%,涨幅比上月扩大0.1个百分点;PPI同比上涨5.0%,已连续七个月保持上涨。鲜菜、鲜果价格有所下降,能源价格涨幅有所扩大,服务价格同比上涨0.8%;电气机械、计算机等下游制造业价格持续改善。

市场快讯另有 9 家信源报道

美国9月未季调核心CPI同比升至2.6%,季调后月率为0.3%

美国9月未季调核心CPI同比升至2.6%,为今年6月以来新高,高于市场预期的2.5%。季调后核心CPI月率为0.3%,也高于市场预期的0.2%。

02

产业与主线

格隆汇快讯另有 2 家信源报道

日本拟提供最多210亿美元支持格芯在美建设两座芯片工厂,美国政府将持股约4%

格芯计划在日本政府最多210亿美元资金支持下,在纽约州北部现有厂区运营两座由美国和日本共同持有的芯片工厂;美国政府将收购格芯约4%的股份。建设资金来自日本此前承诺对美投资的5500亿美元,新厂将生产用于汽车、工业设备和通信设备等领域的基础芯片。

格隆汇快讯另有 1 家信源报道

韩国9月ICT出口额达751.5亿美元,首次超过700亿美元并刷新纪录

韩国科学技术信息通信部和产业通商部发布数据,韩国9月ICT出口额同比增长195.8%至751.5亿美元,首次超过700亿美元,在韩国出口总额中占比62.1%。半导体出口额为603.3亿美元,同比增长262.8%;计算机和周边设备出口额为71.6亿美元,同比增长393%,其中SSD出口额为67.7亿美元、增长532%。

IT之家

中国科大团队利用拓扑探针实现交错磁体原子尺度自旋成像

中国科学技术大学科研团队将 α 相溴化铋制成扫描隧道显微镜针尖,发展出原子尺度自旋探测方法,并获得钾钒硒氧表面存在二维 d 波交错磁序的直接实验证据。团队通过实空间成像、矢量磁场下的隧道谱测量及偏压反转的准粒子干涉图样等结果相互印证。相关成果于 10 月 13 日发表于《自然》,论文链接:https://www.nature.com/articles/s41586-026-11257-1

钛媒体

机器人看人类视频能学到哪一步:从任务理解到动作执行的研究进展

文章梳理了多支团队将人类视频用于机器人训练的研究,涵盖任务理解、未来画面预测和动作学习,并讨论视频经验如何接入机器人控制。Dyna-2在转钥匙实验中,使用100万小时人类第一视角视频预训练的模型测试10次成功9次;DreamZero追加12分钟人类视频后,9项此前未见任务的平均进度从38.3%升至54.3%。

03

公司动态

机构调研纪要一手跟进

源杰科技预计2026年Q3收入同比增长264.56%–292.60%,产能释放驱动业绩增长

公司称数据中心业务收入增长、CW产品需求旺盛,产能释放推动2026年第三季度利润环比增长,并预计第四季度及2027年继续增长。公司表示高端产品占比提升和规模效应将支撑毛利率、净利率维持较高水平并逐步提升。NPO、CPO相关激光器芯片正在开发或客户验证,明年有望批量出货;扩建项目分别支持2027年和2028年产能释放。 点名公司:源杰科技参股的产业基金投资企业(光互连上下游)。 时点:2026-10 预计第四季度及2027年继续保持增长态势;2027-09 新项目预计明年下半年进行设备导入。

机构调研纪要一手

聚灿光电称高端产品放量、结构优化推动盈利改善,CPO芯片预计2027年验证商业化机会

公司称高价值业务合计占主营收入接近50%,高端产品放量和产品结构优化推动芯片售价连续四个季度环比上涨,利润连续三个季度改善。红黄光业务毛利率已接近蓝绿光,后续良率提升和产能释放有望进一步摊薄成本。Micro LED CPO芯片已完成系统样机验证,但带宽、能耗及系统集成仍需优化;公司预计2027年完成客户端商业化机会验证、2028年实现商业化突破。 点名公司:中国科学院苏州纳米所(联合实验室)、TCL华星(合作企业)、洲明科技(合作企业)。 时点:2026-10 高端产品放量,四季度毛利率上行趋势较明显;2027-01 预计完成客户端商业化机会验证;2028-01 预计实现Micro LED CPO商业化突破。

04

观点与研判

国际投行研报另有 1 家信源报道

摩根大通认为AI半导体上行周期未明显转弱,HBM需求至2028年高增

WSTS数据显示,2026年8月半导体、逻辑和存储收入同比增长,存储平均售价继续上涨。摩根大通将存储价格走强归因于HBM供需紧张及出货结构改善,并预计2027年HBM短缺加剧。报告预计AI加速器和数据中心CPU支撑先进制程需求,2027年N3供需趋紧、N2扩产加快。 点名公司:台积电(先进制程)、英伟达(HBM需求)。

05

快讯

(本期完)

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