海光信息技术股份有限公司关于公司董事长提议回购股份的公告
海光信息（688041.SH）发布公告：海光信息技术股份有限公司关于公司董事长提议回购股份的公告 公告日期：2026-10-19 公告类别：股份回购 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-19/1225609999.PDF
#半导体与自主可控
上市公司公告AI 评分3232 上市公司公告AI 评分3131 中科曙光关于收到提议回购公司股份的提示性公告
中科曙光（603019.SH）发布公告：中科曙光关于收到提议回购公司股份的提示性公告 公告日期：2026-10-19 公告类别：股份回购 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-19/1225610018.PDF
机构调研纪要精选AI 评分7171 嘉立创称前三季度净利润预计增长约78.76%至118.48%，并筹划发行H股
公司称，AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率，以及海外业务增长，共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源，高多层板与HDI是未来发展方向；PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内，并将推进海外业务布局。 时点：2026-10-27 披露2026年第三季度报告。
上市公司公告AI 评分2424 广州安凯微电子股份有限公司关于增加以集中竞价交易方式回购公司股份资金总额的公告
安凯微（688620.SH）发布公告：广州安凯微电子股份有限公司关于增加以集中竞价交易方式回购公司股份资金总额的公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：股份回购 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609857.PDF
上市公司公告AI 评分5252 ST佳缘（301117.SZ）公告收到中国证监会《行政处罚决定书》
ST佳缘（301117.SZ）公告称，公司收到中国证监会《行政处罚决定书》。公告日期为2026-10-17，原文链接：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609541.PDF
上市公司公告AI 评分2929 上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告
晶丰明源（688368.SH）发布公告：上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609475.PDF
上市公司公告AI 评分1717 金宏气体：2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告
金宏气体（688106.SH）发布公告：金宏气体：2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：业绩预告 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609300.PDF
上市公司公告AI 评分2929 湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告
兴福电子（688545.SH）发布公告：湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609295.PDF
上市公司公告AI 评分2121 腾景科技2026年第三季度业绩预增的自愿性披露公告
腾景科技（688195.SH）发布公告：腾景科技2026年第三季度业绩预增的自愿性披露公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：业绩预告 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225608640.PDF
上市公司公告AI 评分00 生益科技2026年前三季度业绩预增的自愿性披露公告
生益科技（600183.SH）发布公告：生益科技2026年前三季度业绩预增的自愿性披露公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：业绩预告 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225608514.PDF
上市公司公告AI 评分4949 深南电路（002916.SZ）发布2026年前三季度业绩预告
深南电路（002916.SZ）发布2026年前三季度业绩预告。
上市公司公告AI 评分3333 拓荆科技：关于收到公司董事长提议回购公司股份的提示性公告
拓荆科技（688072.SH）发布公告：关于收到公司董事长提议回购公司股份的提示性公告 公告日期：2026-10-16 公告类别：股份回购 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607679.PDF
上市公司公告AI 评分00 沐曦股份：关于沐曦集成电路（上海）股份有限公司2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告
沐曦股份（688802.SH）发布公告：关于沐曦集成电路（上海）股份有限公司2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告 公告日期：2026-10-16 公告类别：业绩预告 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607704.PDF
上市公司公告AI 评分1818 海光信息技术股份有限公司关于2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告
海光信息（688041.SH）发布公告：海光信息技术股份有限公司关于2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告 公告日期：2026-10-16 公告类别：业绩预告 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607428.PDF
上市公司公告AI 评分00 睿创微纳：2026年前三季度业绩预增的自愿性披露公告
睿创微纳（688002.SH）发布公告：2026年前三季度业绩预增的自愿性披露公告 公告日期：2026-10-16 公告类别：业绩预告 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607244.PDF
上市公司公告AI 评分2727 南亚新材：向特定对象发行股票发行结果暨股本变动公告
南亚新材（688519.SH）发布公告：向特定对象发行股票发行结果暨股本变动公告 公告日期：2026-10-16 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607157.PDF
机构调研纪要AI 评分4444 国仪公司三大业务收入增长，电子显微镜与量子产品持续拓展
公司称，2023—2025年主营业务收入增长，量子信息技术与自旋共振、电子显微镜业务是收入增长的重要来源。电子显微镜覆盖半导体、材料科学等场景，公司持续推进产品研发、客户验证和市场拓展。量子精密测量应用仍在验证拓展，离子阱量子计算已实现商业化交付。
机构调研纪要精选AI 评分6767 精测电子半导体业务订单增长，先进制程与封装设备持续交付
公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。
机构调研纪要精选AI 评分7272 鼎龙股份前三季度归母净利润预计同比增长62%–66%，CMP抛光垫收入增长43%
公司称，下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升，带动订单和核心产品产销规模增长，推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展，以承接需求并培育增长点。 时点：2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。
机构调研纪要精选AI 评分7979 沪电股份预计前三季度净利润54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%
公司称，高速交换机及配套路由是数据通讯应用领域增长最强劲的应用，AI服务器、高性能计算和智能汽车等需求及产品结构优化带动前三季度业绩较快增长。适配224Gbps的核心产品已小批量供货，1.6T交换机产品已批量出货，并预研448Gbps产品和3.2T交换机配套产品。公司推进国内外产能扩张与协同，称泰国子公司前三季度扭亏为盈，并通过供应链协同、战略库存和多元化认证降低断供风险。 时点：2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%。
机构调研纪要AI 评分5151 深科技称合肥封测满产并扩产，项目计划总投资18.5亿元
公司介绍其主营业务包括存储半导体、高端制造和计量智能终端。公司称合肥封测处于满产状态，正根据客户近期需求扩产，并计划投资建设传统封测及2.5D/3DS先进封装产能。 点名公司：沛顿科技（封测）、深圳长城开发科技股份有限公司。
机构调研纪要AI 评分3434 肯特催化称分子筛模板剂市占率稳居前列，推进年产8,860吨项目
公司称其拥有季铵盐到季铵碱模板剂的完整产业链、核心制备工艺和自动化产线，国内市场份额稳居前列，报告期该业务销量与营收同比双增长。公司表示现有产能利用率较高，正推进年产8,860吨功能性催化新材料项目，并计划拓展电解液添加剂、电子化学品等应用。 点名公司：江西肯特化学有限公司、浙江肯特催化材料科技有限公司、浙江大学、吉林大学。 时点：2026-07 国家级博士后科研工作站获批准设立。
机构调研纪要AI 评分4646 华之杰称收购格丽明延伸产业链，AI芯片测试配套与自主加工驱动增长
公司称，格丽明为芯片设计公司提供测试座、探针及分选换型套件的一站式方案，客户覆盖上百家，并从芯片设计早期参与配套。近两年设备投入提升自主加工能力，带动利润增长，且公司预计高利润率具备可持续性。国内头部封测厂扩产、AI带动行业景气，以及未来布局AI大芯片和存储芯片，被公司视为后续成长驱动。华之杰称收购格丽明是现有产业链延伸，相关工作正在推进。 点名公司：格丽明（半导体测试配套）。
机构调研纪要AI 评分4747 国投中鲁称电子院2026年上半年已签约及中标待签合同金额62.38亿元
公司表示，重大资产重组相关标的资产已于2026年9月完成交割，交易完成后将形成电子信息产业专业服务和浓缩果蔬汁（浆）双主业格局。电子院2026年1—6月已对外签约及已中标待签合同金额为62.38亿元；业绩承诺实现情况尚待公司后续披露。公司称利润下跌受国际需求走弱、产品价格下行、海运费上涨及人民币升值导致汇兑净损失等因素影响，并采取优化产品结构、严控费用和开展美元远期结售汇等措施。 点名公司：电子院（电子信息产业专业服务）、长鑫存储、长江存储。 时点：2026-09 重大资产重组相关标的资产完成交割。
机构调研纪要AI 评分5252 气派科技称产品结构调整、产能优化及利用率提升改善业绩
公司表示，扩产重点投向高线数、高附加值IC产品及功率器件，以优化产品结构、提升竞争力。公司称AI产业链推动封测行业需求增长，并通过产品结构调整、产能优化和产能利用率提升改善业绩。公司可承接相关订单，称客户合作稳定后订单粘性较强。
机构调研纪要AI 评分2929 莱伯泰科称质谱仪国产替代仍处渐进阶段，海外业务拓展整体稳定
公司称仪器产品收入确认周期一般为3至6个月，实验室工程项目按具体工程进度确认。ICP-MS部分核心零部件仍依赖进口或外协加工，全部实现国产替代尚需时日。公司称质谱仪国产替代处于渐进式发展阶段，进口品牌仍占主导，用户接受度等因素制约推广；海外业务拓展整体稳定，公司将继续扩展海外市场。
机构调研纪要AI 评分3636 维信诺看好折叠屏发展，第8.6代AMOLED产线设备搬入推进中
公司称，联合清华大学开发的 pTSF 材料已量产商用，上游材料和设备本土化率同比显著提升。第8.6代AMOLED产线推进顺利，设备搬入正在推进中；公司看好折叠屏市场，并将轻薄化、低功耗、改善折叠和降本增效作为研发方向。公司认为，技术迭代、终端应用拓展和上游本土化供应能力提升有望推动行业经营质量稳步改善。 点名公司：清华大学。
机构调研纪要AI 评分3838 鸿仕达称订单储备充足、产能高负荷，泛半导体业务成为营收增长核心驱动力
公司称全球半导体及AI算力设备需求持续释放，订单储备充足，各产品线有序交付，营业收入稳健增长。泛半导体业务收入大幅增长，已成为营收增长核心驱动力；公司计划重点发展半导体赛道并加大研发投入。
机构调研纪要AI 评分5858 国机精工半导体产品上半年同比增长约40%，金刚石功能化应用持续推进
公司称半导体领域产品近年保持较快增长，上半年同比增速约40%，产品覆盖晶圆制造至封装测试流程，客户包括国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。公司称金刚石功能化应用已布局单晶、多晶和金刚石铜复合材料路线，相关产品正与下游头部客户开展合作验证，并稳步推进产业园建设。公司同时表示，半导体金刚石工具是超硬磨具业务最核心的增长来源，但与海外龙头仍存在差距。
机构调研纪要AI 评分2929 商络电子称下游需求较旺，被动元器件景气持续时间难以准确判断
公司称当前下游需求较为旺盛，被动元器件市场景气度处于相对较好水平，但行业景气持续时间和价格走势受多重因素影响，公司难以准确判断。立功科技的增长来自汽车电子、工业控制需求、产品线与技术服务积累及并表后的协同。公司称目前生产经营正常，不存在应披露而未披露的重大事项或风险。 点名公司：立功科技（微控制器及主动器件）。
机构调研纪要AI 评分4040 康希通信称经营进展符合预期，Skyworks与Qorvo合并带来国产射频芯片切入机会
公司称前三季度 Wi-Fi 7 产品出货结构、Wi-Fi 8 研发、低空经济及泛 IoT 产品放量、海外市场恢复和知融科技并表等进展符合预期。公司认为 Skyworks 与 Qorvo 合并后境外射频供应商集中度上升，下游客户培育第二、第三供应商的诉求增强，为国产射频前端芯片厂商带来机会。337 调查撤诉后海外业务外部合规环境改善，毫米波相控阵 T/R 芯片有机会绑定核心战略客户开拓海外市场。 点名公司：知融科技、Skyworks（射频前端）、Qorvo（射频前端）。 时点：2026-09 知融科技开始纳入合并报表；2026-10-05 Skyworks宣布完成与Qorvo合并。
机构调研纪要AI 评分5050 金石亚药2026年切入掩模版领域，镀膜设备目标明年6月前交付
公司称其真空镀膜设备业务积累了二十余年经验，并从2024年起开展PVD技术在新技术、新材料领域的应用研究。2026年，公司通过掩模版高性能镀膜装备研发项目评选，已建成百级洁净间并完成核心组件测试及工艺路线验证，目标在明年6月前交付整机。公司称投资玻芯成是基于对半导体行业长期发展趋势的判断，并有利于拓展真空镀膜技术应用。 点名公司：四川金石亚洲医药股份有限公司、海南亚洲制药（医药大健康）、成都中科卓尔智能科技集团有限公司、四川金石东方新材料科技有限公司（装备制造研发）、玻芯成(重庆)半导体科技有限公司。 时点：2027-06 目标交付掩模版镀膜设备整机。
机构调研纪要AI 评分3636 江化微3.7万吨一期技改预计2027年上半年陆续投产
公司称镇江基地一期及二期部分产能已投产，二期余下部分及3.7万吨一期技改项目正在建设，预计2027年上半年陆续投产。12英寸先进制程客户认证与批量供货正按计划推进。原材料价格波动影响毛利额，公司称将优化供应链、争取向下游传导涨价并拓展市场。 点名公司：华谊、LG化学、上海化工研究院。 时点：2027-06 镇江3.7万吨超高纯湿电子化学品一期技改项目预计陆续投产。
机构调研纪要AI 评分4949 菲林格尔收购南京克锐斯，拟培育新利润增长点并稳固地板主业
公司称将通过降本增效和渠道优化，确保地板主业稳定经营，并通过并购优质资产优化业务结构、提升持续经营能力和抗风险能力。南京克锐斯主营PCB压合工序自动化设备，聚焦裁切、配板、预叠、热熔/铆钉等工序；公司称本次收购是落实发展思路的举措。 点名公司：南京克锐斯（PCB压合设备）、正业科技（裁切机）、广顺智能（裁切机、预叠线）、锐翔智能、菲迪斯智能装备（预叠线）、鼎勤科技（预叠线）。
白宫AI 评分2020 President Trump Returns to Arizona with a Record of Results: Tax Relief, Jobs, and Border Security
Today, President Donald J. Trump returns to the Grand Canyon State for a visit to Bullhead City. He arrives with a clear record of America First results that put Arizona workers, families, seniors, and communities first — delivering tax relief, unleashing major private investment, ending the Biden-e
机构调研纪要AI 评分4545 诚邦股份上半年营收同比增65.16%，半导体存储增长，生态环境业务收缩并拖累二季度
公司称，2026年上半年营收增长主要来自半导体存储业务受益全球市场景气、收入同比较大幅增长。定增募集资金约1亿元，其中7,500万元投向嵌入式存储芯片扩产，并计划引进智能化设备。公司称生态环境建设业务持续收缩、二季度回款较少，造成该板块小幅亏损；半导体存储业务盈利能力同比增长，但绝对金额仍较小。 点名公司：芯存诚邦（企业级SSD）、赤峰宇恒诚邦（生态环境建设）。 时点：2026-09-29 一审判决被告支付工程款约1.56亿元及相应利息。
机构调研纪要AI 评分3030 好上好称围绕端侧AI完善产品布局，并持续洽谈互补性并购标的
公司称围绕 AISoC、AI 协处理器、存储、智能模组及周边元器件完善产品布局，并推广边缘端和端侧应用场景。公司表示与多家 AI 芯片公司建立合作关系，依托商务服务和技术支持服务客户。公司持续寻找光通讯、新能源、工业、汽车电子等领域的互补标的，并称并购态度稳健。 点名公司：星宸科技（AI芯片）、摩尔线程（AI芯片）、后摩（AI芯片）、爱芯元智（AI芯片）。
机构调研纪要AI 评分3939 华微电子称车规级IGBT已量产，SiC IPM模块开始小批量销售
公司称八寸线扩产和斯帕克智能功率模块扩建均按计划推进。车规级IGBT已进入量产状态，SiC IPM模块开始小批量销售；硅基器件在储能和光伏领域已批量生产，在AI服务器领域仍处于推广阶段。 点名公司：华微斯帕克有限公司（智能功率模块）。
机构调研纪要AI 评分5656 京东方A：京东方称面板成本承压、柔性AMOLED需求承压，高端布局及玻璃基封装推进
公司称上游物料成本持续上行，已就部分产品价格与客户沟通。其引用咨询机构分析称，2026年下半年柔性AMOLED需求承压，行业面临量价双降；公司持续布局LTPO、折叠产品并推进第8.6代AMOLED产能爬坡。玻璃基封装载板已完成全流程工艺拉通，超过100×100mm、24层载板已产出送样并通过多项可靠性测试；钙钛矿和光互连项目也在推进。 点名公司：京东方科技集团股份有限公司、京东方光能（钙钛矿）。 时点：2026-10 计划开展极致条件钙钛矿实证测试。
机构调研纪要AI 评分4444 成都华微经营正常，2026年上半年研发投入同比增37.96%，产业基地已基本投入使用
公司称，2026年上半年研发投入为13,842.24万元，同比增长37.96%，占营业收入比例为55.40%。公司表示，行业需求调整、订单同比下降及研发投入加大导致半年度业绩阶段性承压；目前在手订单、新品研发及上下游合作项目持续推进。高端集成电路研发及产业基地已基本投入使用，将支持设计、测试和应用开发一体化平台建设。 点名公司：航天科技集团（下游客户）、航天科工集团（下游客户）。