MLED屏幕业务是自己销售还是作为供应商?京东方A回应
有投资者向京东方A(000725.SZ)提问,未来led屏幕业务是自己销售还是作为利亚德(300296.SZ)、艾比森(300389.SZ)、洲明等公司供应商?若两条腿走路怎么厘清竞争关系?10月10日,公司回答表示,在MLED领域,公司一方面依托珠海晶芯等制造基地,发挥技术、产品及产能优势,面向行业客户提供具备竞争力的产品,赋能产业链伙伴拓展市场;另一方面,基于MLED完整技术能力,面向特定场景提供显示解决方案。
有投资者向京东方A(000725.SZ)提问,未来led屏幕业务是自己销售还是作为利亚德(300296.SZ)、艾比森(300389.SZ)、洲明等公司供应商?若两条腿走路怎么厘清竞争关系?10月10日,公司回答表示,在MLED领域,公司一方面依托珠海晶芯等制造基地,发挥技术、产品及产能优势,面向行业客户提供具备竞争力的产品,赋能产业链伙伴拓展市场;另一方面,基于MLED完整技术能力,面向特定场景提供显示解决方案。
摩根士丹利认为,电动车、AI、储能及工业需求强劲,支持全年95亿元收入目标;汽车业务年初至今增长超过100%。三季度收入预计超过24亿元,盈利预计4.95亿元,中值较投行预期高14%。产品组合升级、精益制造和成本控制被认为有助于改善毛利率并缓解原材料涨价压力。 时点:2026-10 三季度业绩预告显示盈利中值超投行预期14%;2026-12 全年收入目标95亿元。
报告认为,AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长,并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持,报告将联发科与爱普列为首选,并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司:台积电(先进制程、CoWoS)、联发科(芯片)、爱普、Alchip(定制ASIC)、京元(测试)、长鑫(存储)、ASMPT(设备)、长电科技(封装)。 时点:2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片;2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片;2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。
美国特拉华州联邦法院陪审团在审议高通诉 Arm 案约 4 小时后未能达成裁决,将于下周二恢复审议。争议涉及 Arm 是否违反许可协议、扣留高通所需软件补丁和工具,以及是否干预高通与 Meta 的交易;Arm 否认高通因相关指控受损。
阿斯麦向韩国客户发出零部件全线上调10%的方案,三星电子与SK海力士经采购部门协商后接受,涨价将于明年1月起生效。调价覆盖EUV与DUV光刻机的消耗性部件及故障或性能下降后需更换的核心组件,包括光学系统、光源和精密驱动装置;此前阿斯麦通常仅对个别零部件单独调价。
东吴证券研报称,晶晨股份26Q3业绩同比高增,主营业务盈利能力持续改善,并维持“买入”评级。研报提到,TV SoC放量、高端产品导入及份额提升驱动业务增长;公司初步预计2026年全年营业收入有望突破100亿元。
高盛将美光目标价由1100美元上调至1250美元,维持“中性”评级。该行称,美光录得强劲季度业绩及指引,并新增10份长期协议,合计约占至2030财年预期收入的35%,其中约75%包含结构化定价框架。高盛认为,DRAM及NAND供需紧张或延续至2027年及2028年,行业供应增加后,最早至2028年才可能出现有意义的市场宽松。
推荐理由:高盛将目标价由1100美元上调至1250美元并维持中性评级,同时提及10份长期协议的收入占比、结构化定价比例及供需判断。
今日上午,第二十届全国半导体与集成技术会议在青岛西海岸新区开幕。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所、山东大学主办,旨在推动半导体领域学科发展、技术创新与产业升级,为我国半导体与集成电路产业发展注入创新活力与动力。会议期间,还将举行青岛市集成电路产业生态合作大会。
四川省经济和信息化厅印发《四川省促进中小企业发展工作方案(2026—2030年)》,提出到2030年力争专精特新中小企业达7000户。方案还提出,5年累计新增规上工业企业6000户,创新型中小企业达20000户,专精特新“小巨人”企业达700户,国家级中小企业特色产业集群达40个;专精特新中小企业数量目标较2025年的6010户增加。
四川省经济和信息化厅日前印发《四川省促进中小企业发展工作方案(2026—2030年)》,提出到2030年力争全省5年累计新增规上工业企业6000户。方案还提出创新型中小企业达20000户、专精特新中小企业达7000户、专精特新“小巨人”企业达700户、国家级中小企业特色产业集群达40个;专精特新中小企业数量目标是从2025年的6010户增至2030年的7000户。
报告认为,MLU692及下一代MLU580放量、芯片售价提升,将推动寒武纪2027年收入和EPS预测上调。MLU590部署及与主要云服务商合作支撑订单可见度,国产化和token出口构成长线需求支撑。MLU692收入确认延后、MLU580交付有限拖累2026年预测;晶圆与HBM成本、良率和客户集中度限制供应及毛利率。 点名公司:SMIC(晶圆制造)、阿里巴巴(云服务商)。 时点:2026-12 预计MLU690推出,性能有望提升约2.2倍;2026-12 预计制造良率在下半年逐步改善;2027-01 新产品放量与提价推动收入增长。
紫光展锐(上海)科技股份有限公司近日发生工商变更,注册资本由约55.3亿元人民币增至约59.7亿元人民币。公司由北京紫光展讯投资管理有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、英特尔(中国)有限公司等共同持股。
村田制作所旗下冈山村田制作所计划投资约90亿日元,新增用于MLCC等电子零件的陶瓷原料产线。新产线预计2026年10月动工、2028年4月投产,新增产能规模暂未披露。
推荐理由:冈山村田制作所计划投入约90亿日元扩建MLCC陶瓷原料产线,原文给出了预计动工和投产时间,但未披露新增产能规模。
村田制作所旗下冈山村田制作所计划投资约90亿日元,新增MLCC等电子零件用陶瓷原料产线。新产线预计2026年10月动工、2028年4月投产,新增产能规模暂未披露;其超微粒、高纯度陶瓷原料用于村田的MLCC产品。
高盛将美光目标价由1100美元上调至1250美元,维持“中性”评级。研报称,美光新增10份长期协议,合计约占至2030财年预期收入的35%,其中约75%包含结构化定价框架;高盛认为DRAM及NAND供需紧张或延续至2027年和2028年,行业最早至2028年才会出现有意义的市场宽松。
市场传闻称,高通可能有意收购芯片设计商安霸,并正与顾问合作评估潜在交易。安霸据称也与投资银行合作,分别就可能的收购案与恩智浦半导体及高通洽谈;讨论据称已进入较深入阶段,但能否达成交易尚不确定。
日本工业机床未交订单额截至8月底超过1万亿日元,AI相关需求是推动订单攀升的主要动力。日工会公布的9月机床订单额速报值同比增长60%,达到2232亿日元,连续15个月同比增长,并刷新单月历史纪录。
作者称湿电子化学品需求增长、晶圆产能扩产及半导体业务毛利率较高,结构优化有望推动利润增速高于收入。集运运价上涨或带动货代单TEU毛利修复。作者预计2026H2业绩增速提升、2027年开始加速。 时点:2026-09 Q3业绩有望加速;2026-12 2026H2业绩增速有望提升(或24%+)。
文章称,AI服务器、数据中心及高速光模块相关PCB量产出货提速,在手订单饱满,良率和产能利用率较高,推动Q3业绩大幅增长。作者认为高端PCB良率、客户量产突破及高毛利业务占比提升,将带动后续算力业务增长;CCL涨价与PCB顺价机制也有望修复传统主业盈利。 点名公司:G(客户)、A(客户)、M(客户)。 时点:2026-10 高阶HDI计算板预计量产突破;2026-12 Q4 HLC、HDI、mSAP产品进入放量阶段;2026-12 预计G、A、M等客户陆续取得量产突破。
资料认为粘胶长丝国内产能约30万吨,2025年净出口与需求量约26万吨,供需整体紧平衡。新乡化纤自2026年10月12日起停产,涉及产能3.12万吨,预计减少2026年产量约8500吨;资料据此认为短期供给收缩或进一步优化供需格局。 点名公司:星鹭科技(生产线)、吉林化纤(粘胶长丝)。 时点:2026-10-12 新乡化纤北区生产线及星鹭科技实施停产。
天津集聚了飞腾、海光、中科曙光、麒麟软件、南大通用和国家超算天津中心等企业与机构,覆盖国产算力从芯片、整机、操作系统、数据库到算力服务的关键环节。文章还介绍了这些力量在太空算力、量子计算、工业机器人、脑机接口和智慧医疗等领域的布局,以及天津与高校、科研机构共建产业体系的历程。
据韩媒 The Elec 报道,ASML 将韩国市场极紫外和深紫外光刻机的全部备件价格统一提高 10%,新价格从 2027 年 1 月供货的产品开始执行,三星电子和 SK 海力士已接受方案。报道还称,涨价涵盖定期采购耗材及因故障或性能下降而更换的重要部件;ASML 预计今年面向已安装设备的售后服务、备件和升级业务收入将增长 30% 以上。
据市场消息,阿斯麦将上调在韩国供应的设备替换零部件价格,涨幅为10%,新价格拟从明年1月起生效。调整范围涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件;阿斯麦上月月初向三星电子与SK海力士发出涨价意向,协商后敲定方案。报道还提到,应用材料和东京电子此前也表示产品价格有所上浮或正在调整。
君正股份今日在互动平台表示,公司目前的NOR Flash已向全球多家服务器企业供货。
据韩媒消息,阿斯麦拟将其在韩国供应的设备替换零部件价格统一上调10%,新价格从明年1月起生效。涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件,原文称三星、SK海力士已“买单”。
据报道,阿斯麦将把在韩国供应的设备替换零部件价格统一上调10%,新价格从明年1月起生效。涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件;阿斯麦总部上月月初通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出涨价意向,之后与两家客户采购部门协商并敲定方案。
市场消息称,阿斯麦将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格,涨幅为10%。新价格拟从明年1月起生效,涉及EUV及DUV光刻机的全部零部件。
君正股份10月10日在互动平台表示,目前公司NOR Flash已给全球多家服务器企业供货。
大港股份公告称,北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)与上海半导体材料基金二期组成联合体,以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权,双方拟各出资1亿元受让8%。交易尚需股东会审议和国资主管部门审批;苏州科阳申请的光电封装结构及方法发明专利于今年6月公开,目前处于实质审查阶段,另一项与西安电子科技大学共同申请的晶圆级声学功能测试方法及支撑衬底发明专利于今年7月获授权。
NUVACORE 正以约 25 亿美元估值筹集资金,消息人士称本轮融资仍在进行,最终估值和规模可能变化。The Information 今年早些时候曾称 NUVACORE 已获得至少 2 亿美元支持;该公司采用 CPU 核心 IP 优先的模式,芯片设计聚焦人工智能时代的持续性能与 PPA 表现。
据企查查,闻世芯(无锡)半导体有限责任公司近日成立,法定代表人为杨沐,注册资本为1000万元,经营范围包含:电子元器件制造;电力电子元器件制造;半导体器件专用设备制造;集成电路芯片及产品制造等。股权穿透显示,该公司由*ST闻泰(600745)间接全资持股。
中金研报维持鼎龙股份“跑赢行业”评级,并将2026/27年盈利预测上调5%/6%至1.20/1.57元/股。鼎龙股份预告1-3Q26归母净利润同比增长62%-66%,对应3Q26归母净利润3.1-3.3亿元、同比增长49%-59%、环比增长12%-19%。研报提及CMP抛光垫、抛光液及清洗液营收增长,光刻胶客户认证取得突破,并维持86元目标价。
住友电木计划在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线,增产用于保护先进半导体的树脂封装材料,预计投资额约100亿日元。新生产线争取2030年度投产;相关材料用于半导体制造中的塑封(Molding)后工序,先进半导体被用于AI数据中心等。
推荐理由:住友电木计划在苏州和新加坡工厂新增生产线,投资约100亿日元,目标在2030年度投产,涉及先进半导体塑封材料产能布局。
立中集团回应投资者称,微晶硅铝合金系列新材料现阶段主要面向半导体设备、光学仪器和电子封装领域,光通信方面可用于设备端散热与承载零部件,属于上游设备配套材料。相关业务目前处于客户验证、小批量供货阶段,2026年上半年实现销售收入683万元,同比增长143%;公司提示,业务开展受多重因素影响,存在一定不确定性。
有投资者向格力电器提问,公司功率半导体上游衬底是否有布局考虑,还有功率半导体外销未来是否能给贵司带来新的利润增长引擎?公司回答表示,元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造及功率器件封装测试业务,目前业务呈稳步发展态势。
多名受访人士认为,马斯克计划通过 Terafab 自产芯片并实现稳定量产,难度可能高于把星舰送上火星。报道提到,Terafab 希望最终实现 1TW 算力规模,预计采用英特尔下一代 14A 制程;受访者指出,量产良率依赖长期技术积累,三星管理人员称将设备调整至满足量产良率要求至少需要 30 年。
有投资者向格力电器提问,公司功率半导体上游衬底是否有布局考虑,还有功率半导体外销未来是否能给贵司带来新的利润增长引擎?公司回答表示,元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造及功率器件封装测试业务,目前业务呈稳步发展态势。
商务部等7部门发布关于实施品质电商“五优”行动的通知,提出推动电商领域高水平开放。通知提出深化“丝路电商”多双边合作机制,拓展政策交流、产业对接、能力建设与地方合作,并推动一单两报、电子提单、跨境身份认证等成果落地。
国务院国资委与中国科学院日前在京举行2026年度合作会商会议,签署4项院企合作协议和14项所企重大合作协议。双方合作涉及航空航天、生物制造、新能源、新材料、机器人和绿色低碳等领域;近年央企与中国科学院已投入超320亿元开展合作。
苹果宣布,其在中国超过95%的直接生产制造已采用可再生能源。苹果第二期中国清洁能源基金承诺投资总额增至2.12亿美元(14亿元人民币),已支持广西260兆瓦和山东50兆瓦风电项目,两处项目均已开工建设。苹果计划到2030年底在全球供应链全面采用可再生能源。