中信证券：高端覆铜板迭代中化学法硅微粉重要性提升，关注布局龙头企业

中信证券指出，高端覆铜板迭代持续提高核心材料的电性能要求，化学法硅微粉在M8级别以上覆铜板中的添加量和价值量显著提升。为进一步突破树脂等极限介电性能，其结构还需迭代，重要性也随覆铜板等级提升。中信证券认为，海外领先企业扩产较慢，国内龙头有望承接增量份额并取得高于行业增速的利润增长。