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黄仁勋称英伟达AI芯片订单持续超过供应能力

英伟达CEO黄仁勋称，客户对AI芯片的订购需求持续超过英伟达的供应能力，新订单几乎每周甚至每天涌入。大型云服务提供商、新兴AI云运营商和设备制造商均已下大量订单，部分客户提前两年规划需求；电力短缺、数据中心尚未完工和制造零部件等因素制约供应扩张。

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中信证券：AI EDA成为AI Agent落地下一个重要方向，EDA价值有望重估

中信证券研报称，AI EDA正成为AI Agent落地的重要方向，EDA正从“工具”进化为芯片设计全流程的Agent运行底座。Synopsys等EDA龙头进展密集，AI EDA开始走向验证期；国产EDA也推出AI提效工具。

中信证券：AI EDA正成为AI Agent落地下一个重要方向，EDA价值有望重估

中信证券研报称，AI EDA正成为AI Agent落地的下一个重要方向，EDA价值有望重估。EDA正从工具逐步进化为芯片设计全流程的Agent运行底座，Synopsys等EDA龙头进展密集，AI EDA已开始走向验证期。研报还称，国产EDA已推出AI提效工具，工程数据成为核心护城河。

人工智能产业竞争转向拼效率，多家AI芯片厂商上调报价

近期，多家AI芯片厂商上调产品报价，部分型号涨幅达到20%至50%。材料称，算力涨价给人工智能产业带来考验，并提出产业竞争需要从拼规模转向拼效率。

黄仁勋称英伟达AI芯片订单持续超过供应能力

黄仁勋表示，客户对英伟达AI芯片的订购需求持续超过公司供应能力，新订单几乎每周、甚至每天涌入。大型云服务提供商、新兴AI云运营商和设备制造商均已下单，客户至少提前一年预测需求，规模最大的客户提前两年规划。电力短缺、尚未完工的数据中心和制造零部件等因素制约供应扩大。

湾芯展多款国产半导体设备新品集中亮相

今年的湾芯展上，多款国产半导体设备、材料和工具新品集中亮相。中微公司推介两款高端半导体微观加工设备，华海清科发布中束流离子注入机，微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统（PVD）及Ru超薄膜工艺专用ALD设备。

湾芯展集中亮相国产半导体设备新品，中微公司、华海清科和微导纳米推出产品

今年的湾芯展上，中微公司推介两款最新发布的高端半导体微观加工设备，华海清科发布中束流离子注入机产品，微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统（PVD）及Ru超薄膜工艺专用ALD设备。微导纳米称，其产品覆盖ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线。

湾芯展批量“上新” 国产半导体设备与材料竞逐高端化 【湾芯展批量“上新” 国产半导体设备与材料竞逐高端化】半导体设备是我

湾芯展批量“上新” 国产半导体设备与材料竞逐高端化 【湾芯展批量“上新” 国产半导体设备与材料竞逐高端化】半导体设备是我国半导体产业中长期面临的“卡脖子”环节。国产半导体设备突围之路走到了哪一步？今年的湾芯展上，一批国产半导体设备、材料、工具等新品集中亮相，成为观察行业最新进展的绝佳窗口。伴随自主可控不断深化，国产设备正持续向高端领域突破。

谷歌在 Willow 量子芯片上验证魔态培育技术，错误率降低约 40 倍

谷歌量子人工智能团队在 Willow 量子芯片上实验验证魔态培育技术，与未经培育的态相比，错误率降低约 40 倍。制备出的 T 态逻辑保真度达到 99.99%；谷歌表示，该技术仍需在更大规模体系上验证，并面临工程与技术挑战。研究成果已发表于《科学》期刊。

消息人士：芯片初创公司Bolt Graphics正在寻求约7亿美元的估值，计划融资1亿美元

消息人士：芯片初创公司Bolt Graphics正在寻求约7亿美元的估值，计划融资1亿美元。

芯片初创公司Bolt Graphics拟融资1亿美元

三名知情人士报道，芯片设计初创公司Bolt Graphics正寻求融资约1亿美元，估值约为7亿美元。该公司希望借此开发图形芯片，与英伟达(NVDA.O)和AMD(AMD.O)展开竞争。这两家巨头持续加大对底层硬件的研发投入，Bolt则计划设计专注于非AI领域的芯片，例如超级计算机所需的高精度计算，以及电子游戏图形处理。知情人士表示，融资仍在进行中，Bolt计划募集的资金规模和估值均可能发生变化。

鸿仕达：泛半导体业务收入大幅增长，成为营收增长核心驱动力

鸿仕达发布投资者关系活动记录表，称泛半导体业务收入大幅增长，已成为公司营收增长的核心驱动力。公司表示，各产品线依托订单储备有序交付，整体营业收入保持稳健增长；消费类电子业务需求稳定。

英伟达、苹果、博通和AMD争夺台积电芯片产能，台积电季度业绩创纪录

台积电季度业绩创纪录，但芯片产能无法满足所有客户需求，英伟达、苹果、博通和AMD正在争夺产能。

阶跃星辰开放 Step 5 Preview 模型权重，华为昇腾、沐曦和壁仞宣布首发支持

阶跃星辰开放 Step 5 Preview 模型权重，包含 BF16 与 FP8 版本，并称模型在 AI 编程、软件工程、专业知识工作和金融等任务上达到前沿水平。

台湾8月制造业人均加班17.7小时，创46年同月新高

台湾“主计总处”公布统计，8月制造业平均每人加班17.7小时，创46年来同月新高。受惠于人工智能（AI）商机的电子零组件制造业平均每人加班28小时，电脑电子产品及光学制品制造业平均每人加班16.6小时。

湾芯展搭建产业与资本对话平台 发起“半导体+”产业资本生态共建倡议

2026湾芯展举办第三届湾区半导体投融资战略发展论坛，搭建产业与资本对话平台，探索“半导体+”产融协同范式。期间，由深重投集团、农银资本、深创投集团、佛山金控、芯鑫租赁、智微资本、国投创业、前海科创、前海金控、汇通金控、中国人民大学教育基金会等机构代表共同发起“半导体+”产业资本生态共建倡议，坚持产业为本、坚持资本赋能、坚持生态共荣打造自主可控、共建共享的“半导体+”产业资本生态。

台积电业绩未能提振市场信心，美股半导体板块延续跌势，英伟达跌超3%

美股半导体板块延续跌势，英伟达跌超3%，日月光半导体跌超6%，美光科技、英特尔、AMD均跌超5%。台积电2026年Q3营收1.494万亿新台币，同比增长50.9%；净利润7631亿新台币，同比增长68.7%，超过市场预期的7463亿新台币。毛利率为66.4%，环比下降1.3个百分点，低于市场预期的66.5%；快讯称主要受2纳米制程初期量产影响。

芯片股市值缩水1万亿美元，杠杆ETF吸引数十亿美元资金

芯片股市值缩水1万亿美元之际，ETF投资者向这轮下跌投入数十亿美元。一只将该板块每日敞口放大至三倍的基金，本周资金流入有望创纪录。

费城半导体指数连续七个交易日下跌后，市值蒸发将超过2万亿美元

费城半导体指数连续七个交易日下跌后，市值蒸发将超过2万亿美元。

芯片股市值蒸发约1万亿美元，半导体ETF本周资金流入增加

费城半导体指数过去六个交易日累计下跌12%，市值蒸发约1万亿美元；投资者担忧人工智能支出和全球竞争加剧。规模达720亿美元的VanEck半导体ETF过去三个交易日流入超过4.3亿美元；规模达190亿美元的Direxion每日半导体看涨3倍ETF本周累计下跌近21%，仍流入约38亿美元。

费城半导体指数日内下跌4.01%，报11215.37点

费城半导体指数日内下跌4.01%，现报11215.37点。英伟达跌3.25%、博通跌2.87%、美光跌5.79%、英特尔跌5.81%、AMD跌6.28%、高通涨0.66%、台积电跌4.37%、阿斯麦跌3.34%。原文链接：https://stockai.guestpost.cn/news/flash/654540/

湾芯展搭建产业与资本对话平台 发起“半导体+”产业资本生态共建倡议

10月15日，2026湾芯展举办第三届湾区半导体投融资战略发展论坛，搭建产业与资本对话平台，探索“半导体+”产融协同范式。期间，由深重投集团、农银资本、深创投集团、佛山金控、芯鑫租赁、智微资本、国投创业、前海科创、前海金控、汇通金控、中国人民大学教育基金会等机构代表共同发起“半导体+”产业资本生态共建倡议，坚持产业为本、坚持资本赋能、坚持生态共荣打造自主可控、共建共享的“半导体+”产业资本生态。

肯特催化称分子筛模板剂市占率稳居前列，推进年产8,860吨项目

公司称其拥有季铵盐到季铵碱模板剂的完整产业链、核心制备工艺和自动化产线，国内市场份额稳居前列，报告期该业务销量与营收同比双增长。公司表示现有产能利用率较高，正推进年产8,860吨功能性催化新材料项目，并计划拓展电解液添加剂、电子化学品等应用。 点名公司：江西肯特化学有限公司、浙江肯特催化材料科技有限公司、浙江大学、吉林大学。 时点：2026-07 国家级博士后科研工作站获批准设立。

华之杰称收购格丽明延伸产业链，AI芯片测试配套与自主加工驱动增长

公司称，格丽明为芯片设计公司提供测试座、探针及分选换型套件的一站式方案，客户覆盖上百家，并从芯片设计早期参与配套。近两年设备投入提升自主加工能力，带动利润增长，且公司预计高利润率具备可持续性。国内头部封测厂扩产、AI带动行业景气，以及未来布局AI大芯片和存储芯片，被公司视为后续成长驱动。华之杰称收购格丽明是现有产业链延伸，相关工作正在推进。 点名公司：格丽明（半导体测试配套）。

国投中鲁称电子院2026年上半年已签约及中标待签合同金额62.38亿元

公司表示，重大资产重组相关标的资产已于2026年9月完成交割，交易完成后将形成电子信息产业专业服务和浓缩果蔬汁（浆）双主业格局。电子院2026年1—6月已对外签约及已中标待签合同金额为62.38亿元；业绩承诺实现情况尚待公司后续披露。公司称利润下跌受国际需求走弱、产品价格下行、海运费上涨及人民币升值导致汇兑净损失等因素影响，并采取优化产品结构、严控费用和开展美元远期结售汇等措施。 点名公司：电子院（电子信息产业专业服务）、长鑫存储、长江存储。 时点：2026-09 重大资产重组相关标的资产完成交割。

Micron, Nvidia and other chip stocks face renewed pressure as AI fears swell

Reported details about Anthropic’s financial progress are adding to concerns about the health of the AI ecosystem.

拓荆科技董事长提议以2亿至3亿元回购公司股份

拓荆科技董事长吕光泉于2026年10月15日提议公司使用自有资金集中竞价回购A股，资金总额为人民币2亿元至人民币3亿元。回购价格不高于董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%，股份拟用于员工股权激励、员工持股计划或减少公司注册资本；回购期限为董事会审议通过方案之日起12个月，事项尚需审议通过后方可实施。

拓荆科技拟以25亿元收购三家公司股权并募集配套资金18.2亿元

拓荆科技拟通过发行股份及支付现金，购买无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权，标的资产合计交易价格25亿元。公司还拟向不超过35名特定对象发行股票，募集配套资金18.2亿元。

沐曦股份预计2026年前三季度归母净利润5.87亿元至7.17亿元，同比扭亏为盈

沐曦股份预计2026年前三季度归母净利润为5.87亿元至7.17亿元，较上年同期亏损3.46亿元实现扭亏为盈。公司预计营业收入为25.41亿元至31.06亿元，同比增长105.60%至151.29%；扣非净利润为2.23亿元至3.02亿元，较上年同期亏损3.93亿元实现扭亏为盈。公告称，业绩变化主要系收入大幅增加及对产业链上的公司投资大幅增加所致。

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全球芯片LOF(501225)将于2026年10月16日开市起停牌，自2026年10月16日10:30起复牌，停牌期间赎

全球芯片LOF(501225)将于2026年10月16日开市起停牌，自2026年10月16日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

伟测科技再融资获上交所上市委会议通过

上海伟测半导体科技股份有限公司再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求。上交所上市审核委员会2026年第53次审议会议于2026年10月15日召开并审议通过。

北方华创拟以4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创公告称，全资子公司北方华创微电子拟以现金4.05亿元收购关联方装备二期基金持有的诺合键维100%股权。诺合键维主营混合键合设备的研发、生产、销售及服务；公告称，本次收购有利于发挥协同效应，增强公司在混合键合设备及三维集成全流程装备平台的市场竞争力。

高盛认为 ASML 强劲需求与进一步扩产对日本设备商无明显利空

ASML称设备需求增强，供给至少到2028年仍落后于需求，部分订单交付延至2029年以后。公司在既定扩产计划之外研究2028年及以后进一步扩产。高盛据此认为财报对日本设备商无明显利空，并偏好增长领先、无明显产能约束且利润率可提升的公司。 点名公司：ASML（光刻设备）、Lasertec（null）、Disco（null）、Tokyo Electron（null）、Ebara（null）。 时点：2028-01 ASML研究2028年及以后进一步提升产能；2028-01 ASML设备供给预计至少到2028年仍落后于需求；2029-01 部分订单交付延至2029年及以后。

北方华创拟以4.05亿元现金收购诺合键维100%股权

北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金收购北京诺合键维设备有限公司100%股权，交易金额为4.05亿元。协议于2026年10月15日与北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）签署；本次交易构成关联交易，已获董事会审议通过，无需提交股东会审议。

高盛：DRAM加速采用EUV，改善EUV光刻胶与300毫米硅片中期需求

高盛认为，ASML扩产及设备吞吐量升级将提高晶圆加工量，推动EUV光刻胶和300毫米硅片中期需求改善。DRAM新增Low-NA EUV客户增加，东京应化正提升DRAM用EUV胶份额，因此被认为直接受益。 点名公司：信越化学（先进材料）、东京应化（EUV光刻胶）、SUMCO（300毫米硅片）、ASML（光刻设备）。 时点：2027-01 ASML维持2027年扩产30%的计划；2028-01 ASML考虑2028年超过此前30%的扩张指引。

北方华创拟以4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创公告称，全资子公司北方华创微电子拟以现金4.05亿元收购关联方装备二期基金持有的诺合键维100%股权。诺合键维主营混合键合设备的研发、生产、销售及服务；公司称本次收购有利于发挥协同效应，增强其在混合键合设备及三维集成全流程装备平台的市场竞争力。

伟测科技再融资获上交所上市委会议通过

上海伟测半导体科技股份有限公司再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求。上交所上市审核委员会于2026年10月15日审议通过。

源杰科技光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展符合预期

源杰科技公告称，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目整体进展符合预期。项目投资总额约12.51亿元，土建工程、部分洁净室及配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂并随后调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能；项目建设及达产进度存在不确定性。

气派科技称产品结构调整、产能优化及利用率提升改善业绩

公司表示，扩产重点投向高线数、高附加值IC产品及功率器件，以优化产品结构、提升竞争力。公司称AI产业链推动封测行业需求增长，并通过产品结构调整、产能优化和产能利用率提升改善业绩。公司可承接相关订单，称客户合作稳定后订单粘性较强。

斯瑞新材中高压电触头国内市占率超60%，火箭推力室与高速光模块材料持续推进

公司称铜铬电触头材料及制品国内市占率超过60%，上半年相关产品收入2.23亿元、同比增长26.25%，并持续扩张产能。液体火箭推力室内壁产品已通过下游客户验证并用于实际发射，大推力产品已向客户交付样件。医疗影像零部件项目设备投资已基本完成；公司布局适配高速光模块的钨铜、钼铜基座及铜合金壳体，并推进低成本铜金刚石材料批产。 点名公司：蓝箭航天（客户）、九州云箭（客户）、联影医疗（客户）、西门子医疗（客户）、昆山医源（客户）、科罗诺司（客户）、麦默真空（客户）、北京智束（客户）。 时点：2026-06 新厂房于2025年年底投入使用，设备投资于2026年上半年基本完成。