A股日报 · 2026 年 10 月 17 日 · 星期六
A股回声
商务部回应出口技术目录拟新增人工智能、生物医药和光伏领域40项技术范围
商务部新闻发言人就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》答记者问，说明公开征求意见拟增列人工智能、生物医药、光伏三个领域40项关键技术。拟禁止出口14项、拟限制出口26项，涉及人工智能驱动的恶意代码生成与变异技术、细胞和基因治疗技术，以及钙钛矿及叠层电池组件、多晶硅工程等技术。公告还明确了适用便利措施等情形。
政策与监管
李强主持召开国务院常务会议，原则通过《中华人民共和国价格法(修正草案)》
李强主持召开国务院常务会议，会议原则通过《中华人民共和国价格法(修正草案)》，并决定将草案提请全国人大常委会审议。会议提出健全行业成本调查、制止低价倾销等配套规则，加强价格执法监管，并持续规范平台经济领域价格竞争行为。
宏观与海外
财富柴油均价升至每加仑6.30美元，美国企业运费与消费者支出承压
美国AAA数据显示，柴油均价周三升至每加仑6.30美元，较伊朗战争前上涨约68%；美国9月核心通胀率升至2.6%，高于8月的2.4%，零售销售报告显示剔除加油站后的核心支出环比增长0.2%。美联储褐皮书称，燃油成本正传导至货运、包装和石油基材料，多地企业报告运费附加费、利润率受压及消费者减少支出。里士满联储称，一家区域杂货连锁店运输一颗加州生菜的费用已超过生菜本身成本。
国际能源署同意加快释放石油储备以增加市场供应
国际能源署（IEA）15日同意加快向市场释放超过2000万桶柴油，并释放今年3月承诺释放的紧急石油储备中尚未释放的其他石油。中新社称，此举旨在增加市场供应并抑制飙升的油价。
公司动态
市场快讯另有 2 家信源报道长鑫科技预计2026年前三季度净利润1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈
长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿至1325.00亿元，同比扭亏为盈。公司称，业绩变动主要与AI算力需求增长、全球DRAM行业景气度提升、产品供不应求、价格上涨及产能利用率保持高位有关。公司预计Q3净利润为533.95亿至548.95亿元，原文据此计算称Q3净利润预计环比增长1%至3%。
苹果iPhone Duo开放预购后迅速售罄，部分订单预计12月或更晚交付
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo周五开放预购后仅数分钟，预计发货时间便延至12月或更晚，纽约时间上午8点开放预购后，苹果零售门店首发日库存也几乎售罄。苹果在线商店显示，256GB至2TB的全部存储容量及两种配色预计发货时间均已延后；该设备售价1999美元，计划于10月23日正式发售。Counterpoint Research上个月预计，苹果今年将售出约600万部iPhone Duo。
机构调研纪要一手众生药业多项创新药临床结果积极，推进申报和关键性III期试验
公司称，RAY1225减重III期和ZSP1601治疗MASH的IIb期试验顶线结果积极，前者减重数据呈剂量依赖性，后者达到主要疗效终点并显示抗纤维化等获益。昂拉地韦儿童、青少年甲流相关申请已获受理，颗粒剂被纳入优先审评。公司表示将推进RAY1225申报上市、ZSP1601关键性III期试验及创新药早研布局。 点名公司：替尔泊肽。
机构调研纪要一手鼎龙股份前三季度归母净利润预计同比增长62%–66%，CMP抛光垫收入增长43%
公司称，下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升，带动订单和核心产品产销规模增长，推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展，以承接需求并培育增长点。 时点：2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。
NVIDIA祝贺StepFun发布Step 5 Preview开放权重模型
StepFun宣布Step 5 Preview开放权重，采用总参数量600B、每个token激活27B的稀疏MoE架构，支持1M-token上下文窗口和原生文本、视觉输入。
IT之家另有 1 家信源报道台积电美国亚利桑那第二座晶圆厂完工，目标2027年第三季度量产
台积电董事长兼首席执行官魏哲家在第三季度财报电话会上表示，美国亚利桑那第二座晶圆厂已完成建设，正在安装设备，目标于2027年第三季度量产，较此前计划略有提前。凤凰城市政府消息称，该厂将采用3纳米制程；报道还称，台积电在亚利桑那州的计划总投资额为2,650亿美元，并已派团队评估在得克萨斯州扩建的可能性。
观点与研判
国际投行研报高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
国际投行研报摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。