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Nvidia's China AI-chip share falls as Huawei closes gap, report finds - Reuters

Nvidia's China AI-chip share falls as Huawei closes gap, report finds Reuters

华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定 【华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合

华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定 【华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定】10月13日，在华为上海练秋湖研发中心举行的麒麟芯片技术交流会上，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余详细介绍了麒麟9050 Pro及逻辑折叠技术的最新进展。

华为公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图并称麒麟 9050 系列成功量产

华为在 2026 麒麟媒体沟通会上首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图，图中包括新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP，以及灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器和安全处理器。

瑞银看好台积电与MediaTek：TPU增长支撑预期，美国扩产或推高资本开支

瑞银认为，MediaTek的竞争与执行争议尚未破坏TPU成长逻辑，v9流片进度及良率改善支持项目执行，预计2027年TPU收入180亿美元。台湾半导体覆盖公司第三季度销售整体领先预期，台积电和MediaTek九月营收均高于一致预期。台积电美国扩产可能增加资本开支，但德州实质产出最早或在2029至2030年。 点名公司：台积电（半导体制造）、MediaTek（TPU）、GlobalWafers、Broadcom、GUC、中华精测（测试）、Hermes Testing Solutions（测试）、旺矽（测试）。 时点：2026-12 MediaTek v8t第四季度销售预计超过20亿美元；2026-12 GlobalWafers销售预计第四季度改善。

英特尔 Diamond Rapids 将成为最后一代支持 SGX 的至强处理器

英特尔 Xeon Diamond Rapids 将成为最后一代支持 SGX 的至强处理器，此后机密计算重心转向 TDX。现有 SGX 平台将获得安全更新与支持，直至 2030 年代初；英特尔称 TDX 更易部署、可扩展性更高，并计划扩展可信 I/O、后量子加密及增强证明机制。

华为徐松余称麒麟 9030 系列是中国半导体产业的“高峰”

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在 2026 麒麟媒体沟通会上称，麒麟 9030 系列是中国半导体产业的一座“高峰”，也是各方努力的大成之作。徐松余表示，该系列 CPU 性能提升 25%、GPU 性能提升 40%、NPU 算力提升 70%；麒麟 9030 系列于 2025 年 11 月 25 日随华为 Mate 80 系列手机首次亮相。

徐松余介绍麒麟 9050 Pro 的性能与影像能力

徐松余在华为 2026 麒麟媒体沟通会上介绍，麒麟 9050 Pro 采用 9 核 16 线程灵犀 CPU，并通过鸿蒙应用并行化优化，使用户典型场景卡顿降低 31%。

A股开盘：超4800只个股飘绿，三大指数集体低开

A股开盘：超4800只个股飘绿，三大指数集体低开；通信设备、半导体大跌，农业、电脑硬件下跌；海运飘红

中银证券：AI算力需求与国产替代共振，电子材料龙头业绩兑现加速

报告认为，AI基础设施、高性能计算和先进存储投资延续高景气，带动半导体材料需求增长；材料涨价、新产能释放及国产替代推进进一步支撑收入和利润。先进制程、先进封装及国产替代兑现较快的材料品类有望领跑。报告维持电子材料行业“强于大市”评级，并推荐安集科技、鼎龙股份等标的。 点名公司：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）、江丰电子（溅射靶材）、雅克科技（前驱体材料）、彤程新材（半导体光刻胶）、沪硅产业（硅片）、德邦科技（先进封装材料）、阳谷华泰。 时点：2026-07 相关材料涨价效益预计逐渐体现；2026-12 沪硅产业300mm硅片产能预计达120万片/月；2026-12 西安奕材第二工厂50万片/月产能预计达产。

光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停 光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停，蓝英装备涨超5%，张江高科、华特气体、茂

光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停 光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停，蓝英装备涨超5%，张江高科、华特气体、茂莱光学跌幅收窄。

创业板指跌幅扩大至3% 全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全

创业板指跌幅扩大至3% 全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全市场近4900只个股下跌。

创业板指跌幅扩大至3%，全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全

创业板指跌幅扩大至3%，全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全市场近4900只个股下跌。

MLCC概念盘初走低，风华高科下跌6.65%，博杰股份下跌5.69%，三环集团下跌5.4%，东材科技、华瓷股份、洁美科技

MLCC概念盘初走低，风华高科下跌6.65%，博杰股份下跌5.69%，三环集团下跌5.4%，东材科技、华瓷股份、洁美科技跌超4%。

粤芯半导体上市首日开盘大涨274.69%

粤芯半导体上市首日开盘上涨274.69%，现报45元，发行价为12.01元。按开盘价计算，中一签500股浮盈约1.65万元。

SK SQUARE股价下跌10.3%

SK SQUARE股价下跌10.3%。

蓝芯算力近日完成B轮系列融资，规模近20亿元

蓝芯算力（深圳）科技有限公司近日完成B轮系列融资，合计融资规模近20亿元人民币。公司成立仅三年多，正加速布局高性能RISC-V服务器CPU赛道。

粤芯半导体10月13日在深交所创业板挂牌上市

粤芯半导体于10月13日在深交所创业板正式挂牌上市。公司2017年落地广州，2019年一期产线量产；原文称其完成了从“广州第一芯”到“创业板晶圆制造第一股”的跨越。

“广州第一芯”，半导体龙头今日上市

10月13日，有一只新股上市，为创业板的粤芯半导体（301660.SZ）。粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

Nvidia and AMD shares fall as new AI announcements fail to re-energize investors

The chip makers introduced hardware and software designs for future AI data centers, but the revenue potential is still far out, an analyst says.

纳微半导体盘后股价上涨7%

纳微半导体盘后股价上涨7%。

瑞银维持Besi卖出，认为混合键合需求及现有产能压低设备需求

瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。

Buy these stocks as plays on Google’s big spending, analyst says

Google Cloud is growing fast, but several chip makers and networking providers could be better ways to capitalize on that trend, according to Melius Research.

瑞银走访英伟达、美光与ADI整体偏乐观，ADI增量利好最大

瑞银认为，英伟达需求仍明显超过供给，土地、电力和机房约束正成为AI扩张瓶颈，开源与企业AI及GPU融资可能拓宽需求和建设资金来源。美光节点迁移位元增益递减、HBM与ECC需求限制行业位元供给增长。ADI工业业务尚未恢复至前期峰值，数据中心电源机会带来增量收入空间；瑞银称其为本次会议中增量最乐观的公司。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、美光（存储芯片）、ADI（模拟芯片）。 时点：2027-01 英伟达管理层称即使2027年出现70%至100%高增长情景，需求也足以消化供给；2027-01 瑞银认为美光2027年初可能披露更大回购授权。

Microsoft plans huge deployment of its own AI chips, with an eye on saving costs - Reuters

Microsoft plans huge deployment of its own AI chips, with an eye on saving costs Reuters

Microsoft to rely more on homegrown AI chips, reducing dependence on Nvidia

By increasingly counting on its own chips, Microsoft stands to expand margins and bolster its AI stack.

微软计划在数据中心部署数吉瓦自研 Maia 芯片，Maia 300 明年开始部署

微软计划在数据中心部署总规模达数吉瓦的自研 Maia 芯片，最新一代 Maia 300 计划从明年开始部署。这类芯片面向 AI 推理，用于运行总结电话会议内容、回答研究问题等任务；目前微软大部分 AI 推理仍由英伟达 GPU 提供算力。

同一新闻，精选展示《微软计划在数据中心部署数吉瓦规模的自研Maia芯片》

《DroidDeck》开源应用公布，可让安卓手机通过 Proton 兼容层运行 Steam 平台 PC 游戏

据 4Gamer 报道，近期一款名为《DroidDeck》的开源应用受到业界关注，它可以让 Android 手机通过 Proton 兼容层运行 Steam 平台的 PC 游戏，并提供类似 SteamOS 的操作界面，方便用户管理和启动游戏。IT之家附项目 GitHub 地址（https://github.com/Droid-Deck/DroidDeck）。IT之家获悉，DroidDeck 支持 AMD FSR、骁龙 GSR 超分辨率技术，甚至能够使用帧生成技术进一步提升流畅度。不过，要想取得流畅画面仍然需要较强的手机硬件，根据科技频道 ETA PRIME 的测试，在搭载高通骁龙 8 Elite

英特尔、高通上调处理器报价，AMD传出拟跟进

据快科技，英特尔自9月起上调多世代PC处理器价格，其中Panther Lake高端产品涨幅为15%至20%，其余相关产品线约为5%至10%；报道称此前已三度上调处理器价格。高通于10月1日将多芯片平台报价上调约10%，AMD也传出即将跟进，具体涨幅、调价范围及生效时间仍待确认。原文称台积电晶圆代工成本上升对芯片报价的影响持续加大。

微软准备在数据中心部署数千兆瓦计的自研芯片

微软准备在数据中心部署数千兆瓦计的自研芯片。

气派科技定增完成登记，发行291.08万股募集资金1.1亿元

气派科技以简易程序向特定对象发行A股股票，已于2026年10月9日完成登记、托管及限售手续。本次发行价格为37.79元/股，发行对象共8名，募集资金总额1.1亿元、净额1.07亿元，扣除发行费用后拟全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。新增股份限售期为6个月。

国机精工金刚石散热产品小批量供货，民用产品仍在验证

公司称金刚石散热片和光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年相关收入超1000万元。民用散热产品处于下游客户验证阶段，若进展顺利，年内有望实现小批量订单商业化落地。半导体产品覆盖晶圆制造至封装测试，上半年应用于半导体领域的产品同比增长约40%。 时点：2026-12 民用散热产品年内有望实现小批量订单商业化落地。

华大九天董事长刘伟平称国产 EDA 工具覆盖率已升至 85%

华大九天董事长刘伟平在第 26 届中国国际工业博览会上表示，国产 EDA 工具覆盖率已从不到 30% 提升至 85%，部分点工具达到国际先进水平。平板显示、存储、晶圆制造领域的 EDA 工具国产化率均超过 50%；国产 EDA 生态平台对主要工艺节点的覆盖率已达 50%，刘伟平预计今年将达到 80%。他同时表示，国产 EDA 仍缺乏全产业链支撑能力，部分工具性能有待进一步提升。

爆料人士称 AMD RDNA 5 显卡不太可能在 2027 台北国际电脑展前公布

IT之家 10 月 12 日消息，爆料人士 Kepler_L2 近日表示，AMD 下一代 RDNA 5 显卡不太可能在 Computex 2027（2027 台北国际电脑展）之前亮相。Kepler_L2 认为，AMD 有可能在 2027 年晚些时候公布新一代显卡产品，因此可以排除 CES 或 2027 年前几个月份提前公布的可能。IT之家注意到，该爆料者还在去年 12 月透露，RDNA 5 架构预计将在 2027 年中左右公布。不过 AMD 暂时还没有宣布 RDNA 5 的发布时间，因此上述消息仍需要谨慎看待。

全志科技预计2026年前三季度净利润同比增长129.85%-140.62%

全志科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为6.40亿元-6.70亿元，同比增长129.85%-140.62%。公司称，产品售价上调、业务拓展和新产品量产带动营业收入同比增长约30%，研发费用同比增长超30%；据计算，Q3净利润预计1.5亿-1.8亿元，环比下降37%-47%。

同一新闻，精选展示《全志科技预计2026年前三季度归母净利润同比增长129.85%至140.62%》

智光电气称参股公司粤芯半导体将于2026年10月13日起上市交易

智光电气公告称，其间接参股的粤芯半导体首次公开发行股票将于2026年10月13日起上市交易。截至公告日，智光电气通过誉芯众诚和吉富新芯分别间接持有粤芯半导体399,333,333股和5,376,344股，相关股份自上市之日起36个月内不得转让。粤芯半导体上市后，智光电气将按公开市场价格确认公允价值变动并计入当期损益，公司称其股价波动将对财务状况产生影响。

智光电气公告称，间接参股的粤芯半导体将于10月13日起上市交易

智光电气公告称，其间接参股的粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票将于2026年10月13日起在深圳证券交易所上市交易。智光电气通过誉芯众诚、吉富新芯间接持有粤芯半导体股份，两者分别持有粤芯半导体39933.33万股、537.63万股，所持股份自上市之日起36个月内不得转让。上市后，智光电气将按公开市场价格确认公允价值变动并计入当期损益，公告称股价波动会对公司财务状况产生影响。

品高股份拟集中竞价出售不超过188.1万股已回购股份

品高股份拟于2026年11月3日至2027年5月2日，通过集中竞价方式出售不超过188.1万股已回购股份。公司曾于2024年2月5日至2024年5月6日累计回购188.1万股，占当前总股本的1.66%；出售所得拟用于加强国产算力芯片采购和补充流动资金。

尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高端半导体设备 【尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高

尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高端半导体设备 【尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高端半导体设备】中微公司董事长尹志尧在第26届中国国际工业博览会上演讲表示，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护。

鸿仕达SOCAMM与TIM2设备批量出货，开源证券首次覆盖给予增持

报告认为，AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司：英伟达（算力厂商）、华天科技（芯片封测）、矽品科技（苏州）有限公司（芯片封测）、渠梁电子有限公司（芯片封测）、立讯精密（客户）、富士康（客户）、台郡科技（客户）、鹏鼎控股（客户）。 时点：2026-01 SOCAMM2预计开始量产；2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。

华大九天董事长刘伟平称国产EDA工具覆盖率已提升至85%

华大九天董事长刘伟平在第26届中国国际工业博览会上表示，国产EDA工具覆盖率已从不到30%提升到85%，但全产业链支撑能力仍有不足，部分工具性能有待提升。平板显示、存储、晶圆制造领域的EDA工具国产化率均超过50%；国产EDA生态平台对主要工艺节点的覆盖率已达50%，预计今年将达到80%。