我国科学家发现石墨烯膜“层间折叠卡扣”结构与新机制
我国科学家在石墨烯膜中发现“层间折叠卡扣”结构与新机制,研究称该结构可协同提升材料强度、韧性和弹性。成果于北京时间14日23时在线发表于《自然》。
我国科学家在石墨烯膜中发现“层间折叠卡扣”结构与新机制,研究称该结构可协同提升材料强度、韧性和弹性。成果于北京时间14日23时在线发表于《自然》。
摩根大通将阿斯麦(ASML)目标价从2400美元下调至2350美元。
日本经济产业大臣赤泽亮正称,美国和日本已就5500亿美元合作计划下的首个芯片项目达成一致。他表示,该芯片项目在人工智能时代具有重大意义。
洪田股份10月15日通过官微称,旗下洪镭光学近日获得玻璃基板(TGV)领域多家国内重要客户的直写光刻机采购订单。公司称,此次批量签约标志着洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域从“率先进入”到“批量获单”;原文还称,随着TGV工艺链持续成熟,玻璃基板有望在后续迎来规模化商用拐点。
深创投党委副书记、董事张键在2026湾芯展第三届湾区半导体投融资战略发展论坛上表示,半导体产业整合成为趋势,未来投资主线方向包括晶圆级先进封测等。2025年半导体产业并购金额约1200亿元,为五年最高;2026年上半年已达841.95亿元,深创投同期投资半导体产业的资金占全市场19.7%。深创投在半导体领域已投资超350家企业,覆盖材料、设备、设计、制造和应用全链条。
深创投党委副书记、董事张健表示,半导体产业整合成为趋势,2025年产业并购金额约1200亿元,为五年最高;2026年上半年并购金额已达841.95亿元。深创投今年上半年投资半导体产业的资金占全市场的19.7%,已投资超350家企业,覆盖材料、设备、设计、制造和应用全链条。
日本经济产业大臣赤泽亮正表示,日本和美国就5500亿美元投资计划下的首个芯片项目达成一致。
报告测算,2025年我国先进制造业增加值约8.8万亿元,占工业增加值21.2%,2016—2025年规模增长一倍多。报告认为先进制造业是现代化产业体系的骨干,建议通过专项立法、动态规划、两业融合和要素保障推动发展。具体方向包括从规模扩张转向价值创造、从单点突破转向生态培育、从链式布局转向集群协同,以及完善要素配置制度。 时点:2026-10 报告称“十五五”时期应推动先进制造业高质量发展。
维信诺联合清华大学、iQOO推出基于第四代OLED材料pTSF打造的“天空之镜”定制发光材料,并首发量产2K+185Hz手机屏幕。维信诺称,该材料较上一代发光效率提升8%、全局峰值亮度提升10%,屏幕将首发搭载于iQOO Neo 12。
推荐理由:材料给出新一代发光材料相较上一代的效率与全局峰值亮度变化,并说明了首发搭载机型。
半导体设备板块盘中局部异动,东方嘉盛直线涨停,此前至纯科技涨停,海川智能、京仪装备、矩子科技、新莱应材、托伦斯等跟涨。
聚灿光电表示,年产600万片银镜倒装芯片技改项目预计2026年底实现全面投产。项目采用分阶段投产、产能逐步爬坡的方式,产品主要用于电视背光、车规大灯和植物照明等领域。
报告认为,设备需求增长及海外供应短缺会加快国产零部件验证和替代,关注重心正由机械加工件转向射频电源、静电卡盘和质量流量控制器。中国WFE需求和自给率预计同步上升,但国产化进度不会均匀展开,认证、良率、产能和人才仍制约2026—2027年交付。 点名公司:北方华创(半导体设备、MFC)、中微公司(半导体设备)、拓荆科技(半导体设备)、英杰电气(射频电源)、恒运昌(射频电源)、新莱应材(真空技术)、高凯技术(MFC)、珂玛科技(静电吸盘)。 时点:2028-12 中国WFE需求预计由2026年的570亿美元增至2028年的1010亿美元;2025-12 中微公司中国大陆供应商数量占比由2021年的44%升至2025年的87%。
海光信息盘中跌超5% 股价创年内新低 【海光信息盘中跌超5% 股价创年内新低】10月15日,海光信息开盘下跌,盘中一度跌超5%,股价最低触及189.94元/股,创年内新低。盘中最低价与历史高点相比,回撤幅度超50%。
海光信息盘中跌超5% 股价创年内新低 海光信息开盘下跌,盘中一度跌超5%,股价最低触及189.94元/股,创年内新低。盘中最低价与历史高点相比,回撤幅度超50%。
海光信息开盘下跌,盘中一度跌超5%,股价最低触及189.94元/股,创年内新低。盘中最低价与历史高点相比,回撤幅度超50%。
A股开盘:超5300只个股飘绿,三大指数集体低开;半导体、通信设备、电子元器件大跌
腾达科技于10月15日发布调价函,决定下调304材质产品价格。调整自10月15日起在腾达优购系统同步执行。
隔夜美股纳指重挫1.88%!芯片股哀鸿遍野,亚太股市盘初大跌。港股三大指数应声低开,恒指跌0.8%,国指跌0.72%,恒生科技指数跌2.21%。大型科网股集体走低,百度跌2.68%,阿里巴巴、腾讯跌2%;受外围芯片股暴跌影响,存储半导体股、光通信概念股、PCB概念股再度大跌,其中,澜起科技大跌11%,天数智芯大跌9%,建滔积层板大跌8%,兆易创新、长飞光纤光缆跌超7%以上,海运龙头中远海能大跌8%。另外,银行股逆势高开,邮储银行涨2%,农业银行涨1.45%。(格隆汇)
港股铜业股盘初普遍下跌,五矿资源跌近6%,中国有色矿业跌近4%,江西铜业股份、金浔资源跌3.5%,中国黄金国际跌2%。LME期铜10月14日收跌约0.97%,报14436美元/吨;五矿资源第三季度铜总产同比增长3%,锌产量同比下滑5%,银产量同比上升13%。Khoemacau因掘进进度制约下调全年铜产量指引。
美国银行报告称,台积电2nm生产线订单能见度已排至2028年。台积电预计今年量产N2P系列,并于2027年推出面向资料中心与高速晶片优化的N2X系列;截至2026年第二季底,2nm、3nm、5nm分别占营收3%、30%、33%。美银预估2nm营收占比第三季将升至11%,并预测2028年第三季先进制程晶圆月供需量将突破50万片、产能利用率上看105%;该行称台积电仅需25%产能利用率即可维持获利。
推荐理由:美银把订单能见度、各制程营收占比和产能利用率放在同一组预测中,呈现其对2nm放量及先进制程供需的测算口径。
台湾加权指数跌3%,台积电跌2%,联发科技跌4.7%。
台积电预计将连续第六个季度创下利润纪录,AI热潮是相关背景。
报告认为,新能源汽车电动化和AI服务器扩张将带动高规格、高可靠MLCC需求,预计2026—2030年行业规模年复合增长11.28%。本土厂商已在通用产品实现规模化量产,上游材料与设备配套改善;报告预计国产替代将向车规、高容微型和算力领域推进。高端材料、精密设备和客户认证仍是产业链升级的约束。 点名公司:三星电机(MLCC制造)、TDK(MLCC制造)、太阳诱电(MLCC制造)、山东国瓷材料股份有限公司(陶瓷粉体)、村田(中国)投资有限公司(MLCC制造)、三环集团(MLCC制造)、风华高科(MLCC制造)、福建火炬电子科技股份有限公司(MLCC制造)。 时点:2026-01 预计中国MLCC市场规模增至384.27亿元;2026-01 预计中国AI服务器领域MLCC产值年均增速超过30%;2030-01 预计本土车规MLCC市场份额提升至约35%。
华虹半导体在香港股价下跌8.3%,至76.15港元。
港股存储概念走低,南方两倍做多海力士(07709.HK)跌超22%,南方两倍做多三星电子(07747.HK)跌超20%,澜起科技(06809.HK)跌超9%,兆易创新(03986.HK)跌超6%。此前,韩国KOSPI指数跌幅达7%,SK海力士跌10%,三星电子跌近8%。
报告以一致预期未来十二个月EPS增长19%支撑沪深300目标,并采用高股息与AI、CXO/创新药的杠铃配置。AI内部偏好存储及服务器、交换机ODM/OEM,理由是远期市销率较合理且销售增长较好,正文首选华勤技术。报告认为全球AI硬件供需与盈利仍强,但短期资金撤离、持仓拥挤及地缘限制压制反弹;国内AI政策方向积极,仍需等待预算和资本开支预测上修。 点名公司:华勤技术(服务器/交换机ODM/OEM)。 时点:2028-01 全球AI硬件供需紧张预计至少持续到2028年。
港股开盘:恒生指数跌0.8%,恒生科技指数跌2.21% 港股开盘,恒生指数跌0.8%,恒生科技指数跌2.21%。个股方面,富智康集团涨4.14%,德适-B涨3.21%;万国数据-SW跌12.58%,壁仞科技跌11.43%,澜起科技跌11.0%,天数智芯跌9.09%,剑桥科技跌8.85%。
公募基金节后密集调研百洋医药等A股公司,关注创新药、医疗器械、半导体材料、光模块和机器人等方向。9月有158家公募基金调研428家上市公司,电子行业涉及85家,机械设备52家,医药生物38家。文章称,机构关注公司订单、产能及产业需求,相关市场焦点仍待业绩验证。
永擎在 2026 OCP 全球峰会展示 DMRD16-2L+ 主板,支持英特尔下一代至强处理器“Diamond Rapids”。主板采用 SSI-EEB 板型,支持 16CH 1DPC DDR5 内存及 12800MT/s MRDIMM,提供 16 个 MCIO 8i 接口并支持 PCIe Gen6 / CXL Gen3。
中信证券指出,高端覆铜板迭代持续提高核心材料的电性能要求,化学法硅微粉在M8级别以上覆铜板中的添加量和价值量显著提升。为进一步突破树脂等极限介电性能,其结构还需迭代,重要性也随覆铜板等级提升。中信证券认为,海外领先企业扩产较慢,国内龙头有望承接增量份额并取得高于行业增速的利润增长。
日本爱德万测试股价下跌10%,创7个月来最大跌幅。
韩国综指跌幅扩大至7%,现报5587.23点。个股方面,SK海力士跌超10%,三星电子跌超7%。
分析师预计台积电第三季度净利润同比增长65%至7,463亿新台币,有望连续第六个季度创下单季盈利新高。若净利润超过7,065.6亿新台币,将创单季净利润历史新高,并实现连续第十一个季度利润增长;上周公布的第三季度营收同比增长50%,超出市场预期并创历史新高。
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)在深圳开幕。本届湾芯展汇聚1000余家优质企业,覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施等细分领域。多家参展企业表示,目前半导体市场需求旺盛,在手订单充足。
台积电周四将公布财报,投资组合经理Kevin Net称,仅超出预期可能不足以推动股价积极反应。费城半导体指数连续六个交易日下跌,市值累计蒸发逾1.5万亿美元;台积电此前已公布季度营收同比大增51%,市场关注其利润率、资本支出及AI和高性能算力需求信号。
2026年以来,外资机构加强对中国资产的调研、调高评级并加大持仓,国际资本对中国经济韧性、产业升级和科技创新的认同度受到关注。截至10月14日,年内超650家外资机构累计调研A股公司6300余次,高盛(亚洲)证券以164次居首。集成电路、机器视觉、工控自动化和电气设备等领域更受关注。
长鑫科技公布DRAM器件、4F架构及混合键合等方向的进展,并预计年底推出融合新技术的新一代DDR5 RDIMM产品。公司介绍的4F架构相比行业主流6F架构,每个单元占4倍最小特征尺寸的平方,相关晶体管为自研VSG(Vertical Surrounded Gate)晶体管。
韩国KOSPI指数跌幅扩大至6%,SK海力士跌超8%,三星电子跌近7%。
三星电子股价下跌逾6%。
长鑫科技总裁曹堪宇在10月10日的第四届集成芯片和芯粒大会上公布公司在DRAM器件、4F架构及混合键合等方向的进展,并预计年底推出融合新技术的新一代DDR5 RDIMM产品。报道介绍,4F架构每个单元占4倍最小特征尺寸的平方,相较DRAM行业主流6F架构,单位面积内晶体管数量会增多;其核心特色是自研的VSG(Vertical Surrounded Gate)晶体管。
推荐理由:报道梳理了长鑫科技4F架构与主流6F架构的差异,并说明VSG晶体管在提升存储密度中的作用。