嘉立创称前三季度净利润预计增长约78.76%至118.48%,并筹划发行H股
公司称,AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率,以及海外业务增长,共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源,高多层板与HDI是未来发展方向;PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内,并将推进海外业务布局。 时点:2026-10-27 披露2026年第三季度报告。
上市公司投资者关系活动记录与调研纪要:公司自己的口径。按时间排,不论是否入选精选。
公司称,AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率,以及海外业务增长,共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源,高多层板与HDI是未来发展方向;PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内,并将推进海外业务布局。 时点:2026-10-27 披露2026年第三季度报告。
安德利称,收购甬强科技控制权旨在巩固浓缩果汁主业的同时切入高速电子材料赛道,形成双轮驱动。公司表示,AI服务器景气度较好、高速CCL需求扩容;甬强2026年上半年收入增长、扣非归母净利润扭亏,受行业景气、产品结构优化和产能利用率提升等因素带动。 点名公司:甬强科技(高速覆铜板)。
公司称,高速交换机及配套路由是数据通讯应用领域增长最强劲的应用,AI服务器、高性能计算和智能汽车等需求及产品结构优化带动前三季度业绩较快增长。适配224Gbps的核心产品已小批量供货,1.6T交换机产品已批量出货,并预研448Gbps产品和3.2T交换机配套产品。公司推进国内外产能扩张与协同,称泰国子公司前三季度扭亏为盈,并通过供应链协同、战略库存和多元化认证降低断供风险。 时点:2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元,同比增长100.54%–109.74%。
公司称,高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车领域的结构性需求和产品结构优化推动前三季度业绩较快增长。数据通讯领域持续成长,1.6T交换机产品已批量出货,适配224Gbps产品已小批量供货。公司推进高阶PCB技术研发和国内外产能协同,以响应数据通讯及网络基础设施的中长期增量需求。 时点:2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元,同比增长100.54%–109.74%;2026-09 泰国子公司前三季度实现扭亏为盈。
公司称将通过降本增效和渠道优化,确保地板主业稳定经营,并通过并购优质资产优化业务结构、提升持续经营能力和抗风险能力。南京克锐斯主营PCB压合工序自动化设备,聚焦裁切、配板、预叠、热熔/铆钉等工序;公司称本次收购是落实发展思路的举措。 点名公司:南京克锐斯(PCB压合设备)、正业科技(裁切机)、广顺智能(裁切机、预叠线)、锐翔智能、菲迪斯智能装备(预叠线)、鼎勤科技(预叠线)。
公司称主业经营基本面稳健,收购梵宇科技后将业务延伸至刀具上游装备与钻针半成品,推动业务多元化和高端化。公司认为服务器、数据中心及高速网络建设带动 PCB 需求,进而增加精密刀具及其上游装备、半成品需求。梵宇科技以“设备+耗材”布局,设备贡献弹性、耗材贡献韧性;公司称其在手订单较饱满。 点名公司:梵宇科技(装备制造、钻针半成品)、鼎泰高科(精密刀具生产)、深圳市金洲精工科技股份有限公司(精密刀具生产)、中钨高新、惠州市中德纳微科技有限公司(精密刀具生产)、杰美特、鑫寰宇精工科技有限公司(精密刀具生产)、中岩大地。 时点:2026-12 预计2026年全球PCB市场规模达958亿美元。
公司称聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品及加速卡等算力PCB市场,前三季度业绩预计同比增长。泰国基地完成核心客户审核认证并实现盈利,随重点客户认证、产品导入和产能释放,成为算力产品销售增长的第二引擎。客户CPU和存储芯片暂时短缺影响部分出货,但公司称全年业绩预期和信心保持不变。 点名公司:泰国广合(算力PCB)、黄石广合。 时点:2026-10 泰国一期工厂新增设备预计陆续投产;2027-03 PCIe 6.0其他平台产品预计出货;2027-06 PCIe 6.0其他平台产品预计出货。
公司称上半年收入受项目交付验收延后等因素影响,但回款达到营收的3.4倍,减值损失同比减少约0.25亿元。公司认为水网建设与智慧水务方案契合,河图AI首单已落地,政策资金有助于改善客户验收结算环境。公司增资取得安徽提曼51.02%股权,切入PCB钻针领域;提曼现有产能处于爬坡阶段,扩产将视设备、工艺和订单情况推进。 点名公司:安徽提曼(PCB钻针)、文菱科技(客户)、茂喜興業(客户)、中华精测(终端应用)、南亚电路(终端应用)。 时点:2026-10 加速市政智慧水务项目交付验收;2026-12 提曼目标产能达到500万支/月;2027-12 提曼目标产能达到2000万支/月。
公司预计2026年第三季度业绩同比、环比较快增长,归因于高速通信与AI数据基础设施领域高性能PCB量产出货提速,以及通用产品成本价格传导、订单结构优化和降本增效。AI服务器、数据中心和高速光模块领域在手订单饱满,产能利用率及良率较高;公司称正与全球领先客户深化合作并参与前瞻性开发。 时点:2026-09 2026年第三季度业绩预告:归母净利润预计9.12亿至10.89亿元。
文章称,AI服务器、数据中心及高速光模块相关PCB量产出货提速,在手订单饱满,良率和产能利用率较高,推动Q3业绩大幅增长。作者认为高端PCB良率、客户量产突破及高毛利业务占比提升,将带动后续算力业务增长;CCL涨价与PCB顺价机制也有望修复传统主业盈利。 点名公司:G(客户)、A(客户)、M(客户)。 时点:2026-10 高阶HDI计算板预计量产突破;2026-12 Q4 HLC、HDI、mSAP产品进入放量阶段;2026-12 预计G、A、M等客户陆续取得量产突破。
公司预计前三季度归母净利润51.36亿至53.93亿元,普通电子布全线涨价是业绩大增的主要贡献因子,扩产增量和产品结构升级也有贡献。单Q3利润增长主要来自普通电子布涨价斜率较上半年进一步加大。国盛建材预计特种电子布进展顺利,将带来新的成长空间和估值支撑,并给予重点推荐。
资料称公司预计前三季度归母净利润同比增长100–110%,Q3环比增长32–47%。电子布价格持续上涨,公司Q3销量预计约2.5–3亿米,淮安一期产能已投产,后续还有扩产计划。资料认为电子布至CCL涨价传导顺畅,年底前涨价预期持续,四季度业绩弹性将提升。 时点:2026-10 10月7628电子布价格再次上涨1.5元/米,达到13元/米;2026-12 四季度电子布涨价预期持续,业绩弹性有望进一步提升;2026-12 下半年特种电子布认证有望实现突破。
公司称赛克具备阻焊油墨关键原材料潜力,已联合外部机构开发油墨样品,下一步将启动下游送样测试。钛酸酯产品已向国内大型电子陶瓷器件龙头企业吨级供货;收购自动化设备公司后,公司计划依托设备销售渠道推广电子助剂。公司还称锂电助剂业务受行业需求、客户开拓及订单转化等因素影响,并参股星恒长天以推动环保助剂覆盖低空经济应用场景。 点名公司:鑫浩自动化(设备)、宇腾自动化(设备)、江西星恒长天技术有限公司(eVTOL)、深圳浩瀚宇腾(设备)。
作者聚焦其认为近期业绩和订单可能大幅超预期的公司,并列出船舶、新兴业务、金刚石散热、陶瓷PCB、液冷、金刚石铜复合材料、PCB钻针及AIDC燃机发电设备等方向。文中将相关公司的订单突破、产品突破或业绩兑现作为持续跟踪事项。 点名公司:松发股份(船舶)、华通线缆(电解铝)、九州一轨(金刚石散热)、科翔股份(陶瓷PCB)、优利德(测试仪器)、斯莱克(液冷)、杰美特(PCB钻针)、杰瑞股份(燃机发电设备)。
前三季度归母净利润预告为0.96—1.44亿元,公司持续出清低毛利订单并提升高端产品占比。资料称,AI服务器电源PCB受益于算力电源需求,CIPB适配AI电源、碳化硅电控等高功率场景。资料预计2026/2027年净利润分别为2/5亿元,并称近期30亿元投资分别用于两块业务扩产。
资料称国内海风下半年交付加速、招标有望反转,集运Q4淡季运价期货大涨,景气有望延续。业绩信息显示,行云科技算力业务增长,晶晨股份、本川智能和东岳硅材均预计利润同比增长。 点名公司:马士基(集运)、谷歌云(云服务)、格芯(先进封装)、台积电(先进封装)、行云科技(算力)、晶晨股份、本川智能(PCB)、东岳硅材。 时点:2026-10-12 马士基紧急燃油附加费上调至20%并生效;2026-10 国内海风下半年交付加速;2026-10 集运Q4淡季运价期货大涨。
资料称电子布及多种纱线10月涨价落地,列出了各品类涨幅。作者据此认为,纱布一体化、细纱和薄布占比高的企业业绩弹性强,并点名中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技。 点名公司:中国巨石(纱布一体化)、国际复材(纱布一体化)、中材科技(纱布一体化)、宏和科技(细纱薄布)。 时点:2026-10 电子布10月涨价落地。
公司称,全球AI算力需求持续增长,光模块需求旺盛、上游核心物料供应偏紧,收购索尔思光电后的客户导入成效逐步显现。AIPCB景气度高于前期预期,下游AI客户需求旺盛,相关资本开支项目正按计划推进。公司表示光模块(含光芯片)与AIPCB均已覆盖主流AI云厂商,并通过多区域产能和多元化供应链应对海外政策变化。 点名公司:索尔思光电(光模块)。
公司称下游需求逐渐改善,2026年上半年营收及归母净利润同比增长,PCB、消费电子、锂电及半导体、通用工业激光等业务订单和收入均增长。大族数控受高端AI PCB需求增长带动,产品订单大幅增长,部分光模块类载板设备已通过头部客户验证并批量交付。公司还称空芯光纤、合成石英、液冷焊接及东南亚市场拓展带来业务机会。 点名公司:大族数控(PCB设备)、领纤科技(南通)有限公司(空芯光纤)、杭州永通智造科技有限公司(合成石英设备)、CorActive(特种光纤)。
据DIGITIMES引述的业内人士称,目前只有振铜科技、联测和深南电路满足3.2T光模块板要求。板材需10至15微米线宽和间距,生产可能转向更复杂的SAP工艺,供应商还需要FC-BGA基板产能。产能爬坡预计与IC基板短缺期重叠,未提前预留产能的模块制造商可能与AI和高性能计算芯片制造商争抢生产时段。 点名公司:振铜科技(PCB制造商)、联测(PCB制造商)、深南电路(PCB制造商)、景硕(供应商)。 时点:2028-01 3.2T光模块预计开始出货。
文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气,载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长,叠加存储景气和国产算力订单验证,文章建议关注相关产业链公司。 点名公司:建滔(PCB/CCL)、胜宏(PCB)、广和(PCB)、景旺(PCB)、胜宏科技(PCB)、宏和科技(T布)、兴森科技(载板)、深南电路(PCB)。 时点:2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量;2026-10 国产算力产能释放关键拐点。
文章称,数据中心中间板和背板对信号完整性的要求提升,客户正在评估M9/M10及更高级别材料。罗杰斯已完成PTFE覆铜板内部测试并向头部企业及其PCB合作方送样,但压合、钻孔和产能是商业化阻碍。若行业转向PTFE材料,文章判断生益科技相比精英电子更受益,同时测算相关需求到2030年占全球覆铜板市场规模的比例有限。 点名公司:罗杰斯(覆铜板)、英伟达(客户)、生益科技(覆铜板)、精英电子(覆铜板)。 时点:2026-09-30 罗杰斯投资者日介绍覆铜板相关信息。